顯卡散熱裝置的製作方法
2023-07-27 19:24:31
專利名稱：顯卡散熱裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用於冷卻顯卡上的電子元件的 顯卡散熱裝置。
背景技術：
隨著計算機產業不斷發展，電子元件尤其是安裝在顯卡、視頻圖像卡上 的處理器運行頻率和速度不斷提升，發熱量越來越大，若不及時排除，其運 行中產生的熱量累積引起的溫度升高，將會影響發熱電子元件的正常運行。通常業界通常是將一散熱器安裝在處理器上對其進行散熱。為進一步滿 足一些電子元件日益增長散熱需要，還可在散熱器一側安裝一風扇來加速周 圍的空氣流動，以帶走散熱器的熱量而提高散熱效率。但由於顯卡或視頻圖 像卡兩側狹小的空間限制了安裝在其上的散熱器的尺寸，尤其是散熱器的高 度，故風扇一般是平行電路板放置在散熱器一側。然熱，平放的風扇佔用散 熱器的本來就狹小的空間而極大限制散熱器的有效散熱面積，同時也無法為熱量比較集中的散熱器底座提供足夠的風壓。因而，平放的風扇尺寸受到很 大的限制，無法採用大型的風扇來為散熱器提供足夠的氣流量及氣壓。發明內容本發明旨在提供一種有效提高風扇散熱效率的顯卡散熱裝置。 一種顯卡散熱裝置，其包括一基座、 一設置於基座上的散熱鰭片組及一固定於散熱鰭片組一側的風扇，所述散熱鰭片組的一端形成一傾斜面，所述風扇貼設在所述傾斜面上。上述顯卡散熱裝置的風扇傾斜地放置在散熱鰭片組的 一側，根據實際應用中顯卡散熱裝置被其所處空間允許的最大高度來選取風扇的傾斜角度，以實現散熱鰭片散熱面積及風扇尺寸的最大化。此外，傾斜設置在散熱鰭片組一側的風扇產生的強大氣流直接吹向與熱源接觸的基座中部上方對應的散熱 鰭片組高溫區，將風扇產生的強制氣流及其風壓主要分布在顯卡散熱裝置的
高溫區，從而有效的提高散熱效率。下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。
圖l是本發明顯卡散熱裝置的立體組合圖。圖2是本發明顯卡散熱裝置的立體分解圖。
具體實施方式
請參閱圖l和圖2，本發明顯卡散熱裝置用於對安裝顯卡80上的處理器 82進行散熱。上述顯卡散熱裝置包括一位於顯卡80下方的背板10、 一位於顯卡80上 方的導熱基座(未標號)、 一放置在該導熱基座上的熱管組40、 一放置在熱 管組40上面的散熱鰭片組50、 一覆蓋散熱鰭片50的導風罩60和安裝在該 散熱鰭片組50 —側的風扇70。上述顯卡80在該處理器82周圍開設有安裝孔84，用於供螺釘100穿設 以將該顯卡散熱裝置固定到該顯卡80上。上述背板10由一金屬片一體成型，該背板10包括一本體及由該本體四 個角落向外延伸的固定腳12，每一固定腳12的近末端處設置有一穿孔120, 該穿孔120與顯卡80的安裝孔84對應。上述導熱基座包括一第一導熱基板20及一鑲置在第一導熱基板20內的 第二導熱基板30。該第一導熱基板20由導熱材料如鋁製成，其大致呈矩形。 該第一導熱基板20靠向一長側邊處自上向下衝壓形成一容置熱管組40的容 置槽22,所述容置槽22平行該第一導熱基板20長側邊貫穿兩端，並在第一 導熱基板20上表面向下凹陷而在其下表面突起。該第一導熱基板20設置有 一切口 24，該切口 24切斷容置槽22及靠近容置槽22的長側邊，用於容置 第二導熱基板30。該第一導熱基板20上面在四個分別臨近該切口 24四個角 落的位置，向下沖壓形成凹陷的矩形梯臺26，每一梯臺26上開設有透孔260。 該第一導熱基板20在切口 24兩側靠近側邊處開設有二固定螺孔220，並且 在靠近另 一側邊對應的位置上也開設有同樣的固定螺孔220。上述第二導熱基板30由熱傳導率較鋁高的導熱材料如銅製成，該第二導 熱基板30大致呈矩形，其形狀大小與第一導熱基板10的切口 24—致，以容4 置在切口 24內。該第二導熱基板30的中部設置有容置槽32，該容置槽32 與第一導熱基板20的容置槽22對應連通。該第二導熱基板30的四個角落各 開設一階梯孔34，該階梯孔34用於卡置與螺釘100螺合的螺筒300。該第二 導熱基板30在兩側兩端平行容置槽32的方向各向外延伸一凸耳36，該凸耳 36的形狀大小與第一導熱基板20的階臺26相適配，且承接在該階臺26之 上，使第一導熱J4反20和第二導熱14130的頂面在同一平面上。該凸耳36 開設有與階臺26透孔260對應的螺合孔360，該螺合孔360與穿過透孔26 的螺釘200螺合，以將第二導熱基板30與第一導熱基板20固定在一起。上述導熱基座在使用時，該螺釘100穿過背板10的穿孔120及顯卡80 的安裝孔84而與卡置在第二導熱基寺反30的階梯孔360上的螺筒300配合， 以將第一導熱基板20和第二導熱基板30組成的導熱基座固定到顯卡80上。 該導熱基座在與處理器82接觸的高熱區使用導熱高但質量重的銅製第二導 熱基座30,而在其它地方使用質量較輕的鋁製第一導熱基板20。上述熱管組40包括三一字型扁平熱管42,這些熱管42平行容置在第一 導熱基板22和第二導熱基板30的容置槽22、 32內，它們扁平的底面及頂面 分別形成與容置槽22、 32表面及散熱鰭片組50底面接觸的平面。上述散熱鰭片組50包括若干散熱鰭片52，每一散熱鰭片52均為一呈直 角梯形的金屬片體，其上下平行邊緣同向垂直彎折延伸有折邊520,該直角 梯形的散熱鰭片52的斜邊與底邊形成夾角，該夾角的角度優選為介於30與 60之間的銳角。這些散熱鰭片52平行間隔的排列在一起，相鄰的兩散熱鰭 片之間形成空氣流道(未標號)，所有散熱鰭片52的斜邊形成供氣流流入及 安裝風扇70的傾斜面，所有折邊520形成散熱鰭片組50的頂面及與熱管組 40接觸的底面。在其它實施列中散熱鰭片52的斜邊可以設置為各種彎曲的 弧形邊，而所有這些散熱鰭片52的弧形邊也形成一供安裝風扇70的弧形面。上述導風罩60覆蓋在散熱鰭片組50上面，其包括一頂壁62及有該頂壁 62兩側緣垂直向下延伸的側壁64。該側壁64呈直角梯形與散熱鰭片52形狀 一致，該兩側壁64的斜邊兩端邊緣處分別向內延伸一固定耳642，該固定耳 642上設置固定孔6420，用於與風扇固定件(圖未示)配合以將風扇70到散 熱鰭片組50 —側的斜面上。該風扇70貼設在散熱鰭片組50的斜邊形成的斜 面上，其與導熱基座形成的夾角介於30至60度之間。該兩側壁64底邊邊緣 的各外水平延伸有兩相隔的固定耳644，該固定耳644上開設有通孔6440，
該通孔6440與第一導熱基板20上的螺孔220對應，以供螺釘600穿過與第 一導熱基板20的螺孔220螺合，從而將殼體60固定到第一導熱基板10上。 上述顯卡散熱裝置的風扇70傾斜地放置在散熱鰭片組50的一側，根據 實際應用中安裝在顯卡80上的顯卡散熱裝置被其所處空間允許的最大高度 來選取風扇70的傾斜角度，以實現散熱鰭片52散熱面積及風扇70尺寸的最 大化。此外，傾斜設置在散熱鰭片組50—側的風扇70產生的強大氣流直接 吹向與熱源接觸的第二導熱基板30上方對應的散熱鰭片52高溫區，將風扇 70產生的強制氣流及其風壓主要分布在顯卡散熱裝置的高溫區，從而有效的 提高散熱效率。
權利要求
1. 一種顯卡散熱裝置，其特徵在於其包括一基座、一設置於基座上的散熱鰭片組及一固定於散熱鰭片組一側的風扇，所述散熱鰭片組的一端形成一傾斜面，所述風扇貼設在所述傾斜面上。
2. 如權利要求1所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述風扇與基座成 一夾角，所述夾角介於30度到60度之間。
3. 如權利要求1所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述傾斜面為傾斜 的平面。
4. 如權利要求1所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述傾斜面為傾斜 的弧形面。
5. 如權利要求1所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述基座包括一第 一導熱基板及第二導熱基板，所述第二導熱基板的導熱率比第一導熱基板的 導熱率高。
6. 如權利要求5所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述第一導熱基板 由銅製成，所述第二導熱基板由鋁製成。
7. 如權利要求5所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述第一導熱基板 上開設有與第二導熱基板形狀一致的切口 ，所述第二導熱基板收容在所述切 口內，並與第一導熱基板共面。
8. 如權利要求7所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於所述第一導熱基板 和第二導熱基板上面開設有相互連通的容置槽。
9. 如權利要求8所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於還包括若干平直的 扁平熱管，所述熱管並行緊靠地容置在所述容置槽內。
10.如權利要求l所述的顯卡散熱裝置，其特徵在於還包括一覆蓋在所 述散熱鰭片組上導風罩，所述導風罩一端邊緣與所述散熱鰭片組的傾斜面對 應平行，並在所述邊緣上向內延伸有用於安裝風扇的固定耳。
全文摘要
一種顯卡散熱裝置，其包括一基座、一設置於基座上的散熱鰭片組及一固定於散熱鰭片組一側的風扇，所述散熱鰭片組的一端形成一傾斜面，所述風扇貼設在所述傾斜面上。上述顯卡散熱裝置的風扇傾斜地放置在散熱鰭片組的一側，根據實際應用中顯卡散熱裝置被其所處空間允許的最大高度來選取風扇的傾斜角度，以實現散熱鰭片散熱面積及風扇尺寸的最大化。此外，傾斜設置在散熱鰭片組一側的風扇產生的強大氣流直接吹向與熱源接觸的基座中部上方對應的散熱鰭片組高溫區，將風扇產生的強制氣流及其風壓主要分布在顯卡散熱裝置的高溫區，從而有效的提高散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK101212882SQ200610157758
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月27日 優先權日2006年12月27日
發明者彭學文, 陳銳華 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司