一種125℃輻照交聯熱縮管料製備用切粒機的製作方法

2023-06-12 07:13:21 2

本發明屬於一種切粒機技術領域，具體涉及一種125℃輻照交聯熱縮管料製備用切粒機。

背景技術：

125℃輻照交聯熱縮管料製備用切粒機受生產能力、工藝條件變化的影響，切刀和模板使用壽命較低，切刀使用壽命平均2個月，最長3個月，模板平均每年外送修理一次，2～3年報廢，更換切刀和模板時產生大量廢料，使裝置物耗增高，維修成本上升，另外受切粒機轉速的限制，切粒能力不能滿足生產需要，需定期包裝部分125℃輻照交聯熱縮管料，造成125℃輻照交聯熱縮管料不能全部轉變為粒料，造成了一定的經濟損失。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種125℃輻照交聯熱縮管料製備用切粒機，其結構簡單，延長了切刀和模板的使用壽命，提高了造粒機的生產能力，滿足了生產需要。

為實現上述技術目的，本發明採取的技術方案為：

一種125℃輻照交聯熱縮管料製備用切粒機，其中：包括機架、移動導軌、冷卻水進水管、進料管、切粒室、觀察窗、花鍵聯軸器、切粒電機、離心乾燥器、振動篩(10)、出料管、集粉袋、氣液轉換裝置、滾輪和刀軸前進盤，所述的滾輪安裝在移動導軌上且滾輪可沿移動導軌左右移動，所述的機架安裝在滾輪上，所述的氣液轉換裝置安裝在機架上且氣液轉換裝置靠近機架右端面，所述的切粒電機安裝在機架上，所述的刀軸前進盤通過花鍵聯軸器與切粒電機輸出軸連接，所述的刀軸前進盤安裝在切粒室的右側面上，所述的切粒室上安裝有觀察窗，所述的冷卻水進水管安裝在切粒室的底部接口，所述的進料管安裝在切粒室的左側面上，所述的切粒室頂端接口通過管路與離心乾燥器的入口連接，所述的離心乾燥器的出口通過管路與振動篩連接，所述的出料管安裝在振動篩的底部，所述的振動篩的底端安裝有集粉袋。

為優化上述技術方案，採取的具體措施還包括：

上述的氣液轉換裝置通過管路與刀軸前進盤連接。

上述的刀軸前進盤上安裝有切刀。

上述的切粒室裡安裝有模板。

上述的125℃輻照交聯熱縮管料，按照質量百分比，包含如下組分：30％pe、10％poe、20％鎂粉、10％鈣粉、10％鋁粉和20％助劑組成。所述的助劑，按照質量百分比，包含如下組分：30-40％炭黑、2-5％多酚抗氧劑1010、40-50％氫氧化鋁、1-2％阻燃矽烷。

通過氣液轉換裝置產生1.6mpa的液壓油作用在切刀軸上，對切刀產生向前的推力，切刀運行過程中的磨損量通過進刀壓力自動得到補償，切刀在切粒室內高速旋轉，從模板擠出的高溫熔融125℃輻照交聯熱縮管料被切成圓柱體顆粒，經60℃冷卻水冷卻後輸送到乾燥、篩分系統處理，合格的粒料輸送到成品料倉進行包裝。

本發明的優點在於以下幾點：結構簡單，延長了切刀和模板的使用壽命，提高了造粒機的生產能力，滿足了生產需要。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

其中的附圖標記為：機架1、移動導軌2、冷卻水進水管3、進料管4、切粒室5、觀察窗6、花鍵聯軸器7、切粒電機8、離心乾燥器9、振動篩10、出料管11、集粉袋12、氣液轉換裝置13、滾輪14、刀軸前進盤15。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作出進一步說明：

一種125℃輻照交聯熱縮管料製備用切粒機，其中：包括機架1、移動導軌2、冷卻水進水管3、進料管4、切粒室5、觀察窗6、花鍵聯軸器7、切粒電機8、離心乾燥器9、振動篩10、出料管11、集粉袋12、氣液轉換裝置13、滾輪14和刀軸前進盤15，所述的滾輪14安裝在移動導軌2上且滾輪14可沿移動導軌2左右移動，所述的機架1安裝在滾輪14上，所述的氣液轉換裝置13安裝在機架1上且氣液轉換裝置13靠近機架1右端面，所述的切粒電機8安裝在機架1上，所述的刀軸前進盤15通過花鍵聯軸器7與切粒電機8輸出軸連接，所述的刀軸前進盤15安裝在切粒室5的右側面上，所述的切粒室5上安裝有觀察窗6，所述的冷卻水進水管3安裝在切粒室5的底部接口，所述的進料管4安裝在切粒室5的左側面上，所述的切粒室5頂端接口通過管路與離心乾燥器9的入口連接，所述的離心乾燥器9的出口通過管路與振動篩10連接，所述的出料管11安裝在振動篩10的底部，所述的振動篩10的底端安裝有集粉袋12。

實施例中，125℃輻照交聯熱縮管料由30％pe、10％poe、20％鎂粉、10％鈣粉、10％鋁粉和20％助劑組成。所述的助劑，按照質量百分比，包含如下組分：30-40％炭黑、2-5％多酚抗氧劑1010、40-50％氫氧化鋁、1-2％阻燃矽烷。

實施例中，氣液轉換裝置13通過管路與刀軸前進盤15連接。

實施例中，刀軸前進盤15上安裝有切刀。

以上僅是本發明的優選實施方式，本發明的保護範圍並不僅局限於上述實施例，凡屬於本發明思路下的技術方案均屬於本發明的保護範圍。應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本發明的保護範圍。