粘合片材的製作方法
2023-04-28 06:57:11 2
專利名稱：粘合片材的製作方法
技術領域：
本發明涉及能夠防止或除去空氣積存或氣泡的粘合片材。
背景技術：
當將粘合片材手工貼附在被粘接體上時，有時在被粘接體和粘合面之間形成空氣積存，使得粘合片材的外觀受損。特別是當粘合片材的面積很大時，容易發生這種空氣積存。
為了解決由於空氣積存造成的粘合片材外觀不良，人們採取了下述措施將粘合片材用其他粘合片材粘貼替換，或剝離粘合片材並重新貼附，或者使用針在粘合片材的膨脹部分開孔，從而放出空氣。但是，在貼附替換粘合片材的情況下，不僅操作麻煩，而且導致成本升高，另外，在重新貼附粘合片材的情況下，往往產生粘合片材會被破壞，或者在表面產生皺褶，或者使粘合性低下等問題。另一方面，使用針開孔的方法損壞粘合片材的外觀。
為了防止空氣積存，有人採用了在貼附之前預先將水附著在被粘接體或粘合面上的方法，但是在貼附在窗戶上的玻璃防碎薄膜、裝飾薄膜、標識薄膜等尺寸大的粘合片材的情況下，需要很多時間和勞力。另外，有通過使用機械而非手工來貼附，來防止空氣積存的方法，但是，取決於粘合片材的用途或被粘接體的部位、形狀，有時機械貼附不能適用。
另一方面，丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等樹脂材料，通過加熱，或即使不通過加熱，有時也會產生氣體，但是，當在由這樣的樹脂材料製備的被粘接體上貼附粘合片材時，由被粘接體產生的氣體在粘合片材中產生氣泡(膨脹)。
另外，在由容易透過氣體的樹脂製成的被粘接體上貼附了粘合片材的情況下，有時透過的氣體在被粘接體與粘合片材之間滯留，發生粘合片材的膨脹或剝離。例如，在電動自行車的聚乙烯樹脂制的汽油箱上貼附了標識片材的情況下，汽油箱內的汽油的蒸汽以透過汽油箱的聚乙烯樹脂層的方式揮散，因此有時導致在標識片材中出現膨脹、剝離，損失外觀等不適合的問題。
為了解決上述問題，在專利文獻1記載的粘合片材中，以刃型和孔型對基材和粘合劑層實施打孔加工，形成直徑0.2～1.0mm的貫通孔，在專利文獻2記載的粘合片材中，利用加熱針對基材和粘合劑層實施穿孔加工，形成直徑0.05～0.15mm的貫通孔，從這些貫通孔向外部放出空氣或氣體，由此防止粘合片材的空氣積存或氣泡。
專利文獻1特開平2-107682號公報專利文獻2實開平4-100235號公報發明內容發明要解決的課題但是，在上述粘合片材中，可以用肉眼明確看到貫通孔，因此粘合片材的外觀不一定良好。另外，在將上述粘合片材貼附於被粘接體後，如果在粘合片材上附著水、汽油等液體，則這些液體進入貫通孔中，由於貫通孔部分(貫通孔的周邊部分)膨脹等，因此也存在損壞粘合片材的外觀的問題。
本發明是鑑於上述事實而完成的，目的在於提供一種粘合片材，其可以利用貫通孔來防止或除去空氣積存、氣泡，同時也很難在基材表面看到貫通孔，在貼附後，在液體附著的環境下，也能夠良好地維持外觀。
解決課題的方法為了實現上述目的，本發明提供一種粘合片材，是具備基材和粘合劑層，通過雷射加工形成多個從一個面貫通到另外一個面的貫通孔的粘合片材，其特徵在於，上述基材的表面的上述貫通孔的孔徑為0.1～42μm，上述粘合劑層的粘合面中的上述貫通孔的孔徑為0.1～125μm，在將上述基材和粘合劑層的合計厚度記做t(μm)，將上述基材和粘合劑層中的每一個上述貫通孔的體積記做V(μm3/個)時，下式(1)成立，上述貫通孔的孔密度為30～50000個/100cm2(發明1)，8.00×10-3≤V/t≤1.00×104…(1)。
另外，在本說明書中，「片材」包括薄膜的概念，「薄膜」包括片材的概念。
在上述發明涉及的粘合片材(發明1)中，被粘接體與粘合面之間的空氣經由貫通孔排放到粘合片材表面的外側，因此在貼附在被粘接體時，很難捲入空氣，能夠防止空氣積存。即使空氣被捲入並形成空氣積存，也能夠通過再壓合該空氣積存部分或包括空氣積存部分的空氣積存部分周邊部分，以便空氣經由貫通孔排放到粘合片材表面的外側，使空氣積存消失。另外，即使在貼附於被粘接體後由被粘接體產生氣體，也會使氣體經由貫通孔排放到粘合片材表面的外側，因此，能夠防止產生氣泡。
另外，在貫通孔滿足上述條件的粘合片材中，很難用肉眼看到在基材表面有貫通孔，因此外觀優異。並且，在貼附於被粘接體後，即使在粘合片材中附著水或汽油等液體的情況下，這些液體進入貫通孔中，也可以防止貫通孔部分(貫通孔的周邊部分)膨脹等，因此可以良好地維持粘合片材的外觀。
在上述發明(發明1、2)中，上述基材優選為，表面粗糙度(Ra)為0.03μm以上，在L*a*b*色度系統中的色度(C*)為60以下的情況下，亮度(L*)為60以下，在色度(C*)超過60的情況下，亮度(L*)為85以下，隱蔽率為90％以上。
通過使基材滿足上述條件，使得不能用肉眼看到在基材表面有貫通孔，粘合片材的外觀更優異。
在上述發明(發明1、2)中，上述基材表面的上述貫通孔的孔徑，優選小於上述粘合劑層的粘合面的上述貫通孔的孔徑(發明3)。這樣，通過改變貫通孔的孔徑，使得更難在基材表面看到貫通孔，粘合片材的外觀更優異。
發明效果根據本發明的粘合片材，利用貫通孔能夠防止或除去空氣積存或氣泡，同時在基材表面很難看到貫通孔，另外，貼附後，在液體附著的環境下，也能夠良好地維持外觀。
圖1是本發明的一實施方式的粘合片材的截面圖。
圖2是顯示本發明的一實施方式的粘合片材的製造方法的一例的截面圖。
符號說明1…粘合片材11…基材12…粘合劑層13…剝離材料1A…基材表面1B…粘合面2…貫通孔具體實施方式
下面對本發明的實施方式進行說明。
圖1是本發明的一實施方式的粘合片材的截面圖。
如圖1所示，本實施方式的粘合片材1，是將基材11和粘合劑層12和剝離材料13進行層壓而成的。其中，剝離材料13在使用粘合片材1時被剝離。
在該粘合片材1中，貫通基材11和粘合劑層12，形成多個經由基材表面1A到粘合劑面1B的貫通孔2。在使用粘合片材1時，被粘接體與粘合劑層12的粘合面1B之間的空氣或由被粘接體產生的氣體，經由該貫通孔2排放到基材1A的外側，如後所述，能夠防止或除去空氣積存、氣泡。
貫通孔2的基材表面1A中的孔徑為0.1～42μm，優選為0.1～40μm，粘合面1B中的孔徑為0.1～125μm，優選為0.1～120μm，將基材11和粘合劑層12的合計厚度記做t(μm)，將基材11和粘合劑層12中的每一個貫通孔2的體積記做V(μm3/個)，滿足下式(1)，優選滿足下式(2)，8.00×10-3≤V/t≤1.00×104…(1)1.00×10-1≤V/t≤9.00×103…(2)。
通過使貫通孔2滿足上述條件，空氣或氣體容易經由貫通孔2放出，而且很難用肉眼看到在基材表面1A中有貫通孔2，粘合片材1的外觀也變得優異。進而，在將粘合片材1貼附在被粘接體後，即使在粘合片材1上附著了水、汽油等液體時，也由於這些液體從基材1A表面進入到貫通孔2中，或者從被粘接體與粘合面1B之間進入貫通孔2中，防止貫通孔2的周邊部分膨脹等，因此能夠良好地維持粘合片材1的外觀。
貫通孔2的孔徑，可以沿粘合片材1的厚度方向恆定，也可以沿粘合片材1的厚度方向變化，但是，在貫通孔2的孔徑沿粘合片材1的厚度方向變化的情況下，基材表面1A中的貫通孔2的孔徑優選小於粘合面1B中的貫通孔2的孔徑。通過這樣使貫通孔2的孔徑改變，使得更難看到在基材表面1A中有貫通孔2，粘合片材1的外觀變得更良好。
貫通孔2的孔密度為30～50000個/100cm2，優選為100～10000個/100cm2。當貫通孔2的孔密度小於30個/100cm2時，空氣或氣體很難放出，當貫通孔2的孔密度大於50000個/100cm2時，粘合片材1的機械強度低下。
貫通孔2通過後述的雷射加工來形成。通過雷射加工，能夠容易地以所期望的孔密度形成空氣排放性好的微細貫通孔。
作為基材11，只要是能夠形成上述的貫通孔2的基材，就沒有特別的限定，通過使基材11滿足以下條件，使得不能用肉眼看到在基材表面1A有貫通孔2，粘合片材1的外觀變得更優異。
(1)表面粗糙度(Ra)為0.03μm以上，優選為0.1μm以上，特別優選為0.14μm以上。
(2)在L*a*b*色度系統中的色度(C*)為60以下的情況下，亮度(L*)為60以下，優選為55以下，在色度(C*)超過60的情況下，亮度(L*)為85以下，優選為80以下。
(3)隱蔽率為90％以上，優選為95％以上。
另外，表面粗糙度(Ra算術平均粗糙度)以JIS B0601為基準。L*、a*、b*和C*以JIS Z8729為基準。C*與a*和b*的關係，用C*＝(a*2+b*2)1/2表示。隱蔽率以JIS K5400為基準。
作為基材11的材料，可以列舉出例如，樹脂薄膜、金屬箔、紙、金屬蒸鍍樹脂薄膜、金屬蒸鍍紙、布、無紡布、它們的層壓體等。這些材料可以含有無機填料、有機填料、紫外線吸收劑等各種添加劑。
另外，在上述材料的表面，例如可以利用印刷、列印、塗料的塗布、從轉印片材的轉印、蒸鍍、濺射等方法來形成裝飾層，也可以形成用於形成該裝飾層的易粘接塗層、或光澤(gross)調節用塗層等底塗層，也可以形成硬塗層、防汙染塗層、表面粗糙度和鏡面光澤度調節用塗層等頂塗層。另外，這些裝飾層、底塗層或頂塗層，可以形成在上述材料的整個表面上，也可以形成在其一部分表面上。
作為樹脂薄膜，可以使用由下述物質形成的薄膜、發泡薄膜或它們的層壓薄膜等，所述物質例如為，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、ABS樹脂、離聚物樹脂；含有聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等成分的熱塑性彈性體等樹脂。作為樹脂薄膜，可以使用例如用壓延法、T模頭法、吹脹法、使用了工程材料的流延法等形成的薄膜。另外，作為紙，可以使用例如優質紙、玻璃紙、塗布紙、層壓紙、無塵紙、日本紙等。
作為上述工程材料，沒有特別的限定，可以使用例如各種紙或聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂薄膜，用聚矽氧烷類、聚酯類、丙烯酸類、醇酸類、尿烷類等脫模劑或合成樹脂剝離處理後的材料。工程材料的厚度，通常為10～200μm左右，優選為25～150μm左右。
基材11的厚度，通常為1～500μm，優選為3～300μm左右，可以根據粘合片材1的用途適當改變。
作為構成粘合劑層12的粘合劑的種類，只要能夠形成上述的貫通孔2，就沒有特別的限定，可以是丙烯酸類、聚酯類、聚氨酯類、橡膠類、聚矽氧烷類等任一種。另外，粘合劑可以是乳劑型、溶劑型或無溶劑型的任一種，並且可以是交聯型或非交聯型的任一種。
粘合劑層12的厚度，通常為1～300μm，優選為5～100μm左右，可以根據粘合片材1的用途適當改變。
作為剝離材料13的材料，沒有特別的限定，可以使用下述物質用聚矽氧烷類、氟類、含有長鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑進行剝離處理後的材料，所述物質為例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂形成的薄膜或它們的發泡薄膜、或玻璃紙、塗布紙、層壓紙等紙。
剝離材料13的厚度，通常為10～250μm左右，優選為20～200μm左右。另外，剝離材料13中的剝離劑的厚度，通常為0.05～5μm，優選為0.1～3μm。
貫通上述基材11和粘合劑層12的貫通孔2，通過後述的雷射加工來形成。通過雷射加工，能夠容易地以所期望的孔密度形成空氣排放性好的微細貫通孔。
另外，本實施方式涉及的粘合片材1中的貫通孔2，雖然僅貫通基材11和粘合劑層12，但是也可以貫通剝離材料13。
另外，本實施方式涉及的粘合片材1具備剝離材料13，但是本發明不僅限於此，也可以沒有剝離材料13。進而，本實施方式涉及的粘合片材1的大小、形狀等沒有特別的限定。例如，粘合片材1既可以是僅由基材11和粘合劑層12形成的帶狀片材(粘膠帶)，也可以是能纏繞成輥狀而成為纏繞體的片材。
參考圖2(a)～(f)來說明上述實施方式涉及的粘合片材1的製造方法的一例。
在該製造方法中，首先如圖2(a)～(b)所示，在剝離材料13的剝離處理面上形成粘合劑層12。為了形成粘合劑層12，例如，可以調製含有構成粘合劑層12的粘合劑和進而根據需要的溶劑的塗布劑，使用輥塗機、刀塗機、輥刀式塗布機、氣刀塗布機、模頭式塗布機、棒塗布機、凹版塗布機、幕塗機等塗布機，將塗布劑塗布於剝離材料13的剝離處理面，進行乾燥。
然後，如圖2(c)所示，將基材11壓合於粘合劑層12的表面上，獲得由基材11、粘合劑層12和剝離材料13構成的層壓體。此外，如圖2(d)所示，將剝離材料13從粘合劑層12剝離，然後如圖2(e)所示，使由基材11和粘合劑層12構成的層壓體中形成貫通孔2，如圖2(f)所示，再次在粘合劑層12上貼附剝離材料13。
貫通孔2通過雷射加工來形成。在本製造方法中，從粘合劑層12側對粘合劑層12直接照射雷射。這樣通過從粘合劑層12側實施雷射加工，使得即使在貫通孔2上附著膠帶，在基材11側的貫通孔2的孔徑比粘合劑層12側的貫通孔2的孔徑變小，容易將貫通孔2在基材表面1A中的孔徑控制在上述的範圍內(0.1～42μm)。
另外，通過將剝離材料13暫時剝離，對粘合劑層12直接照射雷射，使得粘合劑層12的貫通孔2開口部由於剝離材料13的熱熔融物而擴大，因此，可以形成孔徑、孔密度的精度很高的，可能對粘合片材1有不良影響的水等不易進入的貫通孔2。進而，在對粘合劑層12照射雷射時，通過不介在剝離材料13，可以縮短雷射照射時間，或者減小雷射的輸出能量。如果雷射的輸出能量減少則對粘合劑層12和基材11的熱影響變小，可以形成因雷射熱所引起的熔融物(渣滓)或熱變形部分減少的形態完整的貫通孔2。
對用於雷射加工的雷射的類型沒有特別的限制，可以使用例如二氧化碳(CO2)雷射、TEA-CO2雷射、YAG雷射、UV-YAG雷射、準分子雷射、半導體雷射、YVO4雷射、YLF雷射等。
在本製造方法中，作為基材11，可以使用用工程材料利用流延法等形成的材料，在這種情況下，基材11的表面1A中層壓有工程材料。另外，在該製造方法中，可以在進行雷射加工之前，在任意的階段，在基材(沒有層壓工程材料的基材)11的表面1A上層壓可剝離的保護片材。作為保護片材，可以使用例如由基材和再剝離性粘合劑層形成的公知的粘合保護片材等。
在通過雷射加工形成貫通孔2的情況下，熔融物有時附著在貫通孔2的開口部周圍，然而通過使基材11的表面1A存在工程材料或保護片材，使得熔融物附著於工程材料或保護片材而非基材11，因此，粘合片材1的外觀可以保持得更好。
在上述的情況下，在從粘合劑層12側照射雷射時，只要至少在粘合劑層12和基材11形成貫通孔2即可，該貫通孔2可以形成至工程材料或保護片材的中途，也可以完全貫通工程材料或保護片材。
另外，在上述製造方法中，將粘合劑層12形成於剝離材料13上，將所形成的粘合劑層12和基材11貼合，但是本發明不僅限與此，也可以將粘合劑層12直接形成於基材11上。另外，可以在層壓了剝離材料13的狀態下實施雷射加工，也可以從基材11或上述工程材料或保護片材側照射雷射。
當將粘合片材1貼附於被粘接體上時，首先從粘合劑層12剝離剝離材料13，在基材11上存在貫通孔2沒有貫通的工程材料或保護片材的情況下，剝離這些工程材料或保護片材。另外，在貫通孔2貫通工程材料或保護片材的情況下，這些工程材料或保護片材可以在此階段剝離，也可以在貼附後剝離。
接著，將粘合片材1壓押到被粘接體上，使得露出的粘合劑層12的粘合面1B與被粘接體緊貼。此時，因為在被粘接體與粘合劑層12的粘合面1B之間的空氣經由在粘合片材1中形成的貫通孔2被排放到基材表面1A的外側，因此在被粘接體與粘合面1B之間很難捲入空氣，從而可以防止空氣積存。即使捲入空氣、形成了空氣積存，通過再次壓合該空氣積存部分或包括該空氣積存部分的空氣積存部周邊部，可以使空氣經由貫通孔2排放到基材表面1A的外側，從而消除空氣積存。即使在貼附粘合片材1很長時間以後也可以消除這種空氣積存。
另外，即使在將粘合片材1貼附於被粘接體之後由被粘接體產生了氣體，也可以使該氣體經由在粘合片材1中形成的貫通孔2排放到基材表面1A的外側。因此，可以防止在粘合片材1中產生氣泡。
另外，在上述粘合片材1中，即使貼附在被粘接體上的粘合片材1上附著液體的情況下，也沒有由貫通孔2產生的不良影響，粘合片材1的外觀可以維持良好。
實施例以下使用實施例等來更具體地說明本發明，然而，本發明的範圍不限於這些實施例等。
將優質紙的兩面用聚乙烯樹脂層壓，在一個面用聚矽氧烷類剝離劑進行了剝離處理後的剝離材料(Lintec公司社制，FPM-11，厚度175μm)的剝離處理面上，利用刮塗機塗布丙烯酸類溶劑型粘合劑(Lintec公司制，PK)的塗布劑，並使得乾燥後的厚度為30μm，在90℃乾燥1分鐘。在這樣形成的粘合劑層上，壓合表面粗糙度(Ra)為0.266μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為0.34，亮度(L*)為26.56，隱蔽率為99.9％的聚氯乙烯樹脂構成的黑色不透明基材(厚度100μm)，獲得3層結構的層壓體。基材和粘合劑層的合計厚度t為130μm。
另外，表面粗糙度(Ra)的測定依據JIS B0601進行，使臨界值λc＝0.8mm、評價長度In＝10mm，測定裝置使用mitutoyo公司制SV-3000S4。色度(C*)和亮度(L*)的測定依據JIS Z8729進行，作為測定裝置使用同時測定方式分光式色差計(日本電色工業社制，SQ-2000)，作為樣品臺使用白色板(L*＝92.47，a*＝0.61，b*＝2.90)，作為光源使用C光源2°視野(C/2)，利用反射測定法進行。隱蔽率依據JIS K5400進行測定，測定裝置使用datacolor international(DCI)公司制的SPECTRAFLASH SF600 PLUS CTC(分光光度計)來進行。這些測定方法下同。
將剝離材料從上述層壓體剝離，從粘合劑層側對層壓體照射CO2雷射，以2500個/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔徑約為25μm、粘合面中的孔徑約為70μm的貫通孔。另外，貫通孔的孔徑使用掃描型電子顯微鏡(日立製作所社制，S-2360N型)來測定(下同)。
在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V(μm3/個；以下同)為3.00×105，因此，V/t(μm2/個；以下同)為2.31×103。每個貫通孔的平均體積V如下那樣算出(以下的實施例·比較例同樣)。
每個的平均體積V＝(1/A)×(Wn-W)/10cm見方的孔數A不進行開孔加工的基材和粘合劑層的層壓體的密度(用10cm見方的層壓體進行測定)Wn不進行開孔加工的基材和粘合劑層的層壓體(10cm見方)的重量W以0.5mm的間隔進行了40000個開口加工的基材和粘合劑層的層壓體(擦去了由開口加工產生的氣體、渣滓等異物的層壓體；10cm見方)的重量[實施例2]除了使貫通孔的基材表面的孔徑約為40μm以外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為3.65×105，V/t為2.81×103。
除了使貫通孔的粘合面的孔徑約為120μm以外，與實施例2同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為1.03×106，V/t為7.92×103。
在雷射加工中使用UV-YAG雷射，使貫通孔的基材表面的孔徑約為30μm，粘合面的孔徑約為50μm，除此以外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為1.79×105，V/t為1.38×103。
在雷射加工中使用準分子雷射，使貫通孔的基材表面的孔徑約為0.1～10μm，粘合面的孔徑約為25μm，除此以外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.74×104，V/t為2.11×102。
使貫通孔的基材表面的孔徑約為40μm，粘合面的孔徑約為65μm，除此以外，與實施例5同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.98×105，V/t為2.29×103。
作為基材，使用表面粗糙度(Ra)為0.507μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為0.34，亮度(L*)為26.58，隱蔽率為98.4％的聚氯乙烯樹脂構成的黑色不透明基材(厚度100μm)，除此之外，與實施例2同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為3.75×105，V/t為2.88×103。
作為基材，使用表面粗糙度(Ra)為0.220μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為0.49，亮度(L*)為25.81，隱蔽率為99.9％的聚氯乙烯樹脂構成的黑色不透明基材(厚度100μm)，使貫通孔的基材表面中的孔徑約為35μm，除此之外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為3.50×105，V/t為2.69×103。
在雷射加工中使用準分子雷射，使貫通孔的基材表面的孔徑約為40μm，粘合面的孔徑約為65μm，除此以外，與實施例8同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為3.02×105，V/t為2.32×103。
將一個面進行了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜社制，U4Z-50，厚度55μm)作為工程材料，在該工程材料的剝離處理面上形成下述基材，所述基材是表面粗糙度(Ra)為0.218μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為0.78，亮度(L*)為27.33，隱蔽率為97.0％的氯乙烯樹脂構成的黑色不透明基材(厚度55μm)。
另一方面，與實施例1同樣操作，在剝離材料上形成粘合劑層，按照該粘合劑層與附帶上述工程材料的基材的沒有工程材料的面貼合的方式，將兩者壓合，獲得4層結構的層壓體。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為85μm。
將剝離材料從獲得的層壓體剝離，從粘合劑層側對層壓體照射CO2雷射，以2500個/100cm2的孔密度形成了在基材的表面的孔徑約為30μm、粘合面的孔徑約為70μm的貫通孔。然後，再次在粘合劑層上壓合上述剝離材料，將其作為粘合片材。
在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.16×105，V/t為2.54×103。
將表面粗糙度(Ra)為0.211μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為0.28，亮度(L*)為25.41，隱蔽率為99.9％的聚氨酯樹脂構成的黑色不透明基材(厚度90μm)，與實施例10同樣操作，形成於工程材料上。使用這樣獲得的帶有工程材料的基材，使貫通孔的粘合面的孔徑約為65μm，除此以外，與實施例10同樣操作，製作了粘合片材。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為120μm。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.98×105，V/t為2.48×103。
使用一個面用醇酸類剝離劑進行了剝離處理的兩面聚乙烯層壓優質紙(Lintec公司社制，EKR90SKK，厚度95μm)作為工程材料，通過流延法形成表面粗糙度(Ra)為0.273μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為20.10，亮度(L*)為34.48，隱蔽率為98.1％的聚氯乙烯樹脂構成的深紅色不透明基材(厚度100μm)。
使用這樣獲得的帶有工程材料的基材，使貫通孔的粘合面的孔徑約為75μm，除此以外，與實施例10同樣操作，製作了粘合片材。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為130μm。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為3.67×105，V/t為2.82×103。
將表面粗糙度(Ra)為0.218μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為58.50，亮度(L*)為54.07，隱蔽率為97.7％的聚氯乙烯樹脂構成的紅色不透明基材(厚度70μm)，與實施例10同樣操作，形成於工程材料上。
使用這樣獲得的帶有工程材料的基材，使貫通孔的基材表面的孔徑約為25μm，粘合面的孔徑約為60μm，除此以外，與實施例10同樣操作，製作了粘合片材。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為100μm。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.12×105，V/t為2.12×103。
將表面粗糙度(Ra)為0.212μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為55.62，亮度(L*)為51.84，隱蔽率為98.8％的聚氯乙烯樹脂構成的綠色不透明基材(厚度70μm)，與實施例10同樣操作，形成於工程材料上。
使用這樣獲得的帶有工程材料的基材，使貫通孔的基材表面的孔徑約為25μm，粘合面的孔徑約為60μm，除此以外，與實施例10同樣操作，製作了粘合片材。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為100μm。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.06×105，V/t為2.06×103。
將表面粗糙度(Ra)為0.230μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為81.71，亮度(L*)為79.80，隱蔽率為98.8％的聚氯乙烯樹脂構成的黃色不透明基材(厚度70μm)，與實施例10同樣操作，形成於工程材料上。
使用這樣獲得的帶有工程材料的基材，使貫通孔的基材表面的孔徑約為25μm，粘合面的孔徑約為60μm，除此以外，與實施例10同樣操作，製作了粘合片材。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為100μm。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.09×105，V/t為2.09×103。
與實施例1同樣操作，在剝離材料上形成粘合劑層，在該粘合劑層上壓合表面粗糙度(Ra)為0.373μm、L*a*b*色度系統中的色度(C*)為0.34、亮度(L*)為27.39、隱蔽率為99.3％的表面具有無色透明的丙烯酸塗層(厚度5μm)的聚烯烴類熱塑性彈性體構成的黑色不透明基材(厚度100μm)，進而，在該基材的表面上，貼附作為保護片材的帶有再剝離性粘合劑層的聚乙烯薄膜(Sumiron公司制，E-212，厚度60μm)，獲得4層結構的層壓體。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為130μm。
將剝離材料從上述層壓體剝離，從粘合劑層側對層壓體照射CO2雷射，以2500個/100cm2的孔密度形成了基材表面的孔徑約為20m、粘合面的孔徑約為120μm的貫通孔。然後，再次在粘合劑層上壓合上述剝離材料，將其作為粘合片材。
在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為1.16×106，V/t為8.92×103。
在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面用聚矽氧烷類剝離劑進行了剝離處理的剝離材料(東洋紡織社制，Crisper G-7223，厚度125μm)的剝離處理面上，與實施例1同樣操作，形成了粘合劑層。在該粘合劑層上壓合下述基材，所述基材是在表面粗糙度(Ra)為0.040μm，L*a*b*色度系統中的色度(C*)為1.77，亮度(L*)為26.67，隱蔽率為99.9％的聚酯類熱塑性彈性體層上依次層壓粘固塗層(厚度1μm)、黑色著色層(厚度2μm)和無色透明的丙烯酸塗層(厚度2μm)而形成的黑色不透明的基材(帝人化成社制，Ecoculaα系列薄膜黑，厚度45μm)。進而，在該基材的表面上，貼附作為保護片材的帶有再剝離性粘合劑層的聚乙烯薄膜(Sumiron公司制，E-2035，厚度60μm)，獲得了4層結構的層壓體。另外，基材和粘合劑層的合計厚度t為75μm。
將剝離材料從上述層壓體剝離，從粘合劑層側對層壓體照射CO2雷射，以2500個/100cm2的孔密度形成了基材表面的孔徑約為20μm、粘合面的孔徑約為60μm的貫通孔(粘合面中的孔徑為最大徑)。然後，再次在粘合劑層上壓合上述剝離材料，將其作為粘合片材。
在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為1.48×105，V/t為1.97×103。
作為剝離材料，使用一個面用聚矽氧烷類剝離劑進行了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(東洋メタライヅング社制，セラピ一ルBK(T)，厚度38μm)，不剝離剝離材料而從剝離材料側照射CO2雷射，使貫通孔的粘合面中的孔徑約為65μm，除此之外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.89×105，V/t為2.22×103。
使貫通孔的基材表面的孔徑約為110μm，粘合面中的孔徑約為170μm，除此之外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.30×106，V/t為1.77×104。
使貫通孔的基材表面的孔徑約為30μm，粘合面中的孔徑約為180μm，除此之外，與實施例16同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為2.81×106，V/t為2.16×104。
使貫通孔的基材表面的孔徑約為35μm，粘合面中的孔徑約為140μm，除此之外，與實施例1同樣操作，製作了粘合片材。在該粘合片材中，基材和粘合劑層中的每個貫通孔的平均體積V為4.75×105，V/t為3.65×103。
對實施例和比較例中獲得的粘合片材，如下所示那樣進行空氣積存消除性試驗和外觀檢查。其結果示於表1。
空氣積存消除性的試驗將具有工程材料或保護片材的粘合片材的工程材料或保護片材剝離，將剝離材料被剝離了的粘合片材(大小50mm×50mm)貼附於具有直徑15mm、最大深度1mm的部分球面形的凹部的70mn×70mm的三聚氰胺塗裝板(凹部與粘合片材之間存在空氣積存)，將該粘合片材用橡膠滾軸壓合，確認是否能夠消除空氣積存。其結果，當粘合片材追隨三聚氰胺塗裝板的凹部而除去了空氣積存時用○表示，當粘合片材不追隨三聚氰胺塗裝板的凹部、不能消除空氣積存(包括空氣積存即使變少也殘留的情況)時用×表示。
外觀檢查將具有工程材料或保護片材的粘合片材的工程材料或保護片材剝離，將剝離材料被剝離了的粘合片材(大小30mm×30mm)貼附於白色三聚氰胺塗裝板上，在室內螢光燈下，用肉眼檢查在粘合片材表面上是否能看到貫通孔。予以說明，將從眼睛到粘合片材的距離設定為約30cm，並使觀測粘合片材的角度有各種變化。其結果，當不能觀察到貫通孔時用○表示，在能觀察到貫通孔時用×表示。接著，將貼附在三聚氰胺塗裝板上並放置了24小時的粘合片材，在40℃的溫水中浸漬168小時，或在常溫的汽油中浸漬0.5小時，將其取出，對48小時後的粘合片材的外觀，通過目視來判斷是否因貫通孔部的膨脹等而產生損害。當粘合片材的外觀沒有損害時用○表示，外觀有損害時用×表示。
由表1可知，符合本發明的條件的粘合片材(實施例1～18)，排氣性優異，並且在初期階段不能用肉眼看到貫通孔，另外，即使在溫水或汽油中浸漬後，也呈現良好的外觀。
工業實用性本發明的粘合片材，不僅在一般的粘合片材容易產生空氣積存、氣泡的情況例如粘合片材的面積大的情況、由被粘接體產生氣體的情況等通常的環境下，而且在附著水、汽油等液體的環境下，也優選用於要求良好的外觀的場合。
權利要求
1.一種粘合片材，是具備基材和粘合劑層，通過雷射加工形成多個從一個面貫通到另外一個面的貫通孔的粘合片材，其特徵在於，上述基材表面上的上述貫通孔的孔徑為0.1～42μm，上述粘合劑層的粘合面上的上述貫通孔的孔徑為0.1～125μm，在將上述基材和粘合劑層的合計厚度記做t(μm)，將上述基材和粘合劑層中的每1個上述貫通孔的體積記做V(μm3/個)時，下式(1)成立，8.00×10-3≤V/t≤1.00×104...(1)，上述貫通孔的孔密度為30～50000個/100cm2。
2.權利要求1所述的粘合片材，其特徵在於，上述基材的表面粗糙度(Ra)為0.03μm以上，在L*a*b*色度系統中的色度(C*)為60以下時，亮度(L*)為60以下，在色度(C*)超過60時，亮度(L*)為85以下，隱蔽率為90％以上。
3.權利要求1或2所述的粘合片材，其特徵在於，上述基材表面的上述貫通孔的孔徑小於上述粘合劑層的粘合面的上述貫通孔的孔徑。
全文摘要
本發明的目的在於提供一種粘合片材，其可以利用貫通孔來防止或除去空氣積存、氣泡，並且在基材表面不易看到貫通孔，在貼附後，在液體附著的環境下，也能維持良好的外觀，是具備基材(11)和粘合劑層(12)的粘合片材(1)，通過雷射加工形成多個從一個面貫通到另外一個面的貫通孔(2)，此時，基材(11)的表面的貫通孔(2)的孔徑為0.1～42μm，粘合劑層(12)的粘合面的貫通孔(2)的孔徑為0.1～125μm，使上述貫通孔(2)的孔密度為30～50000個/100cm
文檔編號C09J7/02GK1973012SQ20058002063
公開日2007年5月30日 申請日期2005年6月8日 優先權日2004年6月21日
發明者加藤揮一郎, 津田和央, 松林由美子 申請人:琳得科株式會社