一種UV貼膜切割後IC晶片分離裝置的製作方法

2023-06-03 12:13:41 1

本實用新型涉及分離裝置領域，尤其涉及半導體設備中UV貼膜切割後的IC晶片分離裝置。

背景技術：

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

半導體按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類。在半導體的加工工藝中，有一些IC晶片的封裝形式必須使用砂輪切割來實現IC分離，而其中一種重要的切割方法就是UV貼膜切割，利用UV膜的粘性來固定IC框架，從而保證在切割分離的過程中IC的位置基本保持不變。切割工序完成之後，分離開的單個IC晶片還粘在UV膜上，這時候就需要一個機構能夠將IC晶片從UV膜上剝離下來。

技術實現要素：

本實用新型的目的是解決現有技術的不足，提供一種能夠克服UV膜的粘性，在UV貼膜切割後能夠將IC晶片分離下來的分離設備。

本實用新型採用的技術方案是：一種UV貼膜切割後IC晶片分離裝置，包括電機和安裝板，所述安裝板一邊固接電機和氣接頭，另一邊固接安裝柱和直線導軌，所述安裝柱和氣接頭相連，所述直線導軌上安裝有移動塊；所述電機傳動聯接凸輪，所述電機和凸輪分別位於安裝板的兩側，所述移動塊和安裝板之間設有凸輪滾子，所述凸輪滾子和移動塊通過螺釘與安裝板相連，所述凸輪滾子和凸輪相適配；所述移動塊的一端固接遮光片，另一端的頂部固接彈簧，所述彈簧一端固接連移動塊，另一端固接頂杆，所述頂杆位於安裝柱內，所述安裝板還固接有與遮光片相適配的傳感器；所述安裝柱的頂端固接有吸附柱，所述吸附柱的頂端設有O型圈，所述頂杆的頂端固接有頂針。

作為本實用新型的進一步改進，所述凸輪固接於電機的傳動軸上。

作為本實用新型的更進一步改進，所述安裝柱與頂杆、安裝柱與氣接頭的連接處設有密封圈。

本實用新型採用的有益效果是：本結構的IC晶片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機、凸輪、彈簧及移動塊的配合實現連續工作。本實用新型設計巧妙，使用方便，持續有效的連續工作，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖。

圖2為本實用新型正視圖。

圖3為本實用新型側視圖。

圖4為凸輪時序圖。

圖中所示：1 電機，2 安裝板，3 傳動軸，4 凸輪，5 凸輪滾子，6 移動塊，7 螺釘，8 安裝柱，9 氣接頭，10 頂杆，11 遮光片，12 傳感器，13 直線導軌，14 吸附柱，15 頂針，16 彈簧，17 O型圈。

具體實施方式

下面結合圖1至圖3，對本實用新型做進一步的說明。

如圖所示，一種UV貼膜切割後IC晶片分離裝置，包括電機1和安裝板2，所述安裝板2一邊固接電機1和氣接頭9，另一邊固接安裝柱8和直線導軌13，所述安裝柱8和氣接頭9相連，所述直線導軌13上安裝有移動塊6；所述電機1傳動聯接凸輪4，所述電機1和凸輪4分別位於安裝板2的兩側，所述移動塊6和安裝板2之間設有凸輪滾子5，所述凸輪滾子5和移動塊6通過螺釘7與安裝板2相連，所述凸輪滾子5和凸輪4相適配；所述移動塊6的一端固接遮光片11，另一端的頂部固接彈簧16，所述彈簧16一端固接連移動塊6，另一端固接頂杆10，所述頂杆10位於安裝柱8內，所述安裝板2還固接有與遮光片11相適配的傳感器12；所述安裝柱8的頂端固接有吸附柱14，所述吸附柱14的頂端設有O型圈17，所述頂杆10的頂端固接有頂針15。

氣接頭和安裝柱相連，安裝柱內設有連杆，連杆的頂端分別設有頂針和吸附柱，連杆的底端通過彈簧連接移動塊。移動塊一端固接凸輪滾子，凸輪滾子連接凸輪，凸輪傳動聯接電機；移動塊另一端固接在直線導軌上，東快上固接有遮光片，當移動塊在直線導軌上做向上運動時，遮光片遮住感光器，則表示移動塊應移動至合適位置，則工作停止，移動塊開始向下運動。

當IC框架貼在切割裝置的UV膜上，經過切割工序後，晶片與晶片相互間已分離。本實用新型的安裝柱、吸附柱和連杆構成一個封閉的真空迴路，當真空發生器通過氣接頭進氣產生負壓時，吸附柱端面將UV膜的反面吸附柱，電機正反轉帶動凸輪做來回擺動，通過凸輪的輪廓面與凸輪滾子的接觸來驅動移動塊向上運動，同時壓縮彈簧，移動塊向下移動是依靠彈簧復位。移動塊安裝在直線導軌上實現導向作用及保證直線運動的精度，頂針通過頂杆與移動塊實現連接。

本結構的分離裝置移動至單個IC晶片的下方，真空發生器產生負壓吸附UV膜，電機正轉，在0-180°之間凸輪頂起，按凸輪時序圖頂針被線性的頂出吸附柱端面4mm，拉伸UV膜後將IC晶片頂高，吸取機械手移動至晶片上方將晶片吸取，隨後電機反轉，頂針靠彈簧力復位縮回吸附柱內完成一次剝離，然後機構再移動至下一顆晶片下方再次完成同樣的剝離動作。

本實用新型配合剝離機器手效果更佳，具體為IC框架貼在UV膜的正面完成切割工序後，分離機構的負壓真空吸附UV膜的反面，電機驅動頂針向上運動將單個的IC晶片頂起，配合剝離機械手從晶片上方正面來吸取IC，利用兩個相反方向的真空吸取力以及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來。

本結構的IC晶片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機、凸輪、彈簧及移動塊的配合實現連續工作。本實用新型設計巧妙，使用方便，持續有效的連續工作，提高工作效率。

本領域技術人員應當知曉，本實用新型的保護方案不僅限於上述的實施例，還可以在上述實施例的基礎上進行各種排列組合與變換，在不違背本實用新型精神的前提下，對本實用新型進行的各種變換均落在本實用新型的保護範圍內。