全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的製作方法

2023-11-30 21:12:36

專利名稱：全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的製作方法
技術領域：
本發明涉及金屬化電容器用薄膜的鍍層結構，特別涉及全鋁加厚金屬化電 容器用薄膜。
背景技術：
現有的金屬化電容器用薄膜，是在作為介質材料的基膜(如聚脂薄膜、聚 丙稀薄膜等絕緣材料)上用鍍膜機在高真空條件下採用金屬加熱蒸發技術鍍上 金屬極板，極板可分單鋁鍍層和鋅鋁鍍兩層，因其具有獨特的自愈特性，廣泛 用於製造各類電力補償用或馬達啟動用交流電容器和直流濾波電容器。金屬化 薄膜獨特的自愈性能，可能明顯改善和提高金屬化薄膜電容器的耐電壓能力和 使用壽命。由於鋅的熔點比鋁低，更易在電容器熱擊穿時發揮，自愈性更加優 良，因此鋁鋅複合金屬化薄膜較鋁金屬化膜具有更好的耐壓特性。但由於鋅鍍 層在薄膜表面的復著力極差，因此必須先蒸鍍鋁然後在蒸鍍鋅，而鋅在空氣中 極易氧化，氧化後的鋅鋁薄膜的將導致電容器失效，因此對鍍好的鋅鋁金屬化 薄膜的貯存環境有嚴格的溫度要求。同時，為了保證鋅鋁鍍層中鍍鋁層的均勻 和緻密，鍍鋁量必須達到一定的量，而鍍鋁量的增加將降低金屬化薄膜的自愈 性能，同樣影響薄膜的耐壓特性，最終影響電容器質量和使用壽命。為了解決 此類問題，目前金屬化膜一般是在整個薄膜先蒸鍍上一層鋁膜，然後在鋁膜上 再蒸鍍上一鍍鋅加強層，該加強層的寬度一般要比薄膜的寬度小很多，這樣既不影響薄膜的耐壓特性，又提高了金屬化薄膜的自愈性能。但是採用這樣鍍層 的金屬化薄膜還是沒有解決鋅在空氣中極易氧化，氧化後的鋅鋁薄膜的將導致 電容器失效的問題。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對上述缺陷，而提供一種全鋁加厚金屬化 電容器用薄膜，以解決現有金屬化薄膜存在的諸多技術問題。
本發明所要解決的技術問題在於可以通過以下技術方案來實現 全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，由電介質層和蒸鍍在電介質層表面的鋁層 組成，其特徵在於在所述鋁層上蒸鍍上一層加厚的鋁加強層，所述鋁加強層的
材料為純鋁，其厚度為所述鋁層的厚度的6-8倍，寬度為l-5mm。 所述鋁加強層可以位於所述鋁層的中間位置或者邊緣。 本發明採用的電介質層為聚丙烯層或聚酯層。
本發明通過採用蒸鍍鍍膜方法，在原有的金屬化薄膜的鋁層表面再蒸鍍一 層鋁加強鍍層，利用鋁易在空氣中氧化形成緻密的氧化鋁的特性，提高金屬化 薄膜的抗氧能力。同時大大減少金屬層中的鍍鋁量，提高其耐壓特性。


圖1為本發明的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜實施例1的結構示意圖。 圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為本發明的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜實施例2的結構示意圖。
具體實施例方式
為使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解， 下面結合具體實施方式
，進一步闡述本發明。 實施例1:
如圖1和圖2所示，本發明是一種全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，由電介 質層1和蒸鍍在電介質層1表面的鋁層2組成，為全鋁薄膜。電介質層1為聚
丙烯層或聚酯層，在鋁層2的中間蒸鍍上一層加厚的鋁加強層3，鋁加強層3的 材料為純鋁，位於鋁層的中間位置，其厚度為鋁層2的厚度的6-8倍，寬度為
鋁加強層3的方阻一般控制在l-4Q/口，非加厚區域的方阻一般控制在 6-12Q/口。
製備方法用遮蔽法或油屏蔽的方法，將不需要加厚的部分擋住，不讓鋁 蒸鍍上去，使之沒有被擋住的部分加厚，即可形成鋁加強層3。用油屏蔽的方法， 應適當控制油溫噴油量。用遮蔽法，將工作面部分的鋁蒸汽擋住，不讓鋁蒸汽 蒸到膜上，即可得到鋁加強層3。
或用兩次蒸鍍的方法，先鍍工作面，後鍍加強部位，使它形成鋁加強層。 例如在現有的鋅鋁鍍膜機上，保留原鋁爐，同時將鋅爐也改為鋁爐，增加加熱 功率，並加強冷輾冷卻，先鍍工作面，後鍍加強部位，即得到鋁加強層3。
實施例2
如圖3所示，本發明是一種全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，由電介質層1 和蒸鍍在電介質層1表面的鋁層2組成，為全鋁薄膜。電介質層1為聚丙烯層或聚酯層，在鋁層2的中間蒸鍍上一層加厚的鋁加強層3，鋁加強層3的材料為 純鋁，位於鋁層的中間位置，其厚度為鋁層2的厚度的6-8倍，寬度為l-5mm。
鋁加強層3的方阻一般控制在1-4Q/口，非加厚區域的方阻一般控制在 6-12Q/口。
其製備方法同實施例l。 以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點。本行業 的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中 描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下本發明還 會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發 明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
權利要求
1、全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，由電介質層和蒸鍍在電介質層表面的鋁層組成，其特徵在於在所述鋁層上蒸鍍上一層加厚的鋁加強層，所述鋁加強層的材料為純鋁，其厚度為所述鋁層的厚度的6-8倍，寬度為1-5mm。
2、 根據權利要求1所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，其特徵在於所述 鋁加強層位於所述鋁層的中間位置。
3、 根據權利要求l所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，其特徵在於所述 鋁加強層位於所述鋁層的邊緣位置。
4、 根據權利要求1至3任一項權利要求1所述的全鋁加厚金屬化電容器用 薄膜，其特徵在於電介質層為聚丙烯層或聚酯層。
5、 根據權利要求1至3任一項權利要求1所述的全鋁加厚金屬化電容器用 薄膜，其特徵在於所述鋁加強層的方阻一般控制在1-4Q/口。
全文摘要
本發明公開的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜，由電介質層和蒸鍍在電介質層表面的鋁層組成，其在所述鋁層上蒸鍍上一層加厚的鋁加強層，所述鋁加強層的材料為純鋁，其厚度為所述鋁層的厚度的6-8倍，寬度為1-5mm。所述鋁加強層可以位於所述鋁層的中間位置或者邊緣。電介質層為聚丙烯層或聚酯層。本發明通過採用蒸鍍鍍膜方法，在原有的金屬化薄膜的鋁層表面再蒸鍍一層鋁加強鍍層，利用鋁易在空氣中氧化形成緻密的氧化鋁的特性，提高金屬化薄膜的抗氧能力。同時大大減少金屬層中的鍍鋁量，提高其耐壓特性。
文檔編號H01G4/005GK101295581SQ20071004016
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月28日 優先權日2007年4月28日
發明者唐朝明 申請人:上海奧移電器有限公司