晶片卡裝取結構及其電子裝置的製作方法

2023-06-12 21:19:46 1

專利名稱：晶片卡裝取結構及其電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片卡裝取結構，尤其涉及一種應用於電子裝置上的晶片卡裝取結構。
背景技術：
電子裝置如手機、個人數字助理(personal digital assistant，PDA)、掌上電腦等，一般都設置有晶片卡，用來聯網或儲存資料。所以，電子裝置上一般都設有用以裝取晶片卡的晶片裝取結構。然而，現有的晶片卡固持結構包括一殼體、一可解除地蓋合於該殼體上的晶片卡門蓋及一彈出機構，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一晶片卡收容槽，該晶片卡容置於該晶片卡容置槽內。取出晶片卡時，需先將晶片卡門蓋打開，然後按壓晶片卡，晶片卡在彈出機構作用下由晶片卡收容槽彈出。然而，現有的晶片卡固持結構包括彈出機構等較複雜的結構，所佔據的空間也比較大。而隨著科技的發展，電子裝置日趨精巧化，同時電子裝置的外觀設計要求將導致的晶片卡固持裝置的布板空間有限。

發明內容
鑑於上述內容，有必要提供一種能節省晶片卡安裝空間的晶片卡裝取結構。此外，還有必要提供一種應用上述晶片卡裝取結構的電子裝置。一種晶片卡裝取結構，用以裝取晶片卡，該晶片卡裝取結構包括一殼體及一晶片卡門蓋，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一晶片卡收容槽，該殼體的側壁上開設有一與該晶片卡收容槽連通的安裝槽；該晶片卡門蓋可旋轉地安裝於該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該晶片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該晶片卡通過該安裝槽裝入該晶片卡收容槽或由該晶片卡收容槽取出。一種電子裝置，包括一殼體、一晶片卡門蓋、一電池及一晶片卡，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一電池收容槽，形成該電池收容槽的底壁上開設有一晶片卡收容槽，該電池收容於該電池收容槽內，該晶片卡收容於該晶片卡收容槽內，該殼體的側壁上開設有一與該晶片卡收容槽連通的安裝槽；該晶片卡門蓋可旋轉地安裝於該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該晶片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該晶片卡通過該安裝槽裝入該晶片卡收容槽或由該晶片卡收容槽取出。相較於現有技術，應用本發明晶片卡裝取結構的電子裝置在殼體的側壁上開設安裝槽，且對應該安裝槽設置一可相對殼體旋轉的晶片卡門蓋，當將晶片卡門蓋相對安裝槽旋開時，可將晶片卡裝入殼體的晶片卡收容槽內，或將晶片卡由晶片卡收容槽取出，如此可使晶片卡的裝取變得更加簡單方便。而且，電子裝置的無需在殼體上另外設置晶片卡裝取結構，只需藉助殼體本身的結構並於其內部開設一晶片卡收容槽，便可將晶片卡固持於殼體內，如此設計可節省晶片卡的安裝空間。


圖1為本發明具有晶片卡裝取結構的電子裝置的較佳實施方式的部分立體2為圖1所示電子裝置的分解圖； 圖3為圖1中殼體的立體圖； 圖4為圖1中晶片卡門蓋的立體5為殼體與晶片卡門蓋的組裝6至圖9為晶片卡的安裝過程10是圖9中電子裝置沿X-X線的剖視圖。 主要元件符號說明手機100
殼體10
頂壁12
電池收容槽120
槽底壁1
晶片卡收容槽1240
槽側壁1
側壁14
安裝槽142
卡位條144
缺□1440
固接孔1442
槽壁1420
旋轉孔1422
晶片卡門蓋20
本體22
體側壁220
第一端壁224
第二端壁2
旋轉軸222
凸塊2240
蓋板M
抵擋面M2
側面244
固定塊對6
卡塊2462
晶片卡30
電池40
電池蓋50
電路板60
具體實施例方式本發明的較佳實施例公開一種晶片卡裝取結構，其適用於電子裝置如手機、個人數字助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實施例中，以應用於手機的晶片卡裝取結構為例對本發明作說明。請參閱圖1及圖2，本發明的手機100包括一殼體10、一晶片卡門蓋20、一晶片卡 30、一電池40、一電池蓋50及一電路板60。為了更清楚地揭示本發明，圖中只示出了該手機100的一部分。本實施例中，所述晶片卡30為SIM卡。請一併參閱圖3，所述殼體10包括一頂壁12和一與該頂壁12相連的側壁14。所述頂壁12上開設一用以安裝電池40的電池收容槽120，該電池收容槽120由一槽底壁IM 及若干槽側壁126圍成，圖中僅示出其中一槽側壁126。所述槽底壁IM上開設一晶片卡收容槽1M0，該晶片卡收容槽1240用於容置所述晶片卡30。該側壁14上開設一將其貫通的安裝槽142，且該安裝槽142與晶片卡收容槽1240 相互貫通。該安裝槽142用以安裝所述晶片卡門蓋20及供晶片卡30通過，且所述安裝槽 142的寬度大致與所述晶片卡30的寬度相當。所述安裝槽142包括二相對的槽壁1420，每一所述槽壁1420分別相對地開設一旋轉孔1422，所述旋轉孔1422用以將晶片卡門蓋20可旋轉地安裝於殼體10上。該側壁14的外表面凸設有二卡位條144，所述卡位條144分別位於安裝槽142的兩端。每一卡位條144朝向另一卡位條144的一側分別開設一缺口 1440， 所述缺口 1440相對設置，且所述缺口 1440與該安裝槽142相連通。每一缺口 1440鄰近槽壁1420的側壁上開設一固接孔1442，該固接孔1442用以將晶片卡門蓋20定位該殼體10 上。所述晶片卡門蓋20包括一本體22和該本體22相連的一蓋板24。請一併參閱圖4，該本體22包括二相對的體側壁220、第一端壁2M及一第二端壁 226。所述體側壁上分別凸設一旋轉軸222。每一所述旋轉軸222分別可旋轉地安裝於其中一旋轉孔1422內，從而將所述晶片卡門蓋20可旋轉地固定於該殼體10上。所述第一端壁 224的中部遠離第二端壁226凸設一凸塊2240。蓋板該蓋板M包括一抵擋面242及二側面M4，該抵擋面242鄰近該第二端壁226 設置，而所述二側面244則相互平行。所述側面244上分別凸設一固定塊M6，且每一所述固定塊246上朝本體22分別凸設有一卡塊M62。所述二固定塊246與所述殼體10的二缺口 1440相配合，所述卡塊M62卡置於殼體10的固接孔1442內。請一併參與圖3至圖5，所述殼體10與晶片卡門蓋20的組裝過程如下晶片卡門蓋20與所述殼體10的安裝槽142對準，使所述凸塊2240朝向所述安裝槽142 ；再將所述晶片卡門蓋20的二旋轉軸222分別安裝於所述二旋轉孔1422內，使得晶片卡門蓋20的本體 22容置於安裝槽142內且所述二固定塊246容置於所述二缺口 1440內，最後將卡塊M62 卡合於固接孔1442內。此時，所述晶片卡門蓋20相對殼體10處於關閉狀態，所述晶片卡門蓋20的二旋轉軸222與二旋轉孔1422可旋轉的連接。請參考圖6至圖10，將晶片卡30安裝於殼體10內的過程如下沿圖6中箭頭F所指方向提供一外力以按壓所述凸塊2240，在所述外力作用下，凸塊2240帶動晶片卡門蓋20 的旋轉軸222沿殼體10的旋轉孔1422旋轉一角度，直至所述卡塊M62與所述固接孔1442 解除卡合。然後繼續按壓凸塊2240或將卡塊M62由缺口 1440扣開，當晶片卡門蓋20與形成安裝槽142的側壁抵持時，安裝槽142便被完全打開。將一晶片卡30由該安裝槽142 插入晶片卡收容槽1240內，調整好晶片卡30的位置，使晶片卡30與該電路板60良好的電信接觸。再提供一外力使該晶片卡門蓋20復位，晶片卡30便安裝完畢。此時，請參閱圖9 及圖10，所述晶片卡門蓋20的本體22的第二端壁2 及蓋板M的抵擋面242分別與所述晶片卡30抵持，因此，晶片卡30穩固地容置於晶片卡收容槽1240內。接著，將電池40安裝於電池收容槽120內並蓋上電池蓋50，手機100便組裝完畢。取出晶片卡30時，先打開電池電池蓋50，取出電池40，然後提供一外力由晶片卡收容槽1240按壓住晶片卡30，並拖動晶片卡30推頂蓋板M以解除卡塊M62與所述固接孔1442之間的卡合。繼續拖動晶片卡30，然後將晶片卡30從安裝槽142內抽出即可。可以理解，殼體10和晶片卡門蓋20組裝後的作用主要是用以將晶片卡30裝入殼體10的晶片卡收容槽1240內，以及將晶片卡30從晶片卡收容槽1240內取出。故，殼體10 和晶片卡門蓋20可等同於一晶片卡裝取結構，即晶片卡裝取結構包括一殼體10及一晶片卡門蓋20。應用本發明晶片卡裝取結構的手機100在殼體10的側壁14上開設安裝槽142，且對應該安裝槽142設置一可相對殼體10旋轉的晶片卡門蓋20，當將晶片卡門蓋20相對安裝槽142旋開時，可將晶片卡30裝入殼體10的晶片卡收容槽1240內，或將晶片卡30由晶片卡收容槽1240取出，如此可使晶片卡30的裝取變得更加簡單方便。而且，手機100的無需在殼體10上另外設置晶片卡裝取結構，只需藉助殼體10本身的結構並於其內部開設一晶片卡收容槽1240，便可將晶片卡30固持於殼體10內，如此設計可節省晶片卡30的安裝空間。
權利要求
1.一種晶片卡裝取結構，用以裝取晶片卡，該晶片卡裝取結構包括一殼體及一晶片卡門蓋，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一晶片卡收容槽，其特徵在於該殼體的側壁上開設有一與該晶片卡收容槽連通的安裝槽；該晶片卡門蓋可旋轉地安裝於該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該晶片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該晶片卡通過該安裝槽裝入該晶片卡收容槽或由該晶片卡收容槽取出。
2.如權利要求1所述的晶片卡裝取結構，其特徵在於該晶片卡門蓋包括一本體及一蓋板，該本體可旋轉地安裝於該殼體上，該蓋板可解除地蓋合於該安裝槽上。
3.如權利要求2所述的晶片卡裝取結構，其特徵在於該本體的兩側分別凸設有有一旋轉軸，該殼體形成該安裝槽的側壁上分別開設有一旋轉孔，所述旋轉軸可旋轉地安裝於所述旋轉孔內。
4.如權利要求3所述的晶片卡裝取結構，其特徵在於該蓋板的兩側分別延伸有一固定塊，每一固定塊朝該殼體凸設有一卡塊，該殼體上開設有二固接孔，所述卡塊分別可解除地卡合於所述固接孔內以將該晶片卡門蓋定位於該殼體上。
5.如權利要求4所述的晶片卡裝取結構，其特徵在於該本體遠離該蓋板的一端延伸有一凸塊，該凸塊在外力作用下帶動該晶片卡門蓋相對該殼體轉動。
6.一種電子裝置，包括一殼體、一晶片卡門蓋、一電池及一晶片卡，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一電池收容槽，形成該電池收容槽的底壁上開設有一晶片卡收容槽，該電池收容於該電池收容槽內，該晶片卡收容於該晶片卡收容槽內，其特徵在於該殼體的側壁上開設有一與該晶片卡收容槽連通的安裝槽；該晶片卡門蓋可旋轉地安裝於該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該晶片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該晶片卡通過該安裝槽裝入該晶片卡收容槽或由該晶片卡收容槽取出。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其特徵在於該晶片卡門蓋包括一本體及一蓋板，該本體可旋轉地安裝於該殼體上，該蓋板可解除地蓋合於該安裝槽上。
8.如權利要求7所述的電子裝置，其特徵在於該本體的兩側分別凸設有有一旋轉軸， 該殼體形成該安裝槽的側壁上分別開設有一旋轉孔，所述旋轉軸可旋轉地安裝於所述旋轉孔內。
9.如權利要求8所述的電子裝置，其特徵在於該蓋板的兩側分別延伸有一固定塊，沒一固定塊朝該殼體凸設有一卡塊，該殼體上開設有二固接孔，所述卡塊分別可解除地卡合於所述固接孔內以將該晶片卡門蓋定位於該殼體上。
10.如權利要求9所述的電子裝置，其特徵在於該本體遠離該蓋板的一端延伸有一凸塊，該凸塊在外力作用下帶動該晶片卡門蓋相對該殼體轉動。
全文摘要
一種晶片卡裝取結構，用以裝取晶片卡，該晶片卡裝取結構包括一殼體及一晶片卡門蓋，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一晶片卡收容槽，該殼體的側壁上開設有一與該晶片卡收容槽連通的安裝槽；該晶片卡門蓋可旋轉地安裝於該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該晶片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該晶片卡通過該安裝槽裝入該晶片卡收容槽或由該晶片卡收容槽取出。本發明還提供一種應用上述晶片卡裝取結構的電子裝置。
文檔編號H05K7/12GK102340960SQ201010236810
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月26日 優先權日2010年7月26日
發明者張冰 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司