製造電潤溼裝置的方法、執行該方法的設備和電潤溼裝置的製作方法

2023-05-27 02:56:11 2

專利名稱：製造電潤溼裝置的方法、執行該方法的設備和電潤溼裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種製造電潤溼裝置的方法、一種用於執行該方法的設備以及一種根 據該方法製造的電潤溼裝置。
背景技術：
顯示裝置通常包括密封在一起以形成腔體的兩個基板，該腔體包含表現出顯示效 果的裝置。在LC顯示裝置中，該裝置是液晶材料。有兩種常見的用於LC顯示裝置的製造 方法。第一種方法將密封材料的圖案布置在基板上，將第二基板附設至密封材料，從而在兩 個基板之間形成腔體。腔體具有開口，通常在真空下通過該開口用LC材料填充腔體。第二種方法(所謂的一滴式(one-drop)填充)尤其從美國專利申請 2005/0094084中得知。其將密封材料的閉合圖案布置在基板上，從而形成一系列敞開的容 器。將一滴LC材料分配到每個容器內。將第二基板附設至密封材料，封閉容器並形成一系 列用LC材料填充的密封腔體。必須精確地選擇液滴的大小，以避免腔體的過充滿和未充
、/鬥倆。將這些顯示技術應用於電潤溼裝置導致具有低產量的費力的方法，並且無法產生 令人滿意地運作的裝置。尤其當裝置是電潤溼顯示裝置時，腔體的填充通常導致顯示器上 的顯示效果的不可接受的不均勻性。因此，本發明的目的是提供一種改進的製造電潤溼裝置的方法、一種用於執行該 方法的設備以及一種改進的電潤溼裝置。

發明內容
本發明的目的以製造電潤溼裝置的方法實現，所述電潤溼裝置包括第一基板、第 二基板和密封件，所述方法包括將第一流體和第二流體施加到第一基板上的第一步驟，第 一和第二流體不相混合；將密封件附設至第一基板的後續的第二步驟；將密封件附設至第 二基板的步驟；附設密封件，形成由第一基板、第二基板和密封件圍住的腔體，腔體包含第 一流體和第二流體；使密封件固化的步驟。在最終的裝置中，密封件附設至第一基板和第二基板。本發明尤其涉及將密封件 附設至基板的順序，並且形成用於製造裝置的其它步驟。本方法在將密封件附設至第一基板之前將第一和第二流體施加至第一基板。密封 件與已有裝置中的第一和第二基板連接。包含流體的腔體由第一基板、第二基板和密封件 圍住。在將第一和第二流體施加到第一基板上的過程中，第一基板基本上沒有障礙物，例 如，密封件的突起。障礙物可影響將流體定量供給(dosing)到基板上。當第一基板的表面 基本上是平的時，流體的定量供給將僅取決於表面的可溼性和兩種流體的特性，產生精確 且可靠的定量供給。因此，與使用設置有密封件的基板的現有技術方法相比，根據本發明的 方法允許更好地控制流體的定量供給。根據本發明的方法無需像用於一滴式填充的現有技術方法中所必須的精確用量。本方法特別適於在水下製造電潤溼裝置，例如，第二流體是水且第一流體可以是油時的裝置。可在將流體施加到第一基板之前或之後執行將密封件附設至第二基板的步驟。可 在通過密封件組合兩個基板之後執行密封的固化。可替代地，可延遲使用固化效果，允許在 組合基板之前執行固化(例如，輻射)的引發，在組合之後進行固化。本方法特別適於製造電潤溼裝置，例如，透鏡、濾光片、晶片上的實驗室，且尤其是 電潤溼顯示裝置。圍住一個腔體的兩個基板可形成包括一個圖像元素或多個像素元素的顯 示裝置。在電潤溼裝置的特殊實施方式中，可將第一流體施加至兩個基板。在此情況中，優 選地，在將密封件附設至基板之前將流體施加至兩個基板。本方法也可用來製造包括三個或更多基板的電潤溼裝置，每兩個基板通過密封件 接合。在填充最初的兩個基板並使用根據本發明的方法將它們連接之後，可再次使用本方 法將這對基板連接至第三基板。可將第一流體施加至每對基板中的一個或兩個上。可在組合第一和第二基板之前將密封件附設至第二基板，該應用具有的優點在 於在不存在流體的情況下，可將密封材料附設至第二基板。也可在將流體施加到第一基板 上之後且在組合兩個基板之前將密封件附設至第一基板。也可在一個動作中組合兩個基板 和密封件。可將密封件以特定圖案施加到基板上。這可通過將密封材料從注射器直接分配到 基板上或通過使用絲網印刷術來實現。可替代地，密封件可以是圖案化的密封件，也被稱作 密封框，在接合之前製造並具有預定圖案。這種密封框的使用可簡化裝置的製造，例如，通 過使用來自輥(roll)的圖案化層。圖案化的密封件的特殊實施方式以如下順序包括第一密封材料層、固體材料的載 體和第二密封材料層。密封材料的層和載體優選地具有預定圖案的形式。載體向圖案化的 密封件提供尺寸穩定性，便於在施加到基板上之前對密封材料進行處理。由於載體變成最 終的裝置的一部分，所以該載體也可有助於將兩個基板保持在規定距離處。可通過將一個圖案化的密封件布置在另一個圖案化的密封件的頂部上而在基板 之間形成密封。在此情況中，密封以如下順序包括密封材料、第一載體、密封材料、第二載體 和密封材料。如果密封件包括剝落層或襯裡，那麼便於對密封件進行處理。剝落層也可具有預 定圖案。優選地，在組合兩個基板之前不久去除剝落層。在將圖案化的密封件施加到基板 上與組合兩個基板之間的時間內，將不會汙染密封材料。密封件也可在兩側上具有剝落層。 在將密封件施加到基板上之前，去除一個剝落層。在組合兩個基板之前，去除另一個剝落層。本方法可包括在密封件中形成圖案的步驟。能夠以任何適當的方式形成圖案，優 選地使用雷射切割或衝切(die cutting)。可在密封材料、載體和/或剝落層中形成圖案。在電潤溼裝置中，第二流體優選地是導電的或具有極性的，並且，第一基板設置有 對於第二流體不大可溼的第一表面區域以及對於第二流體更加可溼的第二表面區域，本方 法包括將密封材料施加到第二表面區域上的步驟。在將第一和第二流體施加到第一基板上 之後，第一流體將在對於第二流體不大可溼的區域上形成薄層，並且第二流體將覆蓋此薄層並在對於第二流體更加可溼的第二表面區域處鄰接第一基板。當將密封件設置在第二表面區域中時，密封材料將僅與第二流體接觸，並且可優 化成用於將第二流體保持在腔體內。相比之下，如果將密封件施加到第一表面區域上，那麼 密封材料將與第一流體和第二流體接觸。難於研發出一種能夠將第一和第二流體保持在腔 體內的密封材料。在第一和第二流體分別是油和水的情況中，在比第一表面區域更親水的 第二表面區域上設置密封材料。 優選地，通過存在於第一基板上的一層第二流體而將密封件粘附至第一基板的第 二表面區域，將密封件施加至第一基板。可通過在密封件上施壓來將密封材料粘附至基板。施加壓力是一種尤其適於密封 電潤溼裝置的可靠方法。可使用UV輻射、施加增加的溫度或使用作為單獨的固化步驟或組 合的還原時間來使密封材料固化。根據本發明的方法特別適於製造多個電潤溼裝置，其中，第一基板為這些裝置所 共有，並且本方法包括在形成腔體之後切割第一基板的步驟。可使用劃線和斷開來執行玻 璃基板的切割。通常將在使密封材料固化之後執行切割。本方法可用於製造具有共有的第一基板和單獨的第二基板的多個裝置。本方法包 括對每個裝置設置密封件並組合每個第二基板和共有的第一基板的步驟。在密封之後切割 第一基板。該處理允許第二基板的形狀與第一基板的形狀不同。第二基板的形狀不需要適 於劃線和斷開。本方法還可用於製造具有共有的第一基板和共有的第二基板的多個裝置。本方法 包括以下步驟對這些裝置設置共有的密封件和第二基板；組合共有的第一基板和共有的 第二基板；以及切割第一基板和第二基板。優選地，在連續的處理中執行本方法的至少一個步驟。例如，可從輥供給第一基 板、第二基板和/或密封件。如果成品、電潤溼裝置纏繞在輥上，那麼本方法可進一步自動 化，從而形成輥對輥式(roll-to-roll)處理。本發明的另一方面涉及一種使用根據本發明的方法而用於製造電潤溼裝置的設備。本發明還涉及一種電潤溼裝置，其包括通過密封件接合併形成腔體的第一基板和 第二基板，該腔體包含第一流體和導電的或具有極性的第二流體，第一流體和第二流體不 相混合，第一基板設置有對於第二流體不大可溼的第一表面區域以及對於第二流體更加可 溼的第二表面區域，其中，密封件布置在第二表面區域上。本發明進一步涉及一種電潤溼裝置，其包括通過密封件接合併形成腔體的第一基 板和第二基板，該腔體包含第一流體和導電的或具有極性的第二流體，第一流體和第二流 體不相混合，第一基板設置有對於第二流體不大可溼的第一表面區域以及對於第二流體更 加可溼的第二表面區域，其中，密封件包括壓敏粘合劑。當密封材料是壓敏粘合劑時，通過 施壓的密封的粘附可相對簡單地結合到製造電潤溼裝置的方法中。密封件可在兩層密封材料之間包括固體材料的載體，形成明確限定厚度的構件。第一基板和第二基板可具有不同的形狀。從以下參照附圖對僅以實例方式給出的本發明的優選實施方式的描述中，本發明 的其它特徵和優點將變得顯而易見。


圖Ia示出了第一基板的俯視圖；圖Ib示出了第二基板的俯視圖；圖Ic示出了組裝之前的基板的橫截面；圖Id示出了組裝之後的基板的橫截面；
圖2a示出了包括密封材料的密封框的橫截面；圖2b示出了可替代密封框的橫截面；圖3a和圖3b示出了接合之前的兩個基板；圖4示出了多個裝置的橫截面和俯視圖；圖5示出了多個裝置的俯視圖；圖6示出了多個裝置的橫截面和俯視圖；圖7示出了用於製造裝置的設備。
具體實施例方式圖1示出了使用根據本發明的方法組裝兩個基板以形成電潤溼裝置。電潤溼裝置 的實施方式是具有四個圖像元素(picture element)的電潤溼顯示裝置。電潤溼裝置包含 第一流體和第二流體。第一和第二流體不相混合。第一流體是不導電的，並且例如可以是 烷烴，比如十六烷或(矽)油。第一流體優選地是不透明的，但是可以是彩色的或白色的。 第二流體是導電的或具有極性的，並且可以是水或鹽溶液，例如，氯化鉀在水和乙醇的混合 物中的溶液。第二流體優選地是透明的，但是可以是彩色的、白色的、吸收的或反射的。圖Ia示出了第一基板1的俯視圖。第一基板包括對於第二流體不大可溼的四個 第一表面區域2以及對於第二流體更加可溼的第二表面區域3。第二表面區域圍住第一表 面區域。四個第一表面區域與顯示裝置的四個圖像元素對應，並且布置在顯示區域4內。當 第一流體是油且第二流體是水時，第一表面區域是疏水的，而第二表面區域是親水的。表面區域的可溼性特性可通過適當選擇基板材料、處理基板表面、或者將層應用 在基板表面上而獲得。為了清楚起見，圖中將表面區域示出為層。當基板材料提供第二表 面區域3的特性時，第二表面區域延伸至圖Ia中的基板1的邊緣。第一表面區域例如可由無定形的含氟聚合物層(例如，AF1600或另一低表面能量 聚合物)形成。因為疏水層相對於第一流體的可溼性高於其相對於第二流體的可溼性，疏 水特性導致第一流體優先地粘附至第一表面區域。第二表面區域可由光致抗蝕層(例如， SU8)形成。在說明密封材料附設至或流體施加於基板或表面或基板的表面區域的地方，基 板被認為是包括任何布置在基板上的固體層，例如，控制可溼性的上述層。可溼性與用於固體的表面的流體的相對親和力相關。可溼性隨著親和力的增加而 增加，並且，可溼性可通過流體與固體之間形成的且在感興趣的流體內測量的接觸角來測 量。這從成大於90°的角的相對無可溼性增加至當接觸角是0°時的完全可溼性，在完全 可溼性情況中，流體趨向於在固體的表面上形成薄膜。圖Ib示出了第二基板5的俯視圖。密封材料以預定圖案布置在基板上，在此實施 方式中，該預定圖案是具有圍住顯示區域4的形狀的方形6。密封材料可使用製造為遵循預定圖案的注射器分配。為了避免由於注射的啟動而導致圖案中的材料的不均勻厚度，注射 優選地在顯示區域外部啟動，且然後朝著預定圖案繼續。可替代地，密封材料可具有能布置 在基板上的密封框的形式。
圖Ic示出了組裝兩個基板之前的第一基板1和第二基板5的橫截面。橫截面沿 著圖Ia中的線A-A。圖Ic也以橫截面示出了條狀的密封材料6。第一基板已僅鄰接第一表面區域2設置有第一流體7。將第一流體施加到第一基 板上的方法是，將基板浸沒到第二流體(例如，水)的浴中。通過具有靠近表面且浸沒到第 二流體中的細長開口的分配器將第一流體(例如，油)分配到基板的表面上。使分配器在 表面上在與開口的縱向方向垂直的方向上移動。使第一流體作為第一流體的薄膜分配在分 配器的長度上。由於表面包括相對於第一流體比對於第二流體更加可溼的第一表面區域以 及對於第二流體更加可溼的第二表面區域，所以第一流體將優先地鄰接第一表面區域並將 不覆蓋第二表面區域。當使用施加第一流體的上述方法時，優選地在第二流體的浴中執行接合兩個基板 的步驟。將第二基板5放入該浴中，此時應注意，沒有空氣被困在基板下面。將兩個基板1和5對準並壓在一起，從而使兩個基板獲得如圖Id所示的期望的相 互距離。密封材料在兩個基板之間形成密封件8。密封件封閉兩個基板之間的腔體9。腔 體包含鄰接第一表面區域2的第一流體7以及被困在腔體中的第二流體10。圖是示意性 的，為了清楚起見，放大部分尺寸。密封8形成在第二表面區域3上，在此實施方式中，第二表面區域是親水區域。由 於沒有第一流體鄰接此區域，所以密封的腔體側僅與第二流體鄰接。對於一種流體，可優化 密封材料的選擇。如果密封形成在第一區域之一上，那麼第一流體將鄰接密封的下部，而第 二流體將鄰接密封的上部。相對難於找到一種能承受兩種這樣的不同流體(比如第一和第 二流體)的密封材料。密封材料6優選地是壓敏粘合劑(PSA)，例如可從3M獲得的。材料在壓力的應用 下粘附至基板。密封件可通過施加UV光而固化。密封件的厚度可以在IOym至IOOym之 間。應該指出，與油的接觸會破壞大多數壓敏粘合劑的粘附。基板例如可由玻璃或聚合物製成，並且可以是剛性的或柔性的。圖Id所示的顯示 裝置具有可在其上看到由顯示裝置形成的圖像或顯示的觀看側12以及後側13。第一基板 1面向後側；第二基板5面向觀看側12。在可替代實施方式中，可從後側13看到顯示。顯 示裝置可以是反射、透射或透反類型的。第一流體7在第一表面區域2上的位置可由通過電極(圖中未示出)施加的電場 控制。電極的細節和裝置的運作在國際專利申請W003/071346中描述。圖2示出了密封框形式的密封件的兩個不同實施方式。這種密封框允許以除使用 注射器的上述方法之外的不同方式將密封材料施加在基板上。圖2a示出了密封件15的橫 截面。密封框包括具有密封裝置的腔體所需的預定形狀的密封材料的層16。密封框可在一 側上設置有剝落層17，如圖所示，但是也可在兩側上設置。剝落層可向密封框提供強度，便 於其處理並允許將密封框儲存在輥(roll)上。剝落層必須在接合兩個基板之前從密封材 料去除。剝落層可在將密封框浸沒在第二流體的浴中時且在接合兩個基板之前不久去除。 剝落層可具有預定形狀，但是其也可以是沒有預定形狀的板或帶子。
圖2b示出了在固體材料(例如，諸如PET的聚合物)的載體21的兩側上具有密 封材料的兩個層19和20的可替代密封件18。密封材料和載體具有預定形狀。密封框可具 有由虛線指出的剝落層22。每個密封材料的層的厚度均可以是25 μ m，並且載體的厚度可 以是25 μ m。在製造電潤溼裝置的過程中，在將第二基板接合至第一基板1之前，可將密封件 或密封框15或18附設至第二基板5。接合之前的基板1和5的橫截面與圖Ic所示的橫截 面相似。可替代地，在將流體施加至此基板之後，可將密封框附設至第一基板。接合之前的 基板的橫截面在圖3a中示出。也可以將密封框對準在兩個基板之間，並將兩個基板與密封 框壓在一起，如圖3b所示。 在用於執行根據本發明的方法的設備中之前，可將密封框以預定圖案製成。密封 框可以是分開的密封框，以由設備從庫房獲得，或者這些密封框例如可通過剝落層接合，以 形成可滾動的帶子。可替代地，作為製造方法的一部分，可切割密封框。為此，設備需要其中例如通過 雷射或衝切密封框的位置。將圖案化的密封框從此位置運輸至接合基板的位置。根據本發明的製造電潤溼裝置的方法特別適於在單個基板上製造多個電潤溼裝 置。圖4示出了單個基板上的多個裝置的橫截面和俯視圖。此實施方式所示的裝置的個數 是十二，由三行每行四個裝置組成。對於十二個裝置26中的每個，第一基板25設置有與圖 Ia相似的第一和第二表面區域的圖案。裝置之間的表面區域27具有與第二表面區域相同 的可溼性。第一基板為每個裝置所共有，而每個裝置26具有其自己的第二基板28。在製造過程中，將第一和第二流體施加至第一基板25。然後，在對準於第一基板的 適當位置之後，將第二基板28中的每個接合至第一基板。可通過上述方法中的任一種施加 密封材料29。當施加至第二基板時，每個第二基板均分別設置有密封材料。當施加至第一 基板時，對於所有十二個裝置，可將密封材料以單個圖案施加。優選地，在第二流體的浴中 執行接合。在使密封件固化之後，切割第一基板以分離裝置。當第一基板由玻璃製成時，切 割將包括劃線和斷開工序。圖5示出了切割之前的一系列裝置的俯視圖。裝置具有共有的第一基板30和單 獨的第二基板31。第二基板具有偏離矩形的且可相對簡單地製造的特殊形態。然而，如果 裝置具有共有的第二基板，那麼相對難於製造這些形狀，尤其是當切割需要劃線和斷開時。 第二基板31可彎曲，例如，使腔體具有圓頂形狀。圖6示出了具有兩個共有基板的多個裝置的橫截面和俯視圖。第一基板35設置 有與圖4中的第一基板25相似的第一和第二表面區域的圖案。在填充流體之後，將第二基 板36接合至第一基板。當例如通過布置在第二基板的表面之一上的濾色片而使第二基板 36圖案化時，必須在接合之前將兩個基板對準。例如，可將密封材料37以單個圖案施加至 第一或第二基板。在使密封固化之後，切割第一和第二基板。圖中示出了第二基板上由陰 影指出的線38，將沿著這些線從基板切下裝置。可使製造電潤溼裝置的過程完全機械化。在執行根據本發明的方法之前，優選地 通過將諸如電極、電子器件和任何光學層(例如，用於反射、吸收或透射的光學層)的元件 施加到基板的表面上並使表面區域具有所需的可溼性特性來處理第一基板。類似地，應使 第二基板設置有任何所需的層，例如，濾色片。當加工斷開的構件(例如，基板和密封件)時，可用取放機(pick-and-place machine)拾取這些構件並根據本方法進行組裝。圖7示意性地示出了一種使用輥對輥式處理製造電潤溼裝置的設備。從輥46供給包括密封框的帶子45。帶子可以是剝落層。密封框包括在兩側上具有粘合劑的載體材 料。可選的切割站47從載體材料和粘合劑切下預定圖案，並將載體材料切成分開的載體。 輥46上的載體可能已經設置有預定圖案，在此情況中，切割站不是必需的。輥48提供帶子 49，該帶子具有附設至其的分開的第二基板。使布置在帶子49下方的第二基板和布置在帶 子45的頂部上的密封框在組裝站50中接合。然後，通過輥51從組裝的第二基板和密封件 去除帶子45，並將該帶子收集在捲起的輥52上。輥53提供包括第一基板的帶子54。帶子49和54將構件運輸到包括第二流體56 的浴55中。在該浴中，布置在帶子49下方的第二基板面對布置在帶子54的頂部上的第一 基板。將填充組裝站57部分地布置在浴上方和浴中，且然後執行填充第一基板並接合兩個 基板的兩個步驟。在填充步驟中，使兩個帶子49與54之間的距離大到足以使分配器越過 第一基板以將第一流體分配到第一基板上。為了清楚起見，圖中未示出分配器。在填充步 驟之後，將第二基板和第一基板對準並且使它們緊密接觸。在接合步驟中，將兩個基板壓在 一起並使兩個基板之間的密封固化，形成組裝的裝置。兩個帶子49和54將組裝的裝置運輸到浴55之外。輥58從裝置去除帶子49，並 將該帶子引導至捲起的輥59。將支持裝置的帶子54供應至捲起的輥60。上述實施方式應理解為本發明的示意性實例。能構想本發明的其它實施方式。應 理解，與任何一個實施方式相關的所述任何特徵都可以單獨使用、或與所述其它特徵組合 使用，並且也可與任何其它實施方式、或任何其它實施方式的任何組合的一個或多個特徵 組合使用。此外，在不背離所附權利要求中限定的本發明的範圍的前提下，也可使用上面未 描述的等同物和修改。
權利要求
一種製造電潤溼裝置的方法，所述電潤溼裝置包括第一基板、第二基板和密封件，所述方法包括將第一流體和第二流體施加到所述第一基板上的第一步驟，所述第一和第二流體不相混合；將所述密封件附設至所述第一基板的後續的第二步驟；將所述密封件附設至所述第二基板的步驟；附設所述密封件，形成由所述第一基板、所述第二基板和所述密封件圍住的腔體，所述腔體包含所述第一流體和所述第二流體；使所述密封件固化的步驟。
2.根據權利要求1所述的方法，包括在組合所述第一基板和所述第二基板之前將所述 密封件以預定圖案施加到所述第二基板上的步驟。
3.根據權利要求1或2所述的方法，包括將所述密封件作為具有所述預定圖案的圖案 化的密封件來設置的步驟。
4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述密封件以如下順序包括第一密封材料層、固 體材料的載體和第二密封材料層。
5.根據權利要求3或4所述的方法，其中，所述密封件包括剝落層。
6.根據權利要求1所述的方法，包括在所述密封件中形成圖案的步驟，優選地通過激 光切割或衝切形成。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第二流體是導電的或具有極性的，並且，所 述第一基板設置有對於所述第二流體不大可溼的第一表面區域以及對於所述第二流體更 加可溼的第二表面區域，所述方法包括將所述密封件施加到所述第二表面區域上的步驟。
8.根據權利要求7所述的方法，包括通過存在於所述第一基板上的一層所述第二流體 將所述密封件粘附至所述第二表面區域的步驟。
9.根據權利要求1所述的方法，其中，通過在所述密封件上施壓將所述密封件粘附至 所述基板。
10.根據權利要求1或9所述的方法，其中，所述密封件的固化包括對所述密封件施加UV輻射或熱量。
11.一種根據權利要求1所述製造多個電潤溼裝置的方法，其中，所述第一基板為所述 裝置所共有，所述方法包括在形成所述腔體之後切割所述第一基板的步驟。
12.根據權利要求11所述的製造多個電潤溼裝置的方法，包括以下步驟對每個所述 裝置設置密封件和第二基板；以及組合每個所述第二基板和共有的第一基板。
13.根據權利要求12所述的製造多個電潤溼裝置的方法，其中，在切割所述第一基板 和所述第二基板之後，所述第一基板和所述第二基板具有不同的形狀。
14.根據權利要求11所述的製造多個電潤溼裝置的方法，包括以下步驟對所述裝置 設置共有的密封件和第二基板；組合共有的第一基板和共有的第二基板；以及切割所述第 一基板和第二基板。
15.根據權利要求11至14中任一項所述的製造多個電潤溼裝置的方法，其中，在連續 的處理中執行至少一個步驟。
16.一種根據權利要求1至15中任一項所述製造一個或多個電潤溼裝置的方法，其中，所述電潤溼裝置是電潤溼顯示裝置。
17.一種用於製造電潤溼裝置的設備，利用根據前述權利要求中任一項所述的方法。
18.—種電潤溼裝置，包括通過密封件接合併形成腔體的第一基板和第二基板，所述腔 體包含第一流體和導電的或具有極性的第二流體，所述第一流體和第二流體不相混合，所 述第一基板設置有對於所述第二流體不大可溼的第一表面區域以及對於所述第二流體更 加可溼的第二表面區域，其中，所述密封件布置在所述第二表面區域上。
19.一種電潤溼裝置，包括通過密封件接合併形成腔體的第一基板和第二基板，所述腔 體包含第一流體和導電的或具有極性的第二流體，所述第一流體和第二流體不相混合，所 述第一基板設置有對於所述第二流體不大可溼的第一表面區域以及對於所述第二流體更 加可溼的第二表面區域，其中，所述密封件包括壓敏粘合劑。
20.根據權利要求18或19所述的電潤溼裝置，其中，所述密封件在兩層密封材料之間 包括固體材料的載體。
21.根據權利要求18或19所述的電潤溼裝置，其中，所述第一基板和所述第二基板具 有不同的形狀。
22.根據權利要求17至21中任一項所述的電潤溼裝置，其中，所述電潤溼裝置是電潤溼顯示裝置。
23.一種製造包括第一基板、第二基板和密封件的電潤溼裝置的方法，包括 將第一流體和第二流體施加到所述第一基板上的步驟，所述第一和第二流體不相混合；將所述密封件附設至所述第一基板的步驟； 將所述密封件附設至所述第二基板的步驟；以及 使所述密封件固化的步驟，當將所述密封件附設至所述第一和第二基板時和當使所述密封件固化時，形成由所述 第一基板、所述第二基板和所述密封件圍住的腔體，所述腔體包含所述第一流體和所述第二流體。
全文摘要
一種製造電潤溼裝置的方法，該電潤溼裝置包括第一基板、第二基板和密封件。本方法包括將第一流體和第二流體施加到第一基板上的第一步驟，第一和第二流體不相混合；將密封件附設至第一基板的後續的第二步驟；將密封件附設至第二基板的步驟；附設密封件，形成由第一基板、第二基板和密封件圍住的腔體，該腔體包含第一流體和第二流體；以及使密封件固化的步驟。
文檔編號G09G3/34GK101868749SQ200880117031
公開日2010年10月20日 申請日期2008年11月20日 優先權日2007年11月21日
發明者哈裡斯·C·M·赫門斯, 查爾斯·R·M·斯密德高爾, 羅伯特·A·海斯 申請人:利奎阿維斯塔股份有限公司