一種PCB板拼接結構的製作方法

2023-08-03 16:42:56

本實用新型涉及PCB板（印製電路板）技術領域，更具體地說，它涉及一種PCB板拼接結構。

背景技術：

PCB板在電子設備上應用廣泛，在一些大型設備中，PCB板排布較多，目前板材與板材之間無法拼接，導致PCB板佔用較多的面積，使得電子設備內線路擺放混亂，板材與板材之間不緊緻，導致整個電子設備外形過大。

中國實用新型專利，公開號為CN204836796U，公開日為2015年12月2日，公開了一種快速拼接的PCB板材，其技術方案的要點是：包括PCB板一和PCB板二，所述PCB板一和PCB板二上設有限位塊，所述限位塊之間形成凹槽，所述限位塊上設有通孔，所述通孔內插入限位銷，所述限位銷安裝在固定塊上，所述固定塊上設有卡扣，所述PCB板一與PCB板二上的限位塊和凹槽互相錯位。這種快速拼接的PCB板材在使用的時候，能夠快速的將兩塊PCB板材拼接在一起，並且定位牢靠，在需要拆分的時候也可以快速完成拆卸，滿足使用需求。

上述現有技術實現將兩個PCB板在水平方向上拼接，但是對於兩片疊加拼接的PCB板拼接強度較低。

技術實現要素：

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在於提供一種PCB板拼接結構，具有能較牢固的實現兩個PCB板疊加拼接的優點。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種PCB板拼接結構，包括PCB板，所述PCB板包括一插入端，所述插入端的正反表面均設有一行凸塊，還包括一連接塊，所述連接塊包括至少兩個用於插入所述插入端的連接槽，每個所述連接槽內均設有嵌入所述凸塊的凹槽，兩個連接槽之間形成了支撐塊。

採用上述技術方案，將PCB板從插入端插入連接塊的連接槽內，連接槽內設有凹槽，PCB板上設有嵌入凹槽內的凸塊，通過凸塊和凹槽的卡接實現了兩個PCB板的疊加拼接，通過設置支撐塊，在兩個PLC板之間形成了空間，由於PCB板在工作時會發熱，熱量通過兩個PLC板之間形成的空間散掉，保護了PCB板上的電器元件。

進一步，所述連接槽的插入口的口徑大於所述PCB板的厚度。

採用上述技術方案，連接槽的插入口的口徑大於所述PCB板的厚度，這樣方便PCB板快速插進插入口中。

進一步，所述連接槽的上下面為傾斜面，兩個傾斜面向連接槽內部收攏，兩個傾斜面與連接槽的內底面的相交線的豎直距離小於PCB板的厚度。

採用上述技術方案，連接槽的上下面為傾斜面，兩個傾斜面向連接槽內部收攏，兩個傾斜面與連接槽的內底面的相交線的豎直距離小於PCB板的厚度，PCB板從插入口插入連接槽內，通過連接槽的上下面擠壓PCB板的上下面，使PCB板較牢固的固定在連接槽內，減少PCB板在連接槽內的上下晃動。

進一步，所述凸塊沿插入方向設有兩行，與所述凸塊配合的凹槽也設有兩行。

採用上述技術方案，通過設置兩行凸塊和與凸塊配合的凹槽，提高了PCB板與連接槽的結合強度。

進一步，所述凸塊為導體，所述PCB板上設有多個導體線路，每個所述導體線路與所述凸塊一一連接，所述導體線路的另一端設有與PCB板另一端連通的通孔，通孔內設有一層與所述導體線路連通的導體層；所述凹槽內也設有一導體層，所述連接塊上設有導線路，且相鄰的連接槽的上端面的凸塊通過導線路連通。

採用上述技術方案，凸塊為導體，凹槽內也設有一導體層，連接塊上設有導線路，相鄰的連接槽的上端面的凸塊通過導線路連通，這樣在PCB板插入連接槽內後，凸塊嵌入凹槽內，即與凹槽內的導體層連通，這樣相鄰的連接槽的上端面的凸塊被連通，實現了兩塊PCB板上板面的連通；PCB板上設有多個導體線路，每個所述導體線路與凸塊一一對應連接，導體線路的另一端設有與PCB板另一端連通的通孔，通孔內設有一層與所述導體線路連通的導體層，實現了PLC板上下板面的連通，進一步實現了上端PCB板的下表面與下端PCB板的上表面的連通；在使用時通過通孔作為連接點，與PCB板上的其他電路連接即可；增大了PCB板的聯合利用面積。

綜上所述，將PCB板從插入端插入連接塊的連接槽內，連接槽內設有凹槽，PCB板上設有嵌入凹槽內的凸塊，通過凸塊和凹槽的卡接實現了兩個PCB板的疊加拼接，通過設置支撐塊，在兩個PLC板之間形成了空間，由於PCB板在工作時會發熱，熱量通過兩個PLC板之間形成的空間散掉，保護了PCB板上的電器元件，且連接塊將PLC板的表面相互連通，增大了PCB板的聯合利用面積。

附圖說明

圖1為本實施例的兩塊PCB板通過連接塊拼接起的結構示意圖；

圖2為PCB板的結構示意圖；

圖3為連接塊的結構示意圖；

圖4為連接塊的另一視角的結構示意圖；

圖5為連接塊的側視圖。

附圖標記：1、PCB板；2、插入端；3、凸塊；4、連接塊；5、連接槽；6、凹槽；7、支撐塊；8、導體線路；9、通孔；10、導線路。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的技術方案做詳細說明。

一種PCB板的拼接結構，參見圖1，包括兩塊PCB板1和一個連接塊4，每個PCB板1設有插入端2；

參見圖2，PCB板1的插入端2設有一行長條形的凸塊3，凸塊3對稱的設置在PLC板的正反兩個面上，（圖中示出了一個面上的凸塊3）；凸塊3為銅或鋁等具有導電能力的材料製成，凸塊3沿插入方向設有兩行，PCB板1上還設有與凸塊3一一對應的導體線路8，導體線路8為銅材，導體線路8的另一端設有通孔9，通孔9內設有導體層，導體層與導體線路8連通。

參見圖3和圖4，連接塊4上設有兩個連接槽5，在其他實施例中，可以設置三個或三個以上的連接槽5；

連接槽5沿豎直方向分布，兩個連接槽5之間形成支撐塊7，連接槽5的上下槽面設有凹槽6，凹槽6與圖2中的凸塊3一一對應，且凹槽6的外形也與凸塊3的外形對應，即凸塊3正好嵌入凹槽6內；

凹槽6內設有導體層，支撐塊7上設有導線路10，導線路10為銅或鋁等導體，導線路10連接兩個連接槽5上端面的兩個凹槽6。

參見圖5，連接槽5的上下面為傾斜面，兩個傾斜面向連接槽5的內部收攏，即開口的口徑大於PCB板1的厚度，且比PCB板1的厚度大1至2mm，兩個傾斜面與連接槽5的內底邊的相交線的豎直距離小於PCB板1的厚度（即連接槽5的底面的豎直高度），且比PCB板1的厚度小1至2mm。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，本實用新型的保護範圍並不僅局限於上述實施例，凡屬於本實用新型思路下的技術方案均屬於本實用新型的保護範圍。應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。