錠劑粉碎裝置的製作方法
2023-06-03 14:41:56
專利名稱：錠劑粉碎裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及將錠劑粉碎、以便於服用的錠劑粉碎裝置。
然而，在這種結構的錠劑粉碎裝置中，當錠劑為鈣劑等時，由粉碎所產生的粉末因粉碎時的衝擊而被固結在粉碎杯的內面、迴轉齒、粉碎面等上。被固結的粉末必須在下一次投放錠劑之前完全清除掉，但這種除去作業非常困難、麻煩。
為此，本發明的課題是，提供一種阻止錠劑粉末的沾附並可容易清掃的錠劑粉碎裝置。
採用這種結構，即使受到粉碎時的衝擊，粉碎容器的內面等也不會沾附錠劑的粉末，並可容易進行清掃。
所述粉碎裝置由圓錐狀的粉碎面和沿著該粉碎面迴轉的迴轉齒構成。
所述非附著電鍍層至少將所述粉碎麵包覆。
在此場合，將所述粉碎麵包覆的非附著電鍍層最好是在裝卸可能地安裝於所述粉碎面的沾附防止構件上形成。
圖1和圖2表示本實施形態的錠劑粉碎裝置。該錠劑粉碎裝置是一種可將粉碎容器2裝取自如地設置在裝置本體1上面的結構。
在裝置本體1的前面板上，設置有3個操作按鈕3，通過操作其中的某1個，可使內裝的電機4停止、低速迴轉或高速迴轉。電機4的迴轉軸4a向裝置本體1的上面伸出，在那裡設置有聯軸節4b。
粉碎容器2的結構是在基座5上設置有沾附防止構件6和粉碎構件7，並由殼體8包覆。
如圖2和圖3所示，基座5呈有底筒狀，在底面上形成有向上方伸出的圓錐部9。圓錐部9的圓錐面構成本發明的粉碎面。又，在圓錐部9的中心設置有軸承部10，貫通有迴轉自如的迴轉軸10a。在迴轉軸10a的下端部，設置有與所述裝置本體側的聯軸節4b嚙合的聯軸節10b。又，在迴轉軸10a的上端部形成有雄螺紋，通過螺母10c的螺合，迴轉自如地將粉碎構件7保持。
如圖4所示，沾附防止構件6由不鏽鋼(SUS304)構成。中心部有貫通孔6a，在裙狀的母材料11上形成有非附著性電鍍層12，該母材料11裝卸可能地安裝在基座5的圓錐部9上。非附著性電鍍層12由1μm的底層電鍍層13和10μm的複合電鍍層14構成。複合電鍍層14可通過下面詳述的電解鎳電鍍處理或無電解鎳電鍍處理、並通過與鎳一起對四氟樹脂進行共析而獲得。其中，四氟樹脂的表面共析(佔有)比率為10％以上。這是因為當四氟樹脂的表面共析比率在10％以上時，錠劑的粉末(例如乳酸鈣)不容易沾附的緣故。尤其是，在30％時，基本上沒有沾附現象。
粉碎構件7的結構是從具有貫通孔7b的中心部、沿著所述基座5的圓錐部9(非附著性電鍍層12)延設有彎曲的3個腳部。在各腳部上的迴轉方向側的邊緣部，分別形成有迴轉齒7a，將錠劑夾入於與所述圓錐部9之間的地方，通過施加壓力進行粉碎。
殼體8是將可看清內部的具有透光性的丙烯基材料等形成為穹面的形狀，可在基座5上裝脫自如。
所述沾附防止構件5的製造工序包括衝壓工序、鍍底層工序、複合電鍍工序以及燒結工序。
在衝壓工序中，將由不鏽鋼構成的環狀坯材衝壓成裙狀，成形為母材料11。
在鍍底層工序中，一般是由於在坯材的不鏽鋼上難以進行電鍍，因此作為一種底層處理，形成1μm以下膜厚的鎳或Pt的底層電鍍層13。
在複合電鍍工序中，進行的是電解鎳電鍍處理或無電解鎳電鍍處理，在所述底層電鍍層13上形成約10μm的複合電鍍層14。即，在電鍍液中混合粒子直徑為0.3μm的聚四氟乙烯(PTFE)的粒子，將PTFE共析在鎳電鍍層上。共析量根椐PTFE微粉末的分散率和液的攪拌而定。PTFE微粉末的分散率越高，散藥的非附著性就越好，但會降低表面硬度。由此，將分散率設定在25～35％範圍，可穩定其質量。又，為了將PTFE粉末高效率地共析在電鍍表面，對電鍍液進行攪拌。作為電鍍基材，可列舉出鎳和鉻。作為共析材料可列舉出粒子直徑約0.3μm的氟化石墨、聚四氟乙烯PTFE微粉末。
在圖5所示的電鍍槽20中進行電解鎳電鍍處理。電鍍液是氨基磺酸鎳溶液，在其中添加氯化鎳、磷酸、亞磷酸、陽離子系界面活性劑，使PTFE分散。為了使PTFE分散，最好是在底部設置空氣噴嘴21等對電鍍液進行攪拌。在陽極電極上固定有鎳板22，在陰極電極23上固定有作為被電鍍物的沾附防止構件6。在陽極電極22和陰極電極23上，通過電流控制裝置24與直流電源25連接。由電流控制裝置24將陰極電流維持在2A/dm3。電鍍液維持在溫度40～50℃、pH4.0。電鍍時間為60分鐘。若在這種條件下進行電解電鍍，就可將離子化的鎳集合於陰極電極23，與利用陽離子系界面活性劑分散在電鍍液中的PTFE一起電鍍在陰極電極的被電鍍物即、沾附防止構件6上而成膜。由此，電鍍表面的PTFE被保持在30％左右。
在圖6所示的電鍍槽30中進行無電解鎳電鍍處理。電鍍液是在將次亞磷酸納作為還原劑的電鍍液中，混合硫酸鎳或氯化鎳，添加琥珀酸納和消旋蘋果酸。根椐需要再添加二乙胺或磷酸銨。若添加有二乙胺或磷酸銨，則可防止在電鍍表面發生色斑，提高產品質量。在電鍍液中，利用陽離子系界面活性劑將PTFE分散。為了使PTFE的分散活性化，將泵31與電鍍槽30連接，對電鍍液進行循環攪拌。在無電解電鍍時，若作為被電鍍物的沾附防止構件6是不鏽鋼，則難以在其表面進行電鍍，故開始時，將電極插入，實施前述的電解電鍍來進行鍍底層，然後再進行無電解電鍍。電鍍液維持在溫度90℃、pH5.0。電鍍時間為60分鐘。若在這種條件下進行無電解電鍍，就可將離子化的鎳集合於沾附防止構件6，與利用陽離子系界面活性劑分散在電鍍液中的PTFE一起，附著在沾附防止構件6上而成膜。由此，電鍍表面的PTFE被保持在30％左右。
在燒結工序中，在真空或氟化氣體中、或者大氣中，以200～300℃溫度對前述複合電鍍工序中已電鍍的沾附防止構件6進行燒結。通過該燒結來提高表面硬度。圖7是一個具有加熱器41、將經複合電鍍後的沾附防止構件6放入與真空泵42連接的真空燒結爐40中、在約220～320℃的範圍中進行加熱的示例。
在不進行燒結工序的場合，因不能獲得電鍍面的表面強度，故磨損速度加快。為此，與沾附防止構件6的接觸面最好使用海綿和滑性橡膠等的柔軟材料。
上述形成的沾附防止構件6因具有非附著性電鍍層12，故不容易沾附錠劑的粉末。
在複合電鍍時，若長期使用散藥包裝裝置，則會使附著在沾附防止構件6的非附著性電鍍層12的複合電鍍層14的表面上的PTFE粒子飛散，降低表面的PTFE分散率。結果會使乳酸鈣附著在沾附防止構件6上，造成清掃性不良。為此，通過將複合電鍍層14的表面拋光研磨成0.6μm左右，就可將新的PTFE露出表面，故可提高表面的PTFE分散率，恢復散藥的非附著性和清掃性，作為形成非附著性電鍍層12的其它方法，還有一種使電鍍表面粗糙並在該槽和裂縫中含浸氟樹脂51的含浸法。該含浸法由電鍍工序、粗糙工序和含浸工序組成。如圖8和圖9所示，首先在電鍍工序中，在母材料11上進行鎳或鉻的電鍍，形成鎳電鍍層50或鉻電鍍層52。接著在粗糙工序中，在鎳電鍍層50或鉻電鍍層52的表面上，通過腐蝕和電解研磨形成槽和孔、或者由熱衝擊形成裂縫。槽和孔或裂縫的間距小於寬度和深度，有規則地將其配列成網眼模樣等的形狀，它能提高散藥的非附著性效果。最後在含浸工序中，將氟樹脂51含浸在由粗糙工序獲得的槽和孔或裂縫中。
又，作為形成非附著性電鍍層12的另外的方法，如圖10所示，還有一種使氟樹脂51含浸在燒結金屬粒子54之間的含浸法。在此場合，在含浸有液體系的氟樹脂51之後，經由燒結工序後可使非附著性電鍍層12成膜。然而，若燒結金屬粒子54太粗，則沾附防止構件6的表面會出現焊口，不利於產品質量。為此，最好是減小燒結金屬粒子54的外徑尺寸，使含浸的氟樹脂54呈平坦狀。
從上述的說明可以看出，採用本發明，由於在粉碎容器內形成有由氟系複合電鍍構成的非附著電鍍層，因此，因錠劑粉碎時的衝擊所發生的粉末不會固結在粉碎容器上，並非常容易清掃。
符號的說明1裝置本體2粉碎容器5基座6沾附防止構件7粉碎構件9圓錐部11母材料12非附著性電鍍層13底層電鍍層14複合電鍍層
權利要求
1.一種錠劑粉碎裝置，在粉碎容器內，使用粉碎手段向錠劑施加機械性的壓力進行粉碎，其特徵在於，在所述粉碎容器內的沾附有錠劑粉末的部分，形成有由氟系複合電鍍構成的非附著電鍍層。
2.如權利要求1所述的錠劑粉碎裝置，其特徵在於，所述粉碎裝置由圓錐狀的粉碎面和沿著該粉碎面迴轉的迴轉齒構成，所述非附著電鍍層至少將所述粉碎麵包覆。
3.如權利要求2所述的錠劑粉碎裝置，其特徵在於，將包覆所述粉碎面的非附著電鍍層形成於裝卸可能地安裝於所述粉碎面的沾附防止構件上。
全文摘要
一種錠劑粉碎裝置，在粉碎容器2內，使用粉碎手段9、7向錠劑施加機械性的壓力進行粉碎。在粉碎容器2內的沾附有錠劑粉末的部分6上，形成有由氟系複合電鍍構成的非附著電鍍層12。由此，可阻止錠劑粉末的沾附並可容易進行清掃。
文檔編號A61J3/00GK1406669SQ0213023
公開日2003年4月2日 申請日期2002年8月13日 優先權日2001年8月22日
發明者森口廣行, 濱田博康 申請人:株式會社湯山製作所