晶片盒及其把手裝置的製作方法
2023-06-01 11:51:16
專利名稱：晶片盒及其把手裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型為一種晶片盒(Box)及其把手裝置。
(2)背景技術一般12時的前開式晶片盒，大致上可分為室內製程使用(Front OpeningUnified Pod，FOUP)，以及可供室外搬運的運輸用晶片盒(Front Opening ShippingBox，FOSB)兩種，其中供室外搬運的運輸用晶片盒(FOSB)在搬運時是開口向上，而供室外搬運的運輸用晶片盒(FOSB(在取出晶片時則與前開式統一制晶片盒(FOUP)同為開口向前。請參閱圖1，可見一把手10，其具有一圓形握持部11，當其銜接部12被置入如圖2所示的一運輸用晶片盒20的一側部凹槽21內時，即可供一搬送者來握持把手10，以行搬運晶片盒20，標號22所示的虛線即指側部凹槽21所具有的一往上漸窄寬度。然而當該搬送者用四根手指來握住圓形握持部11時，常有施力多集中在中指及無名指等二根指頭的現象，遂造成使用上相當不便而且極易滑脫，以致於把手10經常是備而不用，而由該搬送者直接以抱著晶片盒20的方式來搬運，故此類的把手10設計實在非常不理想。
因此，為了方便該搬送者來搬運該晶片盒，以克服該把手的容易滑脫的現象，就需要有一種晶片盒及其把手裝置，除了有效解決先前晶片盒把手的容易滑脫的缺點外，亦能使得晶片盒的垂直向移動及水平向搬運均可同感便利。
(3)實用新型內容本實用新型的主要目的為利用一把手裝置的握持部，可供搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面。
本實用新型的另一目的是使用一定位部裝設於卡接裝置上，以利於在一水平向搬運的過程中定位該晶片盒體。
本實用新型的又一目的為運用一抵頂部設置於該卡接裝置上，以抵頂該晶片盒體而遂行該搬送過程。
本實用新型提供一種晶片盒(Box)及其把手裝置，其中該晶片盒包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該晶片盒；一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，用以銜接該晶片盒體；一定位部，裝設於該卡接裝置上，是用以定位該晶片盒體；以及一抵頂部，設置於該卡接裝置上，是用以抵頂該晶片盒體。
較佳者，該晶片盒的晶片盒體具有一第一及一第二容置部，且該銜接部及該定位部分別被套入該第一及該第二容置部內。
較佳者，該晶片盒的晶片盒體是為一運輸用的晶片盒(FOSB)，且該把手裝置具有一條狀部位。
當然，該晶片盒的把手裝置的該握持部可以一水平方向與該晶片盒體相結合，以利於該晶片盒的進行一垂直向搬運，且該握持部的一軸向是平行於該水平方向。
當然，該晶片盒的卡接裝置的該銜接部及定位部可以分別具有一第一及一第二接觸點，以接觸該晶片盒體的一第一及第二接觸部。
較佳者，該晶片盒的把手裝置的該握持部是以一垂直方向與該晶片盒體相結合，以利於該晶片盒的進行一水平向搬運，且該握持部的一軸向是垂直於該垂直方向。
較佳者，該晶片盒的卡接裝置的該定位部具有一水平向接觸點，以接觸該晶片盒體的一水平向接觸部。
當然，該晶片盒的抵頂部可以具有一第三接觸點，以接觸該晶片盒體的一第三接觸部。
當然，該晶片盒的銜接部可以具有一間隙柱，以形成一間隙銜接部，該晶片盒體的一凸緣即銜接於該間隙銜接部。
較佳者，該晶片盒之間隙銜接部具有一第一及一第二夾持面，用以夾持該凸緣，而形成卡接該卡接裝置於該晶片盒上。
較佳者，該晶片盒的凸緣具有一漸增厚度，以利於該第一及該第二夾持面的夾持。
當然，該晶片盒的銜接部可以具有一角錐形凸塊，設於該間隙柱上，並與該卡接裝置共同形成該間隙銜接部。
當然，該晶片盒的卡接裝置可以具有一第一及一第二環狀凸緣，以利於形成該定位部及該抵頂部。
按照本實用新型另一方面的一種晶片盒，其包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該晶片盒；以及一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，用以銜接該晶片盒體。
較佳者，該晶片盒還包括一定位部，裝設於該卡接裝置上，用以定位該晶片盒體。
較佳者，該晶片盒還包括一抵頂部，設置於該卡接裝置上，用以抵頂該晶片盒體。
根據本實用新型又一方面的一種把手裝置，其包括一卡接裝置，其具有一銜接部，用以銜接一物件；一把手本體，設於該卡接裝置上，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該物件；以及一定位部，裝設於該卡接裝置上，用以定位該物件。
當然，該把手裝置所銜接的物件可以為一晶片盒體。
當然，該把手裝置的卡接裝置還具有一定位部，裝設於該卡接裝置上，用以定位該晶片盒體。
當然，該把手裝置的卡接裝置還具有一抵頂部，設置於該卡接裝置上，用以抵頂該晶片盒體。
採用本實用新型的上述方案，即能觀察到所運用的晶片盒及其把手裝置，確實能利用一把手裝置的握持部，即可供搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面，並具有方便一運輸用晶片盒的垂直向移動及水平向搬運的特色。為了易於說明，本實用新型得藉由下述的較佳實施例及圖示進行進一步詳細說明。
(4)
圖1是先前技術的圓形把手與晶片盒組合後的立體示意圖；圖2是與圖1的把手相銜接的晶片盒的右側面示意圖；圖3是本實用新型的晶片盒的較佳實施例的立體分解示意圖；圖4是圖3中的把手裝置的立體示意圖；圖5是圖3的晶片盒的水平向組合把手的立體示意圖；圖6是圖3的晶片盒的垂直向組合把手的立體示意圖；圖7是圖3中的把手的分解示意圖；以及圖8是圖3中的晶片盒的凸緣的剖面示意圖。
(5)具體實施方式
請參閱圖3及圖4，顯示出一種晶片盒30，其包括一晶片盒體31，其用以承載至少一12時晶片(圖中未示出)，二把手裝置32，其各具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送晶片盒30，二卡接裝置35，與把手裝置32相接，各卡接裝置35具有一銜接部40(詳見圖4)，用以銜接晶片盒體31，四定位部36，裝設於卡接裝置35上，用以定位晶片盒體31，以及四抵頂部37，設置於卡接裝置35上，用以抵頂晶片盒體31。
晶片盒30的晶片盒體31具有一第一及二第二容置部38、39，且銜接部40及定位部36分別被套入第一及第二容置部38，39內。晶片盒體31是為一運輸用的晶片盒(FOSB)，且把手裝置32具有一條狀部位33。請參閱圖5，晶片盒30的把手裝置32的握持部33是可以一水平方向HD與晶片盒體31相結合，以利於晶片盒30的進行一垂直向VD搬運，且握持部33的一軸向AD(詳見圖7)是平行於水平方向HD，以搬運到一定位機構(圖中未示出)上，接著開啟晶片盒30而進行一晶片(Wafer)的檢驗程序，或進行一界面載臺的交換，以轉送該晶片到一製程用的FOUP內。卡接裝置35的銜接部40及定位部36是可以分別具有如圖4所示的一第一及一第二接觸點41，42，以接觸晶片盒體31的一第一及第二接觸部395，391(詳見圖3)。
請參閱圖6，晶片盒30的把手裝置32的握持部33是以一垂直方向VD與晶片盒體31相結合，以利於晶片盒30的進行一水平向搬運，且握持部33的一軸向AD是垂直於垂直方向HD。卡接裝置35的二定位部60是具有二水平向接觸點43(詳見圖4)，以接觸晶片盒體31的一水平向接觸部392，而二個定位部60之一是從圖5中的抵頂部37移位而來，且相對地，其二個定位部36之一亦將變成圖6中的抵頂部61。至於在圖5中的抵頂部37是可以具有如圖4所示的一第三接觸點44，以接觸晶片盒體31的一第三接觸部393。
請參閱圖7，晶片盒30的銜接部40是可以具有一間隙柱70，以形成一間隙銜接部45(詳見圖4)，晶片盒體31的二凸緣394(詳見圖3)即銜接於間隙銜接部45。間隙銜接部45具有一第一及一第二夾持面71，72，用以夾持凸緣394，而形成卡接卡接裝置35於晶片盒30上。請參閱圖8，晶片盒30的凸緣394具有一漸增厚度GD，以利於第一及第二夾持面71，72的夾持。晶片盒30的銜接部40可以具有一角錐形凸塊73(詳見圖7)，設於間隙柱70上，並與卡接裝置35共同形成間隙銜接部45。卡接裝置35是可以具有一第一及一第二環狀凸緣74，75，以利於形成定位部36及抵頂部37。
如按照另一種可實施的觀點來看，本發明即一種晶片盒30，其包括一晶片盒體31，其用以承載至少一晶片，二把手裝置32，其各具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送晶片盒30，以及二卡接裝置35，是與把手裝置32相接，卡接裝置35具有一銜接部40，用以銜接晶片盒體31。當然，此時的晶片盒30還可以包括四定位部36，裝設於卡接裝置35上，用以定位晶片盒體31，晶片盒30還包括四抵頂部37，設置於卡接裝置35上，用以抵頂晶片盒體31。
若是從另外一個角度來看，本發明即一種把手裝置46(詳見圖4)，其包括一卡接裝置35，其具有一銜接部40，用以銜接一物件(例如晶片盒30)，一把手本體32，設於卡接裝置35上，其具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送物件30，以及一定位部36，裝設於卡接裝置35上，是用以定位物件30。當然，此時的把手裝置46所銜接的物件30是可以為一晶片盒體31。卡接裝置35還具有一定位部36，裝設於卡接裝置35上，用以定位晶片盒體31。卡接裝置35還具有一抵頂部37，設置於卡接裝置35上，用以抵頂晶片盒體31。
綜上所述，本實用新型確實能以一嶄新的方式，藉由利用一把手裝置的握持部，即可供搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面，並且所運用的定位部的裝設於卡接裝置的模式，能夠有助於在一水平向搬運的過程中定位該晶片盒體，而極適合工業上的生產。
權利要求1.一種晶片盒，其特徵在於，包括一晶片盒體，以承載至少一晶片；一把手裝置，具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面；以及一卡接裝置，與該把手裝置相接並具有一銜接部，以銜接該晶片盒體。
2.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，還包括一定位部，裝設於該卡接裝置上，以定位該晶片盒體。
3.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，還包括一抵頂部，設置於該卡接裝置上，以抵頂該晶片盒體。
4.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，該晶片盒體具有一第一及一第二容置部，且該銜接部及該定位部分別被套入該第一及該第二容置部內。
5.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，該晶片盒體是為一運輸用的晶片盒，且該把手裝置具有一條狀部位。
6.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，該把手裝置的該握持部是以一水平方向與該晶片盒體相結合，以利於該晶片盒的進行一垂直向搬運，且該握持部的一軸向是平行於該水平方向，而該卡接裝置的該銜接部及定位部是分別具有一第一及一第二接觸點，以接觸該晶片盒體的一第一及第二接觸部。
7.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，該把手裝置的該握持部是以一垂直方向與該晶片盒體相結合，以利於該晶片盒的進行一水平向搬運，且該握持部的一軸向是垂直於該垂直方向，而該卡接裝置的該定位部是具有一水平向接觸點，以接觸該晶片盒體的一水平向接觸部。
8.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，該抵頂部是具有一第三接觸點，以接觸該晶片盒體的一第三接觸部。
9.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於該銜接部具有一間隙柱，以形成一間隙銜接部，該晶片盒體的一凸緣即銜接於該間隙銜接部，其中該間隙銜接部是具有一第一及一第二夾持面，用以夾持該凸緣，而形成卡接該卡接裝置於該晶片盒上，而該凸緣是具有一漸增厚度，以利於該第一及該第二夾持面的夾持；及/或該銜接部是具有一角錐形凸塊，設於該間隙柱上，並與該卡接裝置共同形成該間隙銜接部。
10.如權利要求1所述的晶片盒，其特徵在於，該卡接裝置具有一第一及一第二環狀凸緣，以利於形成該定位部及該抵頂部。
11.一種晶片盒，其特徵在於，包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面；一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，以銜接該晶片盒體；一定位部，裝設於該卡接裝置上，以定位該晶片盒體；以及一抵頂部，設置於該卡接裝置上，以抵頂該晶片盒體。
12.一種把手裝置，其特徵在於，包括一卡接裝置，其具有一銜接部，用以銜接一物件；一把手本體，設於該卡接裝置上，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面；以及一定位部，裝設於該卡接裝置上，以定位該物件。
13.如權利要求12所述的把手裝置，其特徵在於，該物件是為一晶片盒體。
專利摘要本實用新型為一種晶片盒(Box)及其把手裝置，其中該晶片盒包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該晶片盒；一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，用以銜接該晶片盒體；一定位部，裝設於該卡接裝置上，是用以定位該晶片盒體；以及一抵頂部，設置於該卡接裝置上，是用以抵頂該晶片盒體。
文檔編號H01L21/68GK2622860SQ0323880
公開日2004年6月30日 申請日期2003年3月6日 優先權日2003年3月6日
發明者張志康 申請人:寶晶科技股份有限公司