顯示屏、燈具及其LED封裝結構的製作方法

2023-05-27 03:09:56 2

本實用新型屬於LED封裝技術領域，涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種LED封裝結構，以及具有該LED封裝結構的顯示屏和燈具。

背景技術：

發光二極體(Light Emitting Diode，簡稱LED)是一種固態的半導體器件，它作為一種發光器件可以將電能直接轉化為光能，改變了白熾燈絲髮光與節能燈三基色粉發光的原理。整體上，LED的特點非常鮮明，如壽命長、光效高、無輻射和低能耗等，因而，廣泛應用於顯示屏、燈具等技術領域中。

通常，LED的光譜幾乎全部集中在可見光頻段中，因而，在計算機技術的控制下，LED光源可利用紅、綠和藍三種基色，使這三種顏色具有256級灰度並讓它們任意混合，最終，產生256×256×256＝16777216種不同的顏色，由此，形成變化多端的光色組合，實現豐富多彩的動態變化效果及各種圖像。

然而，現有技術中，人們一直無法突破戶外LED封裝結構的防水防潮問題，具體地，如圖1所示，LED產品在封裝時，通常採用金屬線600鍵合與PCB基板100電連接，並將焊線焊接到焊盤上。這種結構的瓷嘴在切魚尾時很容易出現磨損，從而導致焊接可靠度降低。另外，各LED晶片300採用銀膠粘結在支架200上，此為環氧樹脂與支架200之間的粘結，當受潮時，此LED封裝產品容易出現銀膠與支架200脫落，以及焊接點拉斷等不良現象，從而導致LED封裝產品在使用過程中容易失效等問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種LED封裝結構，用以解決現有技術的LED封裝結構焊接可靠度低，受潮遇水時容易出現失效等不良現象的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是：提供一種LED封裝結構，該LED封裝結構包括PCB基板和支架，所述支架設於所述PCB基板的一端面上；所述LED封裝結構還包括至少一個LED晶片，各所述LED晶片的電連接端面均面向所述PCB基板；所述支架包括第一導線架和至少一個第二導線架，所述第二導線架的數目與所述LED晶片的數目相同，各所述LED晶片的一端焊接於所述第一導線架上，另一端分別焊接於對應的所述第二導線架上並確保各LED晶片與PCB基板的電性導通。

進一步地，所述第一導線架設有第一焊腳和與所述第一焊腳的一端相連的第一連接部，各所述第二導線架設有第二焊腳和與所述第二焊腳的一端相連的第二連接部，各所述第二連接部均與所述第一連接部相對且間隔設置；各所述LED晶片的一端焊接於第一連接部上，另一端分別焊接於對應的所述第二連接部上。

進一步地，各所述LED晶片「一」字間隔排開，且各所述LED晶片的同一側的端部焊接於所述第一連接部上。

進一步地，各所述LED晶片的一端通過錫膏焊接於所述第一連接部上，另一端分別通過錫膏焊接於對應的所述第二連接部上。

更進一步地，所述LED晶片的數量為3個。

具體地，各所述LED晶片分別為紅光LED晶片、綠光LED晶片和藍光LED晶片。

進一步地，所述第一焊腳和各所述第二焊腳呈四邊形布置。

進一步地，所述LED封裝結構還包括封裝膠體，所述封裝膠體設於所述PCB基板的端面上，且所述封裝膠體覆蓋所述支架和各所述LED晶片。

與現有技術相比，本實用新型提供的LED封裝結構的有益效果在於：

該LED封裝結構通過將第一導線架和至少一個第二導線架均設於PCB基板的一端面上，各LED晶片的電連接端面均面向PCB基板，且將各LED晶片的一端焊接於第一導線架上，另一端分別焊接於對應的第二導線架上並確保各LED晶片與PCB基板的電性導通，這樣，取消金屬線後，該LED封裝結構具有較高的焊接可靠度，能防水防潮，避免在LED封裝產品的使用過程中因受潮而導致失效的不良現象，特別適於小間距的各LED晶片的封裝。

本實用新型的目的還提供了一種顯示屏，為解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是：提供一種顯示屏，該顯示屏包括顯示面板，所述顯示面板包括若干個發光單元，所述發光單元包括上述的LED封裝結構。

與現有技術相比，本實用新型提供的顯示屏的有益效果在於：該顯示屏通過採用上述的LED封裝結構，確保了顯示屏的防水防潮性能，使其具有更加穩定的顯示效果，同時，提高了顯示屏的可靠性，該顯示屏適用於室內外。

本實用新型的目的還提供了一種燈具，為解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是：提供一種燈具，該燈具包括發光部件，所述發光部件包括至少一個上述的LED封裝結構。

與現有技術相比，本實用新型提供的燈具的有益效果在於：該燈具適用於室內外，通過採用上述的LED封裝結構，確保了該燈具的防水防潮性能，使其具有更加穩定的發光效果，由此，提高了該燈具的可靠性。

附圖說明

圖1是現有的LED封裝結構的平面結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例中單個LED封裝結構的平面結構示意圖；

圖3是圖2中去掉各LED晶片後LED封裝結構的正面結構示意圖；

圖4是圖2中去掉各LED晶片後LED封裝結構的背面結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例中單個LED晶片的封裝結構的剖視圖。

附圖中的標號如下：

100PCB基板、200支架、210第一導線架、211第一焊腳、212第一連接部、220第二導線架、221第二焊腳、222第二連接部；

300LED晶片、310電連接端面、400錫膏、500封裝膠體、600金屬線。

具體實施方式

為了使本實用新型的所要解決的技術問題、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。

以下結合具體附圖對本實用新型的實現進行詳細的描述。

需說明的是，當部件被稱為「固定於」或「設置於」另一個部件，它可以直接在另一個部件上或者間接在該另一個部件上。當一個部件被稱為是「連接於」另一個部件，它可以是直接連接到另一個部件或者間接連接至該另一個部件上。

還需說明的是，本實用新型實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件；在本實用新型的描述中，需要理解的是，若有術語「上」、「下」、「左」、「右」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此，附圖中描述位置關係的用語僅用於示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。

如圖2至圖4所示，為本實用新型一較佳實施例提供的一種LED封裝結構。

該LED封裝結構包括PCB基板100和支架200，如圖2所示，為便於將各LED晶片300固定連接在PCB基板100上，以及便於布置排列各LED晶片300，支架200設於PCB基板100的一端面上，具體在本實施例中，支架200和PCB基板100一體成型。

再如圖2所示，該LED封裝結構還包括至少一個LED晶片300，各LED晶片300的電連接端面310均面向PCB基板100，可以理解地，各LED晶片300倒裝在PCB基板100上。如圖2和圖3所示，特別是在各LED晶片300之間的間距比較小的情況下，為確保各LED晶片300能穩固地固定在PCB基板100上，支架200包括第一導線架210和至少一個第二導線架220，其中，第二導線架220的數目與LED晶片300的數目相同，也即，LED晶片300與第二導線架220一一對應。再如圖2和圖3所示，各LED晶片300的一端焊接於第一導線架210上，各LED晶片300的另一端分別焊接於對應的第二導線架220上，需說明的是，該固定關係不僅確保將各LED晶片300焊接在支架200上，還需確保各LED晶片300與PCB基板100的電性導通。

需說明的是，在實際應用中，PCB基板100的具體結構和尺寸應根據各LED晶片300的尺寸和具體布局而定。另外，在本實施例中，PCB基板100通過壓合的方式而製成，當然，並不限於此種方式。

還需說明的是，如圖5所示，為便於將支架200、各LED晶片300和PCB基板100封裝在一起，該LED封裝結構還包括封裝膠體500，其中，該封裝膠體500設於PCB基板100的端面上，且該封裝膠體500覆蓋支架200和各LED晶片300。可以理解地，封裝膠體500和各LED晶片300位於PCB基板100的同一側的端面上。

進一步地，在本實用新型提供的一較佳實施例中，如圖2和圖3所示，為便於將第一導線架210設於PCB基板100上，同時，便於實現各LED晶片300與PCB基板100的電連接，第一導線架210設有第一焊腳211和第一連接部212，其中，第一連接部212與第一焊腳211的一端相連。對應地，各第二導線架220設有第二焊腳221和第二連接部222，其中，第二連接部222與第二焊腳221的一端相連。

再如圖2和圖3所示，為便於確保各LED晶片300能小間距排列連接到PCB基板100上，各第二連接部222均與第一連接部212相對且間隔設置。如圖2所示，各LED晶片300的一端焊接於第一連接部212上，各LED晶片300的另一端分別焊接於對應的第二連接部222上。可以理解地，各LED晶片300與各第二連接部222一一對應。具體在本實施例中，如圖2和圖5所示，各LED晶片300的一端通過錫膏400焊接於第一連接部212上，各LED晶片300的另一端分別通過錫膏400焊接於對應的第二連接部222上。

需說明的是，如圖2和圖4所示，為簡化該LED封裝結構的結構，以及確保支架200穩固地固定安裝在PCB基板100上，在本實施例中，具體地，第一焊腳211和各第二焊腳221呈四邊形布置，具體呈正方形布置。

優選地，在本實用新型提供的一較佳實施例中，如圖2和圖3所示，為進一步實現各LED晶片300的小間距設置，各LED晶片300「一」字間隔排開，且各LED晶片300的同一側的端部焊接於第一連接部212上。具體在本實施例中，各LED晶片300的右側的端部均焊接於第一連接部212上。

另外，優選地，在本實施例中，如圖2所示，LED晶片300的數量為3個。其中，各LED晶片300分別為紅光LED晶片、綠光LED晶片和藍光LED晶片。需說明的是，紅光LED晶片、綠光LED晶片和藍光LED晶片的先後排列順序可根據實際需要而定。

本實用新型還提供一種顯示屏，該顯示屏包括顯示面板(圖未示)，其中，顯示面板包括若干個發光單元(圖未示)，發光單元包括上述的LED封裝結構。該顯示屏因具有良好的防水防潮性能，且具有良好的焊接可靠性，因而能滿足室內室外顯示屏的高要求。

本實用新型還提供一種燈具，該燈具包括發光部件(圖未示)，發光部件包括至少一個上述的LED封裝結構。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型。對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的權利要求範圍之內。