一種功率放大器的裝配結構的製作方法
2023-08-04 11:21:21 1
專利名稱：一種功率放大器的裝配結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於基站功率放大器技術領域，具體涉及一種功率放大器的裝配結構，特別是在裝配面積小，有一定的高度空間的裝配環境下的功率放大器的裝配方式。
背景技術：
射頻功率放大器是無線通信基站系統的關鍵部件，目前市場上的功率放大器為了滿足系統的大功率、高效率等需求，基本上都是由多個放大管合路實現。傳統的功率放大器的裝配方式如圖I和圖2所示，基本上是源於射頻功率放大管的平面裝配的固有模式，即所有射頻功率放大管I及放大管匹配電路板2平置裝配在一塊大的導熱基板3上，再平置安裝於散熱裝置平面上，從而達到射頻功率放大管能有效的散熱。上述的功率放大器的裝配結構雖然有著較好的散熱效果，但在某些條件下也存在 一定的限制，比如說在有足夠的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環境中，若仍採用多個射頻功率放大管的平面裝配結構則會受空間限制裝配不下，所以就需要提出在這種裝配環境下更佳的裝配結構。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種適用於有一定的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環境的一種功率放大器的裝配結構。本實用新型為解決上述技術問題所採取的技術方案為一種功率放大器的裝配結構，其特徵在於它包括至少2個放大模塊，每個放大模塊包括一塊導熱基板，導熱基板上裝配有放大管匹配電路板，放大管匹配電路板上裝配有至少I個射頻功率放大管，所有射頻功率放大管的裝配方向相互平行；任意相鄰的兩個放大模塊的導熱基板沿著射頻信號的傳輸方向垂直裝配連接；放大管匹配電路板上設有微帶線、電纜線、電子器件中的一種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號或直流信號的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。按上述方案，所述的相鄰放大模塊的導熱基板之間的連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種。按上述方案，所述的放大管匹配電路板在導熱基板的裝配方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種。按上述方案，所述的放大模塊為2個，其中I個放大模塊平置，另I個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，形成L形結構，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。作為另一種優選方式，所述的放大模塊為3個，其中I個放大模塊平置，另2個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，形成U形結構，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。作為另一種優選方式，所述的放大模塊為4個，其中第一個放大模塊平置，第二個和第三個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，第四個放大模塊再平置在第二個和第三個放大模塊的上面，形成口字形結構，第一個平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。本實用新型的有益效果為與現有平面裝配技術對比，本實用新型具有安裝平面佔用面積小的特點，適用於有一定的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環境；同時經過熱仿真及熱測試確認這種裝配結構也可以滿足熱設計要求。
圖I為傳統的功率放大器的裝配結構的等軸角視圖。圖2為傳統的功率放大器的裝配結構的爆炸示意圖。圖3為本實用新型一實施例的正向視圖。圖4為本實用新型一實施例的前向視圖。圖5為本實用新型一實施例的等軸角視圖。圖6為本實用新型一實施例的爆炸示意圖。
具體實施方式
實施例一圖3為本實用新型一實施例的正向視圖，圖4為本實用新型一實施例的前向視圖，圖5為本實用新型一實施例的等軸角視圖，它包括3個放大模塊，其中I個放大模塊101平置，另2個放大模塊102、103沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊101的導熱基板上，平置的放大模塊101的底面裝配在散熱裝置上，3個放大模塊形成U形結構。圖6為本實用新型一實施例的爆炸示意圖，每個放大模塊包括一塊導熱基板3，導熱基板3上裝配有放大管匹配電路板2，放大管匹配電路板2上裝配有至少I個射頻功率放大管I ;所述放大模塊的平面與射頻信號方向平行，所有射頻功率放大管I的裝配方向相互平行；相鄰放大模塊的導熱基板3互相連接；放大管匹配電路板2上設有微帶線、電纜線、電子器件中的一種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號或直流信號的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。相鄰的導熱基板之間的連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種，但要確保良好接觸以有利於熱傳導，在本實施例中採取了鎖螺釘方式裝配。放大管匹配電路板與導熱基板之間連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種，在本實施例中都採取焊接方式裝配。導熱基板的材料可以是銅材、鋁材等導熱導電材料中的一種或幾種，在本實施例中，為了保證較好的熱傳導，都採用了銅材。實施例二 參照實施例一的實現方式，本實用新型還存在另外的實現方法。放大模塊為2個，其中I個放大模塊平置，另I個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，形成L形結構，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。實施例三[0028]放大模塊為4個，其中第一個放大模塊平置，第二個和第三個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，第四個放大模塊再平置在第二個和第三個放大模塊的上面，形成口字形，第一個平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。平置的放大模塊的長度以及其上設置的射頻功率放大管個數視可裝配面積而定，垂直側立的放大模塊的高度以及其上設置的射頻功率放大管個數視可裝配的高度空間而定。上述僅為本實用新型較佳的具體的實現方式的舉例，本實用新型的保護範圍並不局限於這裡所描述的實施例，任何熟悉本領域的基本技術人員基於本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到的替換或修改，都應包含在所附權利要求書所限定的範圍之內。·
權利要求1.一種功率放大器的裝配結構，其特徵在於它包括至少2個放大模塊，每個放大模塊包括一塊導熱基板，導熱基板上裝配有放大管匹配電路板，放大管匹配電路板上裝配有至少I個射頻功率放大管，所有射頻功率放大管的裝配方向相互平行；任意相鄰的兩個放大模塊的導熱基板沿著射頻信號的傳輸方向垂直裝配連接；放大管匹配電路板上設有微帶線、電纜線、電子器件中的ー種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號或直流信號的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的ー種或幾種。
2.根據權利要求I所述的功率放大器的裝配結構，其特徵在於所述的相鄰放大模塊的導熱基板之間的連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的ー種或幾種。
3.根據權利要求I所述的功率放大器的裝配結構，其特徵在於所述的放大管匹配電路板在導熱基板的裝配方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的ー種或幾種。
4.根據權利要求I至3中任意一項所述的功率放大器的裝配結構，其特徵在於所述 的放大模塊為2個，其中I個放大模塊平置，另I個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，形成L形結構，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。
5.根據權利要求I至3中任意一項所述的功率放大器的裝配結構，其特徵在於所述的放大模塊為3個，其中I個放大模塊平置，另2個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，形成U形結構，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。
6.根據權利要求I至3中任意一項所述的功率放大器的裝配結構，其特徵在於所述的放大模塊為4個，其中第一個放大模塊平置，第二個和第三個放大模塊沿著射頻信號的傳輸方向垂直側立裝配在平置的放大模塊的導熱基板上，第四個放大模塊再平置在第二個和第三個放大模塊的上面，形成ロ字形結構，第一個平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝 置上。
專利摘要本實用新型提供一種功率放大器的裝配結構，包括至少2個放大模塊，每個放大模塊包括一塊導熱基板，導熱基板上裝配有放大管匹配電路板，放大管匹配電路板上裝配有至少1個射頻功率放大管，所有射頻功率放大管的裝配方向相互平行；任意相鄰的兩個放大模塊的導熱基板沿著射頻信號的傳輸方向垂直裝配連接；放大管匹配電路板上設有微帶線、電纜線、電子器件中的一種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號或直流信號的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。與現有平面裝配技術對比，本實用新型具有安裝平面佔用面積小的特點，適用於有一定的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環境。
文檔編號H03F3/20GK202535311SQ20122005615
公開日2012年11月14日 申請日期2012年2月21日 優先權日2012年2月21日
發明者孟慶南 申請人:武漢正維電子技術有限公司