嵌有天線圖案框架的電子裝置的外殼、模具及製造方法
2023-07-18 16:11:41 1
專利名稱：嵌有天線圖案框架的電子裝置的外殼、模具及製造方法
技術領域：
本發明涉及一種嵌有天線圖案框架的電子裝置的外殼、用於該用於電子裝置的外殼的模具以及製造該電子裝置的外殼的方法。
背景技術：
支持無線通信的電子裝置，例如，移動通信終端(諸如，蜂窩電話)、PDA、導航裝置、筆記本計算機或類似物在現代社會是不可或缺的。移動通信終端已經被開發成包括各種功能，例如，CDMA、無線LAN、GSM、DMB、或類似功能。電子裝置的能夠實現這些功能的最重要的部件之一是天線。在移動通信終端中使用的天線已經從外部天線(例如，拉杆天線或螺旋天線)發展到安裝在終端內部的內部天線。然而，外部天線容易因受到外部撞擊而損壞，而內部天線增加了終端的體積。為了解決這些缺陷，已經積極進行了研究以使天線與移動通信終端一體化。近來，作為使天線與移動通信終端一體化的方法，已經提出了利用粘合劑將柔性天線粘附到移動通信終端自身的主體上的方法，或者通過模製(molding)形成天線膜使得天線膜形成在移動通信終端的外表面上的方法。然而，在利用粘合劑簡單地將柔性天線粘附到移動通信終端的主體的情況下，當粘合劑的粘附力降低時，天線的可靠性變差。此外，還給終端的外觀帶來缺陷，削弱對於消費者的情感品質。此外，在通過模製形成天線膜使得天線膜形成在移動通信終端的外表面上的情況下，可保證產品穩定性，然而，由於天線膜自身的彈性導致天線膜會與注模產品分離。
發明內容
本發明一方面提供一種電子裝置的外殼，其中，天線圖案框架被注模，並且天線圖案框架不會由於注射壓力而在用於電子裝置的外殼的模具中運動或者變形。本發明另一方面提供一種製造用於電子裝置的外殼的模具和方法。本發明另一方面提供一種用於電子裝置的外殼的模具，其中，即使在使用導電墨或者膜式輻射體框架的情況下，導電墨或者膜式輻射體框架也可承受用於電子裝置的外殼的模具內的高溫高壓注模條件。本發明的另一方面提供一種電子裝置的外殼、製造該用於電子裝置的外殼的模具和方法，其中，低頻天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中。根據本發明的一方面，提供一種電子裝置的外殼，天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中，該電子裝置的外殼包括輻射體框架，注模而成，使得包括天線圖案部分並形成在膜上的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；外殼框架，從所述輻射體框架向上注模而成，並使得所述輻射體嵌入在所述輻射體框架和所述外殼框架之間；邊界部分，形成所述輻射體框架和所述外殼框架之間的邊界，並具有從所述外殼框架向內形成的凹槽。所述輻射體框架可包括通孔，所述天線圖案部分可包括圍繞所述通孔的外部纏繞的環形天線。用於電子裝置的外殼的模具的內邊界爪可插入到所述通孔中，其中，所述外殼框架通過該模具被注模。所述凹槽可包括形成在所述外殼框架和所述通孔之間的邊界處的通孔邊界凹槽。所述通孔邊界凹槽可具有傾斜度，該通孔邊界凹槽的深度沿著從所述通孔朝著形成在所述通孔的內部處的所述外殼框架的方向變淺。所述凹槽可包括形成在所述外殼框架的形成在所述輻射體框架的外部的部分和所述輻射體框架之間的邊界處的外邊界凹槽。所述外邊界凹槽可具有傾斜度，該外邊界凹槽的深度沿著從所述輻射體框架朝著形成在所述輻射體框架的外部處的所述外殼框架的方向變淺。 所述天線圖案部分可包括纏繞多圈的天線線圈，從而可發送或者接收低頻信號。所述輻射體框架可包括形成為覆蓋相鄰的天線圖案部分的每個的一部分的跨模部分。所述輻射體框架可包括形成為通過橫跨天線圖案部分而覆蓋所有相鄰的天線圖案部分的部分的跨模部分。所述輻射體可包括形成在所述輻射體框架的與所述一個表面相對的另一表面上的連接端子部分，所述連接端子部分可被注模成暴露在形成為突出到所述輻射體框架的外部的連接端子支撐件上。所述連接端子支撐件可包括形成在與所述連接端子部分的位置對應的位置處的互連孔。
所述輻射體框架可包括設置成高於所述輻射體的上表面的外爪。所述輻射體可包括至少兩個不同的圖案化的天線圖案部分。所述膜可由含有銅成分的聚合物塑料材料製成。根據本發明的另一方面，提供一種用於電子裝置的外殼的模具，所述模具包括上模具和下模具，與輻射體框架接觸並支撐輻射體框架，所述輻射體框架注模而成，使得包括天線圖案部分並形成在膜上的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；樹脂材料入口， 形成在上模具中、形成在下模具中或者形成在上模具和上模具二者中，使得樹脂材料被引入到該樹脂材料入口，使得通過結合上模具和下模具而形成的外殼框架形狀的內部空間成為外殼框架；邊界部分形成部分，設置到上模具和下模具中的至少一個上，並使得所述輻射體框架插入到該邊界部分形成部分中。所述邊界部分形成可部分包括從所述上模具或者所述下模具突出的突起，使得限定所述輻射體框架的外邊界的外周部分和形成在所述輻射體框架中的通孔的內周部分插入到該突起中。所述邊界部分形成部分可具有沿著樹脂材料在所述內部空間中運動的方向的增
6加的傾斜度。所述邊界部分形成部分可具有使得被引入的樹脂材料首先接觸所述輻射體框架的上表面的傾斜度。所述邊界部分形成部分的高度可沿著遠離輻射體框架的方向逐漸減小度。所述樹脂材料入口可形成在所述邊界部分形成部分的外部處。所述邊界部分形成部分可包括傾斜部分和平坦部分，所述傾斜部分引導樹脂材料在外殼框架形狀的內部空間內向上或者向下傾斜，所述平坦部分從傾斜部分連續地延伸並水平地引導樹脂材料。所述傾斜部分可具有沿著注模液體的運動方向增加的底表面的切向梯度。所述平坦部分的高度可對應於所述輻射體框架的高度。所述邊界部分形成部分可包括傾斜部分，所述傾斜部分引導樹脂材料在外殼框架形狀的內部空間內向上或者向下傾斜，並且所述傾斜部分具有沿著注模液體的運動方向增加的底表面的切向梯度。所述傾斜部分的可高度對應於所述輻射體框架的高度。所述邊界部分形成部分可包括傾斜部分，所述傾斜部分引導樹脂材料在外殼框架形狀的內部空間內向上或者向下傾斜，並且所述傾斜部分具有增加然後在所述傾斜部分的任何一點減小的底表面的切向梯度。根據本發明的另一方面，提供一種製造電子裝置的外殼的方法，所述方法包括在膜上形成包括天線圖案部分的輻射體；注模輻射體框架，使得形成在所述膜上的所述輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；使得所述輻射體框架的外周表面插入並位於形成在用於電子裝置的外殼的模具中的邊界形成部分的內側；使得樹脂材料從所述邊界部分形成部分的外側被引入，通過所述邊界部分形成部分，從輻射體框架的上表面被填充，然後填充到形成在用於電子裝置的外殼的模具中的外殼框架形狀的內部空間中。可將所述輻射體框架模製成使得在所述天線圖案部分的內側形成通孔，所述輻射體框架可位於包括所述邊界部分形成部分的用於電子裝置的外殼的模具中，所述邊界部分形成部分插入到所述通孔中。
通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其它方面、特點和其它優點將會被更加清楚地理解，其中圖1是示出根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的外殼被局部去除的示意性透視圖；圖2是根據本發明的示例性實施例的使用天線圖案框架製造的移動通信終端的分解透視圖；圖3是示出根據本發明的第一示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖；圖4是示出根據本發明的第一示例性實施例的圖3的A部分的放大透視圖；圖5是示出根據本發明的第二示例性實施例的圖3的A部分的放大透視圖；圖6是示出根據本發明的第三示例性實施例的圖3的A部分的放大透視圖；圖7A是圖3的B部分的放大透視圖；圖7B是沿著圖7A的VII-VII線截取的截面圖；圖8A至圖8D是示出用於製造圖3的天線圖案框架和使用該天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示性透視圖；圖9是示出根據本發明的第二示例性實施例的天線圖案框架的透視圖；圖10是沿著圖9的X-X線截取的截面圖；圖IlA和圖IlB是示出用於使用圖9的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示圖；圖12是示出根據本發明的第三示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖；圖13A至圖13D是示出用於製造圖12的天線圖案框架的操作的示圖；圖14A和圖14B是示出用於使用圖12的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示圖；圖15是示出根據本發明的第一示例性實施例的圖12的C部分的放大透視圖；圖16是示出根據本發明的第二示例性實施例的圖12的C部分的放大透視圖；圖17是示出用於製造圖15的天線圖案框架的模具的截面圖；圖18是示出用於製造圖16的天線圖案框架的模具的截面圖；圖19是使用圖15的天線圖案框架製造的移動通信終端的外殼的截面圖；圖20是示出根據本發明的第四示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖；圖21A至圖21D是示出用於製造圖19的天線圖案框架的操作的示圖；圖22A和圖22B是示出用於使用圖20的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示圖；圖23是示出根據本發明的示例性實施例的移動通信終端的外殼的模具的變型示例的截面圖；圖M是示出圖23的D部分的放大截面圖；圖25是示出圖23的D部分的第一變型示例的截面圖；圖沈是示出圖23的D部分的第二變型示例的截面圖；圖27是示出圖23的D部分的第三變型示例的截面圖。
具體實施例方式現在，將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施例。，然而，應該注意的是，本發明的精神不限於在此闡述的實施例，本領域技術人員以及理解本發明的技術人員在本發明的精神內通過部件的添加、變型和移除能夠容易地實現包括在相同精神內的其他示例性實施例或改劣的發明，但是它們被解釋為包括在本發明的精神之內。此外，在整個附圖中，相同的或者相似的標號將用於指示在相似的構思的範圍內的具有相同功能的相同或者相似組件。圖1是示出根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的外殼被局部去除的示意性透視圖，圖2是根據本發明的示例性實施例的使用天線圖案框架製造的移動通信終端的分解透視圖。參照圖1和圖2，根據本發明的示例性實施例的包括天線圖案部分222的輻射體 220嵌入在作為電子裝置的移動通信終端100的外殼120中。
需要天線圖案部分222形成在其中的輻射體框架210，使得天線圖案部分222可嵌入在電子裝置的外殼120中。電子裝置和電子裝置的外殼移動通信終端100可被構造成包括天線圖案框架200、外殼框架130和印刷電路板 140。如圖1和圖2所示，天線圖案框架200可固定到移動通信終端100的外殼框架130 的內部。此外，正如以下將被詳細地描述的，天線圖案框架200可通過用於製造電子裝置的外殼120的電子裝置的模具400被注模，使得所述框架200可與外殼框架130 —體化。印刷電路板140可設置有電路元件，所述電路元件安裝在印刷電路板140上，並將信號發送到輻射體框架210的天線圖案部分222以及從輻射體框架210的天線圖案部分 222接收信號。此外，連接到天線圖案框架200的連接端子部分224的連接線144可形成在印刷電路板140上。電子裝置的外殼120可包括輻射體框架210、輻射體220和外殼框架130。輻射體框架210可通過注模聚合物塑料注模液體(polymer plastic injection molding liquid)而形成。輻射體220可具有能夠發送或者接收適當頻帶的信號的天線圖案部分222。外殼框架130可形成為從輻射體220向上注模，使得輻射體220可嵌入在輻射體框架210和外殼框架130之間。輻射體框架210可以是由塑料製成的板，所述板可具有位於其中央的通孔M0。在該結構中，天線圖案部分222可包括圍繞通孔MO的外部纏繞的環形天線。通孔邊界凹槽126可形成在外殼框架130和通孔240之間的邊界處。這裡，通孔邊界凹槽1 可具有傾斜度，該通孔邊界凹槽1 的深度沿著從通孔240朝著外殼框架130 的方向變淺。此外，外邊界凹槽IM可形成在外殼框架130的形成在輻射體框架210的外部的部分和輻射體框架210之間的邊界處。這裡，外邊界凹槽IM可具有傾斜度，外邊界凹槽 124的深度沿著從輻射體框架210朝著外殼框架130的形成在輻射體框架210的外部的部分的方向變淺。可通過形成在以下如在圖8C和圖8D中所示被描述的用於電子裝置的外殼的模具 400中的邊界爪(boundary jaw) 442和444形成輻射體框架210的包括通孔邊界凹槽126 和外邊界凹槽124的邊界部分122。當注模外殼框架130時，邊界爪442和444可減少高溫高壓注模液體直接推抵設置在用於電子裝置的外殼的模具400中的輻射體框架210的側部的底表面的現象。即，邊界爪442和444可改善朝著輻射體框架210的注模液體的流動，也可削弱施加到輻射體框架210的注模壓力，從而天線圖案框架200可穩定地設置在用於電子裝置的外殼的模具400中。因此，可改善電子裝置的外殼120的外觀的缺陷，並可確保穩定的天線輻射特性。圖3是示出根據本發明的第一示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖，圖 4是示出根據本發明的第一示例性實施例的圖3的A部分的放大透視圖，圖5是示出根據本發明的第二示例性實施例的圖3的A部分的放大透視圖，圖6是示出根據本發明的第三示例性實施例的圖3的A部分的放大透視圖，圖7A是圖3的B部分的放大透視圖，圖7B是沿著圖7A的VII-VII線截取的截面圖，圖8A至圖8D是示出用於製造圖3的天線圖案框架和使用該天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示意性透視圖。根據第一示例件實施例的用於製造通過雙灃樽製造的電子裝置的外殼的天線圖案框架參照圖3至圖7B，根據第一示例性實施例的天線圖案框架200可設置有包括天線圖案部分222的輻射體220，通過在輻射體框架210的一個表面210a上塗覆導電材料並使其固化而形成所述天線圖案部分222。輻射體框架210可以是通過注模聚合物塑料注模液體而形成的塑料板，所述塑料板可具有形成在其中央的通孔對0。在該結構中，天線圖案部分222可包括圍繞通孔240的外部纏繞的環形天線。輻射體220可包括連接端子部分224，形成在輻射體框架210的與所述一個表面 210a相對的表面210b上；連接部分225，將天線圖案部分222連接到連接端子部分224。連接端子部分2M形成在形成為突出到輻射體框架210的外部的連接端子部分支撐件215上，使得連接端子部分2M和天線圖案部分222之間的距離可保持在預定範圍內。連接部分225形成在輻射體框架210的側表面上，使得天線圖案部分222和連接端子部分2M可設置在不同面上。圖4是圖3的A部分的放大截面圖。參照圖4，天線圖案部分222施加到並形成在平坦的輻射體框架210的一個表面210a上。圖5是根據局部變型的示例性實施例的圖3的 A部分的放大截面圖。參照圖5，導電材料施加到形成在輻射體框架210的一個表面210a 上的凹入位置確定凹槽(intaglio position determining groove) 212以形成天線圖案部分 222。圖6是根據另一局部變型的示例性實施例的圖3的A部分的放大截面圖。參照圖 6，在由導電材料製成的天線圖案部分222固化之後並在外殼框架130的高溫高壓注模液體填充在天線圖案部分222上之前，可形成絕緣保護層230，用於阻擋高溫高壓注模液體。在該結構中，輻射體框架210的外周表面可設置有外爪214，該外爪214形成為高於輻射體220的最高部分。外爪214可防止導電材料流動。泡丨造嵌有天線圖案部分的申,子裝I1的夕卜殼的方法及mn將參照圖8A至圖8D描述製造嵌有天線圖案部分的電子裝置的外殼的方法及模具。首先，導電墨施加到注模的輻射體框架210(圖8A)並使其固化以形成天線圖案部分222(圖8B)。天線圖案部分可通過濺射法、印製法(printing method)、鍍覆法、模壓法 (stamping method)、描繪法(drawing method)禾口分配法(dispensing method)中的至少一種形成在輻射體框架210上。圖8B示出了使用導電墨通過噴墨印製法形成在輻射體框架210上的天線圖案部分。可在形成在輻射體框架210上的位置確定凹槽212(圖幻上形成天線圖案部分 222，用於防止天線圖案部分222受到高溫高壓注模條件影響的絕緣保護層230可形成在天線圖案部分222上。此外，輻射體框架210可被模製成使得通孔240形成在天線圖案部分222的中央。
如上所述製造的輻射體框架210的外周表面可插入到並位於形成在如圖8C中所示的用於電子裝置的外殼的模具400上的邊界部分形成部分的內側。邊界部分形成部分(形成為從用於電子裝置的外殼的模具400突出的邊界爪)可包括內邊界爪444，插入到輻射體框架210的通孔240中；外邊界爪442，輻射體框架210 的外周部分插入到該外邊界爪442中。此外，如圖8D所示，樹脂材料從邊界部分形成部分的外側引入，通過邊界部分形成部分，從輻射體框架210的上表面引入，接著填充到用於電子裝置的外殼的模具400中的內部空間450中，所述內部空間450的形狀為外殼框架130的形狀。將參照圖8C和圖8D描述用於電子裝置的外殼的模具400。用於電子裝置的外殼的模具400可包括上模具420和下模具440。輻射體框架210可接觸上模具420和下模具440並被上模具420和下模具440支撐，輻射體框架210上具有輻射體220，該輻射體220通過塗覆導電材料並使其固化而得到。 樹脂材料入口 460可形成在上模具、下模具或者上模具420和下模具440兩者上，使得通過結合上模具420和下模具440而形成的外殼框架形狀的內部空間450成為外殼框架130。這裡，上模具420和下模具440中的至少一個可設置有邊界部分形成部分，輻射體框架210插入到該邊界部分形成部分中。邊界部分形成部分可以是從上模具或者下模具突出的突起，使得限定輻射體框架 210的外邊界的外周部分和形成在輻射體框架210中的通孔MO的內周部分插入到該邊界部分形成部分中。突起可包括外邊界爪442和內邊界爪444。這裡，外邊界爪442可具有沿著從外邊界爪442朝著通孔240的方向增加的傾斜度，並可具有被引入的樹脂材料首先可接觸輻射體框架210的上表面的傾斜度。S卩，外邊界爪442的高度可沿著從外邊界爪442朝著通孔240的方向增加。這裡，內邊界爪444可具有沿著從外邊界爪442朝著通孔240的方向減小的高度。 即，內邊界爪444的高度可沿著從外邊界爪442朝著通孔240的方向減小。這裡，應該注意的是，當由形成在輻射體框架210的表面上的導電材料製成的天線圖案部分222在注模期間被推抵或者剝離時，會使得天線特性改變。因此，需要注意。樹脂材料入口 460可設置成遠離邊界部分形成部分，處於在注模過程中在邊界部分形成部分的外部不產生缺陷的範圍內。圖9是示出根據本發明的第二示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖，圖 10是沿著圖9的X-X線截取的截面圖，圖IlA和圖IlB是示出用於使用圖9的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示圖。根據第二示例性實施例的用於製造通過雙注模製造的電子裝置的外殼的天線圖案框架將參照圖9至圖1IB描述根據第二示例性實施例的用於製造通過雙注模製造的電子裝置的外殼的天線圖案框架。在本實施例中，將僅描述不同於根據第一示例性實施例的天線圖案框架的內容的內容，除了以下描述的內容之外的內容是指根據第一示例性實施例的天線圖案框架描述的內容。根據本實施例的天線圖案框架200可包括注模的輻射體框架210，使得包括由金屬片形成的天線圖案部分222的輻射體220暴露在輻射體框架210的一個表面210a上，而不是使用聚合物塑料注模輻射體框架210，接著將導電材料塗覆在該輻射體框架210上。輻射體220可包括通過衝壓處理(press processing)金屬片形成的天線圖案部分 222。此外，輻射體220可包括形成在輻射體框架210的一個表面210a上的連接端子部分224，連接端子部分2M可嵌入在形成為突出到輻射體框架210的外部的連接端子部分支撐件215中，並從連接端子部分支撐件215暴露出來。在該結構中，輻射體框架210的與形成在連接端子部分支撐件215處的連接端子部分2M對應的部分可設置有互連孔218，電子裝置的印刷電路板140的連接銷148 (圖2) 插入到該互連孔218中。如上所述的天線圖案框架200可插入到形成在模具400的內部的邊界部分形成部分中，所述模具400基本上與用於使用根據本發明的第一示例性實施例的天線圖案框架製造用於電子裝置的外殼的模具400相同。此外，電子裝置的外殼120可通過將注模液體引入到用於電子裝置的外殼的模具 400的內部空間450中而製造。邊界部分形成部分可防止天線圖案框架在用於電子裝置的外殼的模具400內運動。圖12是示出根據本發明的第三示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖， 圖13A至圖13D是示出用於製造圖12的天線圖案框架的操作的示圖，圖14A和圖14B是示出用於使用圖12的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示圖，圖15是示出根據本發明的第一示例性實施例的圖12的C部分的放大透視圖，圖16是示出根據本發明的第二示例性實施例的圖12的C部分的放大透視圖。此外，圖17是示意性示出用於製造圖15的天線圖案框架的模具的截面圖，圖18 是示意性示出用於製造圖16的天線圖案框架的模具的截面圖，圖19是使用圖15的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的截面圖。根據第三示例性實施例的用於製造通過雙注模製造的電子裝置的外殼的天線圖將參照圖12至圖19描述根據第三示例性實施例的用於製造通過雙注模製造的電子裝置的外殼的天線圖案框架。在本實施例中，將僅描述不同於根據第一示例性實施例的天線圖案框架的特徵的特徵，除了以下描述的內容之外的內容是指根據第一示例性實施例的天線圖案框架描述的內容。根據本實施例的天線圖案框架200可包括注模的輻射體框架210，使得包括天線圖案部分222並形成在膜250上的輻射體220形成在輻射體框架210的一個表面210a上。與使用金屬片的情況相比，天線圖案形成在膜250上，從而可容易地實現纖薄且細長的天線圖案。輻射體框架210可包括通孔240，天線圖案部分222可包括圍繞通孔240的外部纏繞的環形天線。此外，天線圖案部分222可包括纏繞多圈的天線線圈，從而可發送或者接收低頻信號。天線圖案部分222包括所述天線線圈，從而小型電子裝置(例如移動通信終端) 可不需要另外的外部天線也可發送或者接收低頻帶的廣播頻率，並可執行RFID通信。此外，低頻天線圖案部分也可用作無線充電型天線圖案(wireless charging type antenna pattern)。嵌有上述低頻天線圖案的電子裝置的外殼也可通過雙注模製造。包括低頻天線圖案部分的輻射體220可由纖薄且細長的天線圖案形成，並可通過將導電材料塗覆在膜250上形成。當金屬圖案被形成為纖薄且細長時，該金屬圖案也可用作低頻天線圖案部分。輻射體框架210可使用含有磁性物質成分的聚合物混合物注模，使得包括低頻天線圖案部分222的輻射體220形成在輻射體框架210的一個表面210a上。通過改變作為將輻射體220安裝在其上的基座的輻射體框架210的材料的介電常數來產生圍繞輻射體220的電容成分(capacitive component)，從而可縮短天線圖案的長度。當天線圖案的長度如上所述被縮短時，可減小輻射體框架210的尺寸。形成有低頻天線圖案部分222的輻射體框架210也可具有通孔M0，天線圖案部分 222可包括圍繞通孔MO的外部纏繞多圈的天線線圈。含有磁性物質成分的聚合物混合物包括具有高介電常數的磁性物質成分，例如鐵氧鹽(ferrite)，從而可提高低頻帶天線的性能，並可有效地屏蔽在整套設備運行期間產生的噪聲、電磁波和類似幹擾。包括形成在其一個表面210a上的上述低頻天線圖案部分222的並由含有磁性物質成分的聚合物混合物製成的輻射體框架210位於用於電子裝置的外殼的模具400中，注模液體被引入到所述模具中，從而低頻天線圖案部分222可嵌入在輻射體框架210和外殼框架130之間。外殼框架130可通過注模從聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABQ、樹脂和聚合物塑料中選擇的至少一種注模液體而形成。此時，根據本實施例的膜式天線圖案框架200可通過圖13A至圖13D的製造工藝通過將其上形成有天線圖案部分222的膜250插入到天線圖案框架的模具300中而製造。其上形成有天線圖案部分222的膜250可附著到天線圖案框架的模具300的上模具320上，或者可被運動銷342或者類似物支撐並固定到運動銷342或者類似物。在該結構中，下模具340可設置有運動銷342、具有與輻射體框架210的通孔240 的形狀對應的形狀的通孔形成部分348、互連孔形成銷344或者類似物。樹脂填充到通過結合上模具320和下模具340而形成的具有輻射體框架210形狀的內部空間350中，從而可形成輻射體框架210，其上形成有天線圖案部分222的膜250被注模並固定到該輻射體框架210上。膜250可由含有銅成分的聚合物塑料材料製成。聚合物塑料材料可以是聚碳酸酯 (PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、它們的混合物和類似物。在膜250上形成天線圖案部分222的工藝不僅可使用將金屬片衝壓並附著到膜 250上的方法，而且可在膜250上使用濺射法、印製法、鍍覆法、模壓法、描繪法和分配法和類似方法。另外，為了使用用於低頻帶或者RFID通信的天線，可使用施加導電材料而不是衝壓並附著金屬片的方法來形成纖薄且細長的天線圖案。
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上述天線圖案框架200被插入到如圖14A所示的用於電子裝置的外殼的模具400 中，並且樹脂材料被引入到該模具400中(如圖14B所示)，從而可形成電子裝置的外殼 120。製造電子裝置的外殼的方法和模具的描述可以以圖8C和圖8D的描述替代。圖15和圖16示出了圖12的天線圖案框架200的C部分的變型示例。參照圖15，輻射體框架210可包括形成為覆蓋相鄰的天線圖案部分222的每個天線圖案部分222的一部分的跨模部分(over-mold part)217。參照圖16，輻射體框架210 可包括形成為通過橫跨天線圖案部分222而覆蓋所有相鄰的天線圖案部分222的跨模部分 217。跨模部分217用於防止在輻射體框架210上的天線圖案部分222鬆動，並將天線圖案部分222牢固地固定到輻射體框架210。圖17和圖18的天線圖案框架的模具300可用於製造圖15和圖16的天線圖案框架 200。天線圖案框架的模具300的上模具320具有形成在其中的跨模部分形成凹槽322， 其中，上模具320接觸包括天線圖案部分222的膜250。圖19是通過雙注模包括跨模部分217的天線圖案框架200而製造的包括外殼框架130的電子裝置的外殼120的截面圖。可使用在一定溫度下輻射體框架210和跨模部分217的表面可熔化的樹脂材料作為在二次注模過程中使用的樹脂材料。結果，如圖19中所示，外殼框架130和輻射體框架210之間的接觸部分熔化，使得接觸部分的表面變得粗糙，使得外殼框架130和輻射體框架210之間的粘結力變得更大。圖20是示出根據本發明的第四示例性實施例的天線圖案框架的示意性透視圖， 圖21A至圖21D是示出用於製造圖19的天線圖案框架的操作的示圖，圖22A和圖22B是示出用於使用圖20的天線圖案框架製造移動通信終端的外殼的操作的示圖。根據第四示例性實施例的用於製造通過雙注模製造的電子裝置的外殼的天線圖案框架根據本實施例的天線圖案框架200在基本構思方面與根據第三示例性實施例的天線圖案框架200的相同之處在於使用膜250固定天線圖案部分222。然而，根據本實施例的天線圖案框架200在用作低頻通信的天線方面存在的困難在於，將通過衝壓金屬片形成的多個輻射體220a和220b固定到膜上，如圖2IA所示。多個輻射體220a和220b通過例如粘結方法的方法或者類似方法固定在膜250 上，如圖21B所示。這裡，膜250具有形成在其中的銷孔252，形成在天線圖案框架的模具 300中的接觸銷342或者類似物可插入並固定到銷孔252，從而防止天線圖案框架200在引入注模液體的過程中運動。如上所述製造的天線圖案框架200與圖8C和圖8D中描述的天線圖案框架的相同之處在於，天線圖案框架200插入到用於電子裝置的外殼的模具400的邊界部分形成部分 442中並被注模，如圖22A和圖22B所示。圖23是示出根據本發明的示例性實施例的移動通信終端的外殼的模具的變型示例的截面圖，圖M是示意性示出圖23的D部分的放大截面圖，圖25是示意性示出圖23的 D部分的第一變型示例的截面圖，圖沈是示意性示出圖23的D部分的第二變型示例的截面圖，圖27是示意性示出圖23的D部分的第三變型示例的截面圖。〒申補翻夕卜劍■馳柳■丨圖23至圖沈示出了應用根據第一示例性實施例的天線圖案框架200的用於電子裝置的外殼的模具400。然而，根據各個示例性實施例的所有上述天線圖案框架200均可應用於如下所述的用於電子裝置的外殼的模具的變型示例。參照圖23和圖24，限定輻射體框架210的外邊界的外邊界爪442可包括傾斜部分4422，引導注模液體在外殼框架形狀的內部空間450內向上或者向下傾斜；平坦部分 4似4，水平地將注模液體引導到輻射體框架210之上。外邊界爪442的傾斜部分4422可具有沿著注模液體的運動方向增加或者減小的底表面的切向梯度。接近樹脂材料入口 460的外邊界爪442的底表面的切向梯度可沿著注模液體的運動方向增加，如圖23所示的遠離樹脂材料入口 460的外邊界爪442可具有沿著注模液體的運動方向減小的底表面的切向梯度。參照圖25，示出了用於電子裝置的外殼的模具400的變型示例，其中，輻射體框架 210的高度吐對應於外邊界爪442的平坦部分4似4的高度&。當如上所述的輻射體框架 210的高度H2對應於外邊界爪442的平坦部分44M的高度H1相同時，可減少由於外殼框架形狀的內部空間450中的注模液體的方向變換所導致的渦流現象(vortex phenomenon)。參照圖沈，與圖23和圖M的示例不同，示出了包括不具有平坦部分4似4的外邊界爪442的用於電子裝置的外殼的模具400的變型示例。在本變型的示例中，外邊界爪442的高度可對應於輻射體框架210的高度。參照圖27，與圖23和圖M的示例不同，示出了具有正弦波形的外邊界爪442的傾斜部分。S卩，基於接近樹脂材料入口 460的外邊界爪442，外邊界爪442的底表面的切向梯度Δ 1可增加，然後減小到切向梯度Δ2。該結構可減小對注模液體的運動的阻礙。另外，在本變型的示例中，外邊界爪442的高度可對應於輻射體框架210的高度。在互相連接根據示例性實施例的天線圖案框架的方法中，如上所述的模具、天線圖案部分和連接端子部分的形狀或者製造天線圖案部分和連接端子部分的方法可根據頻帶的目的與其他示例性實施例中描述的方法適當地結合。如上所述，針對根據本發明的示例性實施例的嵌有天線圖案的電子裝置的外殼、 模具及製造該電子裝置的外殼的方法，形成有天線圖案部分的輻射體可嵌入在電子裝置的外殼中，從而可解決根據現有技術的在外部天線的情況下的缺陷(例如，易受外部撞擊導致損壞)以及根據現有技術的內部天線的情況下的產品體積增加。此外，低頻天線可應用於小型化電子裝置，從而在小型設置中不需要另外的外部天線就可接收低頻廣播，並且低頻天線可以以多種方式用作用於無線射頻識別(RFID)通信的天線、無線充電式天線和類似物。此外，在高溫高壓的情況下執行注模時，天線圖案框架在用於電子裝置的外殼的模具內不運動或者變形，從而可降低外觀方面的缺陷率，並可提高天線的性能。此外，天線膜不附著到外殼的外表面上，從而可解決天線膜由於天線膜自身的彈性與外殼分離的缺陷。另外，通過製造其內嵌有天線圖案部分的電子裝置的外殼，天線圖案框架可應用於所有需要天線的電子裝置中，從而天線圖案框架可以以多種方式被應用。雖然已經結合示例性實施例示出和描述了本發明，但是本領域技術人員應該明白，在不脫離由權利要求限定的本發明的精神和範圍的情況下，可進行變型和更改。
權利要求
1.一種電子裝置的外殼，天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中，該電子裝置的外殼包括輻射體框架，注模而成，使得包括天線圖案部分並形成在膜上的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；外殼框架，從所述輻射體框架向上注模而成，並使得所述輻射體嵌入在所述輻射體框架和所述外殼框架之間；邊界部分，形成所述輻射體框架和所述外殼框架之間的邊界，並具有從所述外殼框架向內形成的凹槽。
2.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體框架包括通孔，所述天線圖案部分包括圍繞所述通孔的外部纏繞的環形天線。
3.如權利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，用於電子裝置的外殼的模具的內邊界爪插入到所述通孔中，所述外殼框架通過該模具被注模。
4.如權利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，所述凹槽包括形成在所述外殼框架和所述通孔之間的邊界處的通孔邊界凹槽。
5.如權利要求4所述的電子裝置的外殼，其中，所述通孔邊界凹槽具有傾斜度，該通孔邊界凹槽的深度沿著從所述通孔朝看形成在所述通孔的內部處的所述外殼框架的方向變淺。
6.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述凹槽包括形成在所述外殼框架的形成在所述輻射體框架的外部的部分和所述輻射體框架之間的邊界處的外邊界凹槽。
7.如權利要求6所述的電子裝置的外殼，其中，所述外邊界凹槽具有傾斜度，該外邊界凹槽的深度沿著從所述輻射體框架朝著形成在所述輻射體框架的外部處的所述外殼框架的方向變淺。
8.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述天線圖案部分包括纏繞多圈的天線線圈，從而可發送或者接收低頻信號。
9.如權利要求8所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體框架包括形成為覆蓋相鄰的天線圖案部分的每個的一部分的跨模部分。
10.如權利要求8所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體框架包括形成為通過橫跨天線圖案部分而覆蓋所有相鄰的天線圖案部分的跨模部分。
11.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體包括形成在所述輻射體框架的與所述一個表面相對的另一表面上的連接端子部分，所述連接端子部分被注模成暴露在形成為突出到所述輻射體框架的外部的連接端子支撐件上。
12.如權利要求11所述的電子裝置的外殼，其中，所述連接端子支撐件包括形成在與所述連接端子部分的位置對應的位置處的互連孔。
13.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體框架包括設置成高於所述輻射體的上表面的外爪。
14.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體包括至少兩個不同的圖案化的天線圖案部分。
15.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述膜由含有銅成分的聚合物塑料材料製成。
16.一種用於電子裝置的外殼的模具，所述模具包括 上模具和下模具，與輻射體框架接觸並支撐輻射體框架，所述輻射體框架注模而成，使得包括天線圖案部分並形成在膜上的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；樹脂材料入口，形成在上模具中、形成在下模具中或者形成在上模具和上模具二者中， 使得樹脂材料被引入到該樹脂材料入口，使得通過結合上模具和下模具而形成的外殼框架形狀的內部空間成為外殼框架；邊界部分形成部分，設置到上模具和下模具中的至少一個上，並使得所述輻射體框架插入到該邊界部分形成部分中。
17.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分包括從所述上模具或者所述下模具突出的突起，使得限定所述輻射體框架的外邊界的外周部分和形成在所述輻射體框架中的通孔的內周部分插入到該突起中。
18.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分具有沿著樹脂材料在所述內部空間中運動的方向的增加的傾斜度。
19.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分具有使得被引入的樹脂材料首先接觸所述輻射體框架的上表面的傾斜度。
20.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分的高度沿著遠離輻射體框架的方向逐漸減小。
21.如權利要求16所述的模具，其中，所述樹脂材料入口形成在所述邊界部分形成部分的外部處。
22.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分包括傾斜部分和平坦部分，所述傾斜部分引導樹脂材料在外殼框架形狀的內部空間內向上或者向下傾斜，所述平坦部分從傾斜部分連續地延伸並水平地引導樹脂材料。
23.如權利要求22所述的模具，其中，所述傾斜部分具有沿著注模液體的運動方向增加的底表面的切向梯度。
24.如權利要求22所述的模具，其中，所述平坦部分的高度對應於所述輻射體框架的尚度。
25.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分包括傾斜部分，所述傾斜部分引導樹脂材料在外殼框架形狀的內部空間內向上或者向下傾斜，並且所述傾斜部分具有沿著注模液體的運動方向增加的底表面的切向梯度。
26.如權利要求25所述的模具，其中，所述傾斜部分的高度對應於所述輻射體框架的尚度。
27.如權利要求16所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分包括傾斜部分，所述傾斜部分引導樹脂材料在外殼框架形狀的內部空間內向上或者向下傾斜，並且所述傾斜部分具有增加然後在所述傾斜部分的任何一點減小的底表面的切向梯度。
28.如權利要求27所述的模具，其中，所述傾斜部分的高度對應於所述輻射體框架的尚度。
29.一種製造電子裝置的外殼的方法，所述方法包括 在膜上形成包括天線圖案部分的輻射體； b注模輻射體框架，使得形成在所述膜上的所述輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；使得所述輻射體框架的外周表面插入並位於形成在用於電子裝置的外殼的模具中的邊界部分形成部分的內側；使得樹脂材料從所述邊界部分形成部分的外側被引入，通過所述邊界部分形成部分， 從輻射體框架的上表面被填充，然後填充到形成在用於電子裝置的外殼的模具中的外殼框架形狀的內部空間中。
30.如權利要求四所述的方法，其中，將所述輻射體框架模製成使得在所述天線圖案部分的內側形成通孔，所述輻射體框架位於包括所述邊界部分形成部分的用於電子裝置的外殼的模具中，所述邊界部分形成部分插入到所述通孔中。
全文摘要
本發明提供一種嵌有天線圖案框架的電子裝置的外殼、模具及製造方法，天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中，該電子裝置的外殼包括輻射體框架，注模而成，使得包括天線圖案部分並形成在膜上的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；外殼框架，從所述輻射體框架向上注模而成，並使得所述輻射體嵌入在所述輻射體框架和所述外殼框架之間；邊界部分，形成所述輻射體框架和所述外殼框架之間的邊界，並具有從所述外殼框架向內形成的凹槽。
文檔編號H05K5/00GK102244992SQ20111012491
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月11日 優先權日2010年5月11日
發明者全大成, 安璨光, 張基源, 成宰碩, 李大揆, 李得雨, 洪河龍, 趙聖恩, 韓昌穆 申請人:三星電機株式會社