一種電路結構及電子產品的製作方法

2023-05-24 21:12:56 2

本實用新型涉及電磁屏蔽
技術領域：
，尤其涉及一種電路結構及電子產品。
背景技術：
：目前，電磁兼容標準已成為電源適配器、充電器、電源變壓器以及其他電子產品性能的評估依據，是產品走向市場的檢驗指標之一。電磁兼容技術是使電子產品抑制或消除電磁幹擾的一門技術，使電子產品在電磁環境中能夠穩定地、可靠地工作。在電子產品中，通常會在線材上考慮電磁兼容設計，即在線材上設置電磁屏蔽裝置，這將造成外露的線材上承擔一定的負載，對於某些特定的場合併不適用。技術實現要素：本實用新型的目的在於提供一種電路結構及電子產品，旨在解決現有技術中電磁屏蔽裝置設置於外部外界線纜上，使外界線纜增加負載的問題。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：提供一種電路結構，包括：電路板，所述電路板上設有與外界線纜電連接的電路線；以及磁性結構件，所述磁性結構件嵌設於所述電路板上並用於對所述電路線進行電磁屏蔽，所述磁性結構件開設供所述電路線穿過的穿孔，且包圍所述電路線。進一步地，所述電路板板面開設兩通孔，兩所述通孔分別位於所述電路線兩側，兩所述通孔之間的所述電路板穿設於所述穿孔內，所述磁性結構件呈環狀設置並穿過兩所述通孔。進一步地，所述磁性結構件設於靠近所述電路線與所述外界線纜的連接處。進一步地，所述磁性結構件包括相互獨立的上磁性件和下磁性件，所述上磁性件與所述下磁性件相互對接形成環形。進一步地，所述上磁性件包括橫置於所述電路線上方的上過度部以及從所述上過度部的兩端分別朝臨近的通孔延伸出的上連接部，兩所述上連接部均延伸至相應的通孔內；所述下磁性件包括位於所述電路板下方的下過度部以及從所述下過度部的兩端分別朝臨近的通孔延伸出的下連接部，兩所述下連接部均延伸至相應的通孔內，且分別與兩所述上連接部的端部磁吸對接。進一步地，所述上磁性件的兩上連接部分別與所述下磁性件的兩下連接部直接對接。進一步地，所述下磁性件上套設有矽膠套。進一步地，所述上磁性件上套設有上絕緣外殼，所述下磁性件上套設有下絕緣外殼，所述上絕緣外殼與所述下絕緣外殼通過卡扣結構固定連接。進一步地，所述磁性結構件通過粘膠固定於所述電路板上。進一步地，所述磁性結構件與各所述通孔的內壁面之間具有間隙，所述粘膠設於所述間隙內。進一步地，所述電路線包括印刷於所述電路板表面的表層路線以及設於所述電路板內部的內層路線，所述磁性結構件包圍所述表層路線以及所述內層路線。本實用新型還提供一種電子產品，其特徵在於，包括具有容腔的殼體以及固定於所述容腔內的電路結構，所述電路結構為如上述的電路結構。本實用新型相對於現有技術的技術效果是：通過在電路板嵌設有磁性結構件，電路板上的電路線從磁性結構件上的穿孔穿過，磁性結構件能夠對電路線進行電磁屏蔽，提高電路線傳輸的質量，同時可有效避免掉磁性結構件設於外界線纜上的弊端，即避免增加外界線纜的負載。附圖說明圖1是本實用新型實施例提供的電路結構的立體分解圖；圖2是圖1沿線A-A的剖視圖；圖3是圖2中下磁性件上套設矽膠套的示意圖；圖4是本實用新型實施例提供的上磁性件與下磁性件上分別套設上絕緣外殼、下絕緣外殼的示意圖。上述附圖所涉及的標號明細如下：電路板10磁性結構件20穿孔21外界線纜30電路線11上磁性件22下磁性件23通孔12上過度部221上連接部222下過度部231下連接部232矽膠套40上絕緣外殼223下絕緣外殼233卡扣結構50卡扣2231卡槽2331表層路線111內層路線112具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。需要說明的是，當元件被稱為「固定於」或「設置於」另一個元件上，它可以直接在另一個元件上或者它可能通過第三部件間接固定於或設置於另一個元件上。當一個元件被稱為「連接於」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者它可能通過第三部件間接連接於另一個元件上。還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。請同時參閱圖1至圖4，本實用新型提供一種電路結構，包括：電路板10，電路板10上設有與外界線纜30電連接的電路線11；以及磁性結構件20，磁性結構件20嵌設於電路板10上並用於對電路線11進行電磁屏蔽，一方面由於外界線纜30與電路線11連接，會將外界的幹擾傳輸給電路線11，而增設的磁性結構件20可屏蔽掉該幹擾，另一方面磁性結構件20可屏蔽掉電路線11本身產生的幹擾，磁性結構件20開設供電路線11穿過的穿孔21，且包圍電路線11。在本實施例中，通過在電路板10嵌設有磁性結構件20，電路板10上的電路線11從磁性結構件20上的穿孔21穿過，磁性結構件20能夠對電路線11進行電磁屏蔽，提高電路線11及外界線纜30傳輸信號的質量，同時可有效避免掉磁性結構件20設於外界線纜30上的弊端，即避免增加外界線纜30的負載，同時，由於磁性結構件20是固定在電路板10上，因而不需要考慮當磁性結構件20套設在外界線纜30時的固定問題，使得外界線纜30的設計可以更加靈活。具體地，電路線11可以是高速信號線，例如HDMI的信號線。進一步地，電路板11板面開設兩通孔12，兩通孔12分別位於電路線11兩側，兩通孔12之間的電路板11穿設於穿孔21內，磁性結構件20呈環狀設置並穿過兩通孔12。優選地，磁性結構件20設於靠近電路線11與外界線纜30的連接處，有助於使整個電路線11均達到電磁屏蔽效果，防止幹擾信號傳輸到其他分支的電路線11上。進一步地，磁性結構件20包括相互獨立的上磁性件22和下磁性件23，上磁性件22與下磁性件23相互對接形成環形。進一步地，上磁性件22包括橫置於電路線11上方的上過度部221以及從上過度部221的兩端分別朝臨近的通孔12延伸出的上連接部222，兩上連接部222均延伸至相應的通孔12內；下磁性件23包括位於電路板11下方的下過度部231以及從下過度部231的兩端分別朝臨近的通孔12延伸出的下連接部232，兩下連接部232均延伸至相應的通孔12內，且分別與上連接部221的端部磁吸對接，通過上磁性件22與下磁性件23對接形成一封閉環狀的磁性結構件20，便於磁性結構件20的安裝，同時，縮小磁性結構件20安裝空間。進一步地，上磁性件22的兩上連接部222分別與下磁性件23的兩下連接部232直接對接。具體地，上磁性件22的兩上連接部222的延伸端端面與下磁性件23的兩下連接部232的延伸端端面分別磁吸對接。具體地，上磁性件22與下磁性件23均呈U型。在本實施例中，兩上連接部222分別與兩下連接部232於通孔12內進行磁吸對接，形成呈封閉狀的穿孔21，上磁性件22位於電路板10的上表面，下磁性件23位於電路板10的下表面，電路板10的上表面布置有電路線11。進一步地，下磁性件23上套設有矽膠套40，用於防止其他物體位於電路板10底部，碰撞到下磁性件23，進而造成下磁性件23的損壞，矽膠套40具有保護套的功能，當然，上磁性件22上也可套設矽膠套40進行保護。進一步地，上磁性件22上套設有上絕緣外殼223，下磁性件23上套設有下絕緣外殼233，上絕緣外殼221與下絕緣外殼233通過卡扣結構50固定連接。同樣，在本實施例中，於上磁性件22與下磁性件23上分別套設上絕緣外殼223、下絕緣外殼233是為了更好保護上磁性件22與下磁性件23，也是為了更好的保護上磁性件22與下磁性件23周圍的物體，避免與其直接接觸。具體地，上絕緣外殼223於其對接端部凸設卡扣2231，下絕緣外殼233於其對接端部對應的開設一卡槽2331，卡扣2231卡止於卡槽2331內，實現上絕緣外殼223與下絕緣外殼233之間的固定連接。進一步地，磁性結構件20通過粘膠固定於電路板10上，更加有效防止磁性結構件20掉落。進一步地，磁性結構件20與各通孔12的內壁面之間具有間隙，粘膠設於間隙內。具體地，粘膠通過點膠工藝點設在間隙內。具體地，上磁性件22的兩上連接部222分別插入通孔12內，且與通孔12之間通過粘膠固定連接，當然可以將粘膠點於通孔12上埠處；下磁性件23的兩下連接部232分別插於通孔12內，且與通孔12之間通過粘膠固定連接，同樣也可以將粘膠點於通孔12的下埠處。當然，由於上磁性件22的兩上連接部222以及下磁性件23的兩下連接部232均與其所在的通孔12內壁面之間具有間隙，上磁性件22與下磁性件23在通孔12內對接後，在通孔12的內壁面分別與上磁性件22的上連接部222以及下磁性件22的下連接部232之間的間隙內點膠，用以固定兩上連接部222以及兩下連接部232，進而更加有效地固定上磁性件22以及下磁性件23。進一步地，電路線11包括印刷於電路板10表面的表層路線111以及設於電路板內部的內層路線112，磁性結構件20包圍表層路線111以及內層路線112。具體地，電路線11可以只包括印刷在電路板10表面的表層路線111，磁性結構件20包圍表層路線111。也可以只在電路板10內部設置內層路線112，磁性結構件20包圍內層路線112。本實用新型還提供一種電子產品，電子產品包括具有容腔的殼體以及固定於容腔內的電路結構，該電路結構為上述的電路結構。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。當前第1頁1&nbsp2&nbsp3&nbsp