移動終端及其印刷電路板PCB的製造方法與工藝
2023-06-09 22:35:11
本發明涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種移動終端的印刷電路板PCB和一種移動終端。
背景技術：
在印刷電路板PCB中，對電流進行濾波處理的做法，通常是將印刷電路板PCB的濾波電容放在晶片的背面，但是，這種做法會使從上述晶片出發的電流，穿過印刷電路板PCB的所有層才能到達濾波電容，並且在經過濾波電容處理後的電流還需要再次穿過印刷電路板PCB的所有層才能返回至晶片。此種做法使電流進行濾波處理時的電流迴路過長，增加了電流迴路中的阻抗，導致電流的損耗增加。
技術實現要素：
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的第一個目的在於提出一種移動終端的印刷電路板PCB，該印刷電路板PCB能夠在對電流進行濾波的過程中，有效縮短電流迴路，從而減小電流迴路中的阻抗，進而減小了電流的損耗。本發明的第二目的在於提出一種移動終端。為實現上述目的，本發明第一方面實施例提出了一種移動終端的印刷電路板PCB，包括：本體，所述本體包括元件層和信號層，所述元件層的數量為兩個，所述信號層的數量為多個，其中，多個信號層分布在兩個元件層之間；設置在所述兩個元件層中的任一個元件層之上的電源管理集成電路PMIC系統主晶片和濾波元件，所述PMIC系統主晶片與所述濾波元件相連，所述濾波元件用於接收所述PMIC系統主晶片發出的電流，並對所述電流進行濾波處理，其中，所述PMIC系統主晶片包括第一焊盤，所述濾波元件包括第二焊盤；設置在與所述任一個元件層相鄰的信號層之上的地平面結構，所述地平面結構包括第三焊盤，所述第三焊盤分別與所述第一焊盤和所述第二焊盤相連，所述電流在經過所述濾波處理之後，依次經過所述第二焊盤、所述第三焊盤和所述第一焊盤流至所述PMIC系統主晶片。根據本發明實施例的移動終端的印刷電路板PCB，電源管理集成電路PMIC系統主晶片和濾波元件設置在同一個元件層之上，濾波元件接收PMIC系統主晶片發出的電流，並對電流進行濾波處理，其中，PMIC系統主晶片包括第一焊盤，濾波元件包括第二焊盤，地平面結構設置在與該元件層相鄰的信號層之上，地平面結構包括第三焊盤，上述電流在經過濾波處理之後，依次經過第二焊盤、第三焊盤和第一焊盤流至PMIC系統主晶片。由此，該印刷電路板PCB能夠在對電流進行濾波的過程中，有效縮短電流迴路，從而減小電流迴路中的阻抗，進而減小了電流的損耗。另外，根據本發明上述移動終端的印刷電路板PCB還可以具有如下附加的技術特徵：在本發明的一個實施例中，所述濾波元件為電容元件。在本發明的一個實施例中，所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述第三焊盤均為熱焊盤。在本發明的一個實施例中，上述移動終端的印刷電路板PCB還包括：設置在所述任一個元件層之上的傳輸線，所述傳輸線用於連接所述PMIC系統主晶片和所述濾波元件。為了實現上述目的，本發明第二方面實施例提出了一種移動終端包括：本發明第一方面實施例的移動終端的印刷電路板PCB。本發明實施例的移動終端，通過上述移動終端的印刷電路板PCB，能夠在對電流進行濾波的過程中，有效縮短電流迴路，從而減小電流迴路中的阻抗，進而減小了電流的損耗。上述移動終端還可以具有如下附加的技術特徵：在本發明的一個實施例中，所述移動終端包括手機或平板電腦。本發明附加的方面的優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。附圖說明圖1是根據本發明一個實施例的移動終端的印刷電路板PCB的方框示意圖。圖2是根據本發明另一個實施例的移動終端的印刷電路板PCB的方框示意圖。具體實施方式下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。下面參照附圖來描述根據本發明實施例提出的移動終端及其印刷電路板PCB。圖1是根據本發明一個實施例的移動終端的印刷電路板PCB的方框示意圖。如圖1所示，該移動終端的印刷電路板PCB包括：本體100、元件層110、信號層120、電源管理集成電路PMIC系統主晶片111、濾波元件112和地平面結構121。其中，本體100包括元件層110和信號層120，元件層110的數量為兩個，信號層120的數量為多個，其中，多個信號層120分布在兩個元件層110之間。設置在兩個元件層110中的任一個元件層110之上的電源管理集成電路PMIC系統主晶片111和濾波元件112，PMIC系統主晶片111與濾波元件112相連，濾波元件112用於接收PMIC系統主晶片111發出的電流，並對電流進行濾波處理，其中，PMIC系統主晶片111包括第一焊盤10，濾波元件112包括第二焊盤20。設置在與元件層110相鄰的信號層120之上的地平面結構121，地平面結構121包括第三焊盤30，第三焊盤30分別與第一焊盤10和第二焊盤20相連，電流在經過濾波處理之後，依次經過第二焊盤20、第三焊盤30和第一焊盤10流至PMIC系統主晶片111。其中，濾波元件112可為電容元件，第一焊盤10、第二焊盤20和第三焊盤30均可為熱焊盤。在本發明的一個實施例中，如圖2所示，上述移動終端的印刷電路板PCB還包括設置在元件層110之上的傳輸線113，傳輸線113用於連接PMIC系統主晶片111和濾波元件112。具體地，在印刷電路板PCB上電後，從電源管理集成電路PMIC系統主晶片111出發的電流，通過傳輸線113傳輸至濾波元件112。然後濾波元件112將電流中的交流電過濾掉，並保留電流中的直流電，即對電流進行濾波處理。而後經過濾波處理之後電流依次經過濾波元件112中的第二焊盤20、地平面結構121中的第三焊盤30和電源管理集成電路PMIC系統主晶片111中的第一焊盤10流至電源管理集成電路PMIC系統主晶片111。由此，能夠在對電流進行濾波的過程中，有效縮短電流迴路，從而減小電流迴路中的阻抗，進而減小了電流的損耗。需要理解的是，該實施例只是示例，具體結構不做限制。根據本發明實施例的移動終端的印刷電路板PCB，電源管理集成電路PMIC系統主晶片和濾波元件設置在同一個元件層之上，濾波元件接收PMIC系統主晶片發出的電流，並對電流進行濾波處理，其中，PMIC系統主晶片包括第一焊盤，濾波元件包括第二焊盤，地平面結構設置在與該元件層相鄰的信號層之上，地平面結構包括第三焊盤，上述電流在經過濾波處理之後，依次經過第二焊盤、第三焊盤和第一焊盤流至PMIC系統主晶片。由此，該印刷電路板PCB能夠在對電流進行濾波的過程中，有效縮短電流迴路，從而減小電流迴路中的阻抗，進而減小了電流的損耗。為了實現上述實施例，本發明還提出一種移動終端，其包括上述移動終端的印刷電路板PCB。其中，移動終端可包括手機或平板電腦。本發明實施例的移動終端，通過上述移動終端的印刷電路板PCB，能夠在對電流進行濾波的過程中，有效縮短電流迴路，從而減小電流迴路中的阻抗，進而減小了電流的損耗。在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」、「軸向」、「徑向」、「周向」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵「上」或「下」可以是第一和第二特徵直接接觸，或第一和第二特徵通過中間媒介間接接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」可是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。