層疊型線圈部件和模塊部件的製作方法

2023-06-03 21:43:51

本實用新型涉及層疊型線圈部件和使用層疊體線圈部件的模塊部件以及層疊型線圈部件的製造方法。

背景技術：

作為現有的層疊型線圈部件例如公知有日本特開2013-143471號公報(專利文獻1)記載的電子部件。專利文獻1記載的電子部件具備層疊體、兩個外部電極、線圈。層疊體由多個絕緣體層層疊而成，內置有線圈。線圈的兩端分別通過通孔導體連接於兩個外部電極。

然而近幾年，電子設備的輕薄化進步，要求層疊型線圈部件低背化。在實現低背化時需要減少絕緣體層的張數或減薄絕緣體層。另外，還要求層疊型線圈部件的電感值進一步增大。作為確保電感值足夠大的方法，增加層疊張數、增加線圈的卷數很有效。增加層疊張數需要減薄絕緣體層。

這樣，在層疊型線圈部件中要求絕緣體層的薄層化。

專利文獻1：日本特開2013-143471號公報

在發展絕緣體層的薄層化時，由於層疊絕緣體層時混入的小的灰塵等原因，絕緣體層的絕緣電阻變小，容易產生在線圈的層疊方向鄰接的卷線彼此短路的所謂的層間短路。

產生層間短路的層疊型線圈部件由於不良而必須被除去。然而，現有的層疊型線圈部件即使測定線圈的電感值，由於層間短路引起的電感值的降低很小，所以難以檢測出不良。因此，存在即使產生層間短路也會判定為合格的問題。

而且，層疊型線圈部件也會作為在層疊型線圈部件的主面安裝有IC等的DC-DC轉換器等模塊使用。在該情況下，大多是安裝IC才開始清楚是否產生了層間短路。這是因為即使電感值的降低很微小，也會對IC的動作影響很大。因此，在層疊型線圈部件單體中無法作為疵品而除去，在包含IC等的模塊整體完成之後才能檢測出是疵品。而且，一旦安裝的IC原則上無法再利用。IC是高價製品，模塊越大，安裝的IC也越增加。為了不浪費高價IC，希望在安裝IC等之前的層疊型線圈部件單體的階段檢測不良。

技術實現要素：

本實用新型是為了解決上述現有技術存在的問題點而提出的。

作為該機構，本實用新型的層疊型線圈部件具備：線圈導體，該線圈導體具有層疊多個絕緣體層而成並具有一對主面和連結上述主面的側面的層疊體、設置於層疊體的內部並形成於絕緣體層之上的圖案導體部、以及貫通絕緣體層並將多個導體圖案電連接的層間連接導體部；和設置於層疊體的任意的面的第一以及第二外部電極。其特徵在於，線圈導體由第一線圈部與第二線圈部以串聯的方式電連接的結構構成，構成第一線圈部的圖案導體部與構成第二線圈部的圖案導體部分別設置於沿層疊方向鄰接的絕緣體層，並且在俯視的情況下具有重疊的部分，設置有構成第二線圈部的圖案導體部的絕緣體層在設置有構成第一線圈部的圖案導體部的多個絕緣體層之間層疊，與第一線圈部電連接的第一外部電極和與第二線圈部電連接的第二外部電極設置於層疊體的相同的面。

在本實用新型中，可以是層間連接導體被設置成使線圈導體的長度成為最小。

在本實用新型中，可以是第一線圈部從層疊體的一方的主面側向另一方的主面側卷繞，第二線圈部從層疊體的另一方的主面側向一方的主面側卷繞。

在本實用新型中，可以是設置層間連接導體部，以便即使在任意的絕緣體層產生層間短路，至少兩層的上述圖案導體部不作為電通路而使用。

在本實用新型中，可以是第一外部電極經由層間連接導體與第一線圈部的最接近一方的主面側的圖案導體部連接，第二外部電極與第二線圈部的最接近另一方的主面側的圖案導體部連接。

在本實用新型中，可以是設置有圖案導體部的絕緣體層一共有五層以上。

在本實用新型中，可以是絕緣體層層疊為構成第一線圈部的圖案導體部與構成第二線圈部的圖案導體部全部交替配置。

在本實用新型中，可以是沿層疊方向鄰接的構成第一線圈部的圖案導體部和構成第二線圈部的圖案導體部具有相同的圖案形狀部分。

本實用新型的模塊部件以層疊型線圈部件為層疊基板，安裝部件被安裝在層疊基板。

在本實用新型中，安裝部件可以使用IC。

根據本實用新型，能夠提高線圈導體的層間短路不良的檢測性。

附圖說明

圖1是實施例1的層疊型線圈部件的外觀立體圖。

圖2是實施例1的層疊型線圈部件的分解立體圖。

圖3是實施例1的層疊型線圈部件的A-A′的剖視圖。

圖4是用現有的卷繞方法構成線圈的層疊型線圈部件的分解立體圖。

圖5是實施例2的層疊型線圈部件的分解立體圖。

圖6是實施例3的層疊型線圈部件的分解立體圖。

圖7是實施例4的模塊部件的外觀立體圖。

圖8是實施例4的模塊部件的俯視圖。

圖9是實施例4的模塊部件的等效電路圖。

圖10是實施例4的模塊部件的層疊體的第1層～第3層的分解圖。

圖11是實施例4的模塊部件的層疊體的第4層～第6層的分解圖。

圖12是實施例4的模塊部件的層疊體的第7層～第9層的分解圖。

圖13是實施例4的模塊部件的層疊體的第10層～第11層、以及第11層的背面的分解圖。

圖14是實施例5的層疊型線圈部件的製造方法的依次層疊壓接而形成層疊體塊的工序的說明圖。

具體實施方式

以下參照附圖來說明本實用新型的實施方式的層疊型線圈部件和模塊部件。

(實施例1)

圖1是實施例1的層疊型線圈部件1的外觀立體圖。圖2是圖1所示的層疊型線圈部件1的層疊體12的分解立體圖。圖3是圖1所示的層疊型線圈部件1的A-A′的剖視圖。此外，圖2示出了製造時的層疊順序，所以相對於圖1以及圖3的z軸方向的朝向反轉。

如圖1～圖3所示，層疊型線圈部件1具備層疊體12、設置於層疊體12的一方的主面的第一外部電極17a和第二外部電極17b。層疊體12呈長方體狀，內部內置有由圖案導體部14a～14g以及作為通孔導體部的層間連接導體部15a～15n構成的線圈導體。層疊體12由絕緣體層18a～18h按順序排列地層疊而構成。絕緣體層18a～18h分別呈長方形，例如利用由Ni-Cu-Zn系等的磁性體的鐵素體構成的磁性體材料、由Cu-Zn系等非磁性體的鐵素體構成的非磁性體材料製作。

如圖2所示，在絕緣體層18b～18h之上分別設置有圖案導體部14a～14g。圖案導體部14a～14g分別由Ag等導電性材料構成，形成矩形的圖案的一部分被切去的形狀。而且，鄰接的各層的圖案導體部(例如14a和14g)在從層疊方向俯視的情況下相互重合。

另外，在絕緣體層18a～18g設置有沿絕緣體層的厚度方向貫通的層間連接導體部15a～15n。層間連接導體部15a～15n分別與第一外部電極17a、圖案導體部14a～14g以及第二外部電極17b電連接。

更詳細地說，圖案導體部14a經由層間連接導體部15a的端部t1，通過層間連接導體部15a與外部電極17a連接。並且，圖案導體部14a在與層間連接導體部15a連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層18b設置的層間連接導體部15b、和貫通絕緣體層18c設置的層間連接導體部15c，與圖案導體部14b連接。因此，圖案導體部14a在層疊方向上不與位於之間的圖案導體部14g連接，而是與圖案導體部14b連接。同樣，圖案導體部14b在與層間連接導體部15b、15c連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層18d設置的層間連接導體部15d、和貫通絕緣體層18e設置的層間連接導體部15e，與圖案導體部14c連接。因此，圖案導體部14b在層疊方向不與位於之間的圖案導體部18e連接，而是與圖案導體部14c連接。而且同樣地，圖案導體部14c在與層間連接導體部15d、15e連接一側的端部的不同側的端部，經由貫通絕緣體層18f設置的層間連接導體部15f、和貫通絕緣體層18g設置的層間連接導體部15g，與圖案導體部14d連接。因此，圖案導體部14c在層疊方向不與位於之間的圖案導體部14e連接，而是與圖案導體部14d連接。層間連接導體部15a、圖案導體部14a、層間連接導體部15b、15c、圖案導體部14b、層間連接導體部15d、15e、圖案導體部14c、層間連接導體部15f、15g、圖案導體部14d分別連接而成的結構構成了第一線圈部。

換言之，一端與第一外部電極17a連接且電通路在層疊方向遠離第一外部電極17a的構造的圖案導體部14a～14d和層間連接導體部15a～15g作為第一線圈部。即，實施例1的第一線圈部從設置有外部電極的一方的主面側向另一方的主面側卷繞。

另一方面，圖案導體部14d在與層間連接導體部15g連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層18g設置的層間連接導體部15h，與圖案導體部14e連接。圖案導體部14e在與層間連接導體部15h連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層18f設置的層間連接導體部15i、和貫通絕緣體層18e設置的層間連接導體部15j，與圖案導體部14f連接。因此，圖案導體部14e在層疊方向不與位於之間的圖案導體部14c連接，而是與圖案導體部14f連接。同樣，圖案導體部14f在與層間連接導體部15i、15j連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層18d設置的層間連接導體部15k、和貫通絕緣體層18c設置的層間連接導體部15l，與圖案導體部14g連接。因此，圖案導體部14f在層疊方向不與位於之間的圖案導體部14b連接，而是與圖案導體部14g連接。並且，圖案導體部14g在與層間連接導體部15k、15l連接一側的端部的不同側的端部，通過層間連接導體部15m、15n，經由層間連接導體部的端部t2連接於第二外部電極17b。層間連接導體部15h、圖案導體部14e、層間連接導體部15i、15j、圖案導體部14f、層間連接導體部15k、15l、圖案導體部14g、層間連接導體部15m、15n分別連接而成的結構構成了第二線圈部。

換言之，一端與第一線圈部的圖案導體部14d連接且另一端與第二外部電極17b連接並且電通路在層疊方向從圖案導體部14d接近第二外部電極17b而構成的圖案導體部14e～14g和層間連接導體部15h～15n作為第二線圈部。即，第二線圈部從層疊體的另一方的主面側向一方的主面側卷繞。另外，換言之，第二線圈部由從構成第二線圈部的最下層(距離形成有外部電極的主面最遠側)的圖案導體部，向形成有外部電極的層疊體的主面側卷繞的圖案導體部以及層間連接導體部構成。

線圈導體形成第一線圈部與第二線圈部以串聯的方式電連接的構成。因此，如圖2所示，線圈導體由圖案導體部14a～14g以及層間連接導體部15a～15n構成。另外，如圖2以及圖3所示，線圈導體以第一線圈部的圖案導體部與第二線圈部的圖案導體部在層疊方向全部交替配置的方式，通過層間連接導體部15a～15n電連接。在將線圈導體看作電路的情況下，被第一線圈部的圖案導體部和第二線圈部的圖案導體部夾著的全部絕緣體層18b～18g各設置有一條朝向層疊體的一方的主面的路徑和朝向層疊體的另一方的主面的路徑的層間連接導體部。

另外，線圈導體的一方的端部t1(包括層間連接導體部15a的端部t1)經由設置於絕緣體層18a的層間連接導體部15a連接於圖案導體部14a和第一外部電極17a，線圈導體的另一方的端部t2(包括層間連接導體部15n的端部t2)經由設置於絕緣體層18b的層間連接導體部15m、和設置於絕緣體層18a的層間連接導體部15n連接於圖案導體部14g和第二外部電極17b。

而且，第一外部電極17a、第二外部電極17b設置於層疊體12的一方的主面(同一主面)。

根據以上那樣的層疊型線圈部件12，產生層間短路時電感值降低很多，所以能夠將產生層間短路的層疊型線圈部件檢測為不良。

舉例來說，假定在位於圖案導體部14a與圖案導體部14g之間的絕緣體層18b等在層疊方向比較接近外部電極17a17b的絕緣體層產生層間短路。在不產生層間短路的情況下，線圈導體的路徑從第一外部電極17a，經由線圈導體的端部t1連接於層間連接導體部15a～15n以及圖案導體部14a～14g，經由線圈導體的端部t2連接於第二外部電極17b。然而，若產生層間短路，則圖案導體部14a與圖案導體部14g連接，所以與不產生層間短路的情況下的線圈導體的路徑比較，路徑非常短。具體而言，圖案導體部14b、14c、14d、14e、14f這五層圖案導體部不作為路徑使用，所以這五層的電感值降低。因此，容易檢測因層間短路引起的不良。

為了比較，利用現有的卷繞方法構成具備與實施例1相同的電感值的層疊型線圈部件的情況下的分解立體圖如圖4所示。利用現有的卷繞方法構成的層疊型線圈部件是利用按層疊順序電連接的卷繞方法構成的部件。與實施例1相同，假定在位於圖案導體部44a與圖案導體部44g之間的絕緣體層48b產生層間短路。在現有的層疊型線圈部件中，即使產生層間短路而使圖案導體部44a與圖案導體部44b的路徑變短，在其之前的路徑也不變化。因此，僅縮短大致圖案導體部一層的路徑，與實施例1比較，電感值的降低很小。因此，在現有的卷繞方法的層疊型線圈部件中，難以檢測因層間短路引起的不良。

另外，本實施例中，如圖2所示，在層疊方向上下鄰接的圖案導體部(例如14a和14g)的形狀在圖案導體部的除了矩形的圖案的一部分被切去的位置的附近之外的區域相同，在從層疊方向俯視的情況下重疊。換言之，在除了連接上下的層間連接導體部的附近之外的部分，上下鄰接的圖案導體部的長度的一半以上的圖案形狀相同。這是因為要稍微增大電感值而在絕緣體層形成儘可能長的圖案導體部。然而，上下鄰接的圖案的重疊越大，越容易產生層間短路。因此，在這樣的情況下本實用新型的有用性提高。

另外，在第一以及第二外部電極17a、17b設置於層疊體12的同一表面的構造的情況下，容易產生層間短路，所以要求上述不良檢測的精度。即，若在最上層的絕緣體層18a形成有第一以及第二外部電極17a、17b，則在層疊、壓接絕緣體層18a～18h時，第一以及第二外部電極17a、17b的厚度大小的壓縮應力在層疊方向產生。因此，容易在圖案導體部14a～14g之間產生層間短路。特別是越接近第一以及第二外部電極17a、17b的層，越容易產生層間短路。因此，在該情況下本實用新型的有用性提高。

另外，實施例1中，以使線圈導體的長度最小的方式設置層間連接導體部15a～15n。具體而言，在貫通一層絕緣體層的層間連接導體部算作一根的情況下，按照通孔導體的整體數量最少的根數構成線圈導體而形成。因此，實用化時生產性高，能夠減少成本。

此外，圖案導體部的形狀在圖案導體部的除了圖案的一部分被切去的位置的附近之外的區域，可以是在俯視的情況下不完全重疊，也可以一部分重疊而形成。

以下參照附圖來說明層疊型線圈部件1的製造方法。此外，以下說明同時製作多個層疊型線圈部件1時的製造方法。

首先，準備要成為圖2的絕緣體層18a～18h的陶瓷生片。具體而言，將氧化第二鐵(Fe2O3)、氧化鋅(ZnO)、氧化銅(CuO)以及氧化鎳(NiO)等按照規定的比率秤量而得的各材料作為原材料投入球磨機，進行溼式調合。將得到的混合物乾燥之後粉碎，將得到的粉末在800℃下煅燒一小時。在利用球磨機將得到的煅燒粉末溼式粉碎後，進行乾燥並粉碎，得到鐵素體陶瓷粉末。

向該鐵素體陶瓷粉末中添加結合劑(醋酸乙烯酯、水溶性丙烯酸等)、塑化劑、溼潤劑、分散劑並利用球磨機進行混合，然後通過減壓進行去泡。利用刮片法使得到的陶瓷漿料在載板上成型為片狀並乾燥，製作要成為絕緣體層18a～18h的陶瓷生片。

接下來，如圖2所示，在要作為絕緣體層18a～18g的陶瓷生片每一片上形成要作為層間連接導體部15a～15n的未燒制的層間連接導體部。具體而言，向要作為絕緣體層18a～18g的陶瓷生片照射雷射束並形成通孔。接下來，通過印刷塗覆等方法向該通孔填充包含有Ag、Pd、Cu、Au、上述合金等金屬材料的導電膏。

另外，如圖2所示，在要成為絕緣體層18b～18h的陶瓷生片的表面形成要作為圖案導體部14a～14g的未燒制的圖案導體部。具體而言，通過絲網印刷法、光刻法等方法向要成為絕緣體層18b～18h的陶瓷生片的表面上塗覆以Ag、Pd、Cu、Au、上述合金等為主要成分的導電膏，由此形成圖案導體部14a～14g。此外，形成圖案導體部14a～14g的工序和向通孔填充導電膏的工序可以在相同的工序中進行。

接下來，如圖2所示，在要作為絕緣體層18a的陶瓷生片的表面上形成要作為第一以及第二外部電極17a、17b的未燒制的外部電極。具體而言，向要作為絕緣體層18a的陶瓷生片的表面上，通過絲網印刷法、光刻法等方法塗覆以Ag、Pd、Cu、Au、上述合金等為主要成分的導電膏，由此形成第一以及第二外部電極17a、17b。

而且，如圖2所示，按順序層疊、壓接要成為絕緣體層18a～18h的陶瓷生片，得到未燒制的母層疊體。要成為絕緣體層18a～18h的陶瓷生片的層疊·壓接是在逐張層疊並暫時壓接得到母層疊體後，利用靜水壓衝壓機等對未燒制的母層疊體進行加壓進行正式壓接。

接下來，利用切刀將母層疊體切割為規定尺寸(2.5mm×2.0mm×1.1mm)的層疊體12，由此得到未燒制的層疊體12。對該未燒制的層疊體12施以脫粘合劑處理以及燒制。脫粘合劑處理例如在低氧環境氣中的500℃的條件下進行2小時。燒制例如在800℃～900℃的條件下進行2.5小時。而且，對層疊體12施加滾筒加工。

最後，對第一以及第二外部電極17a、17b施加Sn、Ni、Cu、Ag、Au等金屬電鍍。通過以上的工序，得到層疊型線圈部件1。

然後，在測定完成的層疊型線圈部件1的電感值並除去不良後，捆包合格品作為製品出廠。

(實施例2)

以下參照附圖來說明實施例2的層疊型線圈部件1。外觀圖與實施例1的層疊型線圈部件1相同。實施例2的層疊型線圈部件1具備層疊體22代替實施例1的層疊體12。圖5是表示實施例2的層疊型線圈部件1的層疊體22的分解立體圖。

如圖5所示，層疊型線圈部件具備層疊體22、設置於層疊體22的一方的主面的第一外部電極27a和第二外部電極27b。層疊體22呈長方體狀，內部內置有由圖案導體部24a～24g以及通孔導體25a～25v構成的線圈導體。層疊體22由絕緣體層28a～28h按順序排列地層疊而構成。

如圖5所示，在絕緣體層28b～28h之上分別設置有圖案導體部24a～24g。另外，在絕緣體層28a～28g設置有沿絕緣體層的厚度方向貫通的層間連接導體部25a～25v。層間連接導體部25a～25v分別與第一外部電極27a、圖案導體部24a～24g以及第二外部電極27b電連接。

實施例1中，在沿層疊方向遠離第一以及第二外部電極17a和17b的位置(例如設置於絕緣體層18g和絕緣體層18h上的圖案導體部14e與圖案導體部14d之間)產生層間短路的情況下電感值的降低為一層的量，所以很難檢測層間短路的不良。然而，實施例2中，無論哪一絕緣體層產生層間短路，電感值的降低都會很大，容易檢測層間短路的不良。這是因為構成第二線圈部的圖案導體部的電連接的順序與實施例1不同。

更具體地說明第二線圈部的電連接的順序。圖案導體部24d通過貫通絕緣體層28g設置的層間連接導體部25h、貫通絕緣體層28f設置的層間連接導體部25i、貫通絕緣體層28f設置的層間連接導體部25j、貫通絕緣體層28e設置的層間連接導體部25k、貫通絕緣體層28d設置的層間連接導體部25l，與圖案導體部24e連接。因此，圖案導體部24d通過層間連接導體部25h、25i、25j、25k、25l，與第一線圈部的形成有圖案導體部24a的絕緣體層28b所鄰接的圖案導體部24e連接。圖案導體部24e在與層間連接導體部25h、25i、25j、25k、25l連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層28c設置的層間連接導體部25m、和貫通絕緣體層28d設置的層間連接導體部25n，與圖案導體部24f連接。因此，圖案導體部24e在層疊方向不與位於之間的圖案導體部24b連接，而是與圖案導體部24f連接。同樣，圖案導體部24f在與層間連接導體部25m、25n連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層28e設置的層間連接導體部250、和貫通絕緣體層28f設置的層間連接導體部25p，與圖案導體部24g連接。因此，圖案導體部24f在層疊方向不與位於之間的圖案導體部24c連接，而是與圖案導體部24g連接。圖案導體部24g在與層間連接導體部250、25p連接一側的端部的不同側的端部，通過層間連接導體部25q、貫通絕緣體層28f設置的層間連接導體部25r、貫通絕緣體層28e設置的層間連接導體部25s、貫通絕緣體層28d設置的層間連接導體部25t、貫通絕緣體層28c設置的層間連接導體部25u、貫通絕緣體層28b設置的層間連接導體部25v，並經由層間連接導體25v的端部t2連接於外部電極27b。因此，更遠離第二外部電極27b的第二線圈部的圖案導體部24g通過一條層間連接導體部25q～25v，與第二外部電極27b連接。

換言之，實施例2中，第二線圈部的一端與第一線圈部連接，另一端與第二外部電極27b連接，並且電流至少一次分別形成在層疊方向接近第二外部電極27b並且在層疊方向遠離第二外部電極27b的路徑。而且，換言之，第一外部電極27a通過層間連接導體部25a，與第一線圈部的最上層(最接近形成有外部電極的主面一側)的圖案導體部24a連接，第二外部電極27b通過層間連接導體部25q、25r、25s、25t、25u、25v，與第二線圈部的最下層的圖案導體部24g連接。通過形成這樣的構造，無論在哪一層產生層間短路，都能容易地檢測不良。

舉例說明，假定在位於圖案導體部24g與圖案導體部24d之間的絕緣體層28g產生層間短路。在不產生層間短路的情況下，線圈導體的路徑從第一外部電極27a，經由線圈導體的一方的端部t1(包括層間連接導體部25a的端部t1)，與層間連接導體部25a～25v以及圖案導體部24a～24g連接，經由線圈導體的另一方的端部t2(包括層間連接導體部25v的端部t2)與第二外部電極27b連接。然而，若產生層間短路，則圖案導體部24g與圖案導體部24d連接，所以路徑變短。具體而言，圖案導體部24e、24f的兩層的圖案導體部不作為路徑使用，所以這兩層的電感值降低。與實施例1不同，在層疊體22的最下層產生層間短路的情況下，也至少有兩層的圖案導體部不作為路徑使用。

此外，並不局限於第一線圈部的最上層與第二線圈部的最下層連接的情況，只要第一外部電極27a與多個圖案導體部中位於比中央更靠層疊體的一方表面側的構成第一線圈部的圖案導體部(24a、24b的某一個)連接，第二外部電極27b與比中央更靠層疊體的另一方表面側的構成第二線圈部的圖案導體部(28e、28g的某一個)連接，也能夠增大產生層間短路的情況下的電感值的降低。

根據以上那樣的層疊型線圈部件1，無論在哪一層間產生層間短路都能夠檢測為不良。

另外，形成有構成線圈導體的圖案導體部的絕緣體層越多，越難檢測一層的量的電感值的降低，所以能夠發揮本實用新型的效果。例如，若形成有圖案導體部的絕緣體層為五層以上，則能夠構成實施例2的層疊型線圈部件，故為優選。

(實施例3)

以下參照附圖來說明實施例3的層疊型線圈部件1。外觀圖與實施例1的層疊型線圈部件1相同。實施例3的層疊型線圈部件1具備層疊體32代替實施例1的層疊體12。圖6是表示實施例3的層疊型線圈部件的層疊體32的分解立體圖。

如圖6所示，層疊型線圈部件1具備層疊體32、設置於層疊體32的同一主面上的第一外部電極37a和第二外部電極37b。層疊體32呈長方體狀，內部內置有由圖案導體部34a～34h以及通孔導體35a～35p構成的線圈導體。層疊體32由絕緣體層38a～38i按順序排列地層疊而構成。

如圖6所示，在絕緣體層38b～38i之上分別設置有圖案導體部34a～34h。另外，在絕緣體層38a～38h設置有沿絕緣體層的厚度方向貫通的層間連接導體部35a～35n。層間連接導體部35a～35n分別與第一外部電極37a、圖案導體部34a～34h以及第二外部電極37b電連接。

實施例3的層疊型線圈部件與實施例1的層疊型線圈部件的不同之處是形成有第一線圈部的圖案導體部34a的絕緣體層38b、與同樣形成有第一線圈部的圖案導體部34b的絕緣體層38c連續地層疊。

在實施例3的層疊型線圈部件中，僅在構成不同的線圈部的圖案導體部間產生層間短路的情況下，能夠得到本實用新型的效果。

(實施例4)

以下說明使用本實用新型的層疊型線圈部件作為層疊基板102的模塊部件即DC-DC轉換器11。圖7是本實施例的DC-DC轉換器11的外觀立體圖。圖8是從本實施例的DC-DC轉換器11的層疊面觀察時的外觀圖。圖9是本實施例的DC-DC轉換器11的等效電路圖。圖10～13是本實施例的層疊體102的各層的層疊圖。此外，在圖10～13中，實線表示設置於近前側，虛線表示設置於裡側。

如圖7和圖8所示，在層疊基板102安裝有晶片型的電容器C1和C2、IC109a和109b。

另外，如圖9所示，在層疊基板102設置有線圈124a和線圈124b這兩個線圈導體。另外，在層疊基板102形成有輸入的Vi、輸出的V01和V02。

線圈124a經由第一外部電極107a與控制IC109a連接，並且線圈124a的沒有與控制IC109a連接的一端分支為兩個路徑，經由第二外部電極107b與控制IC109a以及輸出的V01.分別連接。線圈124a與IC109a、線圈124b與IC109b的連接關係分別相同，所以以後僅說明線圈124a的IC109a與輸出端子V01的連接關係。

層疊基板102如圖10～13所示，由十一層的絕緣體層構成的層疊基板102從絕緣體層118a按字母順序層疊到絕緣體層118k。層疊基板52的絕緣體層118a、絕緣體層118j、絕緣體層118k分別由非磁性的絕緣體層構成，絕緣體層118b～118i分別由具有磁性的絕緣體層構成。

如圖10～13所示，在層疊基板102的絕緣體層118a～118k之上分別設置有圖案導體部104a～104g。另外，圖案導體部104a～104g分別形成將矩形的圖案的一部分切去的形狀。比較實施例1、實施例2、實施例3的圖案導體部的形狀，是至少矩形的一個位置的角被去掉的形狀。在該角被去掉的部分，設置有與輸出端子V01連接的層間連接導體部105p～105z。而且，圖案導體部在從層疊方向俯視的情況下相互重合，構成環狀的圖案。另外，在絕緣體層118k的背面設置有用於連接IC109a與109b、電容器C1與C2的外部電極107a、107b、117a、117b。線圈124a的外部電極是107a和107b，而且線圈124b的外部電極是117a和117b。各外部電極分別連接於IC和輸出端子。

圖案導體部通過貫通絕緣體層設置的通孔導體電連接。通孔導體不僅與圖案導體部電連接，還與IC、電容器等電連接，與設置於絕緣體層118a上的導體圖案電連接。在絕緣體層118a設置有用於經由通孔導體與輸入Vi、開關SW1和SW2、地線G1和G2以及輸出端子V01和V02電連接的導體圖案。

具體而言，如圖13所示，在絕緣體層118k的沒有設置導體圖案的面(包括背面)，設置有連接IC與線圈124a的第一外部電極107a。IC109a經由設置於絕緣體層118k的第一外部電極107a，並通過貫通絕緣體層118k設置的層間連接導體部105a、貫通絕緣體層118j設置的層間連接導體部105b、貫通絕緣體層118i設置的層間連接導體部105c、貫通絕緣體層118h設置的層間連接導體部105d，與設置於絕緣體層118h的圖案導體部104a連接。因此，IC109a貫通絕緣體層118k、118j、118i這三層，與圖案導體部104a電連接。另外，圖案導體部104a在與層間連接導體部105b、105c、105d連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118g設置的層間連接導體部105e、和貫通絕緣體層118f設置的層間連接導體部105f，與圖案導體部104b連接。因此，圖案導體部104a在層疊方向不與位於之間的圖案導體部104f連接，而是與圖案導體部104b連接。同樣，圖案導體部104b在與層間連接導體部105e、105f連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118e設置的層間連接導體部105g、和貫通絕緣體層118d設置的層間連接導體部105h，與圖案導體部104c連接。因此，圖案導體部104b在層疊方向不與位於之間的圖案導體部104e連接，而是與圖案導體部104c連接。另外，圖案導體部104c在與層間連接導體部105g、105h連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118c設置105i，與圖案導體部104d連接。因此，圖案導體部104c與圖案導體部104d連續地電連接。分別連接的圖案導體部104a～104d、以及層間連接導體部105a～105i構成了第一線圈部。

圖案導體部104d在與層間連接導體部105i連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118c設置的層間連接導體部105j、和貫通絕緣體層118d設置的層間連接導體部105k，與圖案導體部104e電連接。因此，圖案導體部104d在層疊方向不與位於之間的圖案導體部104c連接，而是與圖案導體部104e連接。同樣，圖案導體部104e在層間連接導體部105j、105k連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118e設置的層間連接導體部105l、和貫通絕緣體層118f設置的層間連接導體部105m，與圖案導體部104f電連接。因此，圖案導體部104e在層疊方向不與位於之間的圖案導體部104b連接，而是與圖案導體部104f連接。而且同樣，圖案導體部104f在與層間連接導體部105l、105m連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118g設置通孔導體105n、和貫通絕緣體層118h設置通孔導體105o，與圖案導體部104g電連接。因此，圖案導體部104f在層疊方向不與位於之間的圖案導體部104a連接，而是與圖案導體部104g連接。圖案導體部104g在與層間連接導體部105n、105o連接一側的端部的不同側的端部，通過貫通絕緣體層118i設置的層間連接導體部105p、貫通絕緣體層118j設置的層間連接導體部105q、貫通絕緣體層設置的層間連接導體部105r，與外部電極107b電連接。因此，圖案導體部104g在層疊方向不與位於之間的圖案導體部104g連接，而是與外部電極107b連接。分別連接的圖案導體部104e～104g、以及層間連接導體部105j～105r構成了第二線圈部。

另外，圖案導體部104g通過貫通絕緣體層118i設置的層間連接導體部105p、貫通絕緣體層118h設置的層間連接導體部105s、貫通絕緣體層118g設置的層間連接導體部105t、貫通絕緣體層118f設置的層間連接導體部105u、貫通絕緣體層118e設置的層間連接導體部105v、貫通絕緣體層118d設置的層間連接導體部105w、貫通絕緣體層118c設置的層間連接導體部105x、貫通絕緣體層118b設置的層間連接導體部105y、貫通絕緣體層118a設置的層間連接導體部105z，與輸出V01電連接。

因此，由第一線圈部和第二線圈部構成的線圈124a是由圖案導體部104a～104g以及層間連接導體部105a～105r構成的。另外，第二線圈部的路徑分支為兩條，一端與外部電極107b電連接，另一端與輸出V01電連接。

線圈124b與線圈124a相同，也由第一線圈部和第二線圈部構成。詳細地說，按照與線圈124a相同的字母順序連接，由圖案導體部114a～114g以及層間連接導體部115a～115r構成。另外，第二線圈部的路徑分支為兩條，一端與外部電極117b電連接，另一端與輸出V02電連接。

根據以上那樣的用於DC-DC轉換器11的層疊基板102，能夠在安裝IC等前，利用層疊基板102單體檢測線圈導體的層間短路的不良。因此，能夠檢測層疊基板的層間短路的不良而不需要浪費IC等高價電子部件。

(實施例5)

以下說明實施例5的層疊型線圈部件的製造方法。這裡，一個例子是製造在實施例1中說明的層疊型線圈部件的方法。

這裡說明的層疊型線圈部件的製造方法是包含分別依次層疊壓接表面具備線圈導體的多個絕緣體片來形成層疊體塊的工序的層疊型線圈部件的製造方法。該製造方法中，上述多個絕緣體片的構造是上述多個絕緣體片具有的線圈導體組合併通過電連接相連，從而構成以厚度方向為卷繞軸的一系列的線圈，上述一系列的線圈在朝厚度方向的第一側行進後折回，朝與上述第一側相反的第二側行進。在進行上述依次層疊壓接時上述一系列的線圈從上述第一側向上述第二側折回的位置配置在與在上述依次層疊壓接的作業時上述絕緣體片的變形程度變大側相反的一側。

這裡所說的「多個絕緣體片」在圖2所示的例子中相當於絕緣體層18a～18h。「一系列的線圈」相當於在實施例1中所說的第一線圈部與第二線圈部以串聯的方式連接的情況。這是因為能夠將在中途折回的形狀的整體視為一個線圈。「第一側」是指圖2的下側，「第二側」是指圖2的上側。「上述一系列的線圈從上述第一側朝上述第二側折回的位置」在圖2所示的例子中相當於圖案導體部14d。在圖2所示的例子中，依次層疊壓接絕緣體層18a～18h形成層疊體塊。在這樣形成的層疊體塊中，構成以厚度方向為卷繞軸的一系列的線圈。

在圖2所示的例子中，與圖的下側相比越靠上側越容易檢測層間短路。因為越靠圖的上側，產生層間短路時的線圈的路徑的長度的減少量越大。另一方面，依次層疊壓接的作業時越是配置於下方的絕緣體層越是受到大的壓力，所以容易引起變形。因此，依次層疊壓接的作業時接近配置於下方的臺座一側是絕緣體片的變形程度變大的一側。本實施例中，在進行依次層疊壓接時一系列的線圈從第一側向第二側折回的位置配置在與依次層疊壓接的作業時絕緣體片的變形程度變大側相反的一側。即，如圖14所示，在臺座200一側配置外部電極17a、17b，在遠離臺座200一側，配置具有圖案導體部14d的絕緣體層18h。

這樣進行依次層疊壓接，由此變形程度變大側成為容易檢測層間短路的側，所以能夠有效進行層間短路的檢測。

此外，優選包含將陶瓷生片作為絕緣體片並燒制層疊體塊的工序。採用該方法，由此具有顯著的效果。

層疊體塊優選在遠離上述一系列的線圈從上述第一側向上述第二側折回的位置一側的主面具備LGA型端子。該情況下，外部電極是LGA型端子。通過採用該方法，由此能夠使用LGA型端子進行相對於一系列的線圈的輸入輸出。為了提高LGA型端子相對於絕緣體片的接合強度，優選向LGA型端子和與其接觸的絕緣體片之間施加高的壓力，如這裡說明那樣，在遠離折回的位置側的主面配置有LGA型端子是指具備LGA型端子的面在配置於接近臺座側的狀態下進行依次層疊壓接，所以通過這樣的方法進行依次層疊壓接同時有助於提高LGA型端子的接合強度。

在本實例中，以在實施例1中說明的層疊型線圈部件的構造為例，說明了用於得到該構造的層疊型線圈部件的製造方法，但本實施例中所示的考慮方法也可以適當地適用於在其它實施例中說明的層疊型線圈部件。

工業上的利用可能性

本實用新型可以用於層疊型線圈部件和使用層疊體線圈部件的模塊部件以及層疊型線圈部件的製造方法。

附圖標記的說明：1…層疊型線圈部件，11…模塊部件，12、22、32、42…層疊體，17a、27a、37a、47a、107a…第一外部電極，17b、27b、37b、47b、107b…第二外部電極，14a～14g、24a～24g、34a～34h、44a～44g、104a～104g、114a～114g…圖案導體部，15a～15n、25a～25v、35a～35p、45a～45n、105a～105z…層間連接導體部，18a～18h、28a～28h、38a～38i、48a～48h、118a～118k…絕緣層體，102…層疊基板，109a、109bIC、124a、124b…線圈，200…臺座，t1、t2…端部，C1、C2…電容器，Vi…輸入端子，V01、V02…輸出端子，SW1、SW2…開關，G1、G2…地線。