具有帶隆起部的焊接凸起的構件和具有帶焊接凸起的構件的燈殼件的製作方法

2023-05-07 19:44:56

專利名稱：具有帶隆起部的焊接凸起的構件和具有帶焊接凸起的構件的燈殼件的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種如權利要求1的前序部分所述的焊接凸起。 現有技術根據本發明的悍接凸起原理上可用於很多不同的焊接方法。然而焊接凸起 的主要應用領域在於雷射焊接方法，特別是用於對燈的鋅塗裝的屏蔽殼體件進 行焊接。根據現有技術公知的是，為了改善電磁兼容性(EMV)，例如放電燈的電 磁兼容性，使用了由鍍鋅的鋼板製造的屏蔽殼體。這種屏蔽殼體由兩個殼體件 組成，它們包圍燈的塑料燈座，並且ilil搭接焊接部位連接在一起。殼體件之 一在焊接區域內設置有多個接近半圓的焊接凸起，並且可以通過這些焊接凸起 貼靠到第二殼體件上。這兩個殼體件然後通過雷射焊接連接在一起。這種悍接連接的缺點在於，殼體件的鋅塗層在焊接時會爆炸式地蒸發，於 是在連接區域產生孔洞、砂眼和飛濺物。此外的缺點是，在焊接時產生的熱量 導致殼體件和塑料殼起反應，於是焊接連接的質量大大降低或者使焊接連接無 法形成。本發明的任務在於，提供一種焊接凸起，其特別用於雷射焊接，與傳統的 解決方案相比，它能夠阻止金屬微粒的飛濺並且實現確定的輸入熱量，從而避 免與塑料殼體起反應。根據本發明，這個任務將皿權利要求1所述的特徵來解決。本發明特別 有利的實施方式將在從屬權利要求中給出。根據本發明的焊接凸起具有凹陷部，該凹陷部設置在第一構件中，並且能 夠和至少一個第二構件焊接。根據本發明，焊接凸起具有隆起部，為了進行焊 接，焊接凸起可以通過所述隆起部貼靠到第二構件上。通過這個隆起部，這些
構件在焊接期間彼此相距。也就是說，焊接凸起的隆起部在焊接過程中無間隙 地並且優選以一定的壓力貼靠在第二構件上，從而互相待焊接的構件之間的距 離基本上通過焊接凸起或者其隆起部的高度來確定。這種解決方案能夠避免爆 炸式蒸發的金屬微粒從構件的搭接區域內迸出。由此能夠阻止在構件之間建立 壓力，並且避免孔洞、砂眼和飛濺物。特別有利的是，本發明能夠用於金屬的 構件，它們當中至少一個構件具有金屬製成的塗層，這種金屬在焊接、溫變下比 製成構件的金屬具有更高的蒸汽壓力。尤其是本發明能夠有利地用於由鍍鋅的 鋼板所製成的構件。根據本發明，通過隆起部實現了進入至悌二構件中的確定 的熱量輸入，這樣就避免了與安裝在屏蔽殼體內的塑料元件起反應。根據特別優選的實施例，所述隆起部至少在部分區段上具有半球形的橫截面。雌的是，所述隆起部處在凹陷部的夕卜表面中心。特別有禾啲是，所述隆起部具有在0.03到0.15 mm範圍內的高度。 焊接凸起的總高度位於i^0.07到0.40mm的範圍之內。在本發明im的實施例中，用於焊接的加熱M高能輻射，優選的是通過雷射輻射弓l入到焊接凸起的內輪廓中。iM的是，在凹陷部的內輪廓中構造有用於引入雷射輻射的凹槽。 在本發明優選的實施例中，構件由鍍鋅的鋼板製成。 根據本發明的焊接凸起 地用於連接燈的屏蔽殼體。附圖簡短說明下面將藉助 的實施例進一步示出本發明，附圖示出。

圖1在焊接凸起的區域內穿過圖2中示出的屏蔽殼體的上部分的示意剖視圖；圖2用於燈座的屏蔽殼體的俯視圖。 本發明的優選實施方式下面將藉助於對鋅塗裝的屏蔽殼體件進行焊接的焊接凸起來示出本發明。 如前面所述，根據本發明的焊接凸起不只局限於這種殼體件。圖2示出了兩部分的、基本為長方體的屏蔽殼體的示意圖，它包圍著塑料 燈座2。屏蔽殼體的上部分4在其頂面上設置有開口 (沒有示出)，用於高壓放 電燈的放電腔。下部分6與上部分4搭接，從而在搭接區域內，下部分6的外 壁在焊接凸起8的區域內貼靠在上部分4的內壁上。高壓放電燈的細節例如在 WO 00/59269中描述。屏蔽殼體1具有兩個由鍍鋅的鋼板製成的殼體件4、 6， 它們在其在圖l中所示的搭接區域內設置有多個焊接凸起8。出於清楚起見，圖 1中只示出了其中一個焊接凸起8。這個焊接凸起具有凹陷部IO，它構造在第一 殼體件4中。根據本發明，在焊接凸起8的朝向第二殼體件6的末段12上構造 有大約半球形的隆起部14。為了進行焊接，這個隆起部14被貼靠到第二殼體件 6上，在此殼體件4、 6M隆起部彼此相距。根據本發明，在焊接期間蒸發的 鋅可以從搭接區域溢出，從而避免形成壓力。通過這種方式可以避免 L洞、砂 眼和飛濺物，並且可以取消在焊接過程後對構件表面進行的後處理。此外通過 焊接凸起8的隆起部14可以實現確定的，也就是局部有限的iSA到第二構件6 中的熱量輸入，這樣就肖隨免第二構件6被過度加熱，並能防止與安裝在其下 面的塑料燈座2發生反應。M這種方式可以達到更高的焊接質量，並且改善 焊接區域的耐腐蝕性。根據圖l，隆起部14在凹陷部10的夕卜表面16上大致處 在中心，並且具有高度Hv為0.09 mm，焊接凸起8的總高度Ho為0.24 mm。 焊接凸起8能以簡單的方式利用傳統的衝壓工具構造在構件4上，並且可以通 a3^種方式經濟地製成。在示出的實施例中，皿雷射束18來實現加熱到焊接 溫度，雷射束18在焊接凸起8的內輪廓20的區域內被引入。SA到焊接部位 的確定的熱量輸Ailil在凹陷部10的內輪廓20內的大約截錐形的凹槽22皿 一步改善。根據本發明的焊接凸起8不只局限於以上所示出的藉助於雷射焊接進行的 聯接技術，此外可以應用於每一種由現有技術公知的、可以實現確定的進入到 焊接區域中的熱量輸入的焊接方法。此外根據本發明的方法可以用於由其它金 屬製成的構l牛，而不只局限於lt鋅的鋼板。公開了一種焊接凸起8，特別用於雷射焊接，它具有凹陷部IO，該凹陷部 布置在第一構件4中，並育,和至少一個第二構件6焊接。根據本發明，焊接 凸起8具有隆起部14，並且為了進行焊接，可以通過，隆起部貼靠到第二構 件6上。
權利要求
1.焊接凸起，特別用於雷射焊接，它具有凹陷部(10)，該凹陷部(10)布置在第一構件(4)中，並可以與至少一個第二構件(6)焊接，其特徵在於，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，並且為了進行焊接，可以通過該隆起部貼靠到第二構件(6)上。
2. 如權利要求1所述的焊接凸起，其中隆起部(14)至少在部分區段上具 有半球形的橫截面。
3. 如權利要求1或者2所述的焊接凸起，其中隆起部(14)布置在凹陷部 00)的外表面(16)的中心。
4. 如戰權利要求之一所述的焊接凸起，其中隆起部(14)具有在0.03到 0.15mm範圍內的高度(Hv)。
5. 如i^權利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)的總高度(Hg) 在大約0.07到0.40 mm的範圍之內。
6. 如，權利要求之一所述的焊接凸起，其中用於悍接的加熱M高能輻 射， 3131雷射輻射引入到焊接凸起(8)的內輪廓(20)中。
7. 如權利要求6所述的焊接凸起，其中凹陷部(10)的內輪廓(20)具有 用於引入雷射輻射的凹槽(22)。
8. 如戰權禾腰粒一所述的焊接凸起，其中構件(4， 6)由鍍鋅的鋼板 製成。
9. 如上述權利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)用於連接燈 的屏蔽殼體件(4， 6)。
10. 由金屬製成的燈殼件(4， 6)，具有如，權利要求1到8中一項或 者多項所述的至少一個焊接凸起。
11. 如權利要求10所述的燈殼件(4， 6)，其中所述金屬為鍍鋅的鋼板。
12. 如權利要求10所述的燈殼件(4， 6)，其中所述燈殼件(4， 6)由第 一種金屬製成，而且設置有由第二種金屬製成的塗層，所述第二種金屬在焊接 、,下比第一種金屬具有更高的蒸汽壓力。
全文摘要
公開了第一構件，它具有焊接凸起(8)，特別用於雷射焊接，所述焊接凸起具有凹陷部(10)，該凹陷部(10)布置在第一構件(4)中，並可以與至少一個第二構件(6)焊接。根據本發明，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，為了進行焊接，可以通過該隆起部貼靠到第二構件(6)上。此外本發明涉及一種屏蔽殼體(1)，用於帶有上述焊接凸起(8)的燈座。
文檔編號B23K26/24GK101213047SQ200680014122
公開日2008年7月2日 申請日期2006年4月26日 優先權日2005年4月27日
發明者B·米特勒, T·施米特-萊曼 申請人:電燈專利信託有限公司