多階高密度線路板對位孔及製作方法
2023-07-05 23:53:56 1
專利名稱：多階高密度線路板對位孔及製作方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板對位孔及製作方法，尤其涉及一種多階高密度線路板對位 孔及製作方法。
背景技術：
隨著電子產業的發展，線路板產業也越來越發達，逐步出現了採用雷射鑽孔的技 術。雷射鑽孔技術的出現，可以獲得比機械鑽孔加工方法更精細的加工精度，孔徑從原來 最小0. 2mm縮小至0. 05mm,線路板的布線密度和布孔密度大大增加，孔環大小從原來的 0. 15mm-0. 20mm縮小到0. 075mm—0. 050mm，其製作技術的要求也越來越高。對於高密度線 路板而言，高密度線路板，其層數多，在製作過程中需要將各層精確對位，而其線路寬度和 焊盤都很小，製作的難度十分大。現有技術情況是採用肉眼觀察單元內的對準度情況、或者 採用板邊的通孔孔來判斷盲孔的對位效果，這樣對位精度很差，生產良率低且效率低下。激 光鑽孔高密度線路板的可靠性測試也是一個十分棘手的問題，現有的方法需要切片方法才 能獲得相應數據，費時費力成本高。對於多階高密度線路板對位和可靠性測試，現有的技術 更是難以滿足要求。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供多階高密度線路板對位孔及製作方法，克服現有 技術中多階高密度線路板對位技術複雜，不能獲得精確對位的效果。本發明的技術方案是構建一種多階高密度線路板對位孔，在所述多階高密度線 路板圖形區域周圍設置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的雷射盲孔陣列，所述各 階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔陣列採用導線錯位串 聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路，所述導線在 雷射盲孔之間不重複連接。本發明的進一步技術方案是所述多組對位孔分別設置在所述多階高密度線路 板圖形區域周圍的四角。本發明的進一步技術方案是所述雷射盲孔陣列行距為15mil_40mil，列距為為 20miI-IOOmiI0本發明的進一步技術方案是在雷射盲孔陣列的雷射盲孔周圍設置阻焊，所述阻 焊離雷射盲孔至少2密耳。本發明的進一步技術方案是所述雷射盲孔陣列距離線路板邊緣的距離大於等於 5毫米。本發明的進一步技術方案是所述雷射盲孔陣列與所述多階高密度線路板圖形區 域的距離為0.5毫米至5毫米。本發明的技術方案是提供一種多階高密度線路板對位孔製作方法，在所述多階 高密度線路板圖形區域周圍上設置多組對位孔，製作方法包括如下步驟
確定對位孔設置位置在多階高密度線路板圖形區域周圍確定對位孔設置位置；設置雷射盲孔陣列在確定位置設置對位孔，所述對位孔為多組，在所述多階高密 度線路板圖形區域周圍設置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的雷射盲孔陣列，所 述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔陣列採用導線錯 位串聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路，所述導 線在雷射盲孔之間不重複連接；電鍍時雷射盲孔陣列的處理在多階高密度線路板上包括進行圖形處理的菲林， 在多階高密度線路板圖形區域的雷射盲孔不需要電鍍填平時，所述對位孔在所述菲林上採 用幹膜蓋住；在多階高密度線路板圖形區域的雷射盲孔需要電鍍填平時，所述對位孔中激 光盲孔陣列的靠近線路板圖形區域的部分雷射盲孔在所述菲林上採用幹膜蓋住。本發明的進一步技術方案是所述多組對位孔分別設置在所述多階高密度線路板 圖形區域周圍的四角。本發明的進一步技術方案是所述雷射盲孔陣列行距為15mil_40mil，列距為為 20miI-IOOmiI0本發明的進一步技術方案是所述雷射盲孔陣列與所述多階高密度線路板圖形區 域的距離為0.5毫米至5毫米。本發明的技術效果是通過在所述多階高密度線路板圖形區域周圍設置多組對 位孔，所述每組對位孔為多行多列的雷射盲孔陣列，所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述 表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔陣列採用導線錯位串聯連接所述每組對位孔的雷射 盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路，所述導線在雷射盲孔之間不重複連接。本 發明的對位孔，既能完成精確對位，又便於通過檢測雷射盲孔的導電檢測雷射盲孔的問題， 從而提高了線路板製作的質量和效率。
圖1為本發明的結構示意圖。圖2為本發明的雷射盲孔陣列示意圖。圖3為本發明的雷射盲孔導線連接示意圖。圖4為本發明的雷射盲孔陣列連線示意圖。圖5為本發明的阻焊示意圖。 圖6為本發明的流程圖。
具體實施例方式下面結合具體實施例，對本發明技術方案進一步說明。如圖1、圖2所示，本發明構建一種多階高密度線路板對位孔3，在所述多階高密度 線路板圖形區域1周圍2設置多組對位孔3，所述每組對位孔3為多行多列的雷射盲孔陣列， 所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔陣列採用導線 33錯位串聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路，所 述導線在雷射盲孔35之間不重複連接。在形成一個導電通路時，便於對每組雷射盲孔陣列中 的各個雷射盲孔35進行故障檢測，若存在重複連接，則可能影響故障檢測的效果。
本發明的具體實施過程如下在所述所述多階高密度線路板圖形區域1周圍2確 定設置對位孔3的位置，然後將多組對位孔3分別設置在相應位置上，所述每組對位孔3為 多行多列的雷射盲孔陣列，所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最 裡層雷射盲孔陣列採用導線33錯位串聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲 孔陣列形成一個導電通路。如圖3所示，如圖2所示，本發明的優選實施方式是所述雷射盲孔陣列行距為15mil -40mil, 所述雷射盲孔陣列行距最佳值為20mil，所述雷射盲孔陣列列距為為20mil-100mil，所述 雷射盲孔陣列列距最佳值為40mil。本發明具體實施例中雷射盲孔陣列為10行10列。如圖4所示，在設置雷射盲孔陣列導電通路時，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層 雷射盲孔陣列採用導線錯位串聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔35，以使每組雷射盲孔陣 列的雷射盲孔35整體連成一個通路，其中導線33連接不存在重複連接。如圖5所示，本發明的優選實施方式是在雷射盲孔陣列的雷射盲孔周圍設置阻 焊，所述阻焊離雷射盲孔35至少2密耳。本發明中，雷射盲孔陣列處所有的雷射盲孔35均 不蓋阻焊，阻焊離雷射盲孔35的距離至少為2mil (0. 05mm)，對位時以阻焊不上盲孔錫圈。本發明的優選實施方式中，所述雷射盲孔陣列距離線路板邊緣的距離大於等於5 毫米，所述雷射盲孔陣列與所述多階高密度線路板圖形區域的距離為0. 5毫米至5毫米。本發明通過在所述多階高密度線路板圖形區域1周圍2設置多組對位孔3，所述 每組對位孔3為多行多列的雷射盲孔陣列，所述每組對位孔3的雷射盲孔之間採用導線33 串聯連接以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路。本發明的對位孔，既能完成精確對位， 又便於通過檢測雷射盲孔的導電檢測雷射盲孔的問題，從而提高了線路板製作的質量和效 率。如圖6所示，本發明的技術方案是提供一種多階高密度線路板對位孔製作方法， 在所述多階高密度線路板圖形區域周圍上設置多組對位孔，製作方法包括如下步驟步驟100 確定對位孔設置位置，即，在多階高密度線路板圖形區域周圍確定對位 孔設置位置。本發明在在多階高密度線路板圖形區域周圍確定對位孔設置位置時，所述激 光盲孔陣列距離線路板邊緣的距離大於等於5毫米，所述雷射盲孔陣列與所述多階高密度 線路板圖形區域的距離為0. 5毫米至5毫米。在這樣的區域確定雷射盲孔陣列的位置，既 可以防止離線路板圖形區域太近，以影響線路板圖形的效果，又可以防止雷射盲孔陣列離 線路板圖形區域太遠，影響對位的效果。步驟200 設置雷射盲孔陣列，即，在確定位置設置對位孔，所述對位孔為多組，在 所述多階高密度線路板圖形區域周圍設置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的激 光盲孔陣列，所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔 陣列採用導線錯位串聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個 導電通路，所述導線在雷射盲孔之間不重複連接。步驟300 電鍍時雷射盲孔陣列的處理，即，在多階高密度線路板上包括進行圖形 處理的菲林，在多階高密度線路板圖形區域的雷射盲孔不需要電鍍填平時，所述對位孔在 所述菲林上採用幹膜蓋住；在多階高密度線路板圖形區域的雷射盲孔需要電鍍填平時，所 述對位孔中雷射盲孔陣列的靠近線路板圖形區域的部分雷射盲孔在所述菲林上採用幹膜蓋住。
本發明的優選實施方式是所述多組對位孔分別設置在所述多階高密度線路板圖 形區域周圍的四角。所述雷射盲孔陣列行距為15mil-40mil，列距為為20mil-100mil。所 述雷射盲孔陣列與所述多階高密度線路板圖形區域的距離為0. 5毫米至5毫米。以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定 本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在 不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明的 保護範圍。
權利要求
一種多階高密度線路板對位孔，其特徵在於，在所述多階高密度線路板圖形區域周圍設置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的雷射盲孔陣列，所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔陣列採用導線錯位串聯連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路，所述導線在雷射盲孔之間不重複連接。
2.根據權利要求1所述的多階高密度線路板對位孔，其特徵在於，所述多組對位孔分 別設置在所述多階高密度線路板圖形區域周圍的四角。
3.根據權利要求1所述的多階高密度線路板對位孔，其特徵在於，所述雷射盲孔陣列 行距為 15mil-40mil，列距為為 20mi 1-lOOmi 1。
4.根據權利要求1所述的多階高密度線路板對位孔，其特徵在於，在雷射盲孔陣列的 雷射盲孔周圍設置阻焊，所述阻焊離雷射盲孔至少2密耳。
5.根據權利要求1所述的多階高密度線路板對位孔，其特徵在於，所述雷射盲孔陣列 距離線路板邊緣的距離大於等於5毫米。
6.根據權利要求1所述的多階高密度線路板對位孔，其特徵在於，所述雷射盲孔陣列 與所述多階高密度線路板圖形區域的距離為0. 5毫米至5毫米。
7.一種多階高密度線路板對位孔製作方法，其特徵在於，在所述多階高密度線路板圖 形區域周圍上設置多組對位孔，製作方法包括如下步驟確定對位孔設置位置在多階高密度線路板圖形區域周圍確定對位孔設置位置；設置雷射盲孔陣列在確定位置設置對位孔，所述對位孔為多組，所述每組對位孔為多 行多列的雷射盲孔陣列，所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡 層雷射盲孔陣列採用導線錯位串聯不重複地連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組激 光盲孔陣列形成一個導電通路；電鍍時雷射盲孔陣列的處理在多階高密度線路板上包括進行圖形處理的菲林，在多 階高密度線路板圖形區域的雷射盲孔不需要電鍍填平時，所述對位孔在所述菲林上採用幹 膜蓋住；在多階高密度線路板圖形區域的雷射盲孔需要電鍍填平時，所述對位孔中雷射盲 孔陣列的靠近線路板圖形區域的部分雷射盲孔在所述菲林上採用幹膜蓋住。
8.根據權利要求7所述的多階高密度線路板對位孔製作方法，其特徵在於，所述多組 對位孔分別設置在所述多階高密度線路板圖形區域周圍的四角。
9.根據權利要求7所述的多階高密度線路板對位孔製作方法，其特徵在於，所述雷射 盲孔陣列行距為15mil-40mil，列距為為20mil-100mil。
10.根據權利要求7所述的多階高密度線路板對位孔製作方法，其特徵在於，所述雷射 盲孔陣列與所述多階高密度線路板圖形區域的距離為0. 5毫米至5毫米。
全文摘要
本發明涉及一種多階高密度線路板對位孔，在所述多階高密度線路板圖形區域周圍設置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的雷射盲孔陣列，所述各階雷射盲孔陣列對應疊加，所述表層雷射盲孔陣列和最裡層雷射盲孔陣列採用導線錯位串聯不重複地連接所述每組對位孔的雷射盲孔以使每組雷射盲孔陣列形成一個導電通路。本發明的多階高密度線路板對位孔，既能完成精確對位，又便於通過檢測雷射盲孔的導電檢測雷射盲孔的問題，從而提高了線路板製作的質量和效率。
文檔編號H05K1/11GK101986770SQ201010248709
公開日2011年3月16日 申請日期2010年8月6日 優先權日2010年8月6日
發明者何盛平, 劉 東, 季輝, 崔青鵬, 彭衛紅, 高團芬 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司