一種多位寬大容量疊裝晶片的測試板的製作方法
2023-08-08 19:15:41
一種多位寬大容量疊裝晶片的測試板的製作方法
【專利摘要】本實用新型的多位寬大容量疊裝晶片的測試板，包括測試板體，測試板體上布有晶片座和金屬指接口，晶片座上設置有金屬球，所述金屬指接口上的控制線KDM與待測試晶片上每個單晶片的輸入輸出控制線DM均相連接，數據信號線與經與邏輯電路運算後接於金屬指接口上的測試結果輸出線RES上，、均為正整數，0≤≤7，0≤≤。本實用新型的測試板，對現有的單晶片測試裝置稍加改動即可對多個單晶片疊裝而成的「多位寬、大容量」晶片完成測試，既保證了測試結果的準確性，又降低了測試成本；測試方法和測試板操作簡單易行、效率高。
【專利說明】一種多位寬大容量疊裝晶片的測試板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種多位寬大容量疊裝晶片的測試板，更具體的說，尤其涉及一種可對疊裝晶片中的單晶片進行同步並行測試並將測試結果進行與運算輸出的測試板。
【背景技術】
[0002]在半導體晶片的生產和製造過程中，由於新的封裝工藝的投入，對測試機臺的測試能力有了很大的挑戰，如何實現以現有機臺為測試平臺對新的封裝工藝產品進行測試成為了一個難題。由於採用了新的封裝工藝，多晶片疊裝實現了晶片的位寬翻倍、容量增大，滿足了客戶的特殊需求，節省DRAM的設計和開發費用；但隨著堆疊晶片的數目增加，堆疊封裝後的晶片位寬和容量的增大對測試機臺本身的測試配置具有極大的挑戰，同時封測廠著眼於節省成本的基礎上，利用現有測試機臺、測試原理、設計特殊測試板測試多晶片堆疊封裝的測試方案要求也迫在眉睫。
【發明內容】
[0003]本實用新型為了克服上述技術問題的缺點，提供了一種多位寬大容量疊裝晶片的測試板。
[0004]本實用新型的多位寬大容量疊裝晶片的測試板，包括測試板體，測試板體上均勻分布有若干晶片座以及與測試儀器相連接的金屬指接口，晶片座上設置有與待測試晶片的引腳相配合的金屬球，測試板體上設置有將待測試晶片固定在晶片座上的夾具，金屬指接口上設置有多根金屬指；所述待測試晶片由多個單晶片疊裝而成，待測試晶片上設置有地址信號線崖)?、MO和M2，數據信號線DQQ?DQn，時鐘信號線涵、CAS、涵
、CLK、CKE、CS ;每個單晶片均設置有輸入輸出控制線DM ； m為大於等於14的正整數，?為大於等於15的正整數；金屬指接口上設置有控制線KDM和測試結果輸出線RES ;數據信號線￡)@輸出測試結果；其特別之處在於:所述金屬指接口上的控制線KDM與待測試晶片上每個單晶片的輸入輸出控制線DM均相連接，數據信號線與+tt)經與邏輯電路運算後接於金屬指接口上的測試結果輸出線RES上，1、先均為正整數，O^ ^/8。
[0005]本實用新型的多位寬大容量疊裝晶片的測試板，所述待測試晶片由上單晶片和下單晶片晶片組成，上單晶片、下單晶片的輸入輸出控制線分別為UDM、￡i)M ;晶片座上與待測試晶片的LDM、UDM、DQU DQ9引腳相配合的金屬球均通過跳轉接線與金屬指接口相連接；控制線KDM通過跳轉接線與LDM、UDM引腳相連接，待測試晶片的DQl與DQ9弓丨腳經與邏輯電路運算後與測試結果輸出線RES相連接。
[0006]本實用新型的多位寬大容量疊裝晶片的測試板，所述上單晶片和下單晶片的型號均為:2Gb容量、8位寬，疊裝後的待測試晶片容量為:4Gb容量、16位寬。
[0007]本實用新型的有益效果是:本實用新型的用於內存晶片老化測試的測試板，對於由多個單晶片疊裝而成的待測試晶片來說，通過將金屬指接口上的控制線與每個單晶片的輸入輸出控制線均相連接，在一個控制線的作用下即可對多個單晶片同時進行測試；通過將每個單晶片的測試結果輸出線經與運算後輸出，使得只有當所有單晶片的測試結果正確後，才可輸出正確的測試結果。本實用新型利用原有的單晶片測試裝置，稍加改動即可對多個單晶片疊裝而成的「多位寬、大容量」晶片完成測試，既保證了測試結果的準確性，又降低了測試成本。
[0008]本實用新型的多位寬大容量疊裝晶片的測試板的有益效果主要體現在以下幾個方面:
[0009](I)採用並行測試的方式和測試板，大大降低新堆疊晶片的測試成本投入；
[0010](2)具備多用途的測試方法和測試板，可以測試多晶片疊裝大容量擴充，也可以測試多晶片疊裝多位寬大容量擴充；
[0011](3)具備多晶片堆疊測試方法和測試板操作簡單易行、效率高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為測試2Gb容量、8位寬的晶片座上金屬球的分布圖；
[0013]圖2為2Gb容量、8位寬的上單晶片和下單晶片疊裝的原理圖；
[0014]圖3為本實用新型的疊裝晶片的測試板的結構圖；
[0015]圖4為測試4Gb容量、16位寬的晶片座上金屬球的分布圖
[0016]圖5為本實用新型中晶片座的結構示意圖；
[0017]圖6為本實用新型中控制線KDM與iDM、UDM引腳的連接示意圖；
[0018]圖7為本實用新型中信號線DQl和DQ9與測試結果輸出線RES的連接示意圖。
[0019]圖中:1測試板體，2晶片座，3跳轉接線，4金屬指接口，5金屬球，6待測試晶片，7夾具，8上單晶片，9下單晶片。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖與實施例對本實用新型作進一步說明。
[0021]如圖1所示，給出了測試2Gb容量、8位寬的晶片座上金屬球的分布圖，現在對其測試的方法採用最近先進的ACTM(Advanced Compressed Test Mode)測試模式(在這種測試模式下，ANDO測試機臺本身不會直接傳送數據到晶片內部，主要通過晶片內部設計的測試環路對晶片進行指令控制，在進行老化測試過程中，ANDO測試機臺會向晶片內部測試環路發送指令，測試環路根據指令執行相應的動作(初始化，讀數據，寫數據等)，當測試環路根據指令向晶片寫完已固化好的數據之後，然後執行讀指令操作，測試環路將讀出來的數據與原寫入的數據位進行逐一對比壓縮(128:64:32:16:1)，最終輸出的壓縮數據結果為I位)，對單晶片測試主要引用的地址信號線為:JO?J13, &40和M2 ;數據信號線為DGl
;時鐘信號線為、⑩、麗、CLK、CKB、CS ,以及輸入輸出控制線DM ;其測試的結果從DQl中輸出，如果輸出聞電平測試結果為PASS，如果輸出結果為低電平測試結果為FAIL.對於ANDO (最多可以提供16位地址線，8位時鐘線)測試機臺來說沒有信號線、地址線、時鐘線的硬體配置限制。
[0022]如圖2所示的晶片，其由上單晶片8和下單晶片9疊裝而成，上單晶片8和下單晶片9的型號均為:2Gb容量、8位寬，疊裝後的待測試晶片容量為:4Gb容量、16位寬。如果對其整體測試，主要引用的地址信號為I)?J14, MO和&42 ;數據信號線為DGl ;時鐘信號線為:MS、CAS、WE、CLK、CKE、CS ,以及輸入輸出控制線WM、UDM ;其測試的結果從DQl中輸出，如果輸出聞電平測試結果為PASS，如果輸出結果為低電平測試結果為FAIL.但對單晶片測試的測試板所能提供的地址信號為:Al?15 ;其中?分配晶片本身地址信號需求，其剩下的唯一地址J15無法滿足BANK(BankO，Bankl, Bank2)地址的選擇，最終由於測試機臺本身結構的局限性無法測試多晶片疊裝的產品。
[0023]如何能利用單晶片的測試板，完成對多個單晶片疊裝形成的「多位寬、大容量」的晶片進行測試呢？試想，如果疊裝在一起的多個單晶片能同步地並行測試，並將每個單晶片的測試結果進行邏輯運算，即可實現疊裝晶片的有效、快速測試。
[0024]如圖3所示，給出了本實用新型的疊裝晶片的測試板的結構圖，其主體為測試板體I，測試板體I上均勻分布有若干個晶片座2，待測試的晶片用於固定在晶片座2上，如圖5所示，給出了本實用新型中晶片座的結構示意圖，所示的夾具7將待測試晶片6固定在晶片座2上。測試板體I上設置有與測試儀器相連接的金屬指接口 4，金屬指接口 4上設置有多根金屬指。如圖4所示，給出了測試4Gb容量、16位寬的晶片座上金屬球的分布圖。上單晶片、下單晶片的輸入輸出控制線分別為MDM、LDM ;晶片座2上與待測試晶片的
、UDM、DQ1、DQ9引腳相配合的金屬球均通過跳轉接線3與金屬指接口相連接；控制線KDM通過跳轉接線與、TJDM引腳相連接，待測試晶片的DQl與DQ9引腳經與邏輯電路運算後與測試結果輸出線RES相連接，這樣可以實現位寬和容量翻倍的測試。
[0025]如圖6給出了控制線KDM與iiW、引腳的連接示意圖，在測試的過程中，金屬指接口 4上的控制線KDM同時與上單晶片8上的和下單晶片9上的KDM相連接，可同時觸發上單晶片8和下單晶片9共同進行測試。圖7所示，給出了信號線DQl和DQ9與測試結果輸出線RES的連接示意圖，所示上單晶片8與下單晶片9的輸出經邏輯電路與運算後輸出，無論是16位位寬還是32位64位都可以以此實現。
[0026]對於上單晶片8的測試結果從DQl輸出，下單晶片9的測試結果從DQ9輸出，如果DQl測試結果為I，DQ9測試結果為I，最終測試結果為I ;DQ1測試結果為0，DQ9測試結果為O，最終測試結果為O ;DQ1測試結果為0，DQ9測試結果為I，最終測試結果為O ;DQ1測試結果為1，DQ9測試結果為0，最終測試結果為O。此種單獨並行測試仍然按照單顆晶片的測試需求，地址信號線為:A0-A13，BAO, BA2 ;數據信號線為DQl ；CLOCK時鐘為:/RAS、/CAS、/WE、CLK、CKE、/CS、LDM ;其測試的結果從DQl中輸出，此種測試板卡不僅可以實現單顆晶片測試也可以實現多晶片疊裝測試。
【權利要求】
1.一種多位寬大容量疊裝晶片的測試板，包括測試板體(1)，測試板體上均勻分布有若干晶片座(2)以及與測試儀器相連接的金屬指接口(4)，晶片座上設置有與待測試晶片(6)的引腳相配合的金屬球(5)，測試板體上設置有將待測試晶片固定在晶片座上的夾具(7)，金屬指接口上設置有多根金屬指；所述待測試晶片由多個單晶片疊裝而成，待測試晶片上設置有地址信號線?、MO和徹2，數據信號線聊?DQn，時鐘信號線RAS、、WB、CLK、CKB、CS ;每個單晶片均設置有輸入輸出控制線DM f力大於等於14的正整數，η為大於等於15的正整數；金屬指接口上設置有控制線KDM和測試結果輸出線RES ;數據信號線D0輸出測試結果；其特徵在於:所述金屬指接口上的控制線KDM與待測試晶片上每個單晶片的輸入輸出控制線DM均相連接，數據信號線D&與DQ(i +Bk)經與邏輯電路運算後接於金屬指接口上的測試結果輸出線RES上，I均為正整數，O< 7,0 < t < ?/ 8。
2.根據權利要求1所述的多位寬大容量疊裝晶片的測試板，其特徵在於:所述待測試晶片(6)由上單晶片(8)和下單晶片(9)晶片組成，上單晶片、下單晶片的輸入輸出控制線分別為UDM、LDM ;晶片座(2)上與待測試晶片的￡i?1、LrDM、DQU DQ9引腳相配合的金屬球均通過跳轉接線(3)與金屬指接口相連接；控制線KDM通過跳轉接線與、UDM引腳相連接，待測試晶片的DQl與DQ9引腳經與邏輯電路運算後與測試結果輸出線RES相連接。
3.根據權利要求2所述的多位寬大容量疊裝晶片的測試板，其特徵在於:所述上單晶片(8)和下單晶片(9)的型號均為:2Gb容量、8位寬，疊裝後的待測試晶片容量為:4Gb容量、16位寬。
【文檔編號】G01R31/28GK204008994SQ201420471273
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月20日 優先權日:2014年8月20日
【發明者】程飛, 劉昭麟, 董會君 申請人:山東華芯半導體有限公司