厚型天線分離式超高頻智能標籤的製作方法
2023-06-12 18:30:36
厚型天線分離式超高頻智能標籤的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種厚型天線分離式超高頻智能標籤，包括：微型超高頻智能標籤模塊、耦合放大天線、絕緣填充膜和兩層式複合膜，超高頻智能標籤模塊設置在超高頻天線的一個表面，絕緣填充膜設置在高頻天線的高頻智能標籤模塊的同一表面，通過兩層式複合膜將超高頻智能標籤模塊、絕緣填充膜和耦合放大天線夾於中間，可實現厚型天線分離式超高頻電子標籤的防水功能，同時，也符合標籤彎折要求，本發明的厚型天線分離式超高頻智能標籤，特別適合在服裝商標智能標籤、吊牌智能標籤、異型智能標籤等領域。
【專利說明】 厚型天線分離式超高頻智能標籤
【技術領域】
[0001]本發明涉及智能標籤領域，尤其是一種厚型天線分離式超高頻智能標籤。
【背景技術】
[0002]智能標籤的應用，正逐步影響著人民的生活習慣和消費方式。智能標籤是實現射頻識別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術的終端數據載體,可通過無線電訊號識別特定目標並讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。常用的通信頻率有低頻(125k?134.2K)、高頻(13.56Mhz)、超高頻(433MHz、900MHz和
2.4GHz)等，採用無源和有源不同的方式實現不同的通信距離。RFID讀寫器也分移動式的和固定式的，目前RFID技術應用很廣，如:圖書館，門禁系統，食品安全溯源等。
[0003]智能標籤具有非接觸通信功能，通過閱讀器可以方便地傳遞數據信息，因此被大量應用於服裝吊牌標籤和服裝洗衣標籤中，進行服裝的生產、洗滌、運輸、倉儲等工序的智能化管理，以提高工作效率和降低出錯的風險。
[0004]現行的服裝智能標籤有高頻和超高頻兩種形式，根據應用場合的不同選用不同頻率的產品。超高頻智能標籤的天線採用漆包線繞線形式生產，並和晶片通過微電弧焊接進行連接，並採用矽膠型外殼包封，獲得既防水又可彎折的超高頻智能標籤。這種智能標籤的生產效率非常低，產品的厚度比較厚，產品成本較高，產品的可靠性也較差，因此在行業內的大量推廣時受到了限制。
[0005]還有一種是常規的紙質吊牌智能標籤，或者單層複合的PET智能標籤，由於標籤無法對外界的水分影響產生足夠的承受力，特別是在高溫熨燙、蒸汽處理，洗滌等工序時，容易造成智能標籤的失效，而影響生產。
[0006]常規智能標籤的晶片和天線之間必然存在物理連接，這種連接物在使用中容易出現異常或者損壞，使智能標籤不能適應嚴苛的使用環境，降低產品壽命。
【發明內容】
[0007]本發明的方法是根據目前的應用需求，解決超高頻智能標籤防水、厚型、耐高溫等要求，讓用戶方便地使用，並提高產品的可靠性，同時以低廉的生產成本實現高質量的超高頻智能標籤，使產品更美觀、使用方面、效果更好，更符合實用性的需求。
[0008]一種厚型天線分離式超高頻智能標籤，所述的智能標籤包括:微型超高頻智能標籤模塊、耦合放大天線、絕緣填充膜和兩層式複合膜，其特徵在於，超高頻智能標籤模塊設置在超高頻天線的一個表面，，絕緣填充膜設置在耦合放大天線的超高頻智能標籤模塊的同一表面，通過兩層式複合膜將超高頻智能標籤模塊、絕緣填充膜和耦合放大天線夾於中間。
[0009]進一步的,所述的微型超聞頻智能標籤|旲塊包含了超聞頻智能標籤晶片、超聞頻天線和封裝體的組件，具有獨立的超高頻智能標籤的功能，超高頻智能標籤晶片設置在超高頻天線所在的環氧樹脂型基板的一個表面，晶片的兩個功能焊盤和超高頻天線的兩個端點通過引線焊接工藝或者倒封裝工藝進行連接，再通過模塑封裝工藝將晶片、引線有效包封起來，獲得微型超高頻智能標籤模塊；微型超高頻智能標籤模塊符合860-960MHZ頻段的頻率工作；微型超高頻智能標籤模塊的厚度為200um-2000um。
[0010]再進一步，所述的耦合放大天線為設置在薄膜型絕緣材料上的偶極子射頻天線，符合860-960 MHz頻段的頻率工作；耦合放大天線的厚度為25_150um，材料柔性可彎折；耦合放大天線上的天線部分由採用蝕刻工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料一個表面上的導電圖形組成，導電圖形包含了一個設置在圖形中部的耦合單元圖形和兩個對稱設置在兩邊的輻射單元圖形，耦合單元圖形和輻射單元圖形導通連接。
[0011]再進一步，所述的絕緣填充膜的中間具有一個開孔，且厚度與所述微型高頻智能標籤模塊的厚度相當的絕緣材料，其材質和兩層式複合膜的材質相同。
[0012]再進一步，所述的兩層式複合膜為薄型聚醯亞胺材料，其厚度為25-200um。
[0013]再進一步，所述的兩層式複合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料，其厚度為25_200um。
[0014]再進一步，所述的兩層式複合膜為薄型聚氯乙烯材料，其厚度為25-200um。
[0015]再進一步，所述的兩層式複合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度為25-200um。
[0016]再進一步，所述的標籤設置了吊牌孔和文字圖案區域。
[0017]根據上述方法形成的本發明具有以下優點:
採用本發明的厚型天線分離式超高頻智能標籤能夠實現智能標籤的功能，不需要更換閱讀設備，可以有效地適應各種應用環境，標籤能夠在各種惡劣的環境下使用，如高溫、高壓、高溼等環境，標籤表面和進行列印和印刷各種圖案和文字，甚至是條形碼，可以實現雙重數據採集的功能，使產品應用更靈活，更可靠。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為厚型天線分離式超高頻智能標籤的結構示意圖。
[0019]圖2為厚型天線分離式超高頻智能標籤耦合放大天線的結構示意圖。
[0020]圖3為厚型天線分離式超高頻智能標籤的成品外觀示意圖。
[0021]圖4為厚型天線分離式超高頻智能標籤的結構剖面示意圖。
[0022]圖5為絕緣填充膜的開孔示意圖。
[0023]圖6為微型超高頻智能標籤模塊的結構剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。
[0025]厚型天線分離式超高頻智能標籤，由微型超高頻智能標籤模塊、耦合放大天線、絕緣填充膜和兩層式複合膜構成。如圖2所示，耦合放大天線的天線圖形設置在薄膜型絕緣材料I的一個表面，天線為採用電鍍工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料上的銅導電圖形，形成具有優良導電性能的天線，耦合放大天線為偶極子超高頻射頻天線，符合860-960 MHz頻段的頻率工作；耦合放大天線的厚度為25-150um，材料柔性可彎折；耦合放大天線上的導電圖形包含了一個設置在圖形中部的耦合單元圖形2和兩個對稱設置在兩邊的輻射單元圖形3，兩個耦合單元圖形分別和輻射單元圖形導通連接。
[0026]如圖1所示，微型超高頻智能標籤模塊4設置在耦合放大天線中部的耦合單元圖形的中間的表面，通過設置在微型超高頻智能標籤模塊底部的黏結劑貼附在耦合放大天線的表面，沒有電性連接。將安裝了微型超高頻智能標籤模塊的耦合放大天線1，置於其中一片複合膜2的中間位置，複合膜的材料選用50um厚度的聚醯亞胺，然後在單耦合放大天線的表面覆蓋一層開過孔的絕緣填充膜，如圖5所示，絕緣填充膜I的模塊安裝位置開了一個安裝孔2，微型超高頻智能標籤模塊正好嵌入安裝孔內，最後再在微型超高頻智能標籤模塊上面覆蓋一片尺寸和前複合膜相當的聚醯亞胺複合膜，通過兩層式複合膜將安裝了微型超高頻智能標籤模塊的耦合放大天線和絕緣填充膜夾於中間，如圖4所示，下複合膜22位於最底部，耦合放大天線I緊貼下複合膜，微型高頻智能標籤模塊4安裝在耦合放大天線的上表面，絕緣填充膜2設置在耦合放大天線安裝了模塊的同一面，上複合膜21設置在最上部。通過熱壓工藝，將上複合膜和下複合膜緊密地壓合在一起。
[0027]如圖6所不，微型超聞頻智能標籤|旲塊由表面設置了超聞頻天線的基板41、超聞頻智能標籤晶片42和封裝體43組成的長方體結構的模塊，該模塊的厚度在20-100um之間，堅固耐用，對外界的惡劣環境具有很好的抵抗作用，並且可以實現智能標籤的左右功能，只是通信距離較近。
[0028]如圖3所示，完成的超高頻智能標籤2的表面進行熱壓，並且在避開天線和微型超高頻智能標籤模塊的區域設計一個吊牌孔7，以方便將標籤通過吊繩掛起來。在標籤的空閒位置可以列印或印刷條形碼8和文字9，或者其它圖案等，以適用不同用戶的需求。
[0029]聚醯亞胺複合膜能承受長期150攝氏度的溫度，甚至能夠承受I分鐘以內短時間的200攝氏度以上的溫度，而且分離式耦合放大天線的結構，能夠承受各種惡劣的環境，在某些極端應用環境中具有優良的性能表現。
[0030]將絕緣填充膜和上下複合膜的材料更換成PVC材料，即成為常規的非接觸智慧卡，通過本方案形成的智慧卡具有更高的環境適應能力，而且可以被製作成圓形、橢圓形、長方形、正方形、多邊形等任意形狀。
[0031]以上描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點，本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述說明書的限制，上述說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。
【權利要求】
1.一種厚型天線分離式超高頻智能標籤，所述的智能標籤包括:微型超高頻智能標籤模塊、耦合放大天線、絕緣填充膜和兩層式複合膜，其特徵在於，超高頻智能標籤模塊設置在超高頻天線的一個表面，，絕緣填充膜設置在耦合放大天線的超高頻智能標籤模塊的同一表面，通過兩層式複合膜將超高頻智能標籤模塊、絕緣填充膜和耦合放大天線夾於中間。
2.權利要求1所述的厚型天線分離式超高頻智能標籤，其特徵在於，所述的微型超高頻智能標籤模塊包含了超高頻智能標籤晶片、超高頻天線和封裝體的組件，具有獨立的超高頻智能標籤的功能，超高頻智能標籤晶片設置在超高頻天線所在的環氧樹脂型基板的一個表面，晶片的兩個功能焊盤和超高頻天線的兩個端點通過引線焊接工藝或者倒封裝工藝進行連接，再通過模塑封裝工藝將晶片、引線有效包封起來，獲得微型超高頻智能標籤模塊；微型超高頻智能標籤模塊符合860-960MHZ頻段的頻率工作；微型超高頻智能標籤模塊的厚度為 200um-2000um。
3.權利要求1所述的厚型天線分離式超高頻智能標籤，其特徵在於，所述的耦合放大天線為設置在薄膜型絕緣材料上的偶極子射頻天線，符合860-960 MHz頻段的頻率工作；耦合放大天線的厚度為25-150um，材料柔性可彎折；耦合放大天線上的天線部分由採用蝕刻工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料一個表面上的導電圖形組成，導電圖形包含了一個設置在圖形中部的耦合單元圖形和兩個對稱設置在兩邊的輻射單元圖形，耦合單元圖形和輻射單元圖形導通連接。
4.權利要求1所述的厚型天線分離式高頻智能標籤，其特徵在於，所述的絕緣填充膜的中間具有一個開孔，且厚度與所述微型高頻智能標籤模塊的厚度相當的絕緣材料，其材質和兩層式複合膜的材質相同。
5.權利要求1所述的厚型天線分離式高頻智能標籤，其特徵在於，所述的兩層式複合膜為薄型聚醯亞胺材料，其厚度為25-200um。
6.權利要求1所述的厚型天線分離式高頻智能標籤，其特徵在於，所述的兩層式複合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料，其厚度為25-200um。
7.權利要求1所述的厚型天線分離式高頻智能標籤，其特徵在於，所述的兩層式複合膜為薄型聚氯乙烯材料，其厚度為25-200um。
8.權利要求1所述的厚型天線分離式高頻智能標籤，其特徵在於，所述的兩層式複合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度為25-200um。
9.權利要求1所述的厚型天線分離式高頻智能標籤，其特徵在於，所述的標籤設置了吊牌孔和文字圖案區域。
【文檔編號】H01Q1/38GK103514475SQ201210207623
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月24日 優先權日:2012年6月24日
【發明者】陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司