用於pc、pet材質的表面裝貼器件導電型蓋帶的製作方法

2023-07-24 13:05:16

用於pc、pet材質的表面裝貼器件導電型蓋帶的製作方法
【專利摘要】用於PC、PET材質的表面裝貼器件導電型蓋帶,聚酯薄膜層（1）的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層（2）塗布在聚酯薄膜層（1）的電暈面上，導電熱熔膠複合層（3）塗布在膠粘層（2）上，靜電劑層（4）塗布在聚酯薄膜層（1）的非電暈面上。本實用新型的優點是:由導電熱熔膠複合層提供導電及熱粘接功能,使得蓋帶獲得永久防靜電功能,延長了產品的使用期,同時產品的外表更為平滑,提高了產品質量。
【專利說明】用於PC、PET材質的表面裝貼器件導電型蓋帶

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及包裝材料領域。

【背景技術】
[0002]目前表面裝貼器件如集成電路、電晶體、二極體的包裝是將表面裝貼器件放入由PS、ABS、PC、PET塑料吸塑成型的包裝載帶中，再利用蓋帶將包裝載帶表面開口處封住。CN201031026Y公開了 「表面裝貼器件載帶蓋帶」，它由聚酯薄膜層、膠粘層、熱熔膠層組成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層塗布在聚酯薄膜層的電暈面上，熱熔膠層塗布在膠粘層上。它還有2層靜電劑層，其中一層靜電劑層塗布在聚酯薄膜層的非電暈面上，另一靜電劑層塗布在聚酯薄膜層的熱熔膠層上，其不足之處在於:塗布在熱熔膠層上的靜電層經實際使用表明，存放5-6個月後，抗靜電作用隨之減弱至消失，且塗布在熱熔膠層上的靜電層由於其外表面不平，隨著時間增加熱封好的蓋帶會脫落。
[0003]實用新型內容
[0004]本實用新型的目的就是針對目前表面裝貼器件載帶蓋帶上述之不足而提供一種用於PC、PET材質的表面裝貼器件導電型蓋帶，它由聚酯薄膜層、膠粘層、導電熱熔膠複合層、靜電劑層構成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層塗布在聚酯薄膜層的電暈面上，導電熱熔膠複合層塗布在膠粘層上，靜電劑層塗布在聚酯薄膜層的非電暈面上。
[0005]本發明的優點是:由導電熱熔膠複合層提供導電及熱粘接功能，使得蓋帶獲得永久防靜電功能，延長了產品的使用期，同時產品的外表更為平滑，提高了產品質量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]附圖1為本實用新型結構示意圖。

【具體實施方式】
[0007]導電熱熔膠生產方法:
[0008]導電熱熔膠由低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、油酸醯胺、硬脂酸醯胺、氧化矽、樹脂增粘劑和高分子抗靜電劑組成，其重量分配比為:
[0009]低密度聚乙烯(LDPE) 25g ,熔融指數MI=8g/min
[0010]乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 45g,熔融指數MI=15 g/min (乙烯E:醋酸乙烯VA=85:15)
[0011]油酸醯胺0.8g
[0012]硬脂酸醯胺0.4g
[0013]氧化矽0.3g
[0014]樹脂增粘劑(C5石油樹脂或C9石油樹脂)40g
[0015]導電金屬微粉50g。
[0016]具體加工方法:
[0017]將25g的低密度聚乙烯(熔融指數MI=8g/min)、45g的乙烯-醋酸乙烯共聚物(熔融指數MI=15 g/min)、0.8g的油酸醯胺、0.4g的硬脂酸醯胺、0.3g的氧化娃、40g樹脂增粘劑、50g的導電金屬微粉混合後送入造粒機造粒即成導電熱熔膠粒。
[0018]使用方法:導電熱熔膠粒狀送入至熱熔機內進行熔化成膠狀塗布在膠粘層2上即成導電熱熔膠複合層3，塗布定量為50-60/m2。
[0019]聚酯薄膜層I的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層2塗布在聚酯薄膜層I的電暈面上，導電熱熔膠複合層3塗布在膠粘層2上，靜電劑層4塗布在聚酯薄膜層I的非電暈面上。
【權利要求】
1.用於PC、PET材質的表面裝貼器件導電型蓋帶，其特徵在於它由聚酯薄膜層(I)、膠粘層(2)、導電熱熔膠複合層(3)、靜電劑層(4)構成，聚酯薄膜層(I)的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層(2 )塗布在聚酯薄膜層(I)的電暈面上，導電熱熔膠複合層(3 )塗布在膠粘層(2)上，靜電劑層(4)塗布在聚酯薄膜層(I)的非電暈面上。
【文檔編號】B32B33/00GK203994971SQ201420190025
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年4月18日 優先權日:2014年4月18日
【發明者】黃少林 申請人:荊門金泰格電子材料有限公司