熱固型led線架結構的製作方法

2023-05-28 12:24:26 2

熱固型led線架結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型為一種熱固型LED線架結構，是由一金屬支架，以及一碗狀基座所組成，其中：該碗狀基座以熱固性塑料(EMC)成型於金屬支架上，且碗狀基座的外輪廓在成型時便設有圓角；該碗狀基座在金屬支架上成型並供給封裝工廠進行封裝作業後，無須對碗狀基座進行切割，便可將封裝後的LED成品從料帶上分離，以維持碗狀基座的完整性，避免LED成品在後續進行檢測送料作業時，碗狀基座受到震動碰撞而產生裂痕，提高產品優良率，同時又能節省封裝工廠須另外購置切割設備的成本。
【專利說明】熱固型LED線架結構
【技術領域】
[0001]本實用新型關於一種LED線架結構，尤指一種以熱固性塑料(EMC)成型出碗狀基座的LED線架結構。
【背景技術】
[0002]發光二極體(LED, Light Emitting D1de)以節省能源、輕薄短小的特性而廣地泛應用在各類電子產品上；近年來LED發展出高亮度(H1-POWER LED)技術後，更逐漸取代傳統各種照明用發光裝置，舉凡工業用、家用照明、交通道路等、都可見到LED使用的蹤跡。
[0003]現有LED成品的製作過程包含:(I)支架成型(2)射出碗狀基座形成線架(3)固晶(4)打線(5)封裝(6)折斷等步驟，上述製作過程在業界中通常是由不同工廠分批進行，例如由線架工廠使用衝壓製作過程將金屬鈑片衝壓成複數組整齊排列的支架後，每一支架上再射出成型一碗狀基座，且兩相鄰碗狀基座間隔適當距離，形成能供給封裝工廠進行封裝作業的線架料帶。所述線架料帶再由封裝工廠完成固晶、打線、封裝的步驟，即能將製造完成的LED成品從料帶上折斷進行優良率檢測。
[0004]一般射出碗狀基座的材質為PCT (對苯二甲酸環己酯)或PPA (聚鄰苯二甲醯胺)，二者皆是耐高溫的熱塑性塑料，但高亮度LED運作時會產生更高溫度的廢熱，容易使PCT和PPA材質的碗狀基座產生劣化，讓高亮度LED的反射率變差，影響高亮度LED的使用壽命。
[0005]因應高亮度LED的產生,業界開始以熱固性塑料(EMC, Epoxy Molding Compound)取代PCT和PPA，目前EMC以環氧樹脂(EPOXY)為應用主流，具有高密度、高耐熱、抗黃變、高氣密性等優點，相較於PCT和PPA，EMC較不易受高亮度LED運作產生廢熱的影響，能夠維持廣品品質。
[0006]但EMC成型時，受限於材料特性，是以類似壓鑄的製造方式成型，如圖1所示，其碗狀基座I在金屬支架2上以兩兩相連矩陣式排列，故在封裝工廠完成封裝步驟後，無法直接將EMC LED成品從料帶3上折斷，必須另外購置切割設備進行裁切，增加生產成本。
[0007]除了另外購置切割設備以外，切割設備從兩相鄰碗狀基座I之間切割時也會產生粉塵，使封裝工廠需要另外設置集塵裝置以及其他濾淨裝置，以免影響封裝廠的無塵環境。
[0008]再者，切割時碗狀基座I時，其邊緣也會產生不規則毛邊，而封裝、切割後的LED成品必須經過利用震動排列自動進料的檢測機具加以品質檢測後才會進行包裝程序，造成LED成品在進料時受到震動碰撞容易從毛邊處產生裂痕，影響產品優良率。
[0009]有鑑於此，本發明人累積多年相關領域的研究以及實務經驗，特創作出一種熱固型LED線架結構，以解決現有封裝工廠處理EMC LED成品時須另外購置切割設備，以及切割後EMC LED成品的碗狀基座會產生毛邊和檢測時容易產生裂痕的缺失。
實用新型內容
[0010]本實用新型的目的在於提供一種熱固型LED線架結構，該線架的碗狀基座以熱固性塑料(EMC)成型，且多個碗狀基座在線架料帶上以適當距離間隔排列，讓後續EMC LED成品能夠直接從料帶上折斷進行優良率檢測，維持碗狀基座圓角外輪廓的完整性。
[0011]為達成上述目的，本實用新型為一種熱固型LED線架結構，是由一金屬支架，以及一以熱固性塑料成型於金屬支架上的碗狀基座所組成，其中:
[0012]該碗狀基座頂面中央具有一凹陷的晶片承載部，所述碗狀基座的外輪廊周緣設有圓角；
[0013]該金屬支架包含一頂面裸露於晶片承載部內的第一導接部與第二導接部，且所述第一導接部與第二導接部相互間隔而形成一定位空間，碗狀基座的晶片承載部具有一隔離定位部，該隔離定位部嵌入該定位空間內。
[0014]憑藉上述構造，所述線架供給封裝工廠進行封裝作業後，無須對碗狀基座進行切害I]，便可將封裝後的LED成品從料帶上分離，以維持碗狀基座圓角外輪廓的完整性，避免LED成品在後續進行檢測送料作業時，碗狀基座受到震動碰撞而產生裂痕，達到提高產品優良率的目的，同時又能節省封裝工廠另外購置切割設備的成本。
[0015]以下進一步說明各元件的實施方式:
[0016]所述的熱固型LED線架結構，其中，該第一導接部與第二導接部延伸至碗狀基座的外側，以供散熱及焊接用。
[0017]所述的熱固型LED線架結構，其中，該第一導接部與第二導接部的頂面位於相同的上基準面、底面位於相同的下基準面。
[0018]所述的熱固型LED線架結構，其中，所述第一導接部與第二導接部上分別設有多個供碗狀基座定位的定位穿孔。
[0019]所述的熱固型LED線架結構，其中，碗狀基座的外輪廓呈長方體或正方體。
[0020]所述的熱固型LED線架結構，其中，碗狀基座凹陷的晶片承載部呈上寬下窄的長方體、正方體或圓臺形。
[0021]相較於現有技術，本實用新型具有以下優點:
[0022]本實用新型使EMC LED成品能夠直接從料帶上直接折斷進行優良率檢測，免除現有技術中需要另外購置切割設備進行裁切的缺點。
[0023]因本實用新型無須進行裁切作業，故可避免切割時產生粉塵，而且折斷後碗狀基座不會產生毛邊，也維持碗狀基座的完整性，使後續進行檢測送料作業時，大大降低碗狀基座受到震動碰撞而產生裂痕的機率,提高產品優良率。
[0024]以下依據本實用新型的技術手段，列舉出適於本實用新型的實施方式，並配合【專利附圖】

【附圖說明】如後:
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1:現有EMC LED線架排列示意圖；
[0026]圖2:本實用新型的金屬支架在金屬鈑片上排列示意圖；
[0027]圖3:本實用新型的碗狀基座在線架料帶上排列示意圖；
[0028]圖4:本實用新型的線架成型示意圖；
[0029]圖5:本實用新型的線架結構示意圖；
[0030]圖6:本實用新型的線架的另一視角立體外觀圖；
[0031]圖7:本實用新型第二實施立的立體外觀圖。[0032]附圖標記說明:100-金屬鈑片；200_線架料帶；10_金屬支架；11_第一導接部；12-第二導接部；13_定位空間；14_定位穿孔；20_碗狀基座；21_晶片承載部；22_圓角；23-隔離定位部。
【具體實施方式】
[0033]如圖2、圖3所示，本實用新型先以衝壓手段在一金屬鈑片100上衝出多個整齊排列的金屬支架10，接著在每個金屬支架10上以熱固性塑料(EMC)製成碗狀基座20，形成可供給封裝工廠進行封裝作業的線架料帶200，線架料帶200上的兩相鄰碗狀基座20之間間
隔有適當距離。
[0034]所述線架料帶200供給封裝工廠進行封裝作業後，無須對碗狀基座20進行切割，便可將封裝後的EMC LED成品從料帶上分離，以維持碗狀基座20外輪廓的完整性，避免EMCLED成品在後續進行檢測送料作業時，碗狀基座20受到震動碰撞而產生裂痕，達到提高產品優良率的目的，同時又能節省封裝工廠另外購置切割設備的成本。
[0035]如圖4至圖6所示，所述EMC LED線架由一金屬支架10，以及一以熱固性塑料成型的碗狀基座20所組成，其中，該碗狀基座20頂面中央具有一凹陷的晶片承載部21，所述碗狀基座20的外輪廓周緣設有圓角22 ；
[0036]該金屬支架10包含一頂面裸露於晶片承載部21內的第一導接部11與第二導接部12，且所述第一導接部11與第二導接部12相互間隔而形成一定位空間13，碗狀基座20的晶片承載部21具有一隔離定位部23嵌入該定位空間13內。
[0037]實施時，該第一導接部11與第二導接部12的頂面位於相同的上基準面、底面位於相同的下基準面，且該第一導接部11與第二導接部12側邊延伸至碗狀基座20的外側，以供散熱及焊接用。
[0038]再者，為了讓碗狀基座20能更穩固的定位於金屬支架10上，所述第一導接部11與第二導接部12分別設有多個供碗狀基座20定位的定位穿孔14，以增加供碗狀基座20的固著面積。
[0039]如圖7所示，所述碗狀基座20的外輪廓可為長方體或正方體，該晶片承載部21可為上寬下窄的長方體、正方體或圓臺形。
[0040]相較於現有技術，本實用新型具有以下優點:
[0041]本實用新型使EMC LED成品能夠直接從料帶上直接折斷進行優良率檢測，免除現有技術中需要另外購置切割設備進行裁切的缺點。
[0042]因本實用新型為無須進行裁切作業，故可避免切割時產生粉塵，而且折斷後碗狀基座20不會產生毛邊，也維持碗狀基座20外輪廓的完整性，使後續進行檢測送料作業時，大大降低碗狀基座20受到震動碰撞而產生裂痕的機率，提高產品優良率。
[0043]以上的實施說明及附圖所示，僅舉例說明本實用新型的較佳實施例，並非以此局限本實用新型的範圍；舉凡與本實用新型的構造、裝置、特徵等近似或相雷同的，均應屬本實用新型的創設目的及申請專利範圍內。
【權利要求】
1.一種熱固型LED線架結構，其特徵在於，是由一金屬支架，以及一以熱固性塑料成型於金屬支架上的碗狀基座所組成，其中: 該碗狀基座頂面中央具有一凹陷的晶片承載部，所述碗狀基座的外輪廊周緣設有圓角； 該金屬支架包含一頂面裸露於晶片承載部內的第一導接部與第二導接部，且所述第一導接部與第二導接部相互間隔而形成一定位空間，碗狀基座的晶片承載部具有一隔離定位部，該隔離定位部嵌入該定位空間內。
2.如權利要求1所述的熱固型LED線架結構，其特徵在於，該第一導接部與第二導接部延伸至碗狀基座的外側。
3.如權利要求1所述的熱固型LED線架結構，其特徵在於，該第一導接部與第二導接部的頂面位於相同的上基準面、底面位於相同的下基準面。
4.如權利要求1所述的熱固型LED線架結構，其特徵在於，所述第一導接部與第二導接部上分別設有多個供碗狀基座定位的定位穿孔。
5.如權利要求1至4中任一項所述的熱固型LED線架結構，其特徵在於，碗狀基座的外輪廓呈長方體或正方體。
6.如權利要求5所述的熱固型LED線架結構，其特徵在於，碗狀基座凹陷的晶片承載部呈上寬下窄的長方體、正方體或圓臺形。
【文檔編號】H01L33/48GK203826427SQ201420220996
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月30日 優先權日:2014年4月30日
【發明者】陳永華 申請人:大鐸精密工業股份有限公司