具有固定部的電路板的製作方法
2023-04-26 09:32:26 1
具有固定部的電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有固定部的電路板，包括：基板、若干焊盤、固定部，所述焊盤設置於所述基板上，且所述焊盤的中部開設貫穿所述焊盤及所述基板的過孔；所述固定部設置於所述基板上，且與所述焊盤分別位於所述基板的兩側，所述固定部開設固定通孔，所述固定通孔與所述過孔相連通，且所述固定通孔與所述過孔的軸線在一條直線上。插接元器件時，元器件的引腳順序穿設焊盤、基板及固定部，並分別與過孔及固定通孔的內壁相抵接。凸出設置的固定部增加了引腳的抵接面積，令其更穩定的設置於具有固定部的電路板上，不易歪斜。
【專利說明】具有固定部的電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機械電子領域，特別是涉及一種方便維修的具有固定部的電路板。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
[0003]隨著科技的進步，電路板越來越多的應用於各個領域，且日趨精密化。目前的電路板在焊接前插接元器件的過程中，元器件容易晃動，進而令焊接後電路板上的元器件歪斜、相互幹涉。
實用新型內容
[0004]基於此，有必要提供一種焊接前元器件不易晃動、焊接後元器件不易歪斜相互幹涉的電路板。其他實施例中，還可以令元器件更加平整等。
[0005]一種具有固定部的電路板，包括:
[0006]基板；
[0007]若干焊盤，所述焊盤設置於所述基板上，且所述焊盤的中部開設貫穿所述焊盤及所述基板的過孔；
[0008]固定部，所述固定部設置於所述基板上，且與所述焊盤分別位於所述基板的兩側，所述固定部開設固定通孔，所述固定通孔與所述過孔相連通，且所述固定通孔與所述過孔的軸線在一條直線上。
[0009]在其中一個實施例中，所述基板開設與所述過孔相連通的容置槽，所述容置槽與所述焊盤分別位於所述基板相背的兩側，所述固定部設置於所述容置槽的底面上。
[0010]在其中一個實施例中，所述固定部為柱狀結構，所述固定通孔開設於所述固定部的底面上。
[0011]在其中一個實施例中，所述固定部的高度為所述基板厚度的1.5?3倍。
[0012]在其中一個實施例中，所述固定部的高度為所述基板厚度的2倍。
[0013]在其中一個實施例中，所述基板上還設置有抵接部，所述抵接部位於相鄰兩個焊盤之間。
[0014]在其中一個實施例中，所述抵接部可拆卸地設置於所述基板上。
[0015]插接元器件時，元器件的引腳順序穿設焊盤、基板及固定部，並分別與過孔及固定通孔的內壁相抵接。凸出設置的固定部增加了引腳的抵接面積，令其更穩定的設置於具有固定部的電路板上，不易歪斜。
[0016]固定部的高度為基板厚度的1.5?3倍時，即能保證插接元器件的插接穩定度，又不會影響基板的厚度。當固定部為錐臺或者稜台結構時，方便具有固定部的電路板的加工，且其較大的一側與基板相連接，令固定部更穩定的設置於基板上。多個固定部的端面均位於同一平面內，同樣增加了具有固定部的電路板放置時的穩定性。
[0017]插接元器件時，將元器件的兩個引腳放置於抵接部的兩側，即抵接部位於引腳之間，元器件功能部抵接抵接部。這樣，便可以限制插接件的插入深度，由於引腳位於抵接部兩側，抵接部還可以輔助元器件擺正，令元器件焊接後更加平整。此外，由於抵接部可拆卸，便可根據需要選擇需要設置抵接部，增加了具有固定部的電路板的多用性。
[0018]過孔內設置摩擦層，這樣，未焊接前，插入到過孔內的元器件，由於摩擦層的磨擦作用，不會來回晃動。避免了焊接後的元器件歪斜、相互幹涉等問題，令焊接後的具有固定部的電路板更加平整，一定程度上增加了具有固定部的電路板的壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型一較佳實施例具有固定部的電路板的俯視圖；
[0020]圖2為圖1所示具有固定部的電路板A處的放大圖；
[0021]圖3為圖1所示具有固定部的電路板的側視圖；
[0022]圖4為圖1所示摩擦層與基板另一連接方式的結構示意圖；
[0023]圖5為本實用新型另一實施例的具有固定部的電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了便於理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0025]需要說明的是，當元件被稱為「設置於」另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本實用新型的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本實用新型。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0027]—種具有固定部的電路板，其包括:基板以及若干焊盤；例如，其還包括摩擦層；又如，其還包括固定部。
[0028]例如，如圖1及圖2所示，其分別為本實用新型一較佳實施例具有固定部的電路板10的俯視圖及A處的放大圖。
[0029]具有固定部的電路板10，包括:基板100、若干焊盤200及摩擦層300。焊盤200設置於基板100上，且焊盤200的中部開設貫穿焊盤200及基板100的過孔210。摩擦層300中部具有摩擦通孔310，摩擦層300設置於過孔210內，且摩擦層300的外壁與過孔210的內壁相抵接，其中，過孔210與摩擦通孔310的軸線重合。也可以理解為，摩擦層300為環形，其中外壁與過孔210的內壁相抵接，內壁用於與待插接元器件的引腳相抵接。即，對應於每一焊盤，具有固定部的電路板設置一過孔，每一過孔中設置一摩擦層。又如，過孔內還設置固定部。
[0030]過孔210內設置摩擦層300，這樣，未焊接前，插入到過孔210內的元器件，由於摩擦層300的磨擦作用，不會來回晃動。避免了焊接後的元器件歪斜、相互幹涉等問題，令焊接後的具有固定部的電路板10更加平整，一定程度上增加了具有固定部的電路板10的壽命O
[0031]請一併參閱3，其為圖1所示具有固定部的電路板10的側視圖。
[0032]為了增加摩擦層300的穩定度，例如，摩擦層300的周緣具有卡接部320，卡接部320位於摩擦層300的一側，且自摩擦層300的內壁向摩擦層300的外壁方向延伸。卡接部320與基板100卡接，將摩擦層300設置於基板100上。也可以理解為，卡接部320設置於摩擦層300 —端的端部，且卡接部320中部開設與摩擦通孔310相連通的卡接孔。
[0033]卡接部320令摩擦層300更穩定地設置於基板100上，不易脫落。並且，卡接部320將摩擦層300定位，當摩擦層300安裝到預設位置時，與卡接部320相抵接，令其在安裝時不會安裝過深或者過淺。
[0034]為了增加具有固定部的電路板10的平穩度，例如，基板100上開設與過孔210相連通的凹槽110，凹槽110及焊盤200分別位於基板100的相背的兩側，卡接部320容置於凹槽110內。其中，卡接部320的表面與基板100的表面平齊，或者相對凹槽110的底面低於基板100的表面。也可以理解為，基板100上開設凹槽110，凹槽110的中部開設過孔210，其中，過孔210貫穿基板100及焊盤200。
[0035]凹槽110容置卡接部320，令卡接部320的表面不凸出於基板100表面，這樣具有固定部的電路板10在放置時更加平穩。並且，同時避免卡接部320碰觸其他零件，令摩擦層300脫落，進一步增加了摩擦層300的穩定性。
[0036]根據實際情況，摩擦層300的內表面設有摩擦紋，例如，其為凸紋或者凹紋，或者，其為凸紋與凹紋的組合。也可以理解為，摩擦層300設置摩擦區域，每個摩擦區域均設置摩擦紋。其中，摩擦區域可以分布於整個摩擦層300的內壁，也可以根據需要間隔分布於摩擦層300的內壁。例如，摩擦區域為四個，分為兩組，每組摩擦區域相對設置，四個摩擦區域呈矩形分布於摩擦層300的內壁，並且摩擦區域的延伸方向與過孔210的軸線方向相同。
[0037]摩擦區域可根據需要進行設置，以使摩擦層300最大限度的穩定待插接元器件的引腳，並且不影響其插入。
[0038]需要指出的是，摩擦層300也可以為泡棉或海綿等柔軟易穿透材質製成。此時，摩擦層300可省略摩擦通孔310，或者理解為其具有多個微小的摩擦通孔。
[0039]插接元器件時，直接將其引腳插入到摩擦層300內，由於摩擦層300為柔軟易穿透材質製成，元器件的引腳可直接穿透摩擦層300。這樣，不僅簡化了具有固定部的電路板10的結構，令其更易加工，而且元器件的引腳可以緊貼摩擦層300，令摩擦層300的效果最大化，使得具有固定部的電路板10的防元器件歪斜效果更佳。
[0040]根據實際情況，摩擦層300的摩擦通孔310的直徑為過孔210直徑的50%?80%，優選為75%。這樣，在保證摩擦層300不影響元器件插接的同時，令摩擦層300達到最佳效果O
[0041]為了增加具有固定部的電路板10的適用範圍，例如，摩擦層300包括第一層及第二層。其中，第一層套設第二層，第一層的外表面與過孔210相抵接，摩擦通孔310開設於第二層上。也可以理解為，第一層及第二層均為同軸的環狀，且第一層套設第二層。需要指出的是，摩擦層300也可以包括其他數量的層級，如還包括第三層，其中，第二層套設第三層，摩擦通孔310開設於第三層上。此外，再如，多個層級可拆卸地套設，或者第一層可拆卸地設置於基板100上。
[0042]摩擦層300設置多層，可根據元器件的實際引腳直徑進行選擇，令具有固定部的電路板10可適用於不同直徑的引腳，增加其適用範圍。此外，由於多層可拆卸，進一步增強其適用範圍，並且可以根據需要，將摩擦層300拆卸，令其與常規具有固定部的電路板10結構相同，增加其多用性。
[0043]請一併參閱圖4所示，其為圖1所示摩擦層300與基板100另一連接方式的結構示意圖。
[0044]再如，摩擦層300的外壁設置卡接件330，其延伸方向與摩擦通孔310的軸線方向相同，過孔210的內壁開設卡接槽，卡接件330容置於卡接槽內，與卡接槽卡接，將摩擦層300設置於基板上。本實施例中，卡接件330為兩個，且相對設置。其他實施例中，卡接件330也可以為其他數量，如一個、三個等。其分布根據需要進行調整，如呈三角形分布等。
[0045]這樣，進一步增強了摩擦層300的穩定性，令其牢固地設置於基板上，不易脫落。
[0046]請一併參閱圖5，其為本實用新型另一實施例的具有固定部的電路板20的結構示意圖。
[0047]具有固定部的電路板20，包括:基板100、若干焊盤200及固定部400。其中，焊盤200設置於基板100上，且焊盤200的中部開設貫穿焊盤200及基板100的過孔210。固定部400設置於基板100上，且與焊盤200分別位於基板100的兩側，用於容置固定待插接元器件的引腳。固定部400開設固定通孔360，固定通孔360與過孔210相連通，且固定通孔360與過孔210的軸線在一條直線上。也可以理解為，固定部400為沿基板100的過孔210周緣凸出設置的擋板。又如，過孔內還設置摩擦層。
[0048]插接元器件時，元器件的引腳順序穿設焊盤200、基板100及固定部400，並分別與過孔210及固定通孔360的內壁相抵接。凸出設置的固定部400增加了引腳的抵接面積，令其更穩定的設置於具有固定部的電路板20上，不易歪斜。
[0049]根據實際情況，固定部400為柱狀結構，固定通孔360開設於固定部400的底面上。固定部400的高度為基板100厚度的1.5?3倍，優選為2倍。本實施例中，固定部400為圓柱結構。其他實施例中，固定部400也可以為六稜柱、三稜柱等。此外，固定部400也可以為稜台或錐臺結構，其中較大的底面設置於基板100上。並且，當固定部400為多個時，多個固定部400的端面均位於同一平面內。
[0050]固定部400的高度為基板100厚度的1.5?3倍時，即能保證插接元器件的插接穩定度，又不會影響基板100的厚度。當固定部400為錐臺或者稜台結構時，方便具有固定部的電路板20的加工，且其較大的一側與基板100相連接，令固定部400更穩定的設置於基板100上。多個固定部400的端面均位於同一平面內，同樣增加了具有固定部的電路板20放置時的穩定性。
[0051]為了方便調整固定部400的高度，例如，固定部400設置若干剪切位，多個剪切位沿固定部400的延伸方向垂直分布，且彼此平行設置。每個固定部400的相對應的剪切位，均位於同一平面內，以方便剪切。
[0052]插接元器件，並焊接後，可根據需要選擇需要的引腳長度，並連同固定部400 —同剪切，此時切刀剪切固定部400的剪切位。這樣，更方便選擇及調整固定部400的高度及整個具有固定部的電路板20的厚度，令其滿足不同需求。
[0053]為了進一步增強具有固定部的電路板20的防歪斜效果，具有固定部的電路板20還包括摩擦層300，摩擦層300中部開設摩擦通孔310。並且，摩擦層300設置於過孔210及固定通孔360內，摩擦層300的外壁與過孔210及固定通孔360的內壁相抵接，其中，摩擦通孔310與固定通孔360的軸線重合。
[0054]根據實際情況，基板100開設與過孔210相連通的容置槽120，容置槽120與焊盤200分別位於基板100相背的兩側，固定部400設置於容置槽120的底面上。也可以理解為，基板100上開設容置槽120，容置槽120的中部開設過孔210，其中，過孔210貫穿基板100及焊盤200。
[0055]這樣一定程度上增加了固定部400的長度，令其在加工過程中更加容易，增加生產良品率。
[0056]為了進一步方便擺正元器件，例如，基板100上還設置有抵接部，用於限制插接件的插入深度及輔助擺正。其中，每個抵接部均位於相鄰兩個焊盤200之間。根據實際情況，抵接部可拆卸地設置於基板100上。例如，基板100上設置若干抵接位，抵接部插接於抵接位，將抵接部設置於基板100上。
[0057]插接元器件時，將元器件的兩個引腳放置於抵接部的兩側，即抵接部位於引腳之間，元器件功能部抵接抵接部。這樣，便可以限制插接件的插入深度，由於引腳位於抵接部兩側，抵接部還可以輔助元器件擺正，令元器件焊接後更加平整。此外，由於抵接部可拆卸，便可根據需要選擇需要設置抵接部，增加了具有固定部的電路板20的多用性。
[0058]以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
[0059]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種具有固定部的電路板，其特徵在於，包括: 基板； 若干焊盤，所述焊盤設置於所述基板上，且所述焊盤的中部開設貫穿所述焊盤及所述基板的過孔； 固定部，所述固定部設置於所述基板上，且與所述焊盤分別位於所述基板的兩側，所述固定部開設固定通孔，所述固定通孔與所述過孔相連通，且所述固定通孔與所述過孔的軸線在一條直線上。
2.根據權利要求1所述的具有固定部的電路板，其特徵在於，所述基板開設與所述過孔相連通的容置槽，所述容置槽與所述焊盤分別位於所述基板相背的兩側，所述固定部設置於所述容置槽的底面上。
3.根據權利要求1所述的具有固定部的電路板，其特徵在於，所述固定部為柱狀結構，所述固定通孔開設於所述固定部的底面上。
4.根據權利要求3所述的具有固定部的電路板，其特徵在於，所述固定部的高度為所述基板厚度的1.5?3倍。
5.根據權利要求4所述的具有固定部的電路板，其特徵在於，所述固定部的高度為所述基板厚度的2倍。
6.根據權利要求1所述的具有固定部的電路板，其特徵在於，所述基板上還設置有抵接部，所述抵接部位於相鄰兩個焊盤之間。
7.根據權利要求6所述的具有固定部的電路板，其特徵在於，所述抵接部可拆卸地設置於所述基板上。
【文檔編號】H05K1/18GK204217218SQ201420602670
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月17日 優先權日:2014年10月17日
【發明者】周建平 申請人:惠州市特創電子科技有限公司