應用於電子器件的散熱膠帶及其製備工藝的製作方法
2023-05-29 00:54:31 1
專利名稱：應用於電子器件的散熱膠帶及其製備工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種應用於電子器件的散熱膠帶及其製備工藝，屬於膠粘材料技術領域。
背景技術：
隨著電子行業的快速發展，現在從普通的桌上型電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智慧型手機，科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前採用的風扇式散熱，由於體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由於資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想像中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由於電子產品的多樣性，現有的產品往往需要定製，從而難適用具體的使用場合且限制了其應用的推廣；因此，如果設計一種針對電子產品特點的具有高性能散熱膠帶，成為本領域普通技術人員努力的方向。
發明內容
本發明目的是提供一種應用於`電子器件的散熱膠帶及其製備工藝，該散熱膠帶及其製備工藝保證了長度和厚度方向均提高了導熱性，且實現了膠帶導熱性能的均勻性，既有利於熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；其次，產品通用性和便利性，可應用於各種形狀的電子產品。為達到上述目的，本發明採用的第一種技術方案是一種應用於電子器件的散熱膠帶，包括一厚度為O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面塗覆有導熱膠粘層，一隔離紙貼覆於導熱膠粘層另一表面，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合後烘烤獲得
丙烯酸酯膠粘劑100，
石墨粉50 150，
溶劑20(Γ300 ；
固化劑O. Γ1,
偶聯劑ο. οΓο.1 ；
所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成
丙烯酸丁酯100，
過氧化苯甲醯O.廣1，
丙烯酸異辛酯50 150，
丙烯酸2 5，
甲基丙烯酸甲酯1(Γ30，
醋酸乙烯(Γ10，甲基丙烯酸-2-羥乙酯O. fl;
所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 =100^300 :10 100 ；
所述石墨粉直徑為3飛微米。上述技術方案中進一步改進的方案如下1、上述方案中，所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :200 :100 ;所述石墨粉直徑為4 4. 5微米。2、上述方案中，所述溶劑由以下重量百分比的組分混合獲得
甲苯5 20%，
乙酸乙酯30 70%，
丁酮20 50%。為達到上述目的，本發明採用的第二種技術方案是一種上述散熱膠帶的製備工藝，包括以下步驟
第一步將石墨粉、溶劑按照5(Γ150 :20(Γ300的重量份比混合均勻，並在84 86°C條件攪拌形成混合液；
第二步將丙烯酸丁酯、過氧化苯甲醯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸-2-羥乙酯與第一步的混合液混合，並經高速攪拌器分散廣2小時，從而混合均勻形成混合溶液；
第三步在反應釜中將 第二步的混合溶液加熱至80 85°C後保溫，在保溫過程中分Γ3次加入過氧化苯甲醯獲得導熱膠粘混合溶劑，所述保溫時間為Γ10小時；
第四步將第三步獲得的導熱膠粘混合溶劑塗布於上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面；
第五步對第四步中的導熱膠粘混合溶劑進行烘烤形成導熱膠粘層；
第六步將第五步中經過烘烤的導熱膠粘層另一表面貼合離型材料；
第七步收卷。上述技術方案中進一步改進的方案如下1、上述方案中，所述第一步的攪拌溫度為85°C。2、上述方案中，所述溶劑由甲苯5 20%、乙酸乙酯30 70%、丁酮20 50%混合而成。由於上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果
1、本發明應用於電子器件的散熱膠帶及其製備工藝，保證了長度和厚度方向均提高了導熱性，且實現了膠帶導熱性能的均勻性，既有利於熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；
2、本發明採用三種特定含量的組分作為溶劑，有效避免了石墨顆粒在後續工藝丙烯酸酯膠粘體系中團聚現象，從而有利於長度和厚度方向導熱同步提高；
3、本發明根據其配方特定，採用直徑為36微米的石墨和厚度比為10 :10 30:110依次疊加的PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的導熱貼膜，在兼顧現有貼膜性能同時，更有利於電子器件的熱量分散和傳輸，從而進一步避免了膠帶局部熱量的集中，提高了產品的使用壽命。
附圖1為本發明應用於電子器件的散熱膠帶結構示意附圖2為本發明混合溶劑中甲苯的含量對導熱係數的影響曲線圖；附圖3為本發明混合溶劑中乙酯的含量對導熱係數的影響曲線圖；附圖4為本發明混合溶劑中丁酮的含量對導熱係數的曲線附圖5為本發明PET厚度對導熱性能的影響曲線附圖6為本發明攪拌時間對導熱係數的影響曲線附圖7為本發明轉速對導熱係數的影響(攪拌8H)曲線圖。以上附圖中1、PET薄膜；2、鋁箔層；3、導熱膠粘層；4、隔離紙。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明作進一步描述
實施例一種應用於電子器件的散熱膠帶，包括一厚度為O. OOWO. 025mmPET薄膜，
此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面塗覆有導熱膠粘層，一隔離紙貼覆於導
熱膠粘層另一表面 ，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合後烘烤獲得
丙烯酸酯膠粘劑100，
石墨粉50 150，
溶劑20(Γ300 ；
固化劑O. Γ1,
偶聯劑ο. οΓο.1 ；
所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成
丙烯酸丁酯100，
過氧化苯甲醯O.廣1，
丙烯酸異辛酯50 150，
丙烯酸2 5，
甲基丙烯酸甲酯1(Γ30，
醋酸乙烯(Γ10，
甲基丙烯酸-2-羥乙酯O. fl;
所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 =100^300 :10 100 ；
所述石墨粉直徑為3飛微米。上述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100
為Γ4. 5微米。上述溶劑由以下重量百分比的組分混合獲得
甲苯4 20%，
乙酸乙酯30 70%，
丁酮20 50%。表1:200 100 ;所述石墨粉直徑
權利要求
1.一種應用於電子器件的散熱膠帶，其特徵在於包括一厚度為O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面塗覆有導熱膠粘層，一隔離紙貼覆於導熱膠粘層另一表面，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合後烘烤獲得 丙烯酸酯膠粘劑100， 石墨粉50 150， 溶劑20(Γ300 ； 固化劑O. Γ1, 偶聯劑O. 0Γ0.1 ； 所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成 丙烯酸丁酯100， 過氧化苯甲醯O.廣1， 丙烯酸異辛酯50 150，丙烯酸2 5， 甲基丙烯酸甲酯1(Γ30， 醋酸乙烯(Γ10， 甲基丙烯酸-2-羥乙酯O. fl; 所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 =100^300 :10 100 ； 所述石墨粉直徑為3飛微米。
2.根據權利要求1所述的散熱膠帶，其特徵在於所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :200 :100 ;所述石墨粉直徑為Γ4. 5微米。
3.根據權利要求1所述的散熱膠帶，其特徵在於所述溶劑由以下重量百分比的組分混合獲得 甲苯5 20%， 乙酸乙酯30 70%， 丁酮20 50%。
4.一種權利要求1所述散熱膠帶的製備工藝，其特徵在於包括以下步驟 第一步將石墨粉、溶劑按照5(Γ150 :20(Γ300的重量份比混合均勻，並在84 86°C條件攪拌形成混合液； 第二步將丙烯酸丁酯、過氧化苯甲醯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸-2-羥乙酯與第一步的混合液混合，並經高速攪拌器分散廣2小時，從而混合均勻形成混合溶液； 第三步在反應釜中將第二步的混合溶液加熱至80 85°C後保溫，在保溫過程中分Γ3次加入過氧化苯甲醯獲得導熱膠粘混合溶劑，所述保溫時間為Γ10小時； 第四步將第三步獲得的導熱膠粘混合溶劑塗布於上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面； 第五步對第四步中的導熱膠粘混合溶劑進行烘烤形成導熱膠粘層； 第六步將第五步中經過烘烤的導熱膠粘層另一表面貼合離型材料； 第七步收卷。
5.根據權利要求4所述製備工藝，其特徵在於所述第一步的攪拌溫度為85°C。
6.根據權利要求4所述製備工藝，其特徵在於所述溶劑由甲苯5 20%、乙酸乙酯30 70%、丁酮20 50%混合而成。
全文摘要
本發明公開一種應用於電子器件的散熱膠帶，其特徵在於包括一厚度為0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面塗覆有導熱膠粘層，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合後烘烤獲得丙烯酸酯膠粘劑100，石墨粉50~150，溶劑200~300，固化劑0.1~1，偶聯劑0.01~0.1；所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成丙烯酸丁酯100，過氧化苯甲醯0.1~1，丙烯酸異辛酯50~150，丙烯酸2~5，甲基丙烯酸甲酯10~30，醋酸乙烯0~10，甲基丙烯酸-2-羥乙酯0.1~1。本發明保證了長度和厚度方向均提高了導熱性，且實現了膠帶導熱性能的均勻性，既有利於熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命。
文檔編號H05K7/20GK103045117SQ20121055173
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月18日 優先權日2012年12月18日
發明者金闖, 梁豪 申請人:斯迪克新型材料(江蘇)有限公司