多層板層壓的融接點的製作方法

2023-08-11 09:06:46

專利名稱：多層板層壓的融接點的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及融接機領域，更確切地說是一種融接機用於多層電路板層壓的融接點。
背景技術：
電路板加工過程中，經常需將多層電路板層壓在一起的這道工序，融接的方法很多，如高頻融接法、熱脈衝融接法、熱接觸融接法、微波融接法等，但在電路板行業中，對多層電路板進行層壓，使用較多的是電磁融接機。但目前的電磁融接機， 一個融接點產生一個電磁場的磁效，速度慢、時間長、對六層以上的電路板層壓的粘性欠佳，牢固性不強，產品質量不高。
發明內容
本實用新型的目的在於克服上述之不足，提供一種速度快、融接時間短的多層板層壓的融接點。
本實用新型的目的是採用以下技術措施來實現的本實用新型由融接機、融接點組成，其特徵在於在融接機的上、下方通過接頭裝有融接點，融接點中間開有一條槽，使其工作時產生兩個電磁場效能，融接機電源與DC相接。
本實用新型的顯著效果，不需另投入成本、可融接六層以上的多層板、融接速度快、時間可縮短一半，層壓的粘性好，牢固性強，保證了多層板的質量。

附圖為本實用新型的結構示意圖。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的解述 具體實施方式
參見圖，在融接機的上l、下2方通過接頭3、 4裝有融接點5，融接 點中間開有一條槽6，融接機電源與DC相接。
權利要求1、一種多層板層壓的融接點，由融接機、融接點組成，其特徵在於在融接機的上(1)、下(2)方通過接頭(3)、(4)裝有融接點(5)，融接點中間開有一條槽(6)，融接機電源與DC相接。
專利摘要本實用新型涉及一種多層板層壓的融接點，由融接機、融接點組成，在融接機的上(1)、下(2)方通過接頭(3)、(4)裝有融接點(5)，融接點中間開有一條槽(6)，融接機電源與DC相接。解決了目前電磁融接機，觸點僅產生一個電磁場的磁效，速度慢、時間長、對六層以上的電路板層壓的粘性欠佳，牢固性不強，產品質量不高之不足，具有不需另投入成本、可融接六層以上的多層板、融接速度快、時間可縮短一半，層壓的粘性好，牢固性強，保證了多層板的質量等優點。
文檔編號B32B37/06GK201261287SQ20082003967
公開日2009年6月24日 申請日期2008年9月10日 優先權日2008年9月10日
發明者楊小林 申請人:崑山市華新電路板公司