Led封裝的光電測試裝置製造方法
2023-06-02 01:44:11
Led封裝的光電測試裝置製造方法
【專利摘要】本發明涉及LED加工領域，公開了一種LED封裝的光電測試裝置，包括裝卸底座，所述裝卸底座上垂直設置有二平行的內料盒夾，二內料盒夾的外側垂直伸延出二料盒夾連接軌道，所述二料盒夾連接軌道固定有二外料盒夾，二內料盒和二外料盒夾構成料盒向下的料盒通道，所述料盒通道內滑設有一料盒架，所述料盒架設置在二內料盒夾之間的一絲杆上，所述絲杆由一驅動裝置傳動料盒架在料盒通道內上下滑動，所述外料盒夾下端與裝卸底座之間具有大於料盒高度的下料空間。本發明具有能智能地對LED晶片進行光電測試的優點。
【專利說明】LED封裝的光電測試裝置【技術領域】
[0001]本發明涉及LED加工領域，尤其是涉及一種能智能地對LED晶片進行光電測試的LED封裝的光電測試裝置。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著LED產業的發展，材料、晶片、封裝及LED照明的應用方面形成了一個技術含量高、市場前景廣闊的產業鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導體照明和顯示領域的競爭熱點。
[0003]新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備製造更是世界上各大LED龍頭企業及研究機構的研究重點，其在大功率、高亮度LED產業發展的核心技術上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將晶片粘結固定並密封保護的一種精密組裝製造技術。LED封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點螢光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LED的晶片製造、管芯(模組)封裝和產品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近於市場，對產業的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術是下一代倒裝大功率LED晶片封裝工藝中最為關健的核心技術之一，共晶焊技術的好壞會直接影響到大功率LED模組的發光效率、壽命、散熱性能和終端產品質量。封裝LED在進行測試時因數量較大，必需要有一種能自動地全面測試的工具。
【發明內容】
[0004]本發明目的在於提供一種能智能地對LED晶片進行光電測試的LED封裝的光電測
試裝置。
[0005]本發明通過以下技術措施實現的，一種LED封裝的光電測試裝置，包括測試底座，所述測試底座設置有測試軌道，所述測試軌道上滑動設置有測試架，所述測試軌道的中部上方跨設有一用於光學測量的積分球裝置，所述測試架上方設置有一與測試軌道平行的測試板，所述測試板上布設有多個測試針頭，所述測試架上方設置有垂直測試板的至少三個懸臂梁，各懸臂梁的自由端均設有位於同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭所組成的平面之間可卡設陶瓷支架，所述陶瓷支架卡設在倒鉤和測試針頭之間時，所述測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應且電性連接，所述測試架可滑動至積分球裝置的底部的採樣孔內。
[0006]作為一種優選方式，所述懸臂梁為設置在測試板四角的四個。
[0007]作為一種優選方式，所述測試架由一測試電機驅動滑動於測試軌道上。
[0008]作為一種優選方式，所述測試架內`設置有測試主板，所述測試主板電性連接各測試針頭。
[0009]作為一種優選方式，所述測試架上設置有電性連接測試主板的通信埠。
[0010]積分球是具有高反射性內表面的空心球體，用來對放在球內或球外並靠近採樣口處的試樣的散射光或發射光進行收集的一種高效率器件。所收集的光線經積分球內部積分後，由探測器將光信號轉變成模擬信號，經取樣、放大後，經Α/D轉換成數位訊號，經計算後得到光通量值。
[0011]焊接好晶片的陶瓷支架卡設在倒鉤和測試針頭之間，此時測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應且電性連接，當測試架滑動至積分球裝置的底部的採樣孔內時，陶瓷支架上的晶片由測試針頭依次點亮，由計算其光通量值，從而形成各晶片的光電測試報告。本發明測試針頭在積分球裝置內依次點亮所需測試的LED，不用通過其它人工進行幹預，從而能智能地對LED晶片進行光電測試。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明實施例的結構示意圖；
[0013]圖2為圖1的C局部放大圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合實施例並對照附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0015]一種LED封裝的光電測試裝置，參考圖1和圖2，包括測試底座502，所述測試底座502上設置有測試軌道504，所述測試軌道504上滑動設置有測試架507，所述測試軌道504的中部上方跨設有一用於光學測量的積分球裝置501，所述測試架507上方設置有一與測試軌道504平行的測試板510，所述測試板510上布設有多個測試針頭511，所述測試架507上方設置有垂直測試板的四個懸臂梁509，四個懸臂梁509的自由端均設有位於同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭511所組成的平面之間可卡設陶瓷支架300，所述陶瓷支架300卡設在倒鉤和測試針頭511之間時，所述測試針頭511與陶瓷支架300底部的焊盤一一對應且電性連接，所述測試架507可滑動至積分球裝置501的底部的採樣孔內。焊接好晶片100的陶瓷支架300卡設在倒鉤和測試針頭511之間，此時測試針頭511與陶瓷支架300底部的焊盤一一對應且電性連接，當測試架507滑動至積分球裝置501的底部的採樣孔內時，陶瓷支架300上的晶片100由測試針頭511依次點亮，由計算其光通量值，從而形成各晶片的光電測試報告。
[0016]本發明的LED封裝的光電測試裝置，參考圖1和圖2，在前面技術方案的基礎上具體是測試架507由一測試電機503驅動滑動於測試軌道504上。
[0017]本發明的LED封裝的光電測試裝置，參考圖1和圖2，在前面技術方案的基礎上具體是測試架507內設置有測試主板(圖中未示出)，所述測試主板電性連接各測試針頭511。用於控制各測試針頭的通電次序。
[0018]本發明的LED封裝的光電測試裝置，參考圖1和圖2，在前面技術方案的基礎上具體是測試架上設置有電性連接測試主板的通信埠 508。用於與外界的控制裝置連接。
[0019]以上是對本發明LED封裝的光電測試裝置進行了闡述，用於幫助理解本發明，但本發明的實施方式並不受上述實施例的限制，任何未背離本發明原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種LED封裝的光電測試裝置，其特徵在於:包括測試底座，所述測試底座設置有測試軌道，所述測試軌道上滑動設置有測試架，所述測試軌道的中部上方跨設有一用於光學測量的積分球裝置，所述測試架上方設置有一與測試軌道平行的測試板，所述測試板上布設有多個測試針頭，所述測試架上方設置有垂直測試板的至少三個懸臂梁，各懸臂梁的自由端均設有位於同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭所組成的平面之間可卡設陶瓷支架，所述陶瓷支架卡設在倒鉤和測試針頭之間時，所述測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應且電性連接，所述測試架可滑動至積分球裝置的底部的採樣孔內。
2.根據權利要求1所述LED封裝的光電測試裝置，其特徵在於:所述懸臂梁為設置在測試板四角的四個。
3.根據權利要求1所述LED封裝的光電測試裝置，其特徵在於:所述測試架由一測試電機驅動滑動於測試軌道上。
4.根據權利要求1所述LED封裝的光電測試裝置，其特徵在於:所述測試架內設置有測試主板，所述測試主板電性連接各測試針頭。
5.根據權利要求4所述LED封裝的光電測試裝置，其特徵在於:所述測試架上設置有電性連接測試主板的通信埠。
【文檔編號】G01R31/26GK103760482SQ201310578913
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年11月18日 優先權日:2013年11月18日
【發明者】代克明 申請人:深圳盛世天予科技發展有限公司