中央處理器拆裝治具的製作方法
2023-05-02 19:44:56
專利名稱：中央處理器拆裝治具的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種中央處理器(CPU，Central Processing Unit)拆裝治具，特別是關於一種對連接器進行保護的CPU拆裝治具。
技術背景信息技術的發展加速了CPU更新換代的速度，而不同的CPU通常需要對應不同類型的連接器。目前，業界推出的繼奔騰4後的新一代CPU，採用了矩柵陣列(LGA，Land Grid Array)的封裝形式，這樣可以大幅度降低因為針腳和連接器接觸以及插針性針腳惡化的電磁幹擾(EMI，Electro Magnetic Interference)問題。該LGA封裝採用775個信號接觸點和該連接器接觸，其關鍵的LGA接口部分採用直接電連接技術，在主機板和CPU之間形成一定的接觸層面。
業界在CPU的安裝作業中，通常由手工將CPU直接安裝於主機板上的連接器中，使該CPU上的針腳與該連接器上的端子對應，此時需避免作業時不慎損傷CPU上的精細針腳，從而確保該端子與針腳之間形成良好的電性接觸。然而，由於該CPU層面的信號針腳均呈一定角度傾斜並且較為柔軟，在手工拆裝CPU的操作過程中，經常會因為手工施加至CPU各處力道不均或用力過猛等不確定因素，而導致連接器上的端子損壞CPU上的針腳，造成CPU與連接器之間的電連接失敗，從而導致CPU與主機板間的電連接失敗，使生產中的不良率增加。此外，傳統的手工安裝CPU既費時費力，又易造成CPU汙染。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種可以對連接器進行保護的CPU拆裝治具。
本實用新型所要解決的技術問題是通過以下技術方案來實現的一中央處理器拆裝治具，用於安裝一中央處理器在一連接器上，其特徵在於所述中央處理器拆裝治具包括一吸附裝置、一伸縮裝置及一設定所述治具與連接器相對位置的定位裝置，所述吸附裝置固定在所述伸縮裝置上隨伸縮裝置運動，所述吸附裝置上設有一氣孔與一真空發生器相通。所述伸縮裝置具有一按壓手柄、一彈簧、一連接體、一底座及一套筒。所述連接體上端與所述按壓手柄相連接，所述連接體下端與所述底座相連接，所述套筒套設於所述連接體上。所述底座底面具有一可容納CPU的凹槽。所述定位裝置具有若干定位片，且定位片上具有臺階。
安裝時，將底座凹槽對準一待安裝的CPU，按下按壓手柄，伸縮裝置向下運動，帶動吸附裝置同時向下接觸待安裝的CPU表面，打開與拆裝治具相連的真空發生器，將吸附裝置內部抽成真空，在外界大氣壓作用下，吸附住CPU，此時鬆開按壓手柄，伸縮裝置連同CPU回到初始位置並將CPU容置在底座的凹槽內。再將CPU拆裝治具套蓋到待安裝的連接器上，通過定位裝置對連接器進行定位，定位後，關閉真空發生器，吸附裝置內外氣壓一致，CPU從拆裝治具上脫離，準確的安裝到連接器上。
本實用新型的優點主要在於利用氣壓原理吸附CPU，並通過拆裝治具的定位裝置將CPU與連接器容置於同一空間進行定位，移除拆裝治具後，CPU即可安裝在連接器上，這樣可以避免在CPU安裝過程中因安裝方向不正確對連接器造成損毀。
圖1是本實用新型中央處理器拆裝治具的組裝圖。
圖2是本實用新型中央處理器拆裝治具的分解圖。
圖3是本實用新型中央處理器拆裝治具的局部分解圖。
圖4是本實用新型中央處理器拆裝治具的剖面圖。
圖5是本實用新型中央處理器拆裝治具工作狀態的示意圖。
具體實施方式請參照圖1和圖2，本實用新型中央處理器拆裝治具包括一伸縮裝置10、一吸附裝置20、一定位裝置30。
參照圖1至圖4，所述伸縮裝置10包括一按壓手柄11、一連接體13、一底座15、一彈簧17及一套筒19。所述按壓手柄11具有一通氣孔112連接真空發生器(圖未示)，並開設有若干螺紋孔113用以連接手柄11與連接體13。所述連接體13為中空管體，其底部向外延伸一平臺132，連接體13下端具有一段內螺紋133，所述平臺132四周分布若干螺紋孔1322。所述底座15的底部向內凹陷形成一凹槽152，其深度稍大於一待安裝的CPU元件(圖未示)的厚度，且底座15各側面各向內凹陷形成一凹槽153；底座15中央開設有一上下貫穿整個底座15的通孔154，其孔徑比吸附裝置20的外徑稍大，可供吸附裝置20通過；底座15於通孔154周圍開設若干螺紋孔155，與連接體13的平臺132上的螺紋孔1322相對應，從而實現連接體13與底座15相連接。所述套筒19上具有一握持手柄191，套筒19底部向外延伸一平臺192，從平臺192四周外沿向下垂直延伸若干個安裝部193，組裝拆裝治具時，安裝部193可插入底座15側面的凹槽153內，且安裝部上具有若干螺紋孔(未標號)。
所述吸附裝置20上端具有一段外螺紋23，通過外螺文23與連接體13的內螺紋133配合來連接吸附裝置20與連接體13，吸附裝置20中央具有一通氣孔25，且末端設有一吸盤21。
所述定位裝置30包括第一定位部31和第二定位部32，第一定位部31安裝在安裝部193的兩相對側面上，其包括定位片312和定位片314。第二定位部32安裝在安裝部193的另外兩相對側面上，其中一個側面上的第二定位部32包括定位片322和定位片324，另一側面上的第二定位部32僅具有定位片322，第二定位部32在兩相對側面的定位片數量不一樣可起防呆的作用。所述第一定位部31和第二定位部32上設均有若干螺紋孔(未標號)和臺階。
請參照圖4，組裝時，可以先裝配伸縮裝置10與吸附裝置20將吸附裝置20具有外螺紋的一端旋進連接體13的內螺紋133內，再將若干螺釘(未標號)自底座15底部穿設螺紋孔155和連接體13上的螺紋孔1322，將底座15固定於連接體13上，此時，吸附裝置20通過底座15的通孔154。
接著將套筒19自上而下套設於連接體13上，其中套筒19底部的平臺192嵌入底座15的側面的凹槽153內，將彈簧17套設於連接體13上，再將按壓手柄11和連接體13通過螺釘連接在一起，此時，彈簧17置於套筒33與按壓手柄11之間，最後，通過若干螺釘(未標號)依次將定位片35固定在安裝部334上。
工作時，將底座15的凹槽152對準待安裝的CPU，使用者向下按壓該按壓手柄11，使吸附裝置20向下伸出，當待安裝的CPU上表面邊緣與吸盤21接觸時，打開真空發生器，將連接體13和吸附裝置20內抽成真空，藉助真空與外界大氣之壓強差而產生的壓力，將待安裝CPU牢固的吸附在吸盤21下面，鬆開按壓手柄11，吸附裝置連同吸附的CPU回復到初始位置，使CPU整個容置在底座15的凹槽152內。請參照圖5，移動整個CPU拆裝治具到一連接器60上，將定位裝置30的第一定位部31的臺階卡扣在連接器60的框架61上，定位裝置30的第二定位部32的臺階卡扣在連接器60的本體63上，從而將拆裝治具卡扣於連接器60上，接著關閉真空發生器，吸附裝置20的內外壓強一致，待安裝的CPU與底座之間失去壓力差作用，移開拆裝治具後，待安裝的CPU便被安裝在連接器60內。拆卸CPU的工作原理與前述安裝CPU的工作原理相同。通過定位裝置卡扣於連接器四周對CPU進行準確定位，因此可以避免在CPU拆裝過程中因手工拆裝方向不準確對連接器造成損毀。
本實用新型不局限於上述實施方式，不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是利用氣壓原理和卡扣連接器進行定位來吸附和拆裝CPU均落在本實用新型保護的範圍內。
權利要求1.一中央處理器拆裝治具，用於裝卸一中央處理器在一連接器上，其特徵在於所述中央處理器拆裝治具包括一吸附裝置、一伸縮裝置及一與所述連接器相配合的定位裝置，所述吸附裝置固定在所述伸縮裝置上隨伸縮裝置運動，所述吸附裝置上設有一氣孔與一真空發生器相通。
2.如權利要求1所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述伸縮裝置具有一套筒、一彈簧及一連接體，所述套筒套設在所述連接體上。
3.如權利要求2所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述伸縮裝置具有一按壓手柄，所述按壓手柄與所述連接體相連。
4.如權利要求2所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於相應於所述按壓手柄，所述套筒設有一握持手柄。
5.如權利要求2所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述伸縮裝置具有一底座，所述底座與所述連接體相連，所述底座中央具有供所述吸附裝置通過的通孔。
6.如權利要求5所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述底座底面具有一可容納所述中央處理器的凹槽。
7.如權利要求2所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述套筒底部向外延伸一平臺，所述平臺向下延伸一安裝部，所述安裝部與所述定位裝置相連。
8.如權利要求2所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述連接體底部向外延伸一平臺，所述平臺與所述底座相連接。
9.如權利要求1所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述定位裝置包括若干定位片，所述定位片具有卡扣所述連接器的臺階。
10.如權利要求1所述的中央處理器拆裝治具，其特徵在於所述吸附裝置包括一吸盤。
專利摘要一中央處理器(CPU)拆裝治具，用於裝卸一中央處理器在一連接器上，所述中央處理器拆裝治具包括一吸附裝置、一伸縮裝置及一設定所述治具與連接器相對位置的定位裝置，所述吸附裝置固定在所述伸縮裝置上隨伸縮裝置運動，所述吸附裝置上設有一氣孔與一真空發生器相通。安裝CPU時，打開真空發生器，吸附裝置將一待安裝的CPU吸附在伸縮裝置內，然後將整個拆裝治具套蓋在一連接器上，通過定位裝置對連接器進行定位，關閉真空發生器，CPU則從拆裝治具上脫離，準確的安裝到連接器上。
文檔編號H05K13/04GK2736833SQ20042008397
公開日2005年10月26日 申請日期2004年9月6日 優先權日2004年9月6日
發明者嚴加義 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司