多層印刷布線板用銅箔疊層板、多層印刷布線板、以及多層印刷布線板的製造方法
2023-07-23 22:05:06
專利名稱：多層印刷布線板用銅箔疊層板、多層印刷布線板、以及多層印刷布線板的製造方法
技術領域：
本發明涉及多層印刷布線板用銅箔疊層板(copper-clad laminatesheet)、多層印刷布線板、以及多層印刷布線板的製造方法，具體來說，涉及在間隙通孔(interstitial via hole)構造的多層印刷布線板的製造上有用的多層印刷布線板用銅箔疊層板、以及使用該多層印刷布線板用銅箔疊層板製造的多層印刷布線板和其製造方法。
背景技術：
間隙通孔構造的多層印刷布線板的製造方法從很久以前開始就研討過(參照例如，專利文獻1)。近年來，雷射加工技術及焊糊印刷技術進步飛速，建議的有在製造間隙通孔構造的多層印刷布線板時，能夠減少壓印次數的技術方案(參照例如，專利文獻2)。
說到專利文獻2上公開的技術方案，就需要準備在單面貼附有如圖10A所示的金屬箔的絕緣性硬質基板103。其次，將金屬箔進行蝕刻，如圖10B所示，形成電路107。其次，在形成有電路107的絕緣性硬質基板103的電路107的相反側的面，如圖10C所示，形成粘接劑層104。其次，如圖10D所示，形成貫穿粘接劑層104及絕緣性硬質基板103的厚度方向，且連接在電路107的孔108。其次，如圖10E所示，將導電性凸起109填充在孔108而製造單面電路基板111a。在將導電性凸起109填充在孔108時，在孔108的周圍形成保護掩模。保護掩模可以在粘接劑層104的表面疊層膜片或紙，並在衝孔加工時一同開孔。
同樣，製造如圖11所示的單面電路基板111b、111c、111d。其次，如圖11所示，疊層單面電路基板111b、111c、111d後，使用熱壓，加熱、加壓而一體化並製造如圖12所示的多層印刷布線板112。
專利文獻1特公昭45-13303號公報專利文獻2特開平9-36551號公報然而，在專利文獻2公開的技術方案中，在形成有電路的絕緣性硬質基板的電路的相反側的面形成粘接劑層，但欲在單面上形成有電路的絕緣性硬質基板的電路的相反側的面，塗布粘接劑後加熱，或加熱粘接片的同時疊層而形成粘接劑層的情況下，根據背面有無電路，在熱容量上產生部分差異，其結果，在粘接劑層的膜厚或粘性上產生部分差異。
尤其，在絕緣性硬質基板薄的情況下，存在以下所述的問題，即在粘接劑形成時產生部分差異，由此，在粘接劑層的膜厚或粘性上產生部分差異，此時，所得到的具有粘接劑層的單面電路基板發生翹起、扭歪，在重疊對齊多張該單面電路基板，並加熱、加壓時的位置對齊顯著困難。
另外，即使假固定通過銷疊層法重疊對齊多張單面電路基板的位置，只要在單面電路基板上發生翹起、錯位，單面電路基板就變得不平坦，因此，在加熱、加壓得到的多層印刷布線板中存在內層電路位置上發生錯位的不良情況的問題。
發明內容
本發明是為了改善上述問題而做成的，其目的在於提供在將多張具有粘接劑層的單面電路基板重疊對齊後，經由加熱、加壓而一體化的工序製造間隙通孔構造的多層印刷布線板的情況下，可使在將多張具有粘接劑層的單面電路基板重疊對齊時的位置對齊變得容易的多層印刷布線板用銅箔疊層板。
本發明的其他目的在於提供通過使用上述多層印刷布線板用銅箔疊層板製造，而能夠降低在內層電路的位置上的錯位的不良情況的發生的多層印刷布線板和其製造方法。
為了達到上述目的，本發明的第1方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，將沒有形成電路的敷銅箔、熱硬化性樹脂硬化而形成的硬質絕緣層、通過加熱可暫時熔融的粘接劑層、和保護薄膜5按這個順序配置而合成一體。
本發明的第2方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，在本發明的第1方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板中，硬質絕緣層是基材添加物。
本發明的第3方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，在本發明的第2方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板中，基材是玻璃織物，玻璃無紡布、有機纖維織物或有機纖維無紡布。
本發明的第4方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，在本發明的第3方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板中，基材是玻璃織物或有機纖維織物，且進行有開纖處理。
本發明的第5方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，在本發明的第1至4的方式中的任何一個方式所述多層印刷布線板用銅箔疊層板中，作為保護薄膜，將具有表面粗糙度(Rz)為0.01～5μm的粗糙面的薄膜的所述粗糙面配置在粘接劑層側而使用。
本發明的第6方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，在本發明的第1至5的方式中的任何一個方式所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板中，保護薄膜的厚度為5～100μm。
本發明的第7方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，使用多張根據本發明的第1至6的方式中的任何一個方式所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板而製造。
本發明的第7方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板，是本發明的第1方式中的多層印刷布線板的製造方法，其特徵在於，經由(1)在根據本發明的第1至6中的任何一個方式所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的敷銅箔面形成電路的工序、(2)從保護薄膜側進行衝孔加工，貫穿保護薄膜、粘接劑層及硬質絕緣層而形成連接在所述電路的有底孔的工序、(3)使所述有底孔具有導電性的工序、(4)剝離保護薄膜，而製造單面電路基板的工序、(5)使用至少2張以上所述單面電路基板，並通過熱壓疊層成形的工序。
根據本發明的第1方式可知，通過使用多層印刷布線板用銅箔疊層板，將多張具有粘接劑層的單面電路基板重疊對齊後，經過加熱、加壓而合成一體的工序，製造間隙通孔構造的多層印刷布線板，因此，能夠得到可容易對齊在重疊對齊多張具有粘接劑層的單面電路基板時的位置的單面電路基板。
根據本發明的第2方式可知，多層印刷布線板用銅箔疊層板，加之本發明的第1方式的效果，起到實現在尺寸上具有良好的穩定性的多層印刷布線板用銅箔疊層板的效果。
根據本發明的第3方式可知，多層印刷布線板用銅箔疊層板，加之本發明的第2方式的效果，起到實現耐熱性良好的多層印刷布線板用銅箔疊層板的效果。
根據本發明的第4方式可知，多層印刷布線板用銅箔疊層板，加之本發明的第3方式的效果，起到可得到提高了通孔間的絕緣性的多層印刷布線板用銅箔疊層板的效果。
根據本發明的第5方式可知，多層印刷布線板用銅箔疊層板，加之本發明的第1方式的效果，起到可良好保持保護薄膜和粘接劑層之間的密接性。
根據本發明的第6方式可知，多層印刷布線板用銅箔疊層板，加之本發明的第1方式的效果，起到可製造能夠良好保持與其他電路基板的連接性的單面電路基板的效果。
根據本發明的第7方式可知，由於多層布線板使用了多張本發明的第1方式至第6方式中的任何一個方式所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板而製造，因此，成為能夠降低錯位不良情況的發生的多層印刷布線板。
根據本發明的第8方式可知，多層多層布線板的製造方法，在製造間隙通孔構造的多層印刷布線板的情況下，能夠容易地對齊在重疊對齊多張具有粘接劑層的單面電路基板時的位置，且起到能夠降低在內層電路的位置上錯位不良情況發生的效果。
圖1是本發明的實施方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板的剖視圖。
圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G是表示用於說明本發明的實施方式1中的多層印刷布線板的製造方法的各工序的剖視圖。
圖3A、圖3B、圖3C、圖3D是表示用於說明本發明的實施方式1中的多層印刷布線板的製造方法的圖2G接下來的工序的剖視圖。
圖4是表示本發明的實施方式1中的多層印刷布線板的剖視圖。
圖5是表示用於說明本發明的實施方式2中的多層印刷布線板的製造方法的各工序的剖視圖。
圖6是表示本發明的實施方式2中的多層印刷布線板的剖視圖。
圖7是表示用於說明本發明的實施方式3中的多層印刷布線板的製造方法的各工序的剖視圖。
圖8是表示用於說明本發明的實施方式3中的多層印刷布線板的製造方法的圖7接下來的工序的剖視圖。
圖9是表示本發明的實施方式3中的多層印刷布線板的剖視圖。
圖10A、圖10B、圖10C、圖10D、圖10E是表示用於說明以往的多層印刷布線板的製造方法的各工序的剖視圖。
圖11是表示用於說明以往的多層印刷布線板的製造方法的圖10E接下來的工序的剖視圖。
圖12是表示以往的多層印刷布線板的剖視圖。
具體實施例方式
首先，對多層印刷布線板用銅箔疊層板的實施方式進行說明。該實施方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板由用於製造多層印刷布線板時使用的單面電路基板的原材料做成。即，重疊多張具有粘接劑層的單面電路基板，經過加熱、加壓而一體化的工序，製造間隙通孔構造的多層印刷布線板。
如圖1所示，該實施方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板1具有將沒有形成電路的敷銅箔2、熱硬化性樹脂硬化而形成的硬質絕緣層3、通過加熱可暫時熔融的粘接劑層4、和保護薄膜5按這個順序配置而合成一體的構成。
在該多層印刷布線板用銅箔疊層板1中，在敷銅箔2上形成電路圖案的前階段具有將硬質絕緣層3和粘接劑層4合成一體的特徵。從而，為了在硬質絕緣層3上形成粘接劑層4，塗布規定的粘接劑後緊加熱，或加熱作為粘接劑層4的薄膜(粘接片)的同時疊層而將粘接劑層4虛擬接固在硬質絕緣層3上的情況下，不根據電路的有無，在虛擬接固時熱容產生部分差異。
因而，可以在整個區域上均勻保持粘接劑層4的膜厚或粘度特性。在硬質絕緣層3薄的情況下，也不根據電路的有無，在虛擬接固時熱容產生部分差異，因此，在粘接劑層4的膜厚或粘度不產生部分差異，其結果，防止具有所得到的粘接劑層4的單面電路基板發生翹起、扭歪，而形成平坦面。因而，可以容易重疊對齊多張具有使用該多層印刷布線板用銅箔疊層板1製造的粘接劑層4的單面電路基板的情況下的位置。
另外，由於防止了單面電路發生翹起、扭歪，而形成平坦面，因此，重疊多張單面電路基板而加熱、加壓時，不存在後述的形成在單面電路基板的導電性凸出移動，能夠降低由於導電性凸出的移動而導致的導電糊成分的粉末掉落，或在多層印刷布線板的情況下的內層電路的位置上產生錯位的不良情況。
在該實施方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的硬質絕緣層3由熱硬化性樹脂硬化而形成，在尺寸穩定性的觀點上優選的是，在熱硬化性樹脂上添加基材的基材添加物。硬質絕緣層3由熱硬化性樹脂硬化而形成，由於已進行熱硬化處理，因此，不存在使用熱壓的疊層形成工序中熔融。作為形成硬質絕緣層3的熱硬化性樹脂，可以列舉例如，環氧樹脂、雙馬來酸酐縮亞胺三嗪(Bismaleimide triazine)樹脂、氟樹脂等。另外，將硬質絕緣層3由基材添加物構成的情況下的基材，具體可使用玻璃織物，玻璃無紡布、有機纖維織物、有機纖維無紡布等，而這在耐熱性的觀點上優選的。
作為製造該實施方式的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的材料，可以使用敷銅箔2和硬質絕緣層3合成一體的通常的單面銅箔疊層板。作為使用這樣的單面銅箔疊層板，可以使用例如，玻璃無紡布基材環氧樹脂單面銅箔疊層板、玻璃無紡布基材環氧樹脂單面銅箔疊層板、芳香族聚醯胺無紡布基材環氧樹脂單面銅箔疊層板、玻璃織物基材氟樹脂單面銅箔疊層板等。另外，也可以使用除去單側的銅箔的兩面銅箔疊層板。
進而，在將硬質絕緣層3由基材添加物構成的情況下，優選的是，基材為玻璃織物或有機纖維織物，且實施了開纖處理。由此，不僅能夠提高尺寸穩定性，而且能夠提高通孔間的絕緣性。另外，如果對織物進行了開纖處理，則紗線開纖，樹脂的浸漬性變得良好，防止樹脂填充不均勻，因此，能夠提高通孔之間的絕緣性。
該實施方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的粘接劑層4的形成是例如，通過將含有熱硬化性樹脂的粘接劑用輥塗、簾式塗料、噴塗、網板印刷等方法塗布在上述的單面銅箔疊層板而進行預硬化，或將粘接片使用熱輥子等疊層在單面銅箔疊層板等方法進行。作為粘接劑層4的厚度，優選的是，設為10～50μm範圍內。還有，本發明中的粘接劑層4具有可通過加熱暫時熔融，而在其後的加熱過程中硬化的性質。
該實施方式中的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的保護薄膜5沒有特別的限制，但優選的是，對在形成電路時浸漬多層印刷布線板用銅箔疊層板1的氯化銅水溶液或氫氧化鈉水溶液等具有耐藥品性的保護薄膜，具體來說，可以舉聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。另外，在多層印刷布線板用銅箔疊層板1上形成電路的工序中，存在剝離保護薄膜5時，粘接劑層4露出而對使用在電路形成工序的溶液造成汙染的問題，因此，要求保護薄膜5對粘接劑層4具有密接性。
這樣，保護薄膜5在多層印刷布線板用銅箔疊層板1形成電路的工序中作為粘接劑層4的保護層發揮作用，因此，保護薄膜5的粘接劑層4側的表面為了確保密封性優選的是，表面粗糙度(Rz)在0.01～5μm範圍內。另一方面，重疊多張具有所得到的粘接劑層4的單面電路基板之前，從該單面電路基板剝離保護薄膜5，因此，要求保護薄膜具有剝離性。
另外，關於保護薄膜5的膜厚優選在5～100μm的範圍內的理由如下。在製造多層印刷布線板時，在多層印刷布線板用銅箔疊層板1的敷銅箔2面上將銅箔2作為原材料形成電路圖案後，從保護薄膜5側進行衝孔加工形成貫穿保護薄膜5、粘接劑層4及硬質絕緣層3而連接在所述電路圖案7的有底孔8。其次，為了使該有底孔具有導電性，從保護薄膜5側通過印刷將導電性物質9填充到有底孔內。其次，用造型機等去除表面的剩餘的導電性物質而做成平坦之後，剝離保護薄膜5，形成以與保護薄膜5的厚度大致相同的突出高度突出的導電性凸出10。導電性凸出10的突出高度的希望的範圍是5～100μm，因此，保護薄膜5的膜厚，優選的是，5～100μm的範圍內。
其次，對本發明的多層印刷布線板的製造方法和關於多層印刷布線板的實施方式進行說明。
在本發明的多層印刷布線板的製造方法的實施方式中，使用上述的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的同時，(1)在上述的多層印刷布線板用銅箔疊層板1的敷銅箔面形成電路的工序、(2)從保護薄膜側進行衝孔加工，貫穿保護薄膜、粘接劑層及硬質絕緣層而形成連接在所述電路的有底孔的工序、(3)使所述有底孔具有導電性的工序、(4)剝離保護薄膜，而製造單面電路基板的工序、(5)經過使用至少2張以上所述單面電路基板，並通過熱壓疊層成形的工序，製造多層印刷布線板。下面，按工序順序根據圖2A～圖2G、圖3A～圖3D、圖4進行說明。
首先，作為將沒有形成電路的敷銅箔2和硬質絕緣層3合成一體的材料，準備如圖2A所示的單面銅箔疊層板6。其次，在單面銅箔疊層板6的敷銅箔2的相反側的面，如圖2B所示，形成粘接劑層4。粘接劑層4可以通過將含有熱硬化性樹脂的粘接劑用輥塗、簾式塗料、噴塗、網板印刷等方法塗布而預硬化，或將含有熱硬化性樹脂的粘接片使用熱輥子等疊層而形成。
其次，將保護薄膜5使用熱穀子疊層在粘接劑層4的表面上，如圖2C所示，製造多層印刷布線板用銅箔疊層板1。
其次，在多層印刷布線板用銅箔疊層板1的敷銅箔2上疊層感光性幹膜，實施曝光、顯影、蝕刻、剝離各種處理，將敷銅箔2加工為規定的圖案形狀，如圖2D所示，形成電路圖案7。
其次，如圖2E所示，從保護薄膜5側開始進行衝孔加工，形成貫穿保護薄膜5、粘接劑層4及硬質絕緣層3而連接在所述電路圖案7的有底孔8。電路圖案7形成有底孔8的底面。衝孔加工，優選的是，由保護薄膜5側通過二氧化碳雷射器進行。在需要除去此時產生的雷射汙跡(殘留物)的情況下，可以使用雷射抹去之類的方案，也可以用UV雷射除去殘留物。
其次，使所述有底孔8具有導電性。使具有導電性，通過網板印刷法，如圖2F所示，向所述有底孔8內填充導電性糊9而進行。通過剝離保護薄膜5，如圖2G所示，使導電性糊9突出而形成的導電性凸出10從粘接劑層4的表面突出。為使在以後的工序中與其他的電路基板連接性良好，希望的是，該導電性凸出10的突出高度為5～100μm。這樣，製造具有粘接劑層4的單面電路基板11a。
同樣，製造了如圖3A～圖3D所示的單面電路基板11b、11c、11d。其次，如圖3A～圖3D所示，重疊單面電路基板11a、11b、11c、11d，用焊敷法或使用引通孔和引導銷的銷疊層法假固定而對齊位置。還有，在本發明的構成中，一併做成多層的墊片的厚度不要求都相同。即，構成在此使用的單面電路基板11a、11b、11c、11d的各層的厚度不要求一定相同，可以根據用途利用任意的厚度。
這樣，重疊對齊各單面電路基板之後，通過使用熱壓實施加熱、加壓的疊層成形合成一體而製造如圖4所示的多層印刷布線板12。作為熱壓，優選的是，使用真空熱壓。通過使用熱壓，加熱、加壓，粘接劑層4一旦熔融後，就硬化，而導電性糊9也緊閉粘在分別對應的電路而熱硬化，由此，形成通孔，得到如圖4所示的間隙通孔構造的多層印刷布線板12。
在該多層印刷布線板的製造方法中，使用多層印刷布線板用銅箔疊層板1，製造單面電路基板11a、11b、11c、11d，因此，所得到的各單面電路基板11a、11b、11c、11d成為防止了翹起、扭歪的發生的平坦面，其中，所述多層印刷布線板用銅箔疊層板1，將如圖1所示的沒有形成電路圖案的敷銅箔2、熱硬化樹脂硬化而形成的硬質絕緣層3、可通過加熱暫時熔融的粘接劑層4、和保護薄膜5按這個順序配置而合成一體。因而，在重疊對齊多張製造的單面電路基板11a、11b、11c、11d時能夠容易對齊位置。
另外，防止了單面電路基板11a、11b、11c、11d發生翹起、扭歪，而成平坦面，因此，在將這些單面電路基板重疊對齊之後假固定，加熱、加壓時，不存在形成在這些單面電路基板的導電性凸出移動，能夠降低導電性凸出的移動伴隨的導電性糊成分的粉末掉落，或在做成多層印刷布線板時內側電路的位置上產生錯位的不良情況。
從而，獲得的多層印刷布線板12可以降低關於內側電路的位置上發生錯位的不良情況。
(實施例1)作為如圖2A所示的單面電路基板6，使用了FR-4級別的玻璃織物基材環氧樹脂單面銅箔疊層板(松下電工公司制，產品號R-1661，硬質絕緣層厚度0.1mm，銅箔厚度18μm)。其次，如圖2B所示，將環氧樹脂的粘接劑通過輥塗塗布在硬質絕緣層3的表面30μm厚度，加熱(60℃)到沒有褶起(tuck)性為止，形成粘接劑層4。其次，使用層合機(溫度80℃，壓力0.05MPa)，將保護薄膜5即聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東レ公司制，產品號T-60，厚度38μm)疊層在粘接劑層4的表面，如圖2C所示，製造多層印刷布線板用銅箔疊層板1。
其次，在多層印刷布線板用銅箔疊層板1的敷銅箔2上，疊層感光性的幹膜，進行曝光、顯影。進而，使用氯化亞銅(氯化第2銅)溶液進行蝕刻處理，其次，使用氯化鈉溶液剝離幹膜，如圖2D所示，形成電路圖案7。
其次，如圖2E所示，從保護薄膜5側開始進行衝孔加工，貫穿保護薄膜5、粘接劑層4及硬質絕緣層3而形成了連接在所述電路圖案7的有底孔8。衝孔加工，從保護薄膜5開始通過二氧化碳雷射進行開孔後，用UV雷射除去殘留物，以使殘留物不殘留在有底孔8內的電路7的表面。
其次，為使所述有底孔8具有導電性，通過網板印刷法，如圖2F所示，向所述有底孔8內填充將銀作為主要成分的導電性糊9。其次，通過剝離保護薄膜5，如圖2G所示，使導電性糊9突出而形成的導電性凸出10從粘接劑層4的表面突出，製造具有粘接劑層4的單面電路基板11a。所製造的單面電路基板11a是不發生翹起、扭歪的平坦面。
同樣，製造了如圖3A～圖3D所示的單面電路基板11b、11c、11d。其次，重疊單面電路基板11a、11b、11c、11d，用銷疊層法(pin laminate)假固定而對齊位置。由於各單面電路基板11a、11b、11c、11d不發生翹起、扭歪的平坦面，因此，能夠容易對齊位置。
這樣，重疊對齊各單面電路基板11a、11b、11c、11d之後，通過使用熱壓在真空下加熱、加壓(180℃，1小時)得到如圖4所示的多層印刷布線板12。得到的多層印刷布線板12在關於內側電路位置上，不產生錯位不良情況。
(實施例2)相同於實施例1，製造了如圖5所示的單面電路基板11a、11b、11c、11d。其次，在形成在兩面的內側電路之間接通的芯基板13的上下面，如圖5所示，分別配置單面電路基板11a、11b和單面電路基板11c、11d，用銷疊層法假固定而對齊位置。各單面電路基板11a、11b、11c、11d是不發生翹起、扭歪的平坦面，因此，能夠容易對齊位置。
這樣，重疊對齊各芯基板13和單面電路基板11a、11b、11c、11d之後，通過使用熱壓在真空下加熱、加壓(180℃，1小時)得到如圖6所示的多層印刷布線板12。得到的多層印刷布線板12在關於內側電路位置上，不產生錯位不良情況。
(實施例3)相同於實施例1，製造了如圖7所示的單面電路基板11b、11c。另外，如圖7所示，形成有導電性凸起10，通過製造實施例1中的單面電路基板11a的條件製造了在敷銅箔2上沒有形成電路的表層用基板14a。同樣，製造了其他的表層用基板14b。
其次，如圖7所示，重疊對齊表層用基板14a、單面電路基板11b、11c、其他的層用基板14b，用疊層法假固定而對齊位置。表層用基板14a、14b、單面電路基板11b、11c是不發生翹起、扭歪的平坦面，因此，容易對齊位置。
這樣，將表層用基板14a、14b、單面電路基板11b、11c重疊對齊之後，通過使用熱壓在真空下加熱、加壓(180℃，1小時)得到如圖8所示的表面具有敷銅箔2的多層板15。
其次，在多層印刷板15的規定位置實施鑽孔加工後，實施了孔內鍍敷。其次，形成電路圖案，得到共同具有通孔和穿孔16的如圖9所示的多層印刷布線板12。得到的多層印刷布線板12在關於內側電路位置上，不產生錯位不良情況。
(工業上的可利用性)根據本發明可知，提供在重疊對齊多張具有粘接劑層的單面電路基板時能夠容易地對齊位置的多層印刷布線板用銅箔疊層板。另外，提供通過使用所得到的多層印刷布線板用銅箔疊層板，能夠降低錯位不良情況的發生的多層印刷布線板和其製造方法。
權利要求
1.一種多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，將沒有形成電路的敷銅箔、熱硬化性樹脂硬化而形成的硬質絕緣層、通過加熱可暫時熔融的粘接劑層、以及保護薄膜，按該順序一體化配置。
2.根據權利要求1所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，硬質絕緣層是基材添加物。
3.根據權利要求2所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，基材是玻璃織物，玻璃無紡布、有機纖維織物或有機纖維無紡布。
4.根據權利要求3所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，基材是玻璃織物或有機纖維織物，且進行有開纖處理。
5.根據權利要求1～4中的任何一項所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板，其特徵在於，作為保護薄膜，將具有表面粗糙度(Rz)為0.01～5μm的粗糙面的薄膜，以其所述粗糙面配置在粘接劑層側而使用。
6.根據權利要求1～5中的任何一項所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板，保護薄膜的厚度在5～100μm的範圍內。
7.一種多層印刷布線板，其特徵在於，使用多張根據權利要求1～6中的任一項所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板而製造。
8.一種多層印刷布線板的製造方法，是如權利要求7所述的多層印刷布線板的製造方法，其特徵在於，經由(1)在根據權利要求1至6中的任何一項所述的多層印刷布線板用銅箔疊層板的敷銅箔面形成電路的工序、(2)從保護薄膜面側進行衝孔加工，貫穿保護薄膜、粘接劑層及硬質絕緣層，形成連接在所述電路的有底孔的工序、(3)向所述有底孔賦予導電性的工序、(4)剝離保護薄膜而製造單面電路基板的工序、(5)使用至少2張以上的所述單面電路基板，並通過熱壓疊層成形的工序。
全文摘要
一種多層印刷布線板和其製造方法，通過使用多層印刷布線板用銅箔疊層板(1)而製造多層印刷布線板，使得在重疊對齊多張具有粘接劑層的單面電路基板時的位置對齊變得容易，從而，提供能夠降低錯位不良情況發生的多層印刷布線板和其製造方法。其中，所述多層印刷布線板將沒有形成電路的敷銅箔(2)、熱硬化性樹脂硬化而形成的硬質絕緣層(3)、通過加熱可暫時熔融的粘接劑層(4)和保護薄膜(5)按該順序配置成一體。
文檔編號B32B15/08GK1778155SQ200480010918
公開日2006年5月24日 申請日期2004年4月22日 優先權日2003年4月22日
發明者金谷大介, 前田修二, 福井太郎 申請人:松下電工株式會社