一種貼片式穩壓晶片的製作方法
2023-05-10 13:44:16
本實用新型涉及一種晶片,特別涉及一種穩壓晶片。
背景技術:
隨著全球半導體微電子行業增長速度的提升,電子產品的應用前景十分廣闊,以穩壓IC為例,主要的應用範圍:可擕式產品、MP3、MP4、PMP、數位相機、光電滑鼠、LED燈、遙控玩具、電子辭典、複讀機、無線耳機、無線滑鼠鍵盤、血壓計、醫療器械、汽車防盜器、LED手電筒、直流聖燈、太陽能草坪燈、充電器、鍵盤電動玩具類產品、LCM、接口轉換器、儀表、閃燈、有時鐘顯示的產品控制電路,國際上目前集成電路及分立器件產品封裝正朝著小型化、薄型化、高端化的方向發展。
技術實現要素:
本實用新型的目的是提供一種貼片式穩壓晶片,提高電子線路的集成度,降低電子線路的製造成本。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種貼片式穩壓晶片,包括通過導電膠固定在基板框架上的晶片,所述基板框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及基島,所述晶片固定在基島上,所述第二引腳與基島固定連接,所述基島的四個角上開有直角狀缺口,所述第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳分別伸入所述缺口設置,所述晶片與第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳之間經鍵合絲相連,所述第一引腳、第五引腳間的基島與晶片之間經鍵合絲相連,第三引腳、第四引腳間的基島與晶片之間也經鍵合絲相連,所述基板框架、晶片、鍵合絲均封裝在塑封體內。
作為本實用新型的進一步改進,所述第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳均為 L形。
作為本實用新型的進一步改進,所述第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第一引腳與第五引腳之間的基島上、第三引腳與第四引腳之間的基島上均鍍銀加工。
作為本實用新型的進一步改進,所述塑封體厚度為1.2mm,基板框架頂面以上為0.7mm,基板框架頂面以下為0.5mm。
作為本實用新型的進一步改進,所述晶片的厚度為0.25mm,所述基板框架的厚度為0.12mm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果在於,本實用新型結構簡單,通過在基島的四個角上開設缺口,並將引腳伸入缺口設置,使得晶片具有較好的集成度,同時方便了晶片的封裝,L形的引腳設置方便了鍵合絲的焊接,縮短了晶片與引腳之間的距離,減少鍵合絲的成本。本實用新型可用於各類電器產品中。
附圖說明
圖1為本實用新型的平面示意圖。
圖2為本實用新型的結構示意圖。
其中,1第一引腳,2第二引腳,3第三引腳,4第四引腳,5第五引腳,6基島,7鍵合絲,8晶片,9塑封體。
具體實施方式
如圖1-2所示的一種貼片式穩壓晶片,包括通過導電膠固定在基板框架上的晶片8,基板框架包括第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3、第四引腳4、第五引腳5以及基島6,第一引腳1、第三引腳3、第四引腳4、第五引腳5均為 L形,晶片8固定在基島6上,第二引腳2與基島6固定連接,基島6的四個角上開有直角狀缺口,第一引腳1、第三引腳3、第四引腳4、第五引腳5分別伸入缺口設置,晶片8與第一引腳1、第三引腳3、第四引腳4、第五引腳5之間經鍵合絲7相連,第一引腳1、第五引腳5間的基島6與晶片8之間經鍵合絲7相連,第三引腳3、第四引腳4間的基島6與晶片8之間也經鍵合絲7相連,基板框架、晶片8、鍵合絲7均封裝在塑封體9內,第一引腳1、第三引腳3、第四引腳4、第五引腳5、第一引腳1與第五引腳5之間的基島6上、第三引腳3與第四引腳4之間的基島6上均鍍銀加工,塑封體9厚度為1.2mm,基板框架頂面以上為0.7mm,基板框架頂面以下為0.5mm,晶片8的厚度為0.25mm,基板框架的厚度為0.12mm。
本實用新型封裝時,將晶片8通過導電膠固定在基島6的表面上,並形成一定的結合力,保證良好的歐姆接觸。將晶片8表面的電極通過鍵合絲7與對應的框架引腳相連接,並控制線弧的高度。將整條的框架放入塑封模具型腔內,利用環氧樹脂將產品封裝起來,形成一個固定形狀的物體。
本實用新型並不局限於上述實施例,在本實用新型公開的技術方案的基礎上,本領域的技術人員根據所公開的技術內容,不需要創造性的勞動就可以對其中的一些技術特徵作出一些替換和變形,這些替換和變形均在本實用新型的保護範圍內。