一種厚膜混合集成電路表面包封工藝用的夾具的製作方法

2023-04-26 22:37:56

專利名稱：一種厚膜混合集成電路表面包封工藝用的夾具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及厚膜混合集成電路加工工具領域。
背景技術：
現有厚膜混合集成電路的表面包封過程中，需要人工通過夾子將厚膜混合集成電路抉一個個夾起，浸入配置的包封液中，然後取出厚膜混合集成電路進行晾乾，功效低，費時費工費力。

實用新型內容本實用新型的目的就是針對現有厚膜混合集成電路的表面包封過程中，需要通過夾子將厚膜混合集成電路抉一個個夾起，浸入配置的包封液中，然後取出厚膜混合集成電路進行晾乾，功效低，費時費工費力之不足而提供一種厚膜混合集成電路表面包封工藝用的夾具。本實用新型由支架、滑杆、一組夾具和兩個限位塊組成，支架兩端分別開有滑槽和滑槽，滑杆的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架的滑槽內，一組夾具活動安裝在滑杆上，兩個限位塊分別活動安裝在支架的滑槽和滑槽內。它還有手拉環，手拉環安裝滑杆上。本實用新型的優點是採用本夾具可一次性夾起多個厚膜混合集成電路同時浸入包封液中，省時省力，提高了工作效率。

附圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型由支架1、滑杆2、一組夾具3和兩個限位塊4組成，支架1兩端分別開有滑槽1-)和滑槽1-2，滑杆2的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內，一組夾具 3活動安裝在滑杆2上，兩個限位塊4分別活動安裝在支架1的滑槽1-1和滑槽1-2內。手拉環5安裝滑杆2上。夾具使用方式使用時，需人工將厚膜混合集成電路的腳分別夾在夾具上，再鬆動滑杆兩端的螺栓，通過手拉環將滑杆沿滑槽向下移動至限位塊，此時厚膜混合集成電路除浸泡在配置的包封液6中，厚膜混合集成電路的腳位於包封液外。然後將通過手環將滑杆向上移動，使厚膜混合集成電路脫離包封液，再通過擰緊滑杆兩端的螺栓，取下夾具另置烘乾，滑杆上換上新夾具。
權利要求1.一種厚膜混合集成電路表面包封工藝用的夾具，其特徵在於它由支架(1)、滑杆 ⑵、一組夾具(3)和兩個限位塊⑷組成，支架⑴兩端分別開有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)， 滑杆O)的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內，一組夾具C3)活動安裝在滑杆 (2)上，兩個限位塊(4)分別活動安裝在支架(1)的滑槽(1-1)和滑槽(1-2)內。
2.根據權利要求1所述的一種用於厚膜混合集成電路表面包封的夾具，其特徵在於它還有手拉環(5)，手拉環( 安裝滑杆( 上。
專利摘要一種厚膜混合集成電路表面包封工藝用的夾具，其特徵在於它由支架(1)、滑杆(2)、一組夾具(3)和兩個限位塊(4)組成，支架(1)兩端分別開有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)，滑杆(2)的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內，一組夾具(3)活動安裝在滑杆(2)上，兩個限位塊(4)分別活動安裝在支架(1)的滑槽(1-1)和滑槽(1-2)內。本實用新型的優點是採用本夾具可一次性夾起多個厚膜混合集成電路同時浸入包封液中，省時省力，提高了工作效率。
文檔編號H01L21/687GK202134521SQ20112018744
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月4日 優先權日2011年6月4日
發明者周永雄 申請人:湖北東光電子股份有限公司