屏蔽電路組件和方法

2023-07-08 02:30:06 2

專利名稱：屏蔽電路組件和方法
技術領域：
本發明總體上涉及對印製電路板的屏蔽，更具體地涉及一種屏蔽電 路組件及其製造方法。
背景技術：
近年來，可攜式通信設備，例如行動電話、個人數字助理、移動終 端等，如同其它電子設備一樣，得到了持續普遍地發展。這些設備的尺
寸不斷地縮小。而且，電磁能量屏蔽部(shielding)被用於各種電子設備。

發明內容
本技術的一個方面涉及一種屏蔽電路，其中第一和第二電路支承部 分疊置(folded)在緊湊封裝中，這兩個電路支承部分之間設置有柔性連 接，並且設置了電磁能量屏蔽部。
另一方面涉及一種屏蔽電路，其包括第一電路支承結構、第二電 路支承結構、這兩個電路支承結構之間的柔性連接，第一和第二電路支 承結構被設置成按照大體疊置隔開的關係放置，且所述柔性連接提供它 們之間的電連接；和電磁能量屏蔽部，其被設置成對處於這種大體疊置 隔開關係的電路支承結構之間的空間提供屏蔽。
另-一方面涉及其中至少一個所述電路支承是印製電路板。 另 一方面涉及其中兩個所述電路支承都是印製電路板。 另 一方面涉及其中所述柔性連接包括柔性印製電路。 另一方面涉及其中所述柔性連接包括與所述電路支承中的至少一個 集成在一起的柔性印製電路。
另一方面涉及其中所述柔性連接包括柔性扁平電纜。
另--方面涉及其中還包括所述電路支承結構上的印製電路走線。另一方面涉及其中所述電路支承結構包括多層電路板。 另一方面涉及其中至少一個所述層的至少一部分是接地面。 另一方面涉及其中所述柔性連接包括電導體，該電導體電連接到所 述電路支承結構各自的導電部分。
另一方面涉及還包括每個所述電路支承結構上的至少一個電子部件。
另一方面涉及其中至少一個所述電路支承結構上具有多個電子部 件，並且其中所述電子部件以趨於使所述電路支承結構之間的空間要求 最小化的相對關係設置在所述電路支承結構上。
另一方面涉及其中至少兩個所述電子部件的形狀因數是不同的。 另一方面涉及其中一個所述電路支承結構上的至少一個所述電子部
件的高度尺寸大於所述一個所述電路支承結構上的其它(another)所述 電子部件的高度尺寸。
另一方面涉及其中另一個所述電路支承結構上的至少一個所述電子 部件的高度尺寸大於所述另一個所述電路支承結構上的其它所述電子部 件的高度尺寸。
另一方面涉及其中由於電路支承結構處於隔開疊置關係，使得所述 電路支承結構的電子部件相互面對，所以一個所述電路支承結構上具有 相對更大的高度尺寸的至少一個電子部件至少部分地與另一個所述電路 支承結構上具有相對較小的高度尺寸的電子部件對齊(align)。
另一方面涉及其中每個所述電路支承部分上都存在至少兩個具有不 同高度尺寸的電子部件。
另一方面涉及其中所述電磁能量屏蔽部包括屏蔽板。
另一方面涉及其中可位於所述電路支承結構之間的所述屏蔽板屏蔽 了所述電路支承結構之間的空間。
另一方面涉及其中所述屏蔽板包括多個屏蔽板，所述電路支承結構 的每一側至少有一個。
另一方面涉及其中所述屏蔽板包括位於所述電路支承結構的每一側 和每一端的屏蔽板。
7另一方面涉及其中所述屏蔽包括導電牆(electrically conductive fencing )。
另一方面涉及其中所述屏蔽包括導電板。 另一方面涉及其中所述屏蔽包括導電金屬條。
另一方面涉及其中所述屏蔽包括導電彈性體(conductive elastomer)。 另一方面涉及其中所述導電彈性體包括其中有導電粒子的彈性材料。
另一方面涉及其中所述彈性體可被壓縮，使得所述粒子足夠相對接
近，從而使所述導電彈性體導電。
另一方面涉及其中所述導電彈性體為片狀，並且還包括保持器 (holder),該保持器用於使所述電路支承結構保持相對關係，以壓縮所
述導電彈性體而提供適當的導電性。
另一方面涉及其中所述保持器包括彈性扣板(resilient dip)。 另一方面涉及其中至少一個所述電路支承結構上的導電走線(trace
或strip),並且所述屏蔽包括電連接到至少一條所述走線的導電元件。 另一方面涉及其中所述屏蔽被焊接到至少一條所述走線上。 另一方面涉及其中所述屏蔽被熔接到至少一條所述走線上。 另一方面涉及其中所述屏蔽通過粘合劑粘在至少一條所述走線上。 另一方面涉及其中所述粘合劑包括導電粘合劑。 另一方面涉及其中所述屏蔽包括每個所述電路支承結構上的至少一
個屏蔽件，所述至少一個屏蔽件從相應電路支承結構伸出並且被設置成
相對於另一電路支承結構上的對應屏蔽件(shield)大體上鄰近平行對齊。 另一方面涉及其中每個電路支承部分上存在至少兩個屏蔽件， 一個
所述電路支承部分上的屏蔽件接近並且平行於其相對側邊緣(edge)。 另 一方面涉及其中每個電路支承部分上存在至少四個屏蔽件。 另一方面涉及其中至少一個電路支承結構是四面的。 另一方面涉及其中所述一個所述電路支承結構大於另一個。 另一方面涉及其中至少一個電路支承結構上包括高度達2.4mm (毫
米)的電子部件。另一方面涉及其中至少一個電路支承結構上包括ASIC。 另一方面涉及其中兩個電路支承結構和所述柔性連接以大體平面
(flat planar)的關係形成並且被彎曲接近180度以便以大體平行隔開疊
班4-卜ec;:;+由口々士工A4r+yfi^+文 且穴爾巧"1"還甩贈乂/於、煩不，、J介°
另一方面涉及其中至少一個電路支承結構上的電路組件包括無線模塊。
另一方面涉及其中屏蔽電路在電子通信設備中。
另 一方面涉及-種採用一個或更多個以上方面的電子通信設備。
另一方面涉及一種釆用屏蔽電路的行動電話，該屏蔽電路使用了一
個或更多個以上方面。
另一方面涉及一種製造屏蔽電路組件的方法，該屏蔽電路組件包括
第一和第二電路支承結構、它們之間的柔性連接，以及由至少一個電路
支承結構攜帶(carry)的屏蔽部，該方法包括以下步驟按照大體疊置 隔開的關係來布置第一和第二電路支承結構，且屏蔽部對第一和第二電 路支承結構之間的至少某些空間提供電磁能量屏蔽。
另一方面涉及一種製造屏蔽電路組件的方法，該屏蔽電路組件包括 多個電路支承結構和至少一對電路支承結構之間的柔性連接，該方法包
括以下步驟按照大體疊置隔開的關係來布置至少兩個電路支承結構並
且對第一,第二電路支承結構之間的至少某些空間提供電磁能量屏蔽。
另一方面涉及一種方法，該方法包括以下步驟按照與另一電路支 承結構的相對屏蔽部間隔開、大體平行鄰近的關係來布置一個電路支承 結構的屏蔽部的至少一部分。
參照以下說明書和附圖，本發明的這些和其它特徵將是明顯的。在 說明書和附圖中，己作為可使用本發明的原理的某些形式的表示詳細公 幵了本發明的特定實施方式，但是應當理解，本發明並不因此在範圍上 受限。相反，本發明包括落入所附權利要求的主旨和界限內的所有變化、 修改和等同物。
針對一個實施方式描述和/或示出的特徵可按相同方式或類似方式 在一個或多個其它實施方式中使用，和/或與其它實施方式的特徵組合或者代替其使用。
應當強調，措辭"包括"在本說明書中用於指定所述特徵、要件、 步驟或部件的存在，但是並不排除一個或多個其它特徵、要件、步驟、 部件或其組合的存在或增加。
參照以下附圖可更好地理解本發明的許多方面。圖中的組件不必按 比例繪製，重點在於清楚地示出本發明的原理。同樣，在本發明一個圖 或實施方式中描繪的元素和特徵可與一個或多個另外的圖或實施方式中 描繪的元素和特徵相組合。而且，在附圖中，貫穿多個視圖用相同的標 號來指代對應的部分。


在附圖中
圖1是屏蔽電路中使用的經由柔性印製電路(FPC)而電子和機械 互連的一對印製電路板(PCB)的示意性側視圖。
圖2是屏蔽電路組件的示意性側視圖，該屏蔽電路組件包括有呈堆
疊關係的圖1的一對PCB和FPC，使得FPC摺疊同時維持與PCB的電 連接和機械連接並且以基本上平行疊置的關係來放置這些PCB。
圖3A和3B是通常在圖1的箭頭3A-3A和3B-3B的方向上看去的 示意性端截面圖。
圖3C和3D分別是其中其印製電路板的尺寸相同或近似相同，以及
印製電路板的尺寸不同的屏蔽電路組件的示意圖。
圖4是其中具有圖1到3的電路的行動電話的示意圖。
圖5是示出連接到PCB上的電路走線的屏蔽的斷片示意性等距視圖。
圖6是示出連接到PCB上的走線的端和側屏蔽的布置和FPC的示例 布置的斷片示意性等距視圖。
圖7是示出PFC和一個PCB的布置以及端和側屏蔽的示例性相對布 置的斷片示意性等距視圖。
圖8是示出使用導電彈性體屏蔽的屏蔽電路組件的實施方式實施方
10式的斷片示意性等距視圖。
圖9是使用連接到一個PCB的屏蔽和屏蔽蓋或殼的屏蔽電路組件對 的另一個實施方式的示意性側視圖。
具體實施例方式
在以下的詳細說明中，將相同的標號賦予同樣的部件，而不管它們 是否在本發明的不同實施方式中示出。為了以清楚和簡明的方式示出本 發明，附圖不必按比例繪製並且某些特徵可以在某種程度上以示意形式 示出。
這裡使用的術語"可攜式通信設備"包括可攜式無線通信設備。術 語"可攜式無線電通信設備"，在下面可稱為行動電話、行動裝置、移動 無線終端或移動終端，包括所有電子設備，包括但不限於行動電話、尋
呼機、通話裝置，即電子記事本、智慧型電話、個人數字助理(PDA)等。 儘管針對可攜式通信設備來論述本發明，但是應當理解，本發明不旨在 限於可攜式通信設備，而是可應用到能夠用於語音和/或數據通信的任何 類型的電子設備。
應該理解，本發明可用於行動電話、其它電話、個人數字助理(PDA)、 計算機、其它通信設備等；作為示例，將針對行動電話來描述本發明， 但是應該理解，本發明可用於其它通信設備。
詳細參照附圖，在多個圖中，用相同的標號來指代相同的部件，並 且在圖中，當然不是按比例繪製的，根據本發明的實施方式的屏蔽電路 通常在圖l和2中用IO示出。該屏蔽電路包括第一電路支承結構ll、第 二電路支承結構12、兩個電路支承結構之間的柔性連接13。電路支承結 構被設置成以大體疊置隔開的關係布置，例如圖2中和多個其它圖中所 示。柔性連接13提供了電路的電連接、導電走線、導電通路等，以及相 應電路支承結構ll、 12的與之關聯的電子部件。
電磁能量屏蔽部通常用14表示。電磁能量屏蔽部被設置成例如在電 路支承結構11、 12處於例如圖2中所示的疊置隔開關係時，對它們之間 的空間15提供屏蔽。一個或多個電子部件16a到16d位於電路支承結構上。電子部件例 如可以是集成電路、無線模塊、ASIC、存儲器、處理器和/或其它集成電 子部件、分離的電子部件，例如電阻器、電容器、感應器等。統稱為16 的電子部件可通過常規方法，例如表面安裝技術、焊接、導電粘合劑和/ 或任何其它方法，直接安裝到電路支承結構上。電路支承結構例如可以 是一層或多層的常規印製電路板等。這些印製電路板中可包括一個或多 個導電走線等。相應電子部件16的相應觸點、端子等可電連接到這些印 制電路走線等，並且如前所述，柔性連接13的導體也可電連接到相應的 印製電路走線等。因此，相應印製電路板11、 12 (或者其它電路支承結 構)的相應電子部件16之間的電連接可按照針對期望操作的適當方式而 電連接，並且一個印製電路板的電路、電子部件等可電連接到其它印製 電路板的電子部件以提供屏蔽電路10。屏蔽電路10可用於幾乎任何用途， 例如鑑於其緊湊性和屏蔽，其電子部件一般可單獨使用或者一起使用或 者用於新的用途。
如圖1和2中所示，相應組件的形狀因數不必相同。 一個或多個組 件具有不同的高度尺寸。這些組件按照在圖2中示出的摺疊關係位於相 應的PCB上，具有更大高度尺寸的一個或多個部件疊置在具有更小高度 尺寸的一個或多個(或沒有)部件上，因而允許相對接近地封裝或者接 近地布置相應的PCB。因此，相比具有相對更大的高度尺寸的兩個部件 相互疊置，更有效地利用了 PCB之間的空間。
如前所述，電子部件16可具有不同的形狀因數，例如，它們可具有 不同的各自高度，例如有時稱作相對於印製電路板ll、 12堆積高度。在 圖1和2中，印製電路板ll、 12上都有兩個不同高度的電子部件。電子 部件16a、 16c相比於電子部件16b、 16d有更高的高度輪廓。例如，在 某些現有的電子電路系統和設備中，用於標準ASIC (專用集成電路)的 高度範圍從大約0.6到大約1,4毫米。然而，某些設備中使用的印製電路 上的無線模塊具有達到大約2.4毫米的堆積高度。這些都是是示例性的 值。
相應印製電路板11、 12上的電子部件16被布置為使得當印製電路相對 優化。這種意義上的優化可包括用於各個印製電路板上的電子部件16的
各種底盤規劃(floorplan)。在示出的實施方式中， 一個印製電路板的那 些電子部件位於相應的印製電路板上，以便與另一印製電路板上的部分 或者全部或者基本上全部的另一電子部件對齊，該組件具有相對更低或 者更小的高度輪廓。儘管各個電子部件的平面圖區域可能不是完全相同， 但是通過將相對高輪廓的電子部件與相對低輪廓的電子部件大體對齊， 在印製電路板11、 12之間包含所有電子部件所需的空間15的量趨於最 小化並且屏蔽電路的尺寸也趨於最小化。
屏蔽14包括許多導電屏蔽板，它們被示出為靠近或鄰近印製電路板 11、 12的相應端20a到20d。這些屏蔽板由標號14a到14d來標識。如圖 2中所見，由於摺疊關係的屏蔽電路使得印製電路板11、 12以大體疊置 隔開平行關係被定位，並且柔性連接13從圖1中示出的方向彎曲或者折 疊近似180度，所以屏蔽板14a、 14d非常接近地相互對齊，並且屏蔽板 14b、 14c也相對非常接近地相互對齊。各個屏蔽板對的這種對齊提供了 許多優點，例如包括使各個印製電路板按照期望的關係分隔開，例如提 供空間15和一個印製電路板的電子部件與另一印製電路板的那些電子部 件的分離。屏蔽板的平行關係還提供了相對健壯的屏蔽電路10，因為存 在印製電路板互相的多個支承位置。在某種意義上，例如在一個屏蔽板 的材料中存在缺陷的情況下，或者在安裝到一個印製電路板上的一個屏 蔽板未適當地非常接近另一印製電路板或與其嚙合的情況下，兩個屏蔽 板提供了後備屏蔽。
簡要地參照圖3a和3b，它們分別是通常在圖1的箭頭3A-3A和箭 頭3B-3B方向上所看到的，屏蔽板14e到14h分別位於印製電路板11、 12的側20e到20h處。應該理解，在圖2示出的屏蔽電路的電路支承結 構和柔性連接的摺疊關係中，可在一個或兩個端21 (包括在相應端20a 到20d (圖1)處的屏蔽板14a到14b)和/或還在包括一個或多個側20e 到20h和屏蔽板14e到14h的一個或多個側22處提供屏蔽。屏蔽板14e 到14h可在各個平行對處對齊，類似於針對圖2中的屏蔽板14a到14d示出的對齊。
屏蔽電路1可用於可攜式通信設備23中，該可攜式通信設備23可 以是行動電話、個人數字助理或某些其它設備，例如那些上面提到的和/ 或其它設備。屏蔽電路10可用於其它類型的電子和/或電子性質的設備 中，例如包括想要在相對緊湊的設備中提供電磁能量屏蔽部效果的計算 機、電視機和/或其它設備。
如從圖4中所見，屏蔽電路10位於行動電話23的外殼24內。移動 電話例如包括可觸動來操作行動電話的各個鍵25、顯示器26、揚聲器27 和麥克風28。還可提供電源打開/關閉開關29以打開或關閉行動電話23 的各個電子電路功能和通信功能，因而向行動電話23的屏蔽電路1連同 其它電子和/或電子部件、電源等提供電力和/或對其進行操作。
屏蔽板14a、 14e可以是相對薄的導電材料(例如鐵、鋁、銅、或實 際上任何其它導電材料)帶。金屬對於屏蔽板來說是有利的，因為它相 對堅硬、保持其形狀的能力相對好，並且適當地導電以提供屏蔽功能。 屏蔽板可以是其它材料，其示例在下面進--步描述。屏蔽板.14a到14h 可以與它連接到的或者它得到支承的印製電路板11、 12等成相對直立的 關係來布置。在示出的示例中，例如，屏蔽板通常是平面的並且在通常 垂直於它連接到的相應印製電路板的主平面的方向上伸展。也可使用屏 蔽板的其它構造。此外，屏蔽板相對於印製電路板11、 12的側或端的位 置可以按這樣的方式來選擇以彼此相對接近的方式(例如圖2中示出 的方式)來設置屏蔽板的通常平行的對齊關係。因此，屏蔽板可定位為 離印製電路板的相應邊緣或端相對更近或者進一步遠離，以提供其相對 定位同時提供屏蔽。例如，參照圖l、 2和3C，如圖3C中所示，如果印 制電路板ll、 12尺寸相同，則相比於屏蔽板14c、 14d到印製電路板12 的端20c、 20d處的邊緣的定位，屏蔽板14a、 14b定位為與相應端20a、 20b進一步隔開。因此，在圖2中示出的屏蔽電路10中，屏蔽板14c、 14d相對靠外或者進一步遠離空間15，而屏蔽板14a、 14d相對靠內或者 更接近於空間15，事實上是直接面對該空間15。側處的屏蔽板的布置可 類似於在相應印製電路板和屏蔽電路10的端處的屏蔽板的布置。
14此外，如圖3D中所示，印製電路12'大於印製電路板11。然而，可
在圖3D中示出的屏蔽電路實施方式10'中提供屏蔽板和電子部件的類似布置。
如果希望，可以使用彈簧夾子40如圖2、 3C和3D中示出的那樣將屏蔽電路10的摺疊結構中的兩個印製電路板11、 12結合在一起，並且如果希望也可以在提供柔性連接13的端處。另選的是，鎖或鉤型的連接可用於在屏蔽電路的一個或多個位置處將印製電路板結合在一起。作為另一示例，在印製電路板和柔性連接如所示那樣摺疊之後，可使用粘合劑將一個印製電路板的屏蔽板粘到另一印製電路板上。如果需要，也可使用其它方法以摺疊疊置關係將印製電路板結合在一起。
如圖5到7中所示出，屏蔽板14a到14h可通過焊接到印製電路板的相應印製電路走線、導電通路等41上而連接到相應的印製電路板11、12。印製電路走線41例如可將相應印製電路板的整個長度延長到相應屏蔽板的整個範圍上，或者可以更長或更短。焊接的示例在42處示出。其它技術，例如熔接、導電粘合劑等，可用於連接屏蔽板或者安裝它們，以得到印製電路板和減其走線的支承以及與它們進行電連接。
如圖6中所示，兩個屏蔽板14可連接到同一印製電路走線41。在圖6中，屏蔽板14f沿著印製電路走線41延伸；並且屏蔽板14c橋接跨越印製電路走線41和一個或多個其它印製電路走線，以提供電連接13與印製電路板12的其它印製電路走線、板通孔等44進行連接的空間43。柔性連接的示例包括柔性印製電路(FPC)、有時還稱作為扁平柔性電纜的柔性扁平電纜(FFC)，或者提供了許多導電通路的其它材料，這些導電通路一方面相互電絕緣，另一方面在一個印製電路板到另一個印製電路板的相應印製電路走線等之間提供了電連接。電絕緣13e例如在圖7中示出，並且示出了相應導體13c到印製電路走線44的熔接連接45。還可使用或者另選使用到印製電路走線的其它類型的連接。
簡要地參照圖8，其示出了屏蔽電路的另一實施方式10"。在屏蔽電路IO"中，使用導電彈性體14'來提供期望的屏蔽。導電彈性體14，可用一對之前描述過的相對接近的屏蔽板來代替，或者如果期望可使用一對導電彈性體14'，之前描述的相對接近的屏蔽板對中的每個一個。導電彈性體的示例是泡沫材料、彈力材料、聚合材料、橡膠材料等，它們中具有許多導電粒子。導電彈性體在處於自由非壓縮狀態時可以是非導電的；但是當壓縮導電彈性體時，其中的導電粒子位於或者適當地移動到離一個或多個其它導電粒子足夠近，以使得導電彈性體在適當程度上導電，以便提供期望的屏蔽功能。 一個或多個彈簧夾子、鎖扣等40可用於將屏蔽電路IO"的印製電路板11、12結合在一起並且還用於對導電彈性體14"提供適當的壓縮力，以便例如提供壓縮效應從而使導電彈性體導電。導
電彈性體可用於屏蔽電路IO"的側和邊緣處的所有屏蔽功能或者可用於
其中的某些，而金屬板用於一個或多個其它側或邊緣。導電彈性體可為
帶或類似帶的形式或形狀，例如類似於上述的屏蔽板14。導電彈性體帶14"可通過焊接、導電或其它方法附接到一個或多個相應的印製電路走線41上。如果希望，可使用不壓縮就適當導電的導電彈性體。而且，應該理解，在印製電路板之間壓縮導電彈性體有助於將導電彈性體保持在適當位置並且還有助於填滿印製電路走線41中的間隙或波動，由此來增強屏蔽。
其它類型的屏蔽可用於根據本發明的屏蔽電路。 一個示例是篩網(screen)或類似篩網的材料。
要注意，在多個附圖中，未示出電子部件以避免圖混亂並且便於示出所描述的部分。
在上面的說明中，由屏蔽板14a到14h或者由導電彈性體14"等提供的屏蔽14是針對屏蔽電路10的側和端來示出和描述的。應該理解，這種屏蔽也可以在屏蔽電路的頂部10t和底部10b處提供。頂部和底部的這種屏蔽可通過對印製電路板11、 12之一或兩者使用接地面導電層等來提供。而且，儘管圖6中為FPC、 FFC等13示出了空間43，但是應該理解，FPC、 FFC等可包括連接到地的一個或多個導體13c以提供適當電磁屏蔽，並且/或者FPC、 FFC等可包括接地面導體(未示出)以提供這種屏蔽。
簡要地參照圖9，它示出了屏蔽電路的另一實施方式10"，。在圖9
16的實施方式中，印製電路板11通過安裝柱50被支承在印製電路板12上。
另選的是，可以使用屏蔽板代替安裝柱50來提供該支承。側屏蔽板51、52可分別從印製電路板12向上伸展並連接到印製電路走線41的一個邊緣，例如上面針對圖5和6所描述的那樣。側屏蔽板51、 52的頂部附近是將頂部屏蔽板54保持在適當位置的彈簧夾子53，如印製電路板11上的蓋或殼。彈簧夾子可以是從側屏蔽板裁剪或壓緊的穩定裝置(detent);並且頂部屏蔽板54可保持在這種彈簧夾子53a、 53b的相應對之間，例如所示出的那樣。例如， 一個或多個彈簧55或其它力或壓力施加設備可用於由頂部屏蔽板54朝向印製電路板12推進，並且可擠壓印製電路板11以將其朝向安裝柱50推進。儘管示出了兩個側屏蔽板51、 52，但是例如可以存在相應的邊緣屏蔽板，以獲得對如上所述的屏蔽電路IO"，的所有四個側和邊緣的屏蔽。
可通過按照大體疊置隔開的關係來布置第一和第二電路支承結構，且屏蔽在第一和第二電路支承結構之間的至少某些空間提供電磁能量屏蔽部，來製造屏蔽電路組件IO。
而且，可通過以大體疊置隔開的關係來布置至少兩個電路支承結構並且在第一和第二電路支承結構之間的至少某些空間提供電磁能量屏蔽部，來製造屏蔽電路組件IO。
在這兩個提及的方法中， 一個電路支承結構的至少一部分屏蔽空間與另一電路支承結構的相對屏蔽以隔開的、大體平行的鄰近關係來布置。在這些方法中，導電彈性體屏蔽可布置在兩個電路板之間並且適當地壓縮或者以導電方式使用。
例如，屏蔽電路組件包括第一和第二電路支承結構，例如印製電路板，電路支承結構之間的柔性連接，例如柔性印製電路(FPC)、扁平柔性電纜(FFC)或其它連接，第一和第二電路支承結構被設置成與其間提供電連接的柔性連接以大體疊置隔開的關係來布置，同時具有趨於在電路板之間保留空間或者有效使用該空間的底盤規劃，並且電磁能量屏蔽部被設置成在呈這種大體疊置隔開關係的電路支承結構之間提供空間屏蔽。一種製造屏蔽電路組件的方法包括將柔性連接到另一印製電路板的一個印製電路板摺疊為大體平行隔開的關係，並且對電路板之間的空間提供屏蔽。
這裡公開了發明的特定實施方式。本領域普通技術人員容易認識到，本發明可在其它情況下有所應用。事實上，許多實施方式和實現都是可能的。以下權利要求絕不是要將本發明的範圍限於上述特定實施方式。另夕卜，"用於...的方法"的任何敘述都旨在喚起元素和權利要求的方法加功能的理解，而未特定使用敘述"用於...的方法"的任何元素都不旨在理解為方法加功能的元素，即使該權利要求包括"方法"這個詞。
儘管已參考某個或某些優選實施方式示出和描述了本發明，但是很
明顯，本領域其它技術人員在閱讀和理解了本說明書和附圖後可以想到
等同替換和變型。特別是對於上述元素(部件、組件、設備、布局等)
執行的各種功能，用於描述這些元素的術語(包括對"方法"的引用)
旨在對應於執行所述元素的特定功能(即功能等同)的任何元素，即使結構上不等同於執行這裡示出的本發明的示例實施方式的功能的所公開
結構。另外，儘管上面僅針對多個示出實施方式中的一個或多個描述了本發明的特定特徵，但是在對於任何給定或特定的應用來說期望和有利的情況下，這些特徵可與其它實施方式的一個或多個其它特徵進行組合。
本申請要求2007年6月15日提交的序列號為60/944， 436的美國臨時專利申請和2007年8月10日提交的序列號為11/837， 009的美國非臨時專利申請的優先權，此處通過引用將它們的全部內容併入。
權利要求
1.一種屏蔽電路，該屏蔽電路包括第一電路支承結構，第二電路支承結構，這兩個電路支承結構之間的柔性連接，第一和第二電路支承結構被設置成以大體疊置隔開的關係放置，且所述柔性連接在它們之間提供電連接；和電磁能量屏蔽部，其被設置成對處於這種大體疊置隔開關係的電路支承結構之間的空間提供屏蔽。
2. 根據權利要求l所述的屏蔽電路，其中，至少一個所述電路支承 是印製電路板。
3. 根據權利要求1或2所述的屏蔽電路，其中，所述柔性連接包括 柔性印製電路。
4. 根據權利要求3所述的屏蔽電路，其中，所述柔性印製電路包括 與至少 "個所述電路支承集成在一起的柔性印製電路。
5. 根據權利要求l所述的屏蔽電路，其中，所述柔性連接包括柔性 扁平電纜。
6. 根據權利要求1到5中任意一項所述的屏蔽電路，其中至少一個 所述電路支承結構包括多層電路板，並且其中所述多層電路板中至少一 層的至少一部分是接地面。
7. 根據權利要求1到6中任意一項所述的屏蔽電路，該屏蔽電路還 包括每個所述電路支承結構上的至少一個電子部件。
8. 根據權利要求1到7中任意一項所述的屏蔽電路，其中至少--個 所述電路支承結構上具有多個電子部件，並且其中這些電子部件以趨於 使所述電路支承結構之間的間隔要求最小化的相對關係設置在所述電路 支承結構上。
9. 根據權利要求8所述的屏蔽電路，其中一個所述電路支承結構上 的至少--個所述電子部件的高度尺寸大於所述一個所述電路支承結構上的其它所述電子部件的高度尺寸。
10. 根據權利要求9所述的屏蔽電路，其中另一個所述電路支承結 構上的至少一個所述電子部件的高度尺寸大於所述另一個所述電路支承 結構上的其它所述電子部件的高度尺寸。
11. 根據權利要求10所述的屏蔽電路，其中由於所述電路支承結構 處於隔幵疊置關係使得所述電路支承結構的電子部件相互面對， 一個所 述電路支承結構上具有相對更大的高度尺寸的至少一個電子部件至少部 分地與另一個所述電路支承結構上具有相對較小的高度尺寸的電子部件 對齊。
12. 根據權利要求1到11中任意一項所述的屏蔽電路，其中所述電 磁能量屏蔽部包括可布置在所述電路支承結構之間、對所述電路支承結 構之間的空間進行屏蔽的屏蔽板。
13. 根據權利要求12所述的屏蔽電路，其中所述屏蔽板包括多個屏 蔽板，至少一個位於所述電路支承結構的每一側上並且總體上從相應電 路支承結構上直立起來。
14. 根據權利要求13所述的屏蔽電路，其中所述屏蔽板包括位於所 述電路支承結構的每一側和每一端上的屏蔽板，並且其中每個電路支承 結構的至少一個屏蔽板可以按照相互之間大體平行鄰近的關係來布置， 以便協作提供電磁能量屏蔽效果。
15. 根據權利要求1到14中任意一項所述的屏蔽電路，其中所述屏 蔽部包括導電板。
16. 根據權利要求1到14中任意一項所述的屏蔽電路，其中所述屏 蔽部包括導電彈性體。
17. 根據權利要求16所述的屏蔽電路，其中所述導電彈性體包括其 中有導電粒子的彈性材料，所述彈性體可被壓縮，使得所述粒子足夠相 對接近，從而使所述導電彈性體導電，並且該屏蔽電路還包括保持器， 該保持器用於使所述電路支承結構保持相對關係，以壓縮所述導電彈性 體而提供適當的導電性。
18. 根據權利要求1所述的屏蔽電路，其中至少一個所述電路支承結構上的導電走線，並且所述屏蔽部包括電連接到至少一條所述走線的 導電元件。
19. 根據權利要求1到18中任意一項所述的屏蔽電路，其中所述屏 蔽部包括每個所述電路支承結構上的至少一個屏蔽件，所述至少一個屏 蔽件從相應電路支承結構伸出並且被設置成相對於另一電路支承結構上 的對應屏蔽件大體上鄰近平行對齊。
20. 根據權利要求19所述的屏蔽電路，其中每個電路支承部分上存在至少兩個屏蔽件， 一個所述電路支承部分上的屏蔽件接近並且平行於 其相對側邊緣。
21. 根據權利要求1到20中任意一項所述的屏蔽電路，其中一個所 述電路支承結構大於另一個。
22. 根據權利要求1到21中任意一項所述的屏蔽電路，其中至少一 個所述電路支承結構上包括高度達2.4毫米的電子部件。
23. 根據權利要求1到22中任意一項所述的屏蔽電路，其中兩個電 路支承結構和所述柔性連接以大體平面的關係形成並且被彎曲約180度 而以大體平行隔開疊置關係與所述電路支承結構對齊。
24. 根據權利要求1到23中任意一項所述的屏蔽電路，其中至少一 個電路支承結構上的電路組件包括無線模塊。
25. 根據權利要求1到24中任意一項所述的屏蔽電路，其中所述屏 蔽電路處於電子通信設備中。
26. —種包括權利要求1到24中任意一項所述的屏蔽電路的行動電話。
27. —種製造屏蔽電路組件的方法，該屏蔽電路組件包括第一和第 二電路支承結構、它們之間的柔性連接，以及由至少一個電路支承結構 承載的屏蔽部，該方法包括以下步驟按照大體疊置隔開的關係來布置第一和第二電路支承結構，使得所 述屏蔽部對第一和第二電路支承結構之間的至少某些空間提供電磁能量屏蔽。
28. —種製造屏蔽電路組件的方法，該屏蔽電路組件包括多個電路支承結構以及至少一對電路支承結構之間的柔性連接，該方法包括以下 步驟按照大體疊置隔開的關係來布置至少兩個電路支承結構，並且對第 一和第二電路支承結構之間的至少某些空間提供電磁能量屏蔽。
29. 根據權利要求27或28所述的方法，該方法包括以下步驟按照與另一電路支承結構的相對屏蔽部間隔開、大體平行鄰近的關係來布 置一個電路支承結構的所述屏蔽部的至少一部分。
30. 根據權利要求27到29中任意一項所述的方法，其中通過導電 彈性體來提供所述屏蔽部，並且向所述導電彈性體施加壓力或者以導電 模式使用它從而提供屏蔽。
全文摘要
一種屏蔽電路組件包括第一和第二電路支承結構(11，12)，例如其上具有電學或電子部件的電路板，電路支承結構之間的柔性連接，例如柔性印製電路(FPC)、扁平柔性電纜(FFC)或其它連接，第一和第二電路支承結構被設置成按照與提供它們之間電連接的柔性連接大體疊置隔開的關係來布置，同時具有趨於對電路支承結構之間的空間進行有效保留的底盤規劃；以及電磁能量屏蔽部，被設置成在對處於這種大體疊置隔開關係的電路支承結構之間的空間提供屏蔽。一種製造屏蔽電路組件的方法包括將柔性連接到另一印製電路板的一個印製電路板摺疊為大體平行隔開的關係，並且對電路板之間的空間提供屏蔽。
文檔編號H05K1/14GK101682986SQ200780053348
公開日2010年3月24日 申請日期2007年12月13日 優先權日2007年6月15日
發明者古斯塔夫·法格瑞尼斯, 戈蘭·沃爾特·沙克 申請人:索尼愛立信移動通訊有限公司