用於埋入式電容器的樹脂組合物、使用其製作的介電層及覆金屬箔板的製作方法
2023-04-26 23:35:11 1
專利名稱：用於埋入式電容器的樹脂組合物、使用其製作的介電層及覆金屬箔板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於埋入式電容器的樹脂組合物，尤其涉及一種用於埋入式電容 器的樹脂組合物、使用其製作的介電層及覆金屬箔板。
背景技術：
隨著電子器件向著高功能化、微型化方向發展，電子系統中的無源器件所佔的比 重越來越大。例如在手機中無源器件的數量是有源器件的20倍。目前無源器件主要採用 表面貼裝的方式，佔據著基板的大量空間，且面上互連長度和焊接點多，使得材料和系統的 電性能及可靠性能大為降低。為了提供更加輕巧、性能更好、價格便宜、性能的可靠性更強 的電子系統，將過去表面貼裝型封裝系統轉換為埋入式封裝系統是唯一的選擇。在所有的 無源器件中，電容器的數量最多，受到更加特別的關注。預獲得具有較高應用價值的埋入式電容器，其介質材料需要具有較高的耐電壓強 度、介質與金屬基底之間有較高的剝離強度，以及具有良好的耐熱性能和加工性能。對埋入 式電容材料的這些要求，首先應歸屬於對介質材料中樹脂基體的要求。眾所周知，作為埋入 式電容器需要具有薄的介質層厚度和較高的介電常數，介電常數的高低主要取決於具有高 介電常填料的添加量，同時填料的高的添加量對介質層的性能具有一定的負面影響，例如 剝離強度降低引起材料的可靠性變差，材料變脆易碎使得加工性能變差等，在埋入式電容 材料的介電層做的很薄的情況下，這些不利的影響會更加突出。這些方面的改善主要取決 於對樹脂材料的優選。中國專利CN200610007389. 8公開了一種用於埋入式電容器的樹脂組成物，該專 利中所公開的這種樹脂組成物主要著重於解決粘結強度、耐熱性和阻燃性，並沒有解決使 用這種樹脂組成物與陶瓷材料組成的複合材料的脆性問題，這種樹脂組成物因為本身的脆 性很大，在和大量的陶瓷填料複合後，脆性更大，很難通過印製電路板(PCB)加工過程的線 路蝕刻機，並不能達到作為埋容材料的加工要求。
發明內容
本發明的目的在於提供一種用於埋入式電容器的樹脂組合物，具有良好的耐熱 性、柔韌性、剝離強度、阻燃性和電氣性能，及低吸水率。本發明的另一目的在於，提供一種使用上述用於埋入式電容器的樹脂組合物製作 的介電層，具有良好的耐熱性、柔韌性、剝離強度、阻燃性和電氣性能，及低吸水率，且其加 工性能優異，避免了現有使用薄膜材料易碎的缺陷。本發明的又一目的在於，提供一種使用上述用於埋入式電容器的樹脂組合物製作 的覆金屬箔板，具有良好的耐熱性、剝離強度、阻燃性等性能，適用於埋入式電容器的埋容 材料。為實現上述目的，本發明提供一種用於埋入式電容器的樹脂組合物，該組合物包括組分及其重量百分比(按組分中總重量百分比計算)如下環氧樹脂5-60%、至少一種 酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-45%、聯苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2-45%。所述環氧樹脂為至少一種具有以下結構通式所示的環氧樹脂( I )
權利要求
一種用於埋入式電容器的樹脂組合物，其特徵在於，包括組分及其重量百分比如下環氧樹脂5 60％、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5 45％、聯苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2 45％。
2.如權利要求1所述的用於埋入式電容器的樹脂組合物，其特徵在於，所述環氧樹脂 為至少一種具有以下結構通式所示的環氧樹脂
3.如權利要求2所述的用於埋入式電容器的樹脂組合物，其特徵在於，所述環氧樹脂 為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型、聯苯型環氧樹脂、萘類環氧樹脂、脂環 族類環氧樹脂、苯酚_酚醛型環氧、鄰甲酚-酚醛性環氧、雙酚A-酚醛型環氧、間苯二酚型 環氧樹脂、聚乙二醇型環氧樹脂、三官能團環氧樹脂、四官能團環氧樹脂和環戊二烯或二環 二烯與酚類縮聚樹脂的環氧樹脂、溴化環氧樹脂、異氰酸酯改性的環氧樹脂、端羧基丁腈 橡膠改性的環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、海因環氧樹脂、經萜烯改性之環氧樹脂、9， 10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂、10- (2，5- 二羥基苯基)-9，10- 二 氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂、或10-(2，9- 二羥基萘基)_9，10- 二 氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂中的一種或多種。
4.如權利要求1所述的用於埋入式電容器的樹脂組合物，其特徵在於，所述聯苯型酚 醛樹脂的結構式如下所示
5.如權利要求1所述的用於埋入式電容器的樹脂組合物，其特徵在於，還包括高介電 常數填料5-85%，所述高介電常數填料為鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、鈣鈦酸鋇、鈦酸鋯鉛陶 瓷、鈦酸鉛_鈮酸鎂鉛、碳黑、碳納米管、金屬、或金屬氧化物粉末。
6.如權利要求1所述的用於埋入式電容器的樹脂組合物，其特徵在於，還包括固化促 進劑，該固化促進劑選自三乙級胺及其鹽類、四級胺鹽化合物、2，4，6_三(二甲胺基甲胺) 苯酚、苄基二甲胺、咪唑類、三戊基酚酸胺、單或多酚化合物、三氟化硼及其有機物的配合 物、磷酸或亞磷酸三苯酯中的一種或一種以上。
7.一種介電層，其特徵在於，該介電層為樹脂片或樹脂複合金屬箔，所述樹脂片包括一 載體膜、及塗覆於該載體膜上的用於埋入式電容器的樹脂組合物，所述樹脂複合金屬箔包 括一金屬箔、塗覆於該金屬箔上的用於埋入式電容器的樹脂組合物。
8.如權利要求7所述的介電層，其特徵在於，所述載體膜為聚酯膜或聚醯亞胺膜，其 厚度為5-150 μ m;金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或複合金屬箔，其厚度為 5-150 μ m0
9.一種覆金屬箔板，其特徵在於，包括介電層及壓覆於該介電層兩側上的金屬箔，該介 電層為樹脂片，樹脂片包括一載體膜、及塗覆於該載體膜上的用於埋入式電容器的樹脂組 合物，金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或複合金屬箔，其厚度為5-150 μ m。
10.一種覆金屬箔板，其特徵在於，包括介電層及壓覆於介電層上的金屬箔或另一介電層， 該介電層為樹脂複合金屬箔，其包括一金屬箔、塗覆於該金屬箔上的用於埋入式電容器的樹脂 組合物，金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或複合金屬箔，其厚度為5-150μπι。
全文摘要
本發明涉及一種用於埋入式電容器的樹脂組合物、使用其製作的介電層及覆金屬箔板，該用於埋入式電容器的樹脂組合物包括組分及其重量百分比如下環氧樹脂5-60％、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-45％、聯苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2-45％，還包括高介電常數填料5-85％。使用上述用於埋入式電容器的樹脂組合物製作的介電層，該介電層為樹脂片或樹脂複合金屬箔，所述樹脂片包括一載體膜、及塗覆於該載體膜上的用於埋入式電容器的樹脂組合物，所述樹脂複合金屬箔包括一金屬箔、塗覆於該金屬箔上的用於埋入式電容器的樹脂組合物。
文檔編號B32B15/098GK101974205SQ201010261
公開日2011年2月16日 申請日期2010年8月20日 優先權日2010年8月20日
發明者孫寶磊, 蘇民社 申請人:廣東生益科技股份有限公司