一種led全彩色顯示屏的製作方法
2023-07-15 12:22:01 2
專利名稱：一種led全彩色顯示屏的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED全彩色顯示屏，特別涉及一種散熱性好的高密度像素LED全彩色顯示屏。
背景技術：
LED顯示屏是集計算機技術、光電子技術、微電子技術、信息處理技術於一體的大型顯示系統。LED顯示屏是通過一定的控制方式，用於顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的器件陣列組成的顯示屏幕。近年來，由於半導體的製作和加工工藝逐步成熟和完善，發光二極體(Light Emitting Diode,LED)已日趨在固體顯示中佔主導地位。其之所以受到廣泛重視而得到迅速發展，是與它本身所具有的亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長、耐衝擊、性能穩定等優點分不開的，且目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發光均勻性、更高的可靠性及全色化方向發展。隨著技術的發展，目前存在制約全彩色顯示屏的發展的主要因素是散熱問題，過高的像素密度會產生大量的熱量，如不解決會造成LED的壽命降低。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種散熱性好的高密度像素LED全彩色顯示屏，通過在高密度像素LED全彩色顯示屏的單元板上增加一層散熱板，提高高密度像素LED全彩色顯示屏的散熱性。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種LED全彩色顯示屏，由控制器、驅動電路、拼接構成顯示屏整體的多個LED單元板組成，所述驅動電路的輸入端電性連接於控制器，驅動電路的輸出端電性連接於LED單元板。所述LED單元板包括LED晶片、電路板和封裝材料，所述電路板上均勻設有LED晶片，所述電路板與套件相貼合併通過封裝模具灌入封裝材料封裝為一體，所述電路板設有散熱層，且所述的相鄰拼接的LED單元板之間的拼接縫隙處鋪設散熱條。進一步的，所述LED晶片是倒裝結構的LED晶片。具體的，是在具有適合共晶焊接電極的大尺寸藍光LED晶片、比藍光LED晶片略大的矽襯底上製作出共晶焊的金導電層及引出導線層，並利用共晶焊接設備將大功率藍色LED晶片與矽襯底焊接在一起。進一步的,所述LED晶片的外延表面設有一層金屬反光層。進一步的，所述電路板採用多層PCB電路板。進一步的，所述散熱層是鋁基板或銅基板或鐵基板或鋁合金基板。進一步的，所述的散熱條是鋁或銅或鐵或鋁合金的散熱條。本實用新型採用上述結構，具有以下優點1.本實用新型的所述多個LED單元板之間的拼接縫隙處鋪設鋁或銅或鐵或鋁合金散熱材料，解決了過高的像素密度產生大量的熱量進而造成LED的壽命降低的問題。[0013]2.本實用新型的所述LED單元板分別設有散熱層，進一步解決了散熱問題。3.本實用新型的所述LED晶片是倒裝結構的LED晶片，這種結構的特點是外延層直接與矽襯底接觸，矽襯底的熱阻又遠遠低於藍寶石襯底，進一步解決了散熱的問題；並由於倒裝後藍寶石襯底朝上，成為出光面，藍寶石是透明的，因此同時解決了出光問題。4.本實用新型的所述LED晶片的外延表面作一層金屬反光層，則有源層向下發的光通過金屬鏡面反射向上，通過襯底向外發射，提高了出光效率。5.本實用新型的電路板採用多層PCB電路板，有效的減少了電磁幹擾，同時增加了 LED的散熱面積。
圖1是本實用新型LED全彩色顯示屏的結構框圖。圖2是本實用新型的LED單元板的示意圖。
具體實施方式
現結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。如圖1和圖2所示，本實用新型一種LED全彩色顯示屏，由控制器1、驅動電路2、拼接構成顯示屏整體的多個LED單元板3組成，所述驅動電路2的輸入端電性連接於控制器I，驅動電路2的輸出端電性連接於LED單元板3，所述LED單元板3包括LED晶片31、電路板32和封裝材料33，所述電路板32上均勻設有LED晶片31，所述電路板32與套件相貼合併通過封裝模具灌入封裝材料33封裝為一體，所述電路板32設有散熱層321，具體的，所述散熱層321是鋁基板或銅基板或鐵基板或鋁合金基板。所述多個LED單元板3之間的拼接縫隙311處鋪設的散熱條是鋁或銅或鐵或鋁合金散熱材料的散熱條。所述LED晶片31是倒裝結構的LED晶片具體是在具有適合共晶焊接電極的大尺寸藍光LED晶片、比藍光LED晶片略大的矽襯底上製作出共晶焊的金導電層及引出導線層，並利用共晶焊接設備將大功率藍色LED晶片與矽襯底焊接在一起。所述LED晶片31的外延表面設有一層金屬反光層。所述電路板32米用多層PCB電路板。儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種LED全彩色顯示屏，由控制器、驅動電路、拼接構成顯示屏整體的多個LED單元板組成，所述驅動電路的輸入端電性連接於控制器，驅動電路的輸出端電性連接於LED單元板，其特徵在於所述LED單元板包括LED晶片、電路板和封裝材料，所述電路板上均勻設有LED晶片，所述電路板與套件相貼合併通過封裝模具灌入封裝材料封裝為一體，所述電路板設有散熱層，且所述的相鄰拼接的LED單元板之間的拼接縫隙處鋪設散熱條。
2.根據權利要求1所述的LED全彩色顯示屏，其特徵在於所述LED晶片是倒裝結構的LED晶片。
3.根據權利要求1或2所述的LED全彩色顯示屏，其特徵在於所述LED晶片的外延表面設有一層金屬反光層。
4.根據權利要求1所述的LED全彩色顯示屏，其特徵在於所述電路板採用多層PCB電路板。
5.根據權利要求1所述的LED全彩色顯示屏，其特徵在於所述的散熱條是鋁或銅或鐵或鋁合金的散熱條。
6.根據權利要求1所述的LED全彩色顯示屏，其特徵在於所述散熱層是鋁基板或銅基板或鐵基板或鋁合金基板。
專利摘要本實用新型涉及LED全彩色顯示屏，特別涉及一種散熱性好的高密度像素LED全彩色顯示屏。本實用新型的LED全彩色顯示屏，由控制器、驅動電路、拼接構成顯示屏整體的多個LED單元板組成，所述驅動電路的輸入端電性連接於控制器，驅動電路的輸出端電性連接於LED單元板。所述LED單元板包括LED晶片、電路板和封裝材料，所述電路板上均勻設有LED晶片，所述電路板與套件相貼合併通過封裝模具灌入封裝材料封裝為一體，所述電路板設有散熱層，且所述的相鄰拼接的LED單元板之間的拼接縫隙處鋪設散熱條。本實用新型應用於LED全彩色顯示屏的散熱。
文檔編號H01L33/64GK202905029SQ20122038437
公開日2013年4月24日 申請日期2012年8月3日 優先權日2012年8月3日
發明者李炳函 申請人:晉江市晶鑫電子技術有限公司