電激發光面板的製造方法
2023-06-06 04:44:01 1
專利名稱：電激發光面板的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種將形成有多個電激發光元件的EL元件基板，以及與此EL元件基板相對向的對向基板加以黏合，而形成有機EL面板的有機EL面板的製造方法。
有關於現有的有機EL面板的製造方法，茲以圖5至圖7進行說明。首先，準備對向基板(蓋玻璃)，並在其上塗布乾燥劑(desiccant)(S1)。亦即，如圖6(a)所示，在玻璃基板60的面板區域，通過蝕刻而形成蝕刻槽(etching pocket)，並在此塗布乾燥劑42。其次，在爐內對整體進行烘烤(S2)。由此，溶劑等將從乾燥劑42蒸發，使乾燥劑42到達可發揮功能的狀態。其次，通過UV照射，將表面洗淨(S3)，並塗布UV封膠(UVseal)，而如圖6(b)所示，形成UV密封材66。此UV密封材66形成於蝕刻槽64的周邊的平坦部上。此外，由此UV密封材66所圈起的區域將成為面板區域。
其次，如圖6(c)所示，在兩者之間保持間隙，同時進行加壓並照射UV，而將元件基板10黏合於蓋玻璃60上(S5)。此外，此黏合是在乾燥氮氣(N2)中進行的，以在由UV密封材66所圈起的空間(封裝空間)中，封入乾燥N2。另外，在元件基板10形成有有機EL元件，而此元件，是例如依照陽極12、至少具有發光層的發光元件層20以及陰極14的順序，而形成於由玻璃等所構成的元件基板10上的。另外，此有機EL元件，具有由條狀的陽極12以及陰極14挾持發光元件層20而配置成正交狀態的單純矩陣型的構成，或具有未圖標的在各像素設有薄膜電晶體等並於各像素以單個圖案形成陽極12，而陰極14則以全像素共同的方式形成的主動矩陣型的構成。
此外，在圖6中，雖僅顯示1個有機EL面板，但由1片大型基板形成多個面板時，則蓋基板60以及元件基板10，具有相當於多個面板的區域，並由多個密封材66而區隔形成多個面板區域。在此，將黏合後的蓋玻璃60以及元件基板10切斷成單個面板(S6)，即完成單個的有機EL面板。
亦即，如圖7(a)所示，在蓋玻璃(基板)60上，形成有多個蝕刻槽64，而其每一個均與單個的有機EL面板對應。此外，在通常情況下，如圖7(b))所示，蓋玻璃60的厚度設定為約700μm，而蝕刻槽64的深度則設定為約400μm。
此外，也可採用封入矽油，而不是將乾燥N2封入單個EL面板內的構成。在此情況下，則與使用於液晶顯示裝置的方法一樣，如圖6(d)所示，先在UV密封材66的一部分形成注入孔68，然後，再就所切出的單個有機EL面板，從注入孔68將矽油填充至面板的內部空間(S7)。接下來，在注入完成後，將注入孔68予以封閉(S8)。由此即完成有機EL面板。
如上述製造方法所示，使乾燥氮氣封入對向基板60與元件基板10之間時，將因黏合2片基板之際的偏差而有例如在封裝空間內封入過度的氮氣的可能。當過度的氮氣被如此封入時，此面板在其封裝空間內的壓力變高，而造成對向基板60易從元件基板10鬆脫的問題。此外，以此構成，也有可能因封裝空間中僅存在氮氣而使間隙難以維持，使得對向基板60受外壓等大幅變形時與元件接觸，而對元件造成損害。再者，此等問題將隨面板尺寸增大而愈易於發生。
在另一方面，則會產生在填充矽油時，必須先於UV密封材66的一部形成注入孔68，其後，再進行封閉這樣繁複的手續等問題。
本發明是有鑑於上述問題而創作的，其目的在於提供一種製造方法，其可簡易地在元件基板與對向基板之間確保能夠確實保護有機EL元件等的封裝空間。
本發明是一種電激發光面板的製造方法，其將形成有多個電激發光元件的元件基板及與此元件基板相對向的對向基板加以黏合，而形成電激發光面板，其在前述元件基板或對向基板的任何一方形成用以區隔出電激發光面板區域的周邊的密封材，然後在真空中，滴下封裝用液體使的充滿前述密封材所區隔出的面板區域，再利用前述密封材將前述元件基板與前述對向基板加以黏合。
此外，本發明的另一形式，是在上述製造方法中，在真空中使前述元件基板與前述對向基板隔著前述密封材相抵接之後釋放於大氣壓中，之後，再使前述密封材硬化。
如此，在真空中，將例如矽油等封裝用液體滴下至面板區域，並以密封材將元件基板與對向基板加以黏合。因此，不需在密封材設置注入孔等，也無須注入孔的封閉作業。此外，因為在真空中將基板黏合，即使在基板與封裝用液體之間存有若干空間，該空間也將在返回大氣中之際即消失。因此，可進行黏合作業非常有效率的有機EL面板的製造。
本發明的另一形式，是在上述製造方法中，最好於前述對向基板形成密封材，並將形成有此密封材的對向基板以密封材位於上面的方式配置成大致水平，而在真空中進行封裝用液體的充滿、與元件基板間的黏合。
此外，本發明的另一形式，是在上述製造方法中，在封裝空間內配置乾燥劑時，最好於前述對向基板的前述電激發光面板區域形成凹部，並在此固定乾燥劑，然後在固定有此乾燥劑的對向基板上形成前述密封材。
圖2(a)至(d)為顯示實施形態的製造步驟圖。
圖3(a)至(b)為顯示實施形態的基板的構成的圖。
圖4(a)至(c)為顯示另一實施形態的製造步驟圖。
圖5為顯示現有例的製造方法的流程圖。
圖6(a)至(d)為顯示現有例的製造步驟圖。
圖7(a)至(b)為顯示現有例的基板的構成的圖。圖號說明10 元件基板(EL元件基板) 12 陽極14 陰極 20 發光元件層40 蓋玻璃(對向基板封裝基板) 42 乾燥劑44 蝕刻槽 46 UV密封材50 蓋玻璃 60 玻璃基板64 蝕刻槽 68 注入孔66 UV密封材其次，在真空中(10-3Torr以下，1Torr133Pa)，如圖2(c)所示，在以UV密封材46所圈起的面板區域滴下而填充作為封裝用液體的矽油30。將蓋玻璃40向上，而可將矽油30充滿在以UV密封材46所圈起的區域。再者，如圖2(d)所示，在真空中使元件基板10與蓋玻璃40抵接(S15)。由此，周邊以UV密封材46區隔的蓋玻璃40與元件基板10之間的空間，將被矽油30填滿(但多少會有氣體存在情況)。另外，元件基板10形成有具備單純矩陣型或主動矩陣型的構成，且具備例如由ITO等所構成的陽極12、發光元件層20、以及A1等所構成的陰極14的有機EL元件。此外，發光元件層20的一個例子，是從陽極側起具有正孔傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層。
如此，在真空中完成基板黏合(臨時接著)的2片基板，接著開放在大氣中。由此，元件基板10與對向基板40，將因大氣壓、與減壓的封裝空間內之間的氣壓差，而成為隔著依據密封材46的高度及彈性、所滴下的矽油量等所決定的間隙(GAP)而黏合的狀態。在此狀態下通過UV照射而使UV密封材46硬化(S16)。硬化所需的UV照射能量，設為例如3000mJ/cm2以上。
再者，將UV密封材46硬化後的蓋玻璃40以及元件基板10切斷成單個面板(S17)，而完成單個的有機EL面板。
在此所用的蓋基板40以及元件基板10，如圖3(a)所示，於1基板內具有相當於多個面板的區域，並由多個UV密封材46而將多個面板區域一一區隔出來。因此，以切斷各面板周邊，正確而言，是以切斷配置在面板區域間的2個密封材之間的方式而形成單個面板。另外，如圖3(b)所示，在蓋玻璃(基板)40上，形成有多個蝕刻槽44，而其每一個均與單個的有機EL面板對應。此外，蓋玻璃40的厚度約為700μm，蝕刻槽44的深度設定為400μm。
如此，依據本實施形態，在真空中，將矽油30封入，並將基板臨時接著，之後並釋放於大氣壓下，以使元件基板10與蓋基板40自動緊密地相互吸著而決定基板間的間隙。因此，不需如現有技術一般在UV密封材66設置注入孔等，也無須注入孔的封閉作業，可與間隙形成同時(與接著同時)，完成對於封裝空間內的矽油的封入，可簡單確實地且可減少差異地實行封裝作業。再者，由於在封裝空間內封入矽油，故單元(cell)(單個EL面板)尺寸即使增大，也能以此矽油補強對向基板，並且使對向基板40與元件基板10上的元件利用矽油而分離，故可降低對向基板40與元件間的接觸的可能性。此外，在基板的黏合時(間隙形成時)，本發明是利用氣壓差而自動地使2片的基板吸著，故不需對基板加壓，而在黏合時，無須擔心蓋玻璃破碎。再者，由於在真空中將基板黏合，因此即使於基板與矽油30之間有些許空間，其空間也將在返回大氣中之際消失。因此，黏合的作業將變得非常容易。當然，即使封裝空間內殘存氣體，由於採用乾燥氮氣等，故殘存於真空環境下的氣體為乾燥氮氣，對於元件也不易造成特別的影響。
圖4中，顯示另一實施形態。在此例中，並未於封裝空間內配置乾燥劑。亦即，在蓋玻璃50上，未形成有蝕刻槽，其表面完全地平坦。再者，在本實施形態中，如圖4(a)所示，在表面平坦的蓋玻璃50上塗布UV密封材46而區隔出面板區域。然後，在真空中，填充矽油，再黏合元件基板10。然後，在釋放於大氣壓中之後，通過UV照射而使UV密封材46硬化，再切斷玻璃而完成單個面板。
如此，即使在未利用乾燥劑的情況下，由於在真空中填充矽油並進行基板黏合，故水分不會侵入封裝空間內，而能有效率地製造EL面板。此外，由於並無形成配置乾燥劑的蝕刻槽44的必要，故蓋玻璃50具有整面例如為700μm的均一的厚度，而獲得較形成蝕刻槽44的玻璃50更高的強度。
另外，在以上雖以在封裝空間內封入矽油為例進行說明，但材料除矽油之外，如滿足絕緣性、高化學安定性、防溼性、高沸點等條件，也可採用其它封裝用液體(流動體)。
如以上所說明，是在真空中，將矽油封入，並黏合基板。因此，無須在密封材設置注入孔等，也無須注入孔的封閉作業。此外，因在真空中黏合基板，故即使於基板與矽油30之間存有若干的空間，其空間也將在返回大氣中之際消失。因此，可非常有效率地進行黏合作業而製造有機EL面板。
權利要求
1.一種電激發光面板的製造方法，其將形成有多個電激發光元件的元件基板及與此元件基板相對向的對向基板加以黏合，而形成電激發光面板，其特徵在於在前述元件基板或對向基板的任何一方形成用以區隔出電激發光面板區域的周邊的密封材，然後在真空中，滴下封裝用液體使的充滿前述密封材所區隔出的面板區域，再利用前述密封材將前述元件基板與前述對向基板加以黏合。
2.如權利要求1所述的電激發光面板的製造方法，其特徵在於其是在真空中使前述元件基板與前述對向基板隔著前述密封材相抵接之後釋放於大氣壓中，之後，再使前述密封材硬化。
3.如權利要求1或2所述的電激發光面板的製造方法，其特徵在於其是在前述對向基板形成密封材，並將形成有此密封材的對向基板以密封材位於上面的方式配置成大致水平，而在真空中進行封裝用液體的充滿、與元件基板間的黏合。
4.如權利要求1至3中任一項所述的電激發光面板的製造方法，其特徵在於其是在前述對向基板的前述電激發光面板區域形成凹部，並在此固定乾燥劑，然後在固定有此乾燥劑的對向基板上形成前述密封材。
全文摘要
本發明公開了一種電激發光面板的製造方法，目的在於有效率地製造有機EL面板，其將經由乾燥劑塗布(S11)、烘烤(S12)、UV洗淨(S13)、UV封膠塗布(S14)後的對向基板，以及形成有EL元件的元件基板，在真空中填充矽油等的封裝用液體而加以黏合(S15)。之後由於釋放於大氣中，而使對向基板與元件基板依預定間隙相互吸著，故在此以UV照射而使UV封膠硬化(S16)。由此方式，即可以簡單的製造方法將封裝用液體封入於對向基板與元件基板之間。
文檔編號H01L51/52GK1411323SQ0214326
公開日2003年4月16日 申請日期2002年9月25日 優先權日2001年9月28日
發明者松岡英樹 申請人:三洋電機株式會社