電子器件底架的氣流管理系統的製作方法

2023-08-09 10:06:11 2

專利名稱：電子器件底架的氣流管理系統的製作方法
技術領域：
一般來說，這裡所公開的內容涉及電子器件殼體中的熱管理。更具體 地說，該內容涉及在可層疊的電子器件底架中的改進的氣流。
背景技術：
現代電子器件-例如電信設備-通常都容放在機架中或底架上。該底 架有許多功能，包括為其內容物提供結構支承、提供共同的電氣接地、提 供不受電磁幹擾(EMI)的保護等。對於許多應用(例如，電信中心，伺服器場 地等)，普通的作法是將多個單獨的電子器件底架層疊在專門的架中。再將 多個架並排地排列。這種結構可以減小容納大量的這種電子器件殼體所需 要的空間。
在 一 些工業部門內，有 一 些制定標準的組織發布了 一些形式的電子器 件底架的規格。這種組織的一個例子為PCI工業計算機製造者團體 (PICMG),和這種規^各的例子為PICMG3.(H奮訂版2.0或如進一步更新和更 普遍所知的那樣，為先進的電信計算結構(ATCA)規格。ATCA確定基於標 準的電信計算平臺的規格。該規格由有代表性的超過100個工業供應商和 電信設備製造商開發。
ATCA確定以開放開關結構為基礎的平臺，該平臺可傳送性能、故障 容差以及電信和數據中心設備的可升級方案的工業標準。基礎規格根據可 熱交換的葉片之間的開關結構連接來確定現成的模塊化底架的物理和電氣 特性。該ATCA基礎規格確定板的形式因素，芯底板結構的連接性，功率， 管理界面和該板的機電規格。該機電規格可使來自不同賣主的設備以模塊 化形式安裝，同時保證能工作。
5雖然ATCA在提供標準的電信和計算機元件接口與工作能力方面作了
很大的改進，但幾個設計規格沒有考慮處理速度的增加和電子器件板的密
度。例如，該規格允許的每個槽的200W功率耗散對一塊板可以產生多少熱 有限制，但不確定熱源的位置。為了滿足日益增加的帶寬需求，處理速度 增加比ATCA預期的快。因為速度和功率消耗之間有直接的關係一即處理 器速度越快，處理器的功率消耗越高，因此，包括處理器的處理速度較快 的板的ATCA底架必需耗散較大量的熱。考慮到ATCA基礎規格確定的剛 性板的形成因素，這會使諸如處理器一類高速和大功率元件的充分冷卻有 問題，因為這些元件消耗200W的大部分。另外，由於在現行的冷卻能力的 邊緣工作，即使冷卻系統的部分故障(例如一個或多個風扇)也會使元件損壞 或^f吏系統4f才幾。
本發明是在這個背景下提出的。

發明內容
考慮到上述問題，提出了各種用於改善通過包括(不限於)ATCA底架的 電子器件底架的氣流的系統和方法(即發明)。
根據第一方面，本發明包括由具有四個垂直側壁、 一頂面和一底面的 殼體構成的底架。該殼體的內部包括上風室、下風室和在該兩個風室之間 用於容納多個電子器件板的部分。該上風室的第一入孔可以利用來進入第 一風扇裝置，該第一風扇裝置可以有選擇地通過該第一入孔取出。該上風 室的第二入孔可以用於有選擇地進入和/或取出第二風扇裝置。然而，將進
一步理解，在其他配置中，第一和第二風扇裝置中的每個裝置都可通過任 何一個入孔取出。
在一種配置中，該第一入孔通過該底架的第一垂直側壁，該第二入孔 通過第二垂直側壁。另外，這些第一和第二側壁可以是不相鄰的。例如， 該第一和第二垂直側壁可以為該電子器件底架的前壁和後壁。每個風扇裝 置可以包括多個單個風扇。每個風扇裝置或一個風扇裝置中的每單個風扇 可在該同一風扇裝置的餘下風扇或其他風扇裝置沒有結束工作時取出。此 外，該風扇裝置中的每個風扇可被單獨控制。
在一種配置中，該第一和第二風扇裝置可以串聯配置。在這種配置中， 該第一和第二風扇裝置可使空氣在與該底架的垂直側壁基本垂直的方向運動。即，該風扇裝置可以與該垂直側壁對齊。在另一種配置中，至少一個 風扇裝置可以相對於垂直側壁水平配置。在這種配置中，該水平的風扇裝 置可以放置在位於該底架內的電子器件板的上面或下面。在這種配置中， 該水平的風扇裝置可使空氣在與垂直側壁基本平行的方向運動。即，該水 平風扇裝置可使空氣進入該上風室，而另一個風扇裝置(例如，垂直的風扇 裝置)可使空氣從該風室通過空氣出口排出。
每個入孔可以包括可以取下地與該底架連接和/或可在該底架上繞支軸 旋轉的板。另外，每個這種板可以包括一個或多個通風孔，以便可將該板 用作空氣出口。
根據另一個方面，本發明可用於維護電子器件底架。本發明包括進入 該電子器件底架的上風室中的至少第一或第二風扇裝置。該第一風扇裝置 可以通過該上空氣風室的第一入孔進入，而該第二風扇裝置可以通過該底 架的上空氣風室的第二入孔進入。 一旦進入其中一個風扇裝置，就可以維 護該風扇裝置同時另 一風扇裝置可以繼續工作。這種維護可以包括更換該 風扇裝置或更換該風扇裝置中的單個風扇或多個風扇。
根據另一方面，本發明包括一種用於保持多個並行放置的電子器件板
底架上部。該底架還包括與該底架下部相聯的下風室，該下風室包括空氣 入口。上風室與該底架上部相聯，並且包括至少第一空氣出口。第一風扇 裝置基本上與該空氣出口相鄰地放置在該上風室中，而第二風扇裝置與該 電子器件板的至少一部分水平對齊。
在一種配置中，第一風扇裝置垂直與穿過該電子器件底架的垂直側壁 的空氣出口對齊。在這種配置中，該第一風扇裝置可以水平通過該上風室 抽出空氣。在另一種配置中，第二風扇裝置可使空氣垂直通過多個電子器 件板之間的空間。該第二風扇裝置可以放置在該多個電子器件板的上面或 下面。在一種配置中，該第二風扇裝置放置在該多個電子器件板上面的該 上風室中，並可以通過這些電子器件板之間的空間抽出空氣。
在一種配置中，該第 一和第二風扇裝置中的至少一個裝置包括具有多 個單個風扇的組件。在這種配置中，該風扇組件的每單個風扇可以在該組 件的其餘風扇沒有結束工作時取下進行更換。另外，這種風扇組件中的每 個風扇的工作可被單獨控制。即，在一個組件中的不同風扇可以不同的速度工作。在另一種配置中， 一個風扇裝置可以在另一個風扇裝置沒有結束 工作時從底架上取下。為了便於這種取下，該底架可以包括用於進入該第 一和第二風扇裝置中的一個裝置的第一入孔；和用於進入該第一和第二風
扇裝置的另一個裝置的第二入孔。每個這種入孔可以通向該上風室，並可 以放置在該底架的分開的壁上。另外，兩個風扇裝置可以通過單一入孔取 出。
根據另一個方面，本發明可以在電子器件底架中使用。本發明包括使 空氣在位於電子器件底架內的多個電子器件板之間垂直移動。這種空氣利 用水平安裝的風扇裝置移動。該空氣輸出，進入位於該多個電子器件板上 面的風室中，並從該風室通過空氣出口排出，該空氣出口延伸穿過該電子 器件底架的垂直側壁。更具體地說，該空氣利用垂直安裝的風扇裝置排出。


圖1表示現有技術的電子器件底架的側視圖。
圖2表示具有改善的氣流特性的電子器件底架的一個實施例的側視圖。 圖3表示圖2所示的電子器件底架的透視圖。
圖4表示具有改善的氣流特性的電子器件底架的第二實施例的透視圖。
圖5表示圖4所示的電子器件底架的側視圖。
圖6表示具有改善的氣流特性的電子器件底架的另 一個實施例。
圖7表示具有改善的氣流特性的電子器件底架的再一個實施例。
具體實施例方式
現參照有助於表示本發明的各種相應的特點的附圖。雖然這裡所述的 主要是ATCA(先進的電信計算結構)底架中的氣流，但應了解，本發明的一 些方面可以在希望電子器件殼體內的氣流改善的其他應用場合中應用。考 慮到這點，下面的說明只是為了表示和說明。另外，該說明不是僅限於所 述形式的實施例。結果，與以下的說明和相關技術的精神與知識一致的各 種改變和改進都在本申請的範圍內。
圖1-3分別表示示例性的電子器件底架100的各個橫截面側視和透視 圖。在圖l所示的實施例中，該底架100為符合ATCA規格的底架，並包 括具有四個垂直側壁、可以容納多個電子器件板或"葉片"的金屬盒。具
8體地說，該底架100包括前壁102,後壁104,兩個側壁106和108,以及 頂壁110和底壁112。該底架100可以由任何包括(但不限於)塑料、鋼和鋁 的適合的材料構成。另外，該底架100的實際尺寸可根據預期用途和/或底 架的具體規格而變化。
如圖3所示，該底架100容納多個電子卡或板20。更具體地說，所示 的底架100容納十六個電子板20,這些電子板20並行放置並從該前壁102 向著與該後壁104隔開的後板120延伸。在另一種配置中，該電子板20可 以從該前壁20延伸至該後壁104。另一個尺寸的電子板垂直從下風室32的 頂部延伸至上風室42的底部。另外，如這裡所述，該電子板20互相隔開， 使得空氣可在每個單獨的板之間流動以進行冷卻。
如將會理解的，該電子板20在工作過程中產生熱，並由通過該底架100 流動的空氣冷卻。在一些情況下，這種氣流可以由在該電子器件底架100 內的自然對流產生。在這種情況下，不利用風扇使空氣運動通過該底架。 更通常是，使用一個或多個風扇裝置60,通過該電子器件底架抽出空氣進 行冷卻。這樣，該風扇裝置60可通過入口格柵30將周圍空氣抽入下風室 32,再垂直通過該電子板20之間的一個或多個過濾器34，進入上風室42, 通過該風扇裝置60流出該底架100外。當空氣在該電子器件板20的元件 上通過時，帶走熱。使用一個或多個風扇的底架可被認為是強制的對流系 統。
圖1表示現有技術的底架使用的氣流通道。如圖所示，周圍空氣通過 穿過該底架100的前壁102設置的入口格柵30，進入該底壁112附近的該 底架100中。該空氣進入該下風室32,向上轉動90。，橫過該多個電子器件 板20之間流動，進入該上風室42，再轉動90°,並流過該風扇裝置60,使 得空氣從該底架IOO排出。在所示的實施例中，該下風室32包括傾斜的過 濾器34，該過濾器34可以至少部分地使氣流沿著該電子器件板20的長度 分配，使得氣流更平穩。然而，如圖1所示，底架100使用位於上風室42 中的單——個排出風扇裝置60,通過該底架IOO所產生的氣流為Z字形的 氣流。這樣，該電子器件板20的一些部分接收的氣流少，因此冷卻效果少。 具體地說，放置在圖1所示的底架100的右上部分中的電子器件板20的一 些部分接收的氣流少，處在所謂的"死區"中。因此，放置在該電子器件 板20上的這種死區中的元件的冷卻可能有問題。換句話說，先前的氣流構造底架沒有考慮單獨的電子器件板20上的熱 點，而是利用平均氣流的方法。然而， 一般在所有電子器件板中，在單獨 一塊板上的熱的產生基本上是不均勻的。即，放置在單獨板的不同區域上 的不同元件產生該板的大部分熱。在圖1所示的結構中，如果在所述板上 的這些熱點位於死區內，則它們接收的氣流不充分。
根據這裡所述的實施例，使用多個風扇裝置60, 70以增強在電子器件 底架100內的冷卻。參見圖2-7。雖然這裡所述的每個實施例都使用多個風 扇裝置60, 70在電子器件底架100內進行冷卻， 一般該多個風扇裝置60， 70放置在該底架100內，使得在需要時可將該底架與其他底架層疊。即， 多個風扇裝置60， 70不與多個底架的層疊幹涉。通常的作法是層疊多個底 架100,以減少這種底架所需要的空間量。另外，多組層疊的底架可以並排 放置。這樣，為了維護的目的，使空氣進入和排出以及/或者接近該風扇裝 置60， 70的唯一可用的表面一般為該電子器件底架100的前壁102和後壁 104。
如圖2-5的實施例所示，至少第二風扇裝置70放置在該電子器件板20 上面的上風室42中。更具體地說，該第二風扇裝置70水平放置在一般為 垂直的電子器件板20上面。在工作過程中，該第二風扇裝置70從該下風 室32通過該電子器件板20將空氣抽入該上風室42中，在該上風室42中， 空氣被第一風扇裝置60排出。該第一風扇裝置60的取向基本上鄰近該底 架100的空氣出口。另一種方案是，該第一風扇裝置60可以形成該電子器 件底架100的外表面的一部分。在任何一種情況下，該第一風扇裝置60相 對於該底架100的垂直後壁104垂直取向。
使用第二風扇裝置70與該第一風扇裝置60結合可以增加在該電子器 件板20的表面上的氣流。即，使用該第一和第二風扇裝置60， 70可以增 加進入該下風室32的總氣流，從而增加該底架100的總的冷卻熱的能力。
參見圖3,該第一和第二風扇裝置60， 70可以組成一個包括多個風扇 的風扇組件。這樣，每個風扇裝置60, 70可以分別包括多個風扇62-68和 72-78，這些風扇在該底架IOO的第一和第二側壁106， 108之間的寬度上延 伸。使用第一和第二風扇裝置60， 70為系統提供了備份(redundancy)。另夕卜， 在該第一和第二風扇裝置60， 70的每個裝置中，使用多個風扇也為每個風 扇裝置60, 70提供了備份。即，任何一個風扇裝置60， 70中的一個或多
10個風扇損壞不會影響該裝置中其餘風扇的工作。
為了形成通過該電子器件板20的更單獨的氣流，可以使用另外的水平
風扇。例如，在該上風室42內，該多個電子器件板20上面的整個表面可 用水平風扇裝置70a, 70b， 70c, 70d覆蓋(參見圖4)。另外，風扇也可放置 在該下風室32(沒有示出)內。如圖4所示，多個水平風扇裝置70a-d可以線 性對齊，以冷卻該電子器件板的整個表面。
為了更好地單獨冷卻各個熱點，在每個風扇裝置60, 70中的各個風扇 可以單獨控制。即，放置在一個或多個電子器件板20內已知熱點上面的水 平風扇裝置(例如70a)的第一風扇，可以比同一風扇裝置的相鄰風扇更高的 速度工作。根據冷卻的要求，每個風扇裝置可以不同的速度工作。
圖5表示通過該電子器件底架100的改善的氣流，該氣流可以利用該 水平風扇裝置70與垂直的風扇裝置60結合得到。 一般，該水平的風扇裝 置70可通過該電子器件板20,包括通過先前冷卻不充分的區域(例如死區) 抽出空氣。這樣，該水平的風扇裝置70可使空氣進入該上風室42,再利用 該垂直的風扇裝置60從該底架IOO排出空氣。
圖6表示使用多個風扇裝置60， 70以增加通過該電子器件底架100的 氣流的另一實施例。在這個實施例中，該第一和第二風扇裝置60， 70串聯 放置，並且每個風扇裝置垂直放置在接近該底架100的後壁104處。如圖 所示，由包括該第二風扇裝置70產生的增加的氣流可改善在該電子器件板 20上的氣流。
與圖2-5所示的實施例同樣，在圖6所示的實施例中的每個風扇裝置 60, 70可以包括多個風扇(例如62-68和72-78),這些風扇在該底架100的 側壁之間的寬度上延伸。該第一和第二風扇裝置60， 70也為該底架100的 冷卻系統提供了風扇裝置的備份，同時在每個風扇裝置中使用多個風扇為 每個風扇裝置60, 70提供了備份。為了進一步改善圖6所示的底架IOO的 備份，可以通過分開的入孔進入該風扇裝置60, 70。這樣，為了維護，可 以通過該底架100的後壁104上的入孔進入該第一風扇裝置60;而通過在 該底架100的前壁上的入孔(例如檢查口 80)，進入該第二風扇裝置70進行 維護。重要的是，這可維護一個風扇裝置(例如60或70),同時另一個風扇 裝置繼續為該底架IOO提供冷卻。
在任何實施例中，每個風扇裝置60, 70和/或這些裝置中的單個風扇可
ii以為可熱交換的，以便容易取出和更換風扇。即，在該第一風扇裝置60中
的每個風扇62-68可以取出，並用相同尺寸的風扇更換，而不會使該第一風 扇裝置60中的其餘風扇停止工作。另外，整個風扇裝置60也可以取出和 更換。即，該第一風扇裝置60可以為一個可現場更換的裝置(FRU),該裝 置可在該底架100內的電子器件工作時取出和更換。可以理解，在取出和/ 或更換該第一風扇裝置60的過程中，該第二風扇裝置70繼續工作可以在 這種維護過程中繼續進行冷卻。同樣，該第二風扇裝置70中的每個風扇 72-78可以單個地更換和/或該第二風扇裝置70可以為FRU。
為了更容易取出和更換單個風扇和/或風扇裝置60， 70,每個風扇裝置 60, 70可以從通向該底架IOO的共同開口進入。另外，每個風扇裝置60， 70可以通過各個通向該底架100的開口進入。例如，該第二風扇裝置70或 其單個風扇72-78可以通過穿過該底架100的前壁102的第一糹企查口 80(如 圖2和6中的陰影線所示)進入。這樣，可以進入和取出該第二風扇裝置70 而不會干擾該第一風扇裝置60。同樣，該第一風扇裝置60可以通過該底架 100的後壁104、例如通過第二檢查口進入，使得可以取出一個或所有的風 扇62-68。另外，該第一風扇裝置60和/或其單個風扇62-68可以形成該底 架100的外表面的一部分，並且可以不進入該上風室42就從該底架IOO取 出。在任何一種情況下，可以進入和更換該第一風扇裝置的風扇62-68，而 不幹擾該第二風扇裝置70。可以理解，在底架100可從前面和後面兩處進 入的配置中，這種配置是特別希望的。然而，可以理解，為了可以通過該 底架的一側(例如前側或後側)進行維護，該入孔的尺寸可允許取出兩個風扇 裝置60, 70或這些裝置中的單個風扇。可以理解，為了進入另一個風扇裝 置或其後面的單個風扇，這種配置可能需要取出一個風扇裝置或一個單個 風扇。
在圖7所示的另一種配置中，電子器件底架100包括在該上風室42中 的前壁102和後壁104上形成的第一和第二空氣出口 。即，從該上風室42 出來的空氣通過該底架100的前壁和後壁排出。因此，為了增強該底架IOO 的冷卻效果，第一和第二風扇裝置60a， 70a的位置可以(例如，垂直)鄰近 每個出口。如上所述，這些第一和第二風扇裝置可以通過在該底架100的 前壁102和後壁104上的入孔、例如經由第一和第二檢查口 80, 82單獨地 進入。同樣，該風扇裝置60a， 70a可以包括多個單個風扇(例如，在該底架100的寬度上延伸)，每個這種風扇為可以熱交換的和/或整個風扇裝置60a, 70a為可以熱交換的。為了提供附加的備份，可以使用附加的風扇裝置。例 如，可以4吏用第一和第二並行的風扇裝置60a, 60b和70a， 70b。每個這種 風扇裝置可以為一個可現場更換的裝置(FRU)和/或可包括可單個更換的風 扇。這樣，為了進入後面的風扇FRU60b， 70b,必需取下前面的風扇FRU 60a, 70a。在另一種配置中，每個並行成對的風扇裝置60a, 60b和70a, 70b包括多個設置在該底架100的寬度上的風扇。在另一種配置中，每個風 扇裝置可以包括一對串聯放置的風扇。
上述的說明是為了表示和描述的目的。另外，該說明不是要將本發明 限制於在此所述的形式。結果，符合上述說明和相關技術的精神與知識的 改變和改進都在本發明的範圍內。例如，該風扇除了放置在該上風室42內 以外，還可放置在該下風室32內。另外，為了進一步增強冷卻的氣流，在 每個風室32, 42中可以放置多組風扇。
上述的實施例可以說明實現本發明的最好的已知模式，並可使其他技 術人員在這些或其他的實施例中使用本發明，並根據本發明的具體應用或 使用的需要進行各種改進。所附的權利要求書包括現有技術允許的另一些 實施例。
1權利要求
1. 一種電子器件底架系統，包括具有四個垂直側壁、一頂面和一底面的殼體，其中該殼體內部包括上風室、下風室和位於該兩個風室之間的用於容納多個電子器件板的部分；通向該上風室的第一入孔；第一風扇裝置，其中可通過該第一入孔有選擇地取出該第一風扇裝置；通向該上風室的第二入孔；和第二風扇裝置，其中可通過該第二入孔有選擇地取出該第二風扇裝置。
2. 如權利要求l的系統，其中該第一入孔通過第一垂直側壁設置。
3. 如權利要求2的系統，其中該第二入孔通過第二垂直側壁設置。
4. 如權利要求3的系統，其中該第一和第二垂直側壁不相鄰。
5. 如權利要求2的系統，其中該第一風扇裝置與通過第一垂直側壁的 一空氣出口對齊。
6. 如權利要求5的系統，其中該第一風扇裝置使空氣在基本垂直於該 第一垂直側壁的方向上運動。
7. 如權利要求5的系統，其中該空氣出口形成該第 一入孔的至少 一部分。
8. 如權利要求5的系統，其中該第二風扇裝置與通過第二垂直側壁的 一空氣出口對齊。
9. 如權利要求5的系統，其中該第二風扇裝置基本垂直於至少一個側 壁設置。
10. 如權利要求9的系統，其中該第二風扇裝置使空氣在基本平行於至 少一個垂直側壁的方向上運動。
11. 如權利要求5的系統，其中該第二風扇裝置使空氣移動進入該上風 室，該第一風扇裝置將空氣從該風室通過該空氣出口排出。
12. 如權利要求5的系統，其中該第一和第二風扇裝置中的至少一個包 括風扇組件，該風扇組件包括多個風扇。
13. 如權利要求12的系統，其中該風扇組件的每單個風扇可被取出進 行更換，而不會結束該風扇組件的其餘風扇的工作。
14. 如權利要求12的系統，其中該風扇組件中的每個風扇的工作可被單獨控制。
15. 如權利要求14的系統，其中多個風扇串聯放置。
16. —種電子器件底架系統，包括用於保持多個並行放置的電子器件板的底架，其中每個第一尺寸的電 子器件板從該底架下部垂直延伸至該底架上部；與該底架下部相聯的下風室，該下風室包括空氣入口； 與該底架上部相聯的上風室，該上風室包括空氣出口； 第一風扇裝置，其設置在該上風室中，基本上鄰近該空氣出口；和 第二風扇裝置，其相對於該電子器件板的至少 一部分水平對齊。
17. 如權利要求16的系統，其中該第一風扇裝置與該空氣出口垂直對 齊，其中該第一風扇裝置將空氣通過該上風室水.平地抽出。
18. 如權利要求16的系統，其中該第二風扇裝置使空氣垂直地通過多 個電子器件板之間的空間移動。
19. 如權利要求18的系統，其中該第二風扇裝置設置在多個電子器件 板上面的上風室中，其中該第二風扇裝置將空氣通過該空間抽出。
20. 如權利要求16的系統，其中該第一風扇裝置和第二風扇裝置中的 至少一個包括風扇組件，該風扇組件包括多個風扇。
21. 如權利要求20的系統，其中該風扇組件的每單個風扇可以取出進 行更換，而不會使該風扇組件的其餘風扇結束工作。
22. 如權利要求20的系統，其中該風扇組件中的每個風扇的工作可被 單獨控制。
23. 如權利要求16的系統，其中該第一風扇裝置包括第一多個風扇， 該第二風扇裝置包括第二多個風扇，其中該第 一和第二風扇裝置中的每個 可被取出，而不會使該第一和第二風扇裝置中的另一個結束工作。
24. 如權利要求16的系統，其中該底架包括前壁和後壁，並且其中第 二尺寸的多個電子器件板在該前壁和後壁之間延伸的方向上大致對齊。
25. 如權利要求24的系統，其中該底架還包括第一入孔，其設置在該前壁上，用於進入該第一和第二風扇裝置中的 一個；和第二入孔，其設置在該後壁上，用於進入該第一和第二風扇裝置中的另一個。
26. 如權利要求25的系統，其中該第一和第二入孔均通向上風室。
27. 如權利要求24的系統，其中該空氣入口通過該前壁和後壁其中一個的底部設置，該空氣出口通過該前壁和後壁其中另一個的頂部設置。
28. —種在電子器件底架中使用的方法，包括使空氣在位於電子器件底架內的多個電子器件板之間垂直移動，其中利用水平安裝的風扇裝置使空氣垂直移動；將空氣排出到位於該多個電子器件板上面的空氣風室中；使該空氣風室內的空氣通過延伸穿過該電子器件底架的垂直側壁的空氣出口排出，其中利用垂直安裝的風扇裝置排出空氣。
29. 如權利要求28的方法，還包括其中該水平安裝的風扇裝置包括多個風扇，使多個風扇中的不同風扇以不同速度工作。
30. 如權利要求28的方法，還包括為了維護的目的，經由通向該空氣風室的第一入孔進入其中一個風扇裝置；為了維護的目的，經由通向該空氣風室的第二入孔進入另一個風扇裝置。
31. —種在電子器件底架中使用的方法，包括進入下列風扇裝置中的一個裝置第一風扇裝置，經由通向電子器件底架的上空氣風室的第一入孔進入，其中該第一入孔延伸穿過該底架的第 一側壁；第二風扇裝置，經由通向該電子器件底架的上空氣風室的第二入孔進入，其中該第二入孔延伸穿過該底架的第二側壁；和維護該第 一和第二風扇裝置的其中 一個，同時另 一個風扇裝置繼續工作。
32. 如權利要求31的方法，其中維護包括更換該風扇裝置。
33. 如權利要求31的方法，其中維護包括更換該風扇裝置中的多個風扇中的單個風扇。
全文摘要
提供了一種電子器件底架，其利用多個風扇裝置，每個風扇裝置可以包括多個風扇，以改善通過該底架的內部殼體的氣流。利用多個風扇裝置的各種組合，以增加氣流和在一個或多個風扇損壞的情況下提供備份。在一種配置中，利用水平安裝的和垂直安裝的風扇的組合來改善氣流。在另一種配置中，提供了多個通向該殼體的入孔，使得為了維護的目的，可以進入單個風扇裝置或單個風扇，而不會改變或停止其他風扇或風扇裝置的工作。
文檔編號H05K7/20GK101502194SQ200680051749
公開日2009年8月5日 申請日期2006年12月6日 優先權日2005年12月14日
發明者尤尼斯·沙巴尼 申請人:弗萊克斯電子有限責任公司