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一種電瓶溫度調節系統的製作方法

2023-08-06 22:02:26

專利名稱:一種電瓶溫度調節系統的製作方法
技術領域:
本發明屬於溫度控制領域,尤其涉及一種電瓶溫度調節系統。
背景技術:
目前,電瓶被廣泛應用於石油、化工、生物、醫學、電子通訊以及航空航天等諸多領域,其對溫度變化比較敏感,溫度過高或過低都會影響其工作效率,同時還會直接影響其使用壽命,甚至會在環境溫度變化較為劇烈時發生爆炸,進而引發嚴重的火災事故。針對上述電瓶在應用中所存在的問題,現有技術提供了一種溫度控制系統,該溫度控制系統通過對電瓶的溫度進行檢測並將其與環境溫度進行對比,當其溫度過高或過低時,該溫度控制系統採用製冷裝置或供熱裝置對電瓶進行降溫或升溫,然而,這樣會使整個溫度控制系統的電路結構複雜。此外,該溫度控制系統各模塊之間的單向信息數據在傳輸過程中經常出現格式不兼容的情況,從而影響了其對電瓶溫度控制的實時性和有效性。因此,現有技術提供的溫度控制系統存在無法對電瓶溫度進行實時控制且電路結構複雜的問題。

發明內容
本發明提供了一種電瓶溫度調節系統,旨在解決現有技術提供的溫度控制系統存在的無法對電瓶溫度進行實時控制且電路結構複雜的問題。本發明是這樣實現的,一種電瓶溫度調節系統,同時與外部直流電源及電瓶相連接,包括溫度箱和DC-DC變壓器,所述電瓶放置於所述溫度箱的箱體內部,所述電瓶溫度調節系統還包括半導體製冷器,與所述溫度箱連接,且設置於所述溫度箱的箱體一側面,用於調節所述溫度箱的溫度;第一溫度檢測模塊,與所述溫度箱連接,且設置於所述溫度箱箱體另一側面,用於檢測所述溫度箱的溫度並輸出相應的電壓;遠程監控裝置,用於對所述溫度箱的溫度進行監控;溫度控制執行裝置,與所述第一溫度檢測模塊及所述DC-DC變壓器相連接,用於控制所述半導體製冷器的工作狀態;所述溫度控制執行裝置根據所述第一溫度檢測模塊輸出的電壓生成相應的箱體溫度數據,將所述箱體溫度數據實時發送回所述遠程監控裝置, 並對所述箱體溫度數據和所述遠程監控裝置發出的溫度控制信息進行處理後輸出控制電流至所述半導體製冷器。所述遠程監控裝置包括計算機,用於發出溫度控制信息並對所述箱體溫度數據進行顯示;第一通信模塊,與所述計算機相連接,用於傳輸所述箱體溫度數據和所述溫度控制信息;電源,與所述第一通信模塊相連接,第一輸出端接所述計算機的電源端,用於為所述計算機和所述第一通信模塊供電;所述第一通信模塊將所述溫度控制執行裝置發出的所述箱體溫度數據反饋回所述計算機,所述計算機對所述箱體溫度數據進行顯示並根據操作指令輸出溫度控制信息, 所述溫度控制信息由所述第一通信模塊發送給所述溫度控制執行裝置。所述溫度控制執行裝置包括第二通信模塊,與所述DC-DC變壓器連接,與所述第一通信模塊進行無線通信,用於傳輸所述箱體溫度數據和所述溫度控制信息;CPU處理器,與所述DC-DC變壓器、所述第二通信模塊及所述第一溫度檢測模塊相連接,用於對數據進行處理並發出相應的控制信號;開關電源,與所述外部直流電源、所述電瓶、所述半導體製冷器及所述CPU處理器相連接,用於根據所述CPU處理器發出的控制信號輸出控制電流至所述半導體製冷器;控制電平生成模塊,與所述CPU處理器及所述開關電源相連接,用於生成控制所述開關電源的工作狀態的控制電平;所述第一溫度檢測模塊檢測所述溫度箱的溫度並輸出相應的電壓,所述CPU處理器對所述電壓進行處理並輸出相應的溫度控制信號至所述控制電平生成模塊,所述開關電源根據所述控制電平生成模塊輸出的控制電平產生相應的控制電流,同時,所述CPU處理器將所述電壓轉換成箱體溫度數據,並通過所述第二通信模塊將所述箱體溫度數據發送至所述第一通信模塊。在本發明中,電瓶溫度調節系統包括所述半導體製冷器、所述第一溫度檢測模塊、 所述遠程控制裝置及所述溫度控制執行裝置,所述溫度控制執行裝置根據所述第一溫度檢測模塊輸出的電壓生成相應的箱體溫度數據,將所述箱體溫度數據實時發送回所述遠程監控裝置,並對所述箱體溫度數據和所述遠程監控裝置發出的溫度控制信息進行處理後輸出控制電流至所述半導體製冷器,所述控制電流能夠對所述半導體製冷器進行製冷驅動和加熱驅動,從而對所述電瓶實行精確實時的溫度控制,且整個電瓶溫度調節系統的電路結構簡單,解決了現有技術提供的溫度控制系統存在的無法對電瓶溫度進行實時控制且電路結構複雜的問題。


圖1是本發明實施例提供的電瓶溫度調節系統的總體結構圖;圖2是本發明實施例提供的電瓶溫度調節系統的具體模塊結構圖;圖3是本發明實施例提供的電瓶溫度調節系統的示例電路結構圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。圖1示出了本發明實施例提供的溫度調節系統的總體結構,為了便於說明,僅示出了與本發明實施例相關的部分,詳述如下電瓶溫度調節系統同時與外部直流電源100及電瓶200相連接,包括溫度箱300和DC-DC變壓器400,電瓶200放置於溫度箱300箱體內部,電瓶溫度調節系統還包括半導體製冷器500,與溫度箱300連接,且設置於溫度箱300的箱體一側面,用於調節溫度箱300的溫度;第一溫度檢測模塊600,與所述溫度箱連接,且設置於溫度箱300的箱體另一側面,用於檢測溫度箱300的溫度並輸出相應的電壓;遠程監控裝置700,用於對溫度箱300的溫度進行監控;溫度控制執行裝置800,與第一溫度檢測模塊600及DC-DC變壓器400連接,用於控制半導體製冷器500的工作狀態;溫度控制執行裝置800根據第一溫度檢測模塊600 輸出的電壓生成相應的箱體溫度數據,將所述箱體溫度數據實時發送回所述遠程監控裝置 700,並對所述箱體溫度數據和所述遠程監控裝置700發出的溫度控制信息進行處理後輸出控制電流至所述半導體製冷器500。在本發明實施例中,外部直流電源100的輸出端同時與電瓶200的正極和DC-DC 變壓器400的輸入端相連接,外部直流電源100用於對電瓶200進行充電並通過DC-DC變壓器400為溫度控制執行裝置800提供不同的工作電壓,電瓶200的負極接地。電瓶溫度調節系統還包括第二溫度檢測模塊900,與溫度控制執行裝置800及DC-DC變壓器400相連接,用於檢測溫度箱300外部環境的溫度,當溫度箱300外部環境的溫度與溫度箱300箱體的溫度相等時,溫度控制執行裝置800會進入休眠狀態,從而節省電能消耗,綠色環保;分壓模塊910,與電瓶200及溫度控制執行裝置800相連接,用於檢測電瓶200的電壓,溫度控制執行裝置800根據電瓶200的電壓變化對電瓶200進行充電管理;報警模塊920,與溫度控制執行裝置800及DC-DC變壓器400相連接,用於當溫度箱300的箱體溫度發生異常或突變時發出報警信號,當第一溫度檢測模塊600所輸出的電壓隨著溫度箱300箱體溫度出現異常或突變而發生變化時,溫度控制執行裝置800會輸出控制信號驅動報警模塊920進行報警,從而實現實時報警功能,並達到及時提醒維護人員實施故障排查工作的目的。圖2示出了本發明實施例提供的溫度調節系統的具體模塊結構,為了便於說明, 僅示出了與本發明實施例相關的部分,詳述如下作為本發明一實施例,遠程監控裝置700包括計算機710,用於發出溫度控制信息並對箱體溫度數據進行顯示;第一通信模塊720,與計算機710相連接,用於傳輸箱體溫度數據和溫度控制信息;電源730,與第一通信模塊720相連接,第一輸出端接計算機710的電源端,用於為計算機710和第一通信模塊720供電;第一通信模塊720將溫度控制執行裝置800發出的溫度箱300的箱體溫度數據反饋回計算機710,計算機710對箱體溫度數據進行顯示並根據操作指令輸出溫度控制信息, 該溫度控制信息由第一通信模塊720發送給溫度控制執行裝置800。作為本發明一實施例,溫度控制執行裝置800包括第二通信模塊810,與DC-DC變壓器400連接,與第一通信模塊720進行無線通信, 用於傳輸箱體溫度數據和溫度控制信息;
CPU處理器820,與DC-DC變壓器400、第二通信模塊810、第一溫度檢測模塊600、 第二溫度檢測模塊900、分壓模塊910以及報警模塊920相連接,用於對數據進行處理並發出相應的控制信號;開關電源830,與外部直流電源100、電瓶200、DC-DC變壓器400、半導體製冷器 500及CPU處理器820相連接,用於根據CPU處理器820發出的控制信號輸出控制電流至半導體製冷器500 ;控制電平生成模塊840,與DC-DC變壓器400、CPU處理器820及開關電源830相連接,用於生成控制開關電源830工作狀態的控制電平;第一溫度檢測模塊600檢測溫度箱300的溫度並輸出相應的電壓,CPU處理器820 對該電壓進行處理並輸出相應的溫度控制信號至控制電平生成模塊840,開關電源830根據控制電平生成模塊840輸出的控制電平產生相應的控制電流,同時,CPU處理器820將該電壓轉換成箱體溫度數據,並通過第二通信模塊810將該箱體溫度數據發送至第一通信模塊 720。圖3示出了本發明實施例提供的溫度調節系統的示例電路結構,為了便於說明, 僅示出了與本發明實施例相關的部分,詳述如下作為本發明一實施例,第一溫度檢測模塊600包括溫度傳感器IC1、儲能電容Cl及電容C2,溫度傳感器ICl置於溫度箱300箱體內部一側面,溫度傳感器ICl的電源端1同時與DC-DC變壓器400的第一輸出端5V、儲能電容Cl的正極以及電容C2的第一端相連接, 溫度傳感器ICl的接地端3、儲能電容Cl的負極以及電容C2的第二端均接地,溫度傳感器 ICl的輸出端2接CPU處理器820的箱體溫度檢測端。在第一溫度檢測模塊600中,儲能電容Cl和電容C2組成濾波電路對從DC-DC變壓器400的第一輸出端5V輸出的直流電進行濾波。作為本發明一實施例,第一通信模塊720包括第一數據傳輸單元DTU1、儲能電容 C5和電容C6,第一數據傳輸單元DTUl的電源端VDD接電源730的第二輸出端,第一數據傳輸單元DTUl的接地端VSS接地,第一數據傳輸單元DTUl的數據接收端RX和數據發送端TX 分別與計算機710的數據發送端TX和數據接收端RX相連接,儲能電容C5的正極同時與第一數據傳輸單元DTUl的電源端VDD及電容C6的第一端相連接,儲能電容C5的負極和電容 C6的第二端均接地。在第一通信模塊720中,儲能電容C5和電容C6組成濾波電路對從電源730的第二輸出端輸出的直流電進行濾波。作為本發明一實施例,第二通信模塊810包括第二數據傳輸單元DTU2、儲能電容 C7和電容C8,第二數據傳輸單元DTU2的電源端VDD接DC-DC變壓器400的第一輸出端5V, 第二數據傳輸單元DTU2的接地端VSS接地,儲能電容C7的正極同時與第二數據傳輸單元 DTU2的電源端VDD及電容C8的第一端相連接,儲能電容C7的負極和電容C8的第二端均接地。在第二通信模塊810中,儲能電容C7和電容C8組成濾波電路對從DC-DC變壓器400 的第一輸出端5V輸出的直流電進行濾波。第一數據傳輸單元DTUl和第二數據傳輸單元DTU2均為專門用於將串口數據轉換為IP數據或將IP數據轉換為串口數據並通過無線通信網絡進行傳送的無線終端設備。作為本發明一實施例,CPU處理器820是一型號為AT91SAM擬60的ARM9處理器, ARM9處理器AT91SAM擬60的第一數據端Dl為CPU處理器820的箱體溫度檢測端,ARM9處理器AT91SAM擬60的第一數據發送端TXl和第一數據接收端RXl分別與第二數據傳輸單元 DTU2的數據接收端RX和數據發送端TX相連接,ARM9處理器AT91SAM9260的第三通用輸入輸出口 GPI03、第二數據發送端TX2及第二數據接收端RX2分別與開關電源830的控制端 CT、數據接收端RX及數據發送端TX相連接,ARM9處理器AT91SAM9260的第一電源端VCC和第二電源端VDD分別與DC-DC變壓器400的第二輸出端3. 3V和第三輸出端1. 8V相連接, ARM9處理器AT91SAM汜60的接地端GND接地。作為本發明一實施例,控制電平生成模塊840包括NPN型三極體Q2和電阻R4,NPN 型三極體Q2的基極接ARM9處理器AT91SAM9260的第二通用輸入輸出口 GPI02,NPN型三極體Q2的發射極接地,NPN型三極體Q2的集電極同時與電阻R3的第一端及開關電源830的狀態控制端SC相連接,電阻R3的第二端接DC-DC變壓器400的第一輸出端5V。作為本發明一實施例,第二溫度檢測模塊900包括溫度傳感器IC2、儲能電容C3 及電容C4,溫度傳感器IC2置於溫度箱300箱體外部,溫度傳感器IC2的電源端1同時與 DC-DC變壓器400的第一輸出端5V、儲能電容C3的正極以及電容C4的第一端相連接,溫度傳感器IC2的接地端3、儲能電容C3的負極以及電容C4的第二端均接地,溫度傳感器IC2 的輸出端2接CPU處理器820的第二數據端D2。在第二溫度檢測模塊900中,儲能電容Cl 和電容C2組成濾波電路對從DC-DC變壓器400的第一輸出端5V輸出的直流電進行濾波。作為本發明一實施例,分壓模塊910包括分壓電阻Rl和分壓電阻R2,分壓電阻Rl 的第一端接電瓶200的正極,分壓電阻Rl的第二端接ARM9處理器AT91SAM擬60的模數轉換端AD,分壓電阻R2連接於分壓電阻Rl的第二端與地之間。作為本發明一實施例,報警模塊920包括NPN型三極體Ql、二極體Dl、電阻R3及揚聲器SP,NPN型三極體Ql的基極接ARM9處理器AT91SAM9260的第一通用輸入輸出口 GPIOl, NPN型三極體Ql的發射極接地,NPN型三極體Ql的集電極同時與二極體Dl的陽極和揚聲器SP的電源負端相連接,二極體Dl的陰極接電阻R3的第一端,電阻R3的第一端接DC-DC 變壓器400的第一輸出端5V,電阻R3的第二端接揚聲器SP的電源正端。作為本發明一實施例,溫度控制執行裝置800還包括連接於開關電源830的第三電流輸出端P3與地之間的濾波電容C9 ;六個公共腳共接DC-DC變壓器的第一輸出端5V,第一段選端1至第八段選端8分別與ARM9處理器AT91SAM9260的第三數據端D3至第十數據端DlO相連接,並用於顯示溫度箱300箱體溫度值的六位共陽極數碼顯示管850 ;以及輸出端與開關電源830的電源端Vin相連接的UPS電源860,UPS電源860用於為開關電源830 提供不間斷電流供給,保證開關電源830正常工作。在本發明實施例中,電源730的第一輸出端接計算機710的電源端VCC,開關電源 830的第一電流輸出端Pl和第二電流輸出端P2分別與半導體製冷器500的正極和負極相連接,開關電源830的第三電流輸出端P3同時與外部直流電源100的輸出端及電瓶200的正極相連接,電瓶200的負極接地。以下為電瓶溫度調節系統的工作原理計算機通過第一數據傳輸模塊DTUl將目標溫度區間數據發送到第二數據傳輸模塊DTU2,ARM9處理器AT91SAM9260通過第二數據傳輸模塊DTU2獲取該目標溫度區間數據並將其進行存儲。溫度傳感器ICl對溫度箱300的箱體溫度進行實時檢測並輸出相應的電壓至ARM9處理器AT91SAM9260,ARM9處理器AT91SAM9260將從溫度傳感器ICl接收到的電壓進行模數轉換並進行相關處理後生成箱體溫度數據,並將該箱體溫度數據與目標溫度區間數據進行比較,同時將該箱體溫度數據通過第二數據傳輸模塊DTU2發送至第一數據傳輸模塊DTU1,最終由計算機接收並將該箱體溫度數據進行顯示。此外,溫度傳感器IC2對溫度箱300的外部環境溫度進行實時檢測並輸出相應的電壓至ARM9處理器AT9ISAM擬60, ARM9處理器AT91SAM9260將從溫度傳感器IC2接收到的電壓進行模數轉換並進行相關處理後生成外部環境溫度數據,ARM9處理器AT91SAM9260通過將該外部環境溫度數據與箱體溫度數據進行比較,確定是否進入休眠狀態。當溫度箱300的箱體溫度高於目標溫度區間數據的上限值時,ARM9處理器 AT91SAM9260通過其第二通用輸入輸出口 GPI02輸出低電平使NPN型三極體Q2截止,於是, NPN型三極體Q2的集電極輸出高電平啟動開關電源830進入工作狀態,同時,ARM9處理器 AT91SAM9260的第三通用輸入輸出口 GPI03在延時後輸出高電平,該高電平控制開關電源 830切換其第一電流輸出端Pl和第二電流輸出端P2的正負極性並輸出直流電促使半導體製冷器500進入製冷工作狀態,對溫度箱300進行降溫。當溫度箱300的箱體溫度低於目標溫度區間數據的下限值時,CPU處理器820通過第二通用輸入輸出口 GPI02輸出低電平使NPN型三極體Q2截止,於是,NPN型三極體Q2 的集電極輸出高電平啟動開關電源830進入工作狀態,同時,ARM9處理器AT91SAM擬60的第三通用輸入輸出口 GPI03在延時後輸出高電平,該高電平控制開關電源830切換其第一電流輸出端Pl和第二電流輸出端P2的正負極性並輸出控制電流促使半導體製冷器500進入加熱工作狀態,對溫度箱300進行升溫。當溫度箱300的箱體溫度處於目標溫度區間數據範圍內並保持恆定時,ARM9處理器AT91SAM擬60的第二通用輸入輸出口 GPI02輸出高電平使NPN型三極體Q2導通,於是, NPN型三極體Q2的集電極輸出低電平使開關電源830進入待機狀態,停止向半導體製冷器 500輸出控制電流;當溫度箱300的箱體溫度與外部環境溫度相等,且處於目標溫度區間數據範圍內時,ARM9處理器AT91SAM9260在將溫度數據通過第二數據傳輸模塊DTU2發送至遠程控制裝置700後,進入休眠狀態。當溫度箱300的箱體溫度發生異常或突變時,ARM9處理器AT91SAM9260會通過其第一通用輸入輸出口 GPIOl輸出高電平使NPN型三極體Ql導通,從而驅動揚聲器SP發出
聲音報警信號。ARM9處理器AT91SAM9260在根據溫度箱300的箱體溫度和外部環境溫度對開關電源830進行工作狀態控制的同時,會通過其第二數據接收端RX2接收開關電源830的工作功率數據,並由其第二數據發送端TX2輸出控制電平對開關電源830進行功率調節,使開關電源830輸出穩定的控制電流,從而保證半導體製冷器500處於穩定工作狀態。此外,ARM9處理器AT91SAM9260還通過分壓電阻Rl和分壓電阻R2組成的分壓電路獲取電瓶200的電壓,並根據電瓶200的電壓判斷電瓶200是否處於滿電狀態,是,則 ARM9處理器AT91SAM9260通過其第二數據發送端TX2輸出控制信號至開關電源830,開關電源830在其第三電流輸出端P3輸出一高電平;否,則ARM9處理器AT91SAM9260通過第二數據發送端TX2輸出控制信號至開關電源830,開關電源830在其第三電流輸出端P3輸出一低電平使電瓶200進入充電狀態。在本發明實施例中,電瓶溫度調節系統包括半導體製冷器、第一溫度檢測模塊、遠程控制裝置及溫度控制執行裝置,溫度控制執行裝置根據第一溫度檢測模塊輸出的電壓生成相應的箱體溫度數據,將該箱體溫度數據實時發送回遠程監控裝置,並對溫度數據和遠程監控裝置發出的溫度控制信息進行處理後輸出控制電流至半導體製冷器,該控制電流能夠對半導體製冷器進行製冷驅動和加熱驅動,從而對電瓶實行精確實時的溫度控制,且整個電瓶溫度調節系統的電路結構簡單,解決了現有技術提供的溫度控制系統存在的無法對電瓶溫度進行實時控制且電路結構複雜的問題。 以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種電瓶溫度調節系統,同時與外部直流電源及電瓶相連接,包括溫度箱和DC-DC 變壓器,所述電瓶放置於所述溫度箱的箱體內部,其特徵在於,所述電瓶溫度調節系統還包括半導體製冷器,與所述溫度箱連接,且設置於所述溫度箱的箱體一側面,用於調節所述溫度箱的溫度;第一溫度檢測模塊,與所述溫度箱連接,且設置於所述溫度箱的箱體另一側面,用於檢測所述溫度箱的溫度並輸出相應的電壓;遠程監控裝置,用於對所述溫度箱的溫度進行監控;溫度控制執行裝置,與所述第一溫度檢測模塊連接,用於控制所述半導體製冷器的工作狀態;所述溫度控制執行裝置根據所述第一溫度檢測模塊輸出的電壓生成相應的箱體溫度數據,將所述箱體溫度數據實時發送回所述遠程監控裝置,並對所述箱體溫度數據和所述遠程監控裝置發出的溫度控制信息進行處理後輸出控制電流至所述半導體製冷器。
2.如權利要求1所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述遠程監控裝置包括 計算機,用於發出溫度控制信息並對所述箱體溫度數據進行顯示;第一通信模塊,與所述計算機相連接,用於傳輸所述箱體溫度數據和所述溫度控制信息;電源,與所述第一通信模塊相連接,第一輸出端接所述計算機的電源端,用於為所述計算機和所述第一通信模塊供電;所述第一通信模塊將所述溫度控制執行裝置發出的所述箱體溫度數據反饋回所述計算機,所述計算機對所述箱體溫度數據進行顯示並根據操作指令輸出溫度控制信息,所述溫度控制信息由所述第一通信模塊發送給所述溫度控制執行裝置。
3.如權利要求1或2所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述溫度控制執行裝置包括第二通信模塊,與所述DC-DC變壓器連接,與所述第一通信模塊進行無線通信,用於傳輸所述箱體溫度數據和所述溫度控制信息;CPU處理器,與所述DC-DC變壓器、所述第二通信模塊及所述第一溫度檢測模塊相連接,用於對數據進行處理並發出相應的控制信號;開關電源,與所述外部直流電源、所述電瓶、所述半導體製冷器及所述CPU處理器相連接,用於根據所述CPU處理器發出的控制信號輸出控制電流至所述半導體製冷器;控制電平生成模塊,與所述DC-DC變壓器、所述CPU處理器及所述開關電源相連接,用於生成控制所述開關電源的工作狀態的控制電平;所述第一溫度檢測模塊檢測所述溫度箱的溫度並輸出相應的電壓,所述CPU處理器對所述電壓進行處理並輸出相應的溫度控制信號至所述控制電平生成模塊,所述開關電源根據所述控制電平生成模塊輸出的控制電平產生相應的控制電流,同時,所述CPU處理器將所述電壓轉換成箱體溫度數據,並通過所述第二通信模塊將所述箱體溫度數據發送至所述第一通信模塊。
4.如權利要求1所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述電瓶溫度調節系統還包括第二溫度檢測模塊,與所述溫度控制執行裝置相連接,用於檢測所述溫度箱外部環境的溫度;分壓模塊,與所述電瓶及所述溫度控制執行裝置相連接,用於檢測所述電瓶的電壓;報警模塊,與所述溫度控制執行裝置相連接,用於當所述溫度箱的箱體溫度發生異常或突變時發出報警信號。
5.如權利要求3所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述第一溫度檢測模塊包括溫度傳感器IC1、儲能電容Cl及電容C2,所述溫度傳感器ICl置於所述溫度箱箱體內部一側面,所述溫度傳感器ICl的電源端1同時與所述DC-DC變壓器的第一輸出端、儲能電容Cl 的正極以及電容C2的第一端相連接,所述溫度傳感器ICl的接地端、所述儲能電容Cl的負極以及所述電容C2的第二端均接地,所述溫度傳感器ICl的輸出端接所述CPU處理器的箱體溫度檢測端。
6.如權利要求2所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述第一通信模塊包括第一數據傳輸單元、儲能電容C5和電容C6,所述第一數據傳輸單元的電源端接所述電源的第二輸出端,所述第一數據傳輸單元的接地端接地,所述第一數據傳輸單元的數據接收端和數據發送端分別與所述計算機的數據發送端和數據接收端相連接,所述儲能電容C5的正極同時與所述第一數據傳輸單元的電源端及所述電容C6的第一端相連接,所述儲能電容C5 的負極和所述電容C6的第二端均接地。
7.如權利要求3所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述第二通信模塊包括第二數據傳輸單元、儲能電容C7和電容C8,所述第二數據傳輸單元的電源端接所述DC-DC變壓器的第一輸出端,所述第二數據傳輸單元的接地端接地,所述儲能電容C7的正極同時與所述第二數據傳輸單元的電源端及所述電容C8的第一端相連接,所述儲能電容C7的負極和所述電容C8的第二端均接地;所述CPU處理器為一 ARM9處理器AT91SAM汜60,所述ARM9處理器AT91SAM9260的第一數據端為所述CPU處理器820的箱體溫度檢測端,所述ARM9處理器AT91SAM9260的第一數據發送端和第一數據接收端分別與所述第二數據傳輸單元的數據接收端和數據發送端相連接,所述ARM9處理器AT91SAM擬60的第三通用輸入輸出口、第二數據發送端及第二數據接收端分別與所述開關電源的控制端、數據接收端及數據發送端相連接,所述ARM9處理器 AT91SAM9260的第一電源端和第二電源端分別與所述DC-DC變壓器的第二輸出端和第三輸出端相連接,所述ARM9處理器AT91SAM擬60的接地端接地;所述控制電平生成模塊包括NPN型三極體Q2和電阻R4,所述NPN型三極體Q2的基極接所述ARM9處理器AT91SAM擬60的第二通用輸入輸出口,所述NPN型三極體Q2的發射極接地,所述NPN型三極體Q2的集電極同時與所述電阻R3的第一端及所述開關電源的狀態控制端相連接,所述電阻R3的第二端接所述DC-DC變壓器的第一輸出端;所述開關電源的第一電流輸出端和第二電流輸出端分別與所述半導體製冷器的正極和負極相連接,所述開關電源的第三電流輸出端同時與所述外部直流電源的輸出端及所述電瓶的正極相連接,所述電瓶的負極接地。
8.如權利要求4所述的電瓶溫度調節系統,其特徵在於,所述第二溫度檢測模塊包括溫度傳感器IC2、儲能電容C3及電容C4,所述溫度傳感器IC2置於所述溫度箱的箱體外部, 所述溫度傳感器IC2的電源端同時與所述DC-DC變壓器的第一輸出端、所述儲能電容C3的正極以及所述電容C4的第一端相連接,所述溫度傳感器IC2的接地端、所述儲能電容C3的負極以及所述電容C4的第二端均接地,所述溫度傳感器IC2的輸出端接所述CPU處理器的第二數據端;所述分壓模塊包括分壓電阻Rl和分壓電阻R2,所述分壓電阻Rl的第一端接所述電瓶的正極,所述分壓電阻Rl的第二端接所述ARM9處理器AT91SAM9260的模數轉換端,所述分壓電阻R2連接於所述分壓電阻Rl的第二端與地之間。所述報警模塊包括NPN型三極體Q1、二極體D1、電阻R3及揚聲器,所述NPN型三極體 Ql的基極接所述ARM9處理器AT91SAM擬60的第一通用輸入輸出口,所述NPN型三極體Ql 的發射極接地,所述NPN型三極體Ql的集電極同時與所述二極體Dl的陽極和所述揚聲器的電源負端相連接,所述二極體Dl的陰極接所述電阻R3的第一端,所述電阻R3的第一端接所述DC-DC變壓器的第一輸出端,所述電阻R3的第二端接所述揚聲器的電源正端。
全文摘要
本發明屬於溫度控制領域,提供了一種電瓶溫度調節系統。在本發明中,電瓶溫度調節系統包括半導體製冷器、第一溫度檢測模塊、遠程控制裝置及溫度控制執行裝置,溫度控制執行裝置根據第一溫度檢測模塊輸出的電壓生成相應的箱體溫度數據,將該箱體溫度數據實時發送回遠程監控裝置,並對溫度數據和遠程監控裝置發出的溫度控制信息進行處理後輸出控制電流至半導體製冷器,該控制電流能夠對半導體製冷器進行製冷驅動和加熱驅動,從而對電瓶實行精確實時的溫度控制,且整個電瓶溫度調節系統的電路結構簡單,解決了現有技術提供的溫度控制系統存在的無法對電瓶溫度進行實時控制且電路結構複雜的問題。
文檔編號H01M10/50GK102361106SQ20111026396
公開日2012年2月22日 申請日期2011年9月7日 優先權日2011年9月7日
發明者劉少兵, 陳青 申請人:航天科工深圳(集團)有限公司

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