帶電路的懸掛基板的製作方法

2023-07-01 05:23:36

專利名稱：帶電路的懸掛基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細地講是涉及一種硬碟驅動器所採用的帶電路的懸掛基板。
背景技術：
帶電路的懸掛基板包括金屬支承基板、形成在其上的基底絕緣層、及形成在該基底絕緣層之上、具有用於與磁頭連接的磁頭側端子部的導體圖案。而且，在該帶電路的懸掛基板中，安裝磁頭，使磁頭與磁頭側端子部相連接，從而用於硬碟驅動器。近年來，提出了在該帶電路的懸掛基板上搭載各種電子元件、具體地講例如具有壓電元件(piezoelectric element)、用於精細地調節磁頭的位置和角度的微型驅動器、例如用於利用光輔助法謀求提高存儲密度的發光元件等。例如，為了採用光輔助法，公知有一種帶電路的懸掛基板，其包括金屬支承基板、搭載在金屬支承基板的表面的發光元件和滑橇，其中，將與發光元件電連接的元件側端子部、及與搭載在滑橇上的磁頭電連接的磁頭側端子部形成在金屬支承基板的同一個表面。但是，在該構造中，由於將發光元件和滑橇這兩者安裝在金屬支承基板的同一個表面，因此，必須以較高的密度配置元件側端子部和磁頭側端子部，難以使帶電路的懸掛基板小型化。
因此，例如提出了一種具有後述的導體圖案、用於搭載滑橇和發光元件的帶電路的懸掛基板；前述的導體圖案包含設置於帶電路的懸掛基板的表面的磁頭側端子和設置於帶電路的懸掛基板的背面的元件側端子；上述滑橇搭載用於與磁頭側端子電連接的磁頭；上述發光元件與元件側端子電連接(例如參照日本特開2010 - 108576號公報)。該帶電路的懸掛基板包括金屬支承基板、形成在金屬支承基板的表面的第I基底絕緣層、形成在第I基底絕緣層的表面的表側電源布線、形成在金屬支承基板的背面的第2基底絕緣層、及形成在第2基底絕緣層的背面的背側電源布線，磁頭側端子與表側電源布線相連接，元件側端子與背側電源布線相連接。然而，在上述日本特開2010 - 108576號公報所述的帶電路的懸掛基板101中，如圖11所示，在用於安裝滑橇102的安裝部103中形成有供發光元件104貫穿的貫穿開口部105，在貫穿開口部105的周端緣，金屬支承基板106的端緣和第2基底絕緣層107的端緣沿著厚度方向形成為大致平齊。另外，元件側端子108以與發光元件104接近的方式形成在第2基底絕緣層107的端部，通過線109連接於發光元件104。另外，存在要求替代線109而使用焊錫球110 (雙點劃線)將元件側端子108和發光元件104連接起來的情況。另外，金屬支承基板106的端緣配置在比第I基底絕緣層111的端緣接近貫穿開口部105的位置上。在這種情況下，由於金屬支承基板106的端緣和第2基底絕緣層107的端緣沿著厚度方向形成為大致平齊，因此，存在這樣的情況熔融的焊錫向厚度方向流動而容易地越過第2基底絕緣層107，與金屬支承基板106接觸，元件側端子108和金屬支承基板106由於焊錫短路。並且，由於金屬支承基板106的端緣相比於第I基底絕緣層111的端緣突出到貫穿開口部105內，因此，存在這樣的情況熔融的焊錫向貫穿開口部105側流動而容易地越過第I基底絕緣層111，與金屬支承基板106接觸，磁頭側端子112和金屬支承基板106由於焊錫短路。

發明內容
本發明的目的在於提供一種能夠防止第2端子與金屬支承基板的短路、及第I端子與金屬支承基板的短路的帶電路的懸掛基板。為了達到上述目的，本發明的帶電路的懸掛基板構成為能夠搭載用於搭載磁頭的不隸屬於該帶電路的懸掛基板的滑橇、及設置在上述磁頭附近的不隸屬於該帶電路的懸掛·基板的電子元件，其特徵在於，該帶電路的懸掛基板包括金屬支承基板；第I絕緣層，其層疊在上述金屬支承基板的表面；第I導體圖案，其具有層疊在上述第I絕緣層的上述表面側的第I端子；第2絕緣層，其層疊在上述金屬支承基板的背面；第2導體圖案，其具有層疊在上述第2絕緣層的上述背面側的第2端子；在上述帶電路的懸掛基板中形成有在表背方向上貫通的連通空間；上述第I端子構成為用於與上述滑橇的上述磁頭電連接；上述第2端子構成為用於與上述電子元件電連接，上述第2端子以能夠架設上述電子元件的方式隔著上述連通空間地設有至少一對；在向上述表背方向投影時，上述第I絕緣層和上述第2絕緣層的端緣比上述金屬支承基板的端緣向上述連通空間內突出。本發明的帶電路的懸掛基板還優選為，能夠將上述滑橇搭載為在向上述表背方向投影時上述滑橇與上述電子元件重疊。本發明的帶電路的懸掛基板還優選為，上述電子元件是壓電元件。採用本發明的帶電路的懸掛基板，在向上述表背方向投影時，上述第I絕緣層和上述第2絕緣層的端緣比金屬支承基板的端緣向上述連通空間內突出。S卩，金屬支承基板的端緣相對於第I基底絕緣層和第2基底絕緣層的端緣相對地向與第2基底絕緣層的突出方向相反側退避。因此，在用焊錫連接第2端子和電子元件時，即使熔融的焊錫朝向金屬支承基板流動，也能夠防止焊錫接觸於金屬支承基板。另外，在用焊錫連接第I端子和搭載於滑橇的磁頭時，即使熔融的焊錫朝向金屬支承基板流動，也能夠防止焊錫接觸於金屬支承基板。結果，能夠防止第2端子與金屬支承基板的短路、及第I端子與金屬支承基板的短路。


圖I表示本發明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖。圖2表示圖I所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的俯視圖。圖3表示圖I所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的仰視圖。圖4表示圖2及圖3所示的懸架部的沿著A — A線的剖視圖。
圖5是圖2所示的懸架部的俯視圖,表示明示了第I基底絕緣層的俯視圖。圖6是圖3所示的懸架部的仰視圖,表示明示了第2基底絕緣層的仰視圖。圖7是用於說明帶電路的懸掛基板的製造方法的工序圖，圖7的(a)表不準備金屬支承基板的工序，圖7的(b)表示形成第I基底絕緣層的工序，圖7的(C)表示形成第I導體圖案的工序，圖7的(d)表示形成第I覆蓋絕緣層的工序，圖7的(e)表示在金屬支承基板中形成導通開口部的工序。
圖8是用於接著圖7說明帶電路的懸掛基板的製造方法的工序圖，圖8的(f)表示形成第2基底絕緣層的工序，圖8的(g)表示形成第2導體圖案的工序。圖9是用於接著圖8說明帶電路的懸掛基板的製造方法的工序圖，圖9的(h)表示形成第2覆蓋絕緣層的工序，圖9的(i)表示形成連通空間的工序。圖10表示使圖2所示的懸架部的載物臺擺動的狀態的俯視圖。圖11表示以往的帶電路的懸掛基板的剖視圖。圖12是說明本發明的帶迴路的懸掛基板的變形例的說明圖，圖12的(a)是表示第I變形例的剖視圖，圖12的(b)是表示第2變形例的剖視圖。圖13是同圖12 —起說明本發明的帶迴路的懸掛基板的變形例的說明圖，圖13的(a)是表示第3變形例的剖視圖，圖13的(b)是表示第4變形例的剖視圖，圖13的(C)是表示第5變形例的剖視圖，圖13的(d)是表示第6變形例的剖視圖，圖13的(e)是表示第7變形例的剖視圖，圖13的(f)是表示第8變形例的剖視圖。
具體實施例方式圖I表示本發明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖，圖2表示圖I所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的俯視圖，圖3表示圖I所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的仰視圖，圖4表示圖2及圖3所示的懸架部的沿著A — A的剖視圖，圖5是圖2所示的懸架部的俯視圖，表示明示了第I基底絕緣層的俯視圖，圖6是圖3所示的懸架部的仰視圖，表示明示了第2基底絕緣層的仰視圖，圖7 圖9是用於說明帶電路的懸掛基板的製造方法的工序圖，圖10表示使圖2所示的懸架部的載物臺擺動的狀態的俯視圖。另外，在圖I、圖2及圖10中，為了明確地表示後述的第I導體圖案22的相對配置而省略了後述的第I基底絕緣層21和第I覆蓋絕緣層23。另外，在圖3中，為了明確地表示後述的第2導體圖案42的相對配置而省略了後述的第2基底絕緣層41和第2覆蓋絕緣層43。並且，在圖5中，為了明確地表示後述的第I導體圖案22和第I基底絕緣層21的相對配置而省略了後述的第I覆蓋絕緣層23。並且，在圖3中，為了明確地表示後述的第2導體圖案42和第2基底絕緣層41的相對配置而省略了後述的第2覆蓋絕緣層43。在圖I及圖4中，該帶電路的懸掛基板I搭載有用於搭載磁頭2的滑橇3和作為電子元件的壓電元件26，該帶電路的懸掛基板I搭載於硬碟驅動器(未圖示)。如圖I所示，帶電路的懸掛基板I形成為沿長度方向延伸的平帶形狀，其一體地包括配置在長度方向一側(以下稱作後側)的主體部4、配置在主體部4的長度方向另一側(以下稱作前側)的懸架部5。主體部4形成為沿長度方向延伸的俯視大致矩形狀。在帶電路的懸掛基板I搭載於硬碟驅動器時，主體部4支承於硬碟驅動器的載荷臂(未圖示)，並與讀寫基板等外部電路板6 (雙點劃線)和電源7 (雙點劃線)電連接。
懸架部5自主體部4的前端向前側延伸地形成。另外，在懸架部5中形成有貫穿厚度方向(即表背方向，以下簡稱作厚度方向)的俯視大致矩形狀的基板開口部8。 懸架部5包括被分隔在基板開口部8的寬度方向(與前後方向正交的方向)外側的懸臂部9、及連結於懸臂部9的舌部10。懸臂部9自主體部4的寬度方向兩端部朝向前側以直線狀延伸地形成。如圖2所示，舌部10設置在懸臂部9的寬度方向內側，通過自懸臂部9的前端部朝向寬度方向內側斜後方延伸的第I連結部16連結於懸臂部9。舌部10形成為朝向寬度方向兩側打開的俯視大致H字狀。S卩，舌部10的前後方向中央部的寬度方向兩端部被切去(開口)。具體地講，舌部10—體地包括沿寬度方向較長地延伸的俯視大致矩形狀的基部11、與基部11隔開間隔地配置在基部11的前側且沿寬度方向較長地延伸的俯視大致矩形狀的載物臺12、及連結基部11和載物臺12的寬度方向中央部且在前後方向上較長的俯視大致矩形狀的中央部13。在舌部10中，在被切去的部分劃分成連通空間14。連通空間14被劃分在中央部13的寬度方向兩側，各連通空間14貫穿帶電路的懸掛基板I的厚度方向地形成。在載物臺12中，在前後方向中央部分劃分有布線折回部25。布線折回部25作為後述的第I導體圖案22折回的區域，被劃分為在寬度方向上較長的俯視大致矩形狀。另外，載物臺12利用第2連結部17連接於懸臂部9。第2連結部17包括將各懸臂部9的前端和載物臺12的寬度方向兩端以彎曲狀連結起來的彎曲部18、及將載物臺12前端的寬度方向中央和各懸臂部9的前端連結起來的E字部19。彎曲部18自懸臂部9的前端起朝向寬度方向內方斜前側以彎曲狀延伸，到達載物臺12的寬度方向兩端。E字部19形成俯視大致E字狀，具體地講，其自兩個懸臂部9的前端朝向前側延伸，之後向寬度方向內側彎曲，向寬度方向內側延伸而合為一體之後向後側彎曲，到達載物臺12前端的寬度方向中央。中央部13形成為可向寬度方向彎曲的窄幅。
另外，在舌部10中設有用於支承滑橇3的基座60。基座60包括設置於基部11的第I基座61、及設置於中央部13的第2基座62。第I基座61配置在基部11的前側部分，具體地講，在向厚度方向投影時不與後述的第I導體圖案22重合地配置。第I基座61在寬度方向上互相隔開間隔地設有多個(兩個)。各第I基座61形成為在寬度方向上較長的俯視大致矩形狀。第2基座62形成俯視大致圓形狀，與第I基座61隔開間隔地設置在第I基座61的前側，具體地講，配置在中央部13的前後方向中央部分。另外，第2基座62在厚度方向上與中央部13上的第I導體圖案22重疊地配置。而且，如圖4所示，帶電路的懸掛基板I包括金屬支承基板20、層疊在金屬支承基板20的表面的作為第I絕緣層的第I基底絕緣層21、層疊在第I基底絕緣層21的表面的 第I導體圖案22、及覆蓋第I導體圖案22地層疊在第I基底絕緣層21的表面的第I覆蓋絕緣層23。如圖I所示，金屬支承基板20沿長度方向延伸，形成為與上述帶電路的懸掛基板I的外形形狀實質上相同的外形形狀。另外，如圖4所示，在金屬支承基板20中形成有導通開口部29。參照圖2，導通開口部29在基部11和載物臺12中隔開間隔地設有多個(4個)。具體地講，導通開口部29分別形成在基部11的寬度方向兩端部和載物臺12的寬度方向兩端部。各導通開口部29形成為在厚度方向上貫穿金屬支承基板20的俯視大致圓形狀。如圖4及圖5所示，第I基底絕緣層21與形成有第I導體圖案22的部分相對應地形成。詳細地講，第I基底絕緣層21形成在主體部4和懸架部5的整個表面，並且覆蓋連通空間14的前端部地形成。S卩，第I基底絕緣層21的與載物臺12相對應的部分的後端緣35在向厚度方向投影時比連通空間14的前端緣向後側突出。另外，第I基底絕緣層21的與基部11相對應的部分的前端緣33配置為在向厚度方向投影時比連通空間14的後端緣靠後側。並且，第I基底絕緣層21形成第2連結部17。並且，如圖4所示，第I基底絕緣層21以圓環狀覆蓋金屬支承基板20的各導通開口部29的周端緣。由此，在第I基底絕緣層21中，與各導通開口部29相對應的多個(4個)第I貫通孔34形成為與導通開口部29共有中心的俯視大致圓形狀。如圖I及圖5所示，第I導體圖案22包括用於與磁頭2 (圖4)電連接的磁頭側圖案27、及用於與壓電元件26 (圖4)電連接的元件側圖案28。磁頭側圖案27 —體地包括作為第I端子的磁頭側端子30、外部側端子31、及用於連接這些磁頭側端子30和外部側端子31的信號布線32。如圖2及圖5所示，磁頭側端子30在載物臺12的寬度方向兩端部的後端部配置有多個(4個)。具體地講，各磁頭側端子30形成俯視大致矩形狀，配置在布線折回部25的後側，在寬度方向上互相隔開間隔地排列配置。另外，磁頭側端子30配置為在向前後方向投影時與中央部13隔開間隔地位於中央部13的兩側。如圖4及圖5所示，磁頭側端子30的後端緣57以比載物臺12上的第I基底絕緣層21的後端緣35向前側退避的方式配置。如圖I所示，外部側端子31在主體部4的後端部中在寬度方向上互相隔開間隔地排列配置，與磁頭側端子30相對應地設有多個(4個)。在外部側端子31上連接有用雙點劃線表示的外部電路板6。各信號布線32以連接對應的磁頭側端子30和外部側端子31的方式互相隔開間隔地形成有多個(4個)。具體地講，信號布線32的後端與外部側端子31連續。詳細地講，信號布線32在主體部4的後端部自外部側端子31朝向前側延伸，在主體部4的前後方向中途朝向寬度方向兩側以分支成兩束狀彎曲。之後，信號布線32在主體部4的前後方向中途的寬度方向兩端部向前側彎曲，沿著寬度方向外端緣朝向主體部4的前端部延伸，在懸架部5中如圖2及圖5所示地經過了基板開口部8之後到達第I連結部16。
之後,信號布線32沿著第I連結部16向斜後方寬度方向內側延伸，到達基部11的寬度方向兩端部，向寬度方向內側彎曲之後，在基部11的寬度方向中央合為一體。之後，信號布線32沿著中央部13朝向前側延伸，在載物臺12的布線折回部25，朝向寬度方向兩側以分支成兩束狀彎曲，之後，沿著載物臺12的後端緣朝向寬度方向兩外側延伸，接著，向後側折回之後連接於磁頭側端子30的前端部。另外，信號布線32在基部11中與第I基座61隔開間隔地配置在第I基座61的後側。如圖I、圖2及圖4所示，元件側圖案28 —體地包括供給側端子36、表側導通部37、及用於連接供給側端子36和表側導通部37的表側電源布線38。如圖I所示，供給側端子36在主體部4的後端部，在外部側端子31的前側與外部側端子31隔開間隔地設有多個(4個)。各供給側端子36形成俯視大致矩形狀，在寬度方向上互相隔開間隔地排列配置。在供給側端子36上連接有用雙點劃線表示的電源7。如圖4所示，表側導通部37以分別填充在各第I基底貫通孔34內的方式形成有多個(4個)。如圖I及圖2所示，表側電源布線38以與表側導通部37和供給側端子36相連接的方式互相隔開間隔地形成有多個(4個)。另外，表側電源布線38在整個主體部4和懸架部5中，與信號布線32隔開間隔地配置在信號布線32的外側。如圖4所示，第I覆蓋絕緣層23與形成有第I導體圖案22的部分相對應地形成。具體地講，第I覆蓋絕緣層23與磁頭側圖案27相對應地形成為這樣的圖案使外部側端子31 (參照圖I)和磁頭側端子30暴露，覆蓋信號布線32。另外，第I覆蓋絕緣層23與元件側圖案28相對應地形成為這樣的圖案使供給側端子36 (參照圖I)暴露，覆蓋表側電源布線38和表側導通部37。另外，上述第I基底絕緣層21、第I導體圖案22和第I覆蓋絕緣層23與表側支承層63 (見後述)一同形成各基座60。S卩，如圖2及圖4所示，基座60包括第I基底絕緣層21、依次層疊在該第I基底絕緣層21上的第I導體圖案22、第I覆蓋絕緣層23和表側支承層63。在各基座60中，第I覆蓋絕緣層23覆蓋第I導體圖案22地形成。另外，在基座60中，表側支承層63形成得小於第I覆蓋絕緣層23。
另外，如圖4所示，帶電路的懸掛基板I包括層疊在金屬支承基板20的背面的作為第2絕緣層的第2基底絕緣層41、層疊在第2基底絕緣層41的背面的第2導體圖案42、及覆蓋第2導體圖案42地層疊在第2基底絕緣層41的背面的第2覆蓋絕緣層43。如圖4及圖6所示，第2基底絕緣層41與形成有以下詳細說明的第2導體圖案42的部分相對應地形成。詳細地講，第2基底絕緣層41自懸架部5的基部11和載物臺12探入連通空間14內地形成。具體地講，第2基底絕緣層41與4個導通開口部29相對應地設有4個。各第2基底絕緣層41在前後方向和寬度方向上互相隔開間隔地獨立配置，具體地講，其配置在基部11和載物臺12的寬度方向兩端部。另外，各第2基底絕緣層41在仰視中包含各導通開口部29在內地形成為在前後方向上較長地延伸的大致矩形狀。
第2基底絕緣層41的與基部11相對應的部分形成在基部11的寬度方向兩端部和連通空間14的後端部。另外，第2基底絕緣層41的與基部11相對應的前端緣39在懸架部5中在向厚度方向投影時比連通空間14的後端緣向前側(即朝向連通空間14的前後方向的中央)突出。即，第2基底絕緣層41的與基部11相對應的部分形成為向厚度方向投影時在前後方向上橫穿金屬支承基板20的沿寬度方向延伸的前端緣54。第2基底絕緣層41的與載物臺12相對應的部分形成在載物臺12的寬度方向兩端部和連通空間14的前端部。另外，第2基底絕緣層41的與載物臺12相對應的後端緣40形成為在向厚度方向投影時與第I基底絕緣層21的後端緣35重合。S卩，第2基底絕緣層41的後端緣40在懸架部5中在向厚度方向投影時比連通空間14的前端緣向後側(即朝向連通空間14的前後方向的中央)突出。S卩，第2基底絕緣層41與載物臺12相對應的部分形成為向厚度方向投影時在前後方向上橫穿金屬支承基板20的沿寬度方向延伸的後端緣55。另外，在圖4中，第2基底絕緣層41在基部11和載物臺12中以圓環狀覆蓋金屬支承基板20的各導通開口部29的周端緣。由此，在第2基底絕緣層41中，與各導通開口部29相對應的多個(4個)第2基底貫通孔47形成為與導通開口部29共有中心的俯視大致圓形狀。另外，如圖6所示，第2基底絕緣層41與第I基底絕緣層21 (見圖5)—同形成第2連結部17。在圖3中，第2導體圖案42 —體地包括背側導通部44、作為第2端子的元件側端子45、及用於連接背側導通部44和元件側端子45的背側電源布線46。在圖4中，背側導通部44以分別填充在各第2基底貫通孔47內的方式形成有多個(4個)。由此，表側導通部37和背側導通部44在第I基底貫通孔34內和第2基底貫通孔47內直接接觸，電連接。在圖3中，元件側端子45獨立於在第2基底絕緣層41的與基部11相對應的前端部和第2基底絕緣層41的與載物臺12相對應的後端部配置。另外，各元件側端子45探入連通空間14，以與各背側導通部44相對應的方式在寬度方向和前後方向上互相隔開間隔地設有多個(4個)。各元件側端子45形成為仰視大致矩形狀，其寬度方向兩端緣在向厚度方向投影時形成在與第2基底絕緣層41 (圖6)的寬度方向兩端緣相同位置。另外，元件側端子45包括設置在連通空間14的後端部的元件側後端子50、及與元件側後端子50隔開間隔地設置在元件側後端子50的前側的元件側前端子51。元件側後端子50在基部11中在寬度方向上互相隔開間隔地並列配置有多個(兩個)。元件側前端子51在載物臺12中在寬度方向上互相隔開間隔地並列配置有多個(兩個)。如圖2所示，各元件側前端子51與寬度方向最外側的磁頭側端子30相對應地設置，具體地講，在厚度方向上投影時與寬度方向最外側的磁頭側端子30的後側部分重疊地配置。寬度方向一側的元件側後端子50和元件側前端子51隔著中央部13的寬度方向 一側的連通空間14成對地設置。另外，寬度方向另一側的元件側後端子50和元件側前端子51隔著中央部13的寬度方向另一側的連通空間14成對地設置。如圖4所示，元件側後端子50的前端緣48配置為在向厚度方向投影時和第2基底絕緣層41的與基部11相對應的前端緣39大致平齊。元件側前端子51的後端緣49配置為在向厚度方向投影時和第2基底絕緣層41的與載物臺12相對應的後端緣40大致平齊。另外，元件側前端子51的後端緣49以與磁頭側端子30的後端緣57隔開微小的間隔的方式接近配置在磁頭側端子30的後端緣57的後側。如圖4及圖6所示，背側電源布線46以連接對應的背側導通部44和元件側端子45的方式互相隔開間隔地形成有多個(4個)。如圖4所示，第2覆蓋絕緣層43在懸架部5中與第2導體圖案42相對應地形成。具體地講，第2覆蓋絕緣層43以使元件側端子45暴露並覆蓋背側電源布線46和背側導通部44的方式形成。而且，如圖2及圖4所示，在該帶電路的懸掛基板I上安裝有滑橇3 (圖2中的雙點劃線)和壓電元件26。滑橇3與帶電路的懸掛基板I 一起安裝在硬碟驅動器(未圖示)的載荷臂(未圖示)的前端，在硬碟驅動器(未圖示)被驅動時，滑橇3相對於磁碟(未圖示)，一邊相對移動、一邊與磁碟(未圖示)隔開微小間隔地浮起。滑橇3形成俯視大致矩形狀且側剖視大致矩形狀，如圖2中的雙點劃線所示，配置為在向厚度方向投影時，其前端部與載物臺12的後端部重合，而且其後端部與基部11的前端部重合。具體地講，滑橇3配置為其中央部和後端部在向厚度方向投影時包含基座60。另外，如圖4所示，在滑橇3的前端部，磁頭2在滑橇3的整個厚度方向上搭載。磁頭2利用焊錫球53與磁頭側端子30在前後方向上連接。由此，滑橇3的前端部固定於載物臺12，並且，滑橇3的後端部可相對於基部11沿面方向(與厚度方向正交的方向)滑動地支承在該基部11上。另外，滑橇3的後端部在向厚度方向投影時包含元件側後端子50。如圖2及圖3所示，壓電元件26可向前後方向伸縮、形成為在前後方向上較長的俯視大致矩形狀。另外，如圖4所示，壓電元件26以與滑橇3隔開間隔的方式形成在滑橇3的下側。另外，壓電元件26在向厚度方向投影時配置在連通空間14內，在前後方向上橫跨連通空間14地配置。詳細地講,如圖2及圖3所示,壓電元件26以架設在一對元件側端子45 (元件側前端子51和元件側後端子50)之間的方式搭載，連通空間14在前後方向上位於一對元件側端子45 (元件側前端子51和元件側後端子50)之間，這樣的元件側端子45有兩組。更具體地講，如圖4所示，各壓電元件26的前端部的端子接合於元件側前端子51的背面，它們通過焊錫球53電連接。另外，各壓電元件26的後端部的端子接合於元件側後端子50的背面，它們通過焊錫球53電連接。由此，各壓電元件26分別固定於元件側前端子51和元件側後端子50。
另外，壓電元件26在向厚度方向投影時與滑橇3重疊，具體地講，壓電元件26在向厚度方向投影時全部包含在滑橇3中。另外，壓電元件26與磁頭2接近地配置。並且，壓電元件26由電源7 (圖I中的雙點劃線)經由元件側圖案28和第2導體圖案42供電，通過控制電壓而使壓電元件26伸縮。接著，參照圖7 圖9說明該帶電路的懸掛基板I的製造方法。在該方法中，首先，如圖7的(a)所示，準備金屬支承基板20。作為形成金屬支承基板20的材料，例如能夠列舉出不鏽鋼、42合金、鋁、銅一鈹、磷青銅等金屬材料，優選使用不鏽鋼。金屬支承基板20的厚度例如為15 μ m 50 μ m,優選為15 μ m 30 μ m。接著，如圖7的(b)所示，在金屬支承基板20的表面塗敷感光性的絕緣材料的清漆並使其乾燥，之後進行曝光、顯影並加熱固化，從而以上述圖案形成第I基底絕緣層21。同時，形成第I基底絕緣層21的與基座60 (參照圖7的(d))相對應的部分。作為形成第I基底絕緣層21的材料，例如能夠列舉出聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚碸樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等絕緣材料。優選使用聚醯亞胺樹脂。第I基底絕緣層21的厚度例如為I μ m 35 μ m,優選為3 μ m 15 μ m。各第I基底貫通孔34的直徑例如為20 μ m 280 μ m,優選為40 μ m 200 μ m。接著，如圖7的(c)所示，利用加成法(日文r ^ 7'法)或者減成法(日文寸7'卜9々f 〃 7'法)等在第I基底絕緣層21的表面形成第I導體圖案22。同時，在第I基底絕緣層21上形成第I導體圖案22的與基座60 (參照圖7的(d))相對應的部分。形成有第I導體圖案22的材料例如能夠列舉出銅、鎳、金、焊錫或者它們的合金等導體材料等，優選使用銅。第I導體圖案22的厚度例如為3 μ m 50 μ m,優選為5 μ m 20 μ m。各信號布線32和表側電源布線38的寬度例如為5 μ m 200 μ m，優選為8 μ m 100 μ m0另外，各信號布線32之間的間隔(寬度方向上的間隔，下同)例如為5 μ m 1000 μ m，優選為8 μ m 100 μ m。另外，信號布線32與表側電源布線38之間的間隔例如為5 μ m 1000 μ m，優選為 8 μ m 100 μ m。
另外，各磁頭側端子30、各外部側端子31 (參照圖I)及各供給側端子36 (參照圖I)的寬度例如為15 μ m 1000 μ m,優選為20 μ m 800 μ m。另外，各磁頭側端子30之間的間隔和各外部側端子31 (參照圖I)之間的間隔例如為15 μ m 1000 μ m,優選為20 μ m 800 μ m。接著，如圖7的(d)所示，在第I基底絕緣層21的表面以覆蓋第I導體圖案22的方式塗敷感光性的絕緣材料的清漆並使其乾燥，之後進行曝光、顯影並加熱固化，從而以上述圖案形成第I覆蓋絕緣層23。同時，在第I基底絕緣層21上以覆蓋第I導體圖案22的方式形成第I覆蓋絕緣層23的與基座60相對應的部分。 作為形成第I覆蓋絕緣層23的材料，能夠列舉出與上述第I基底絕緣層21的絕緣材料同樣的絕緣材料。第I覆蓋絕緣層23的厚度例如為I μ m 40 μ m，優選為I μ m 10 μ m。接著，如圖7的(d)所示，在第I覆蓋絕緣層23的與基座60相對應的部分之上層疊表側支承層63。表側支承層63例如由上述絕緣材料或者金屬材料等利用公知的層疊方法形成。接著，如圖7的(e)所示，在金屬支承基板20上形成各導通開口部29。各導通開口部29例如利用幹蝕刻(例如等離子體蝕刻)、溼蝕刻(例如化學蝕刻)等蝕刻法、例如鑽頭穿孔、例如雷射加工等形成。優選利用蝕刻法形成。由此，使第I基底絕緣層21的背面和表側導通部37的背面自金屬支承基板20的導通開口部29暴露。各導通開口部29的內徑例如為50μπι 300μπι，優選為100 μ m 250 μ m。接著，如圖8的(f)所示，在金屬支承基板20的背面(包含自各導通開口部29暴露的第I基底絕緣層21的背面和表側導通部37的背面)塗敷感光性的絕緣材料的清漆並使其乾燥，之後進行曝光、顯影並加熱固化，從而以上述圖案形成第2基底絕緣層41。作為形成第2基底絕緣層41的材料，能夠列舉出與上述第I基底絕緣層21的絕緣材料同樣的絕緣材料。第2基底絕緣層41的厚度例如為I μ m 35 μ m,優選為8 μ m 15 μ m。各第2基底貫通孔47的直徑例如為20 μ m 280 μ m,優選為40 μ m 200 μ m。接著，如圖8的(g)所示，利用加成法或者減成法等在第2基底絕緣層41的背面形成第2導體圖案42。作為形成第2導體圖案42的材料，能夠列舉出與上述第I導體圖案22的導體材料同樣的導體材料。第2導體圖案42的厚度例如為3 μ m 50 μ m,優選為5 μ m 20 μ m。各背側電源布線46的寬度例如為5 μ m 200 μ m,優選為8 μ m 100 μ m。另外，各兀件側端子45的寬度例如為15 μ m 1000 μ m,優選為20 μ m 800 μ m。接著，如圖9的(h)所示，在第2基底絕緣層41的背面以覆蓋背側的第2導體圖案42的方式塗敷感光性的絕緣材料的清漆並使其乾燥，之後進行曝光、顯影並加熱固化，從而以上述圖案形成第2覆蓋絕緣層43。作為形成第2覆蓋絕緣層43的材料，能夠列舉出與上述第I基底絕緣層21的絕緣材料同樣的絕緣材料。第2覆蓋絕緣層43的厚度例如為I μ m 40 μ m，優選為I μ m 10 μ m0接著，如圖9的(i )所示，在金屬支承基板20中形成基板開口部8 (參照圖I)和連通空間14。連通空間14和基板開口部8例如利用化學蝕刻等溼蝕刻形成。此時，為了形成連通空間14，通過將蝕刻時間設定得比較長而過度蝕刻金屬支承基板20，將處於第I基底絕緣層21與第2基底絕緣層41之間、與載物臺12相對應的金屬支承基板20向前側蝕刻(過度蝕刻)，並將處於第2基底絕緣層41的表側、與基部11相對應的金屬支承基板20向後側蝕刻(過度蝕刻)。由此，如圖4所示，載物臺12中的金屬支承基板20的後端緣55配置在比第I基底絕緣層21的與載物臺12相對應的後端緣35和第2基底絕緣層41的與載物臺12相對應的後端緣49靠前側的位置。 S卩，第I基底絕緣層21的後端緣35和第2基底絕緣層41的後端緣49比金屬支承基板20的後端緣55向連通空間14內突出。另外，第2基底絕緣層41的與基部11相對應的前端緣39比基部11中的金屬支承基板20的前端緣54向連通空間14內突出。接著，對金屬支承基板20進行外形加工，得到帶電路的懸掛基板I。之後，在帶電路的懸掛基板I的表面側，將設有磁頭2的滑橇3載置在基座60的上表面。由此,滑橇3可在面方向上滑動地被支承在基座60上。接著，在磁頭側端子30的表面，以焊錫球53接觸於磁頭2的端子(側面端子)方式設置焊錫球53。並且，在帶電路的懸掛基板I的背面側，將壓電元件26的前端部和後端部接合於元件側前端子51和元件側後端子50。S卩，在磁頭側端子30的表面和元件側端子45的背面分別設置焊錫球53。由此，各壓電元件26以架設在一對元件側端子45 (元件側前端子51和元件側後端子50)之間的方式搭載在帶電路的懸掛基板I上。然後，通過使各焊錫球53熔融，將磁頭側端子30與磁頭2固定、電連接。同時，將元件側端子45與壓電元件26固定、電連接。另外，參照圖1，使外部側端子31與外部電路板6電連接，並使供給側端子36與電源7電連接。由此，在帶電路的懸掛基板I上搭載有滑橇3和壓電元件26。接著，參照圖10對由壓電元件26的伸縮形成滑橇3的擺動進行說明。首先，由電源7 (圖I)經由元件側端子45供電，控制電的電壓，從而一個壓電元件26收縮。於是，用於固定該一個壓電元件26的元件側前端子51和元件側後端子50相對地接近。即，支承於載物臺12的一個元件側前端子51相對於支承於基部11的一個元件側後端子50向後側移動。與此同時，由電源7 (圖I)經由元件側端子45供電，控制電的電壓，從而另一個壓電元件26伸長。於是，用於固定該另一個壓電元件26的元件側前端子51和元件側後端子50相對地分開。即，支承於載物臺12的另一個元件側前端子51相對於支承於基部11的另一個元件側後端子50向前側移動。
由此，中央部13的前端及前後方向中途向寬度方向一側彎曲，並且載物臺12以中央部13的後端為支點地朝向寬度方向一側擺動。與此同時，滑橇3的前側部分朝向寬度方向一側擺動。另一方面，雖未圖不，但若使一個壓電兀件26伸長,使另一個壓電兀件26收縮,則滑橇3的前側部分向與上述相反方向(寬度方向一側)擺動。並且，採用該帶電路的懸掛基板1，在將懸架部5向厚度方向投影時，第I基底絕緣層21的後端緣35和第2基底絕緣層41的後端緣40比金屬支承基板20的後端緣55向連通空間14內突出。S卩，金屬支承基板20的後端緣55相對於第I基底絕緣層21的後端緣35和第2基底絕緣層41的後端緣40向前側退避。另外，在將懸架部5向厚度方向投影時，第2基底絕緣層41的前端緣39比金屬支承基板20的前端緣54向連通空間14內突出。 S卩，金屬支承基板20的前端緣54相對於第2基底絕緣層41的前端緣39向後側退避。因此，在用焊錫球53連接元件側前端子51與壓電元件26、元件側後端子50與壓電元件26時，即使熔融的焊錫朝向金屬支承基板20流動，也能夠防止焊錫接觸於金屬支承基板20。另外，在用焊錫球53連接磁頭側端子30和搭載於滑橇3的磁頭2時，即使熔融的焊錫朝向金屬支承基板20流動，也能夠防止焊錫接觸於金屬支承基板20。具體地講，參照圖4，即使熔融的焊錫沿著滑橇3的前端部的下表面與磁頭側端子30的上表面之間的間隙和滑橇3的前端部的下表面與第I基底絕緣層21的比磁頭側端子30靠後側的部分的上表面之間的間隙朝向金屬支承基板20流動，也能夠防止焊錫接觸於金屬支承基板20。或者，即使在未形成上述間隙的情況下，在磁頭側端子30的上表面和第I基底絕緣層21的上表面，即使熔融的焊錫沿著滑橇3 (磁頭2)的前端面向寬度方向外側流動，然後，在繞過滑橇3的寬度方向側端面之後朝向金屬支承基板20流動，也能夠防止焊錫接觸於金屬支承基板20。結果，能夠防止元件側端子45與金屬支承基板20短路、及磁頭側端子30與金屬支承基板20短路。而且，由於壓電元件26與滑橇3重疊，因此，能夠隨著基部11和載物臺12的相對的分開或者接近高精度地使滑橇3擺動。變形例圖12及圖13是說明本發明的帶電路的懸掛基板的變形例的說明圖。此外，在圖12及圖13中，關於與上述實施方式相同的構件，標註相同附圖標記，省略其詳細的說明。在上述實施方式中，第2基底絕緣層41的層疊在元件側後端子50上的前端緣39、第2基底絕緣層41的層疊在元件側前端子51上的後端緣40及第I基底絕緣層21的層疊在磁頭側端子30的後端緣35隻要形成為突出到連通空間14內，則元件側後端子50，元件側前端子51，磁頭側端子30，第I基底絕緣層21及第2基底絕緣層41的形狀不特殊限定。例如，在第I變形例中，如圖12的(a)所示，元件側後端子50也能夠形成為比第2基底絕緣層41的層疊在元件側後端子50上的前端緣39向前側突出。詳細地說，元件側後端子50形成在第2基底絕緣層41的背面，元件側後端子50在其後端部向上側彎曲，沿著第2基底絕緣層41的前端緣39向上側延伸，在元件側後端子50的上端部向前側彎曲並且向前側延伸。此外，元件側後端子50的突出部分(配置在比第2基底絕緣層41靠前側的位置的部分)的上表面形成為與第2基底絕緣層41的層疊在元件側後端子50上的部分的上表面平齊。S卩，在元件側後端子50中，形成在第2基底絕緣層41背面的部分和配置在比第2基底絕緣層41靠前側的位置的部分之間具有臺階LD，該臺階LD能夠適當調整。為了調整臺階LD，例如，在形成第2基底絕緣層41的工序(參照圖8的(f))中，通過灰度曝光(日文階調露光)等方法，在第2基底絕緣層41上形成與元件側後端子50的突出部分相對應的臺階，之後，在蝕刻金屬支承板20 (參照圖9的(i))以後，以使元件側後 端子50的突出部分的上表面暴露的方式蝕刻第2基底絕緣層41。例如，在第2變形例中，如圖12的(b)所示，形成在第2基底絕緣層41的背面的部分與配置在比第2基底絕緣層41靠前側的位置的部分之間的臺階LD為第I變形例中的大約一半的高度。另外，元件側前端子51及磁頭側端子30中的至少一方同在上述第I變形例中說明的元件側後端子50 —樣能夠形成為比第2基底絕緣層41的端緣向連通空間14內突出。另外，在使元件側前端子51及磁頭側端子30中的至少一方比第2基底絕緣層41突出的情況下，同上述第2變形例一樣，能夠適當地調整臺階LD。具體來說，在第3變形例中，如圖13的(a)所示，元件側前端子51能夠形成為比第2基底絕緣層41的層疊在元件側前端子51上的後端緣40向後側突出。另外，在第4變形例中，如圖13的(b)所示，在元件側前端子51中，形成在第2基底絕緣層41的背面的部分與配置在比第2基底絕緣層41靠後側的位置的部分之間的臺階LD為第3變形例中的大約一半的高度。另外，在第5變形例中，如圖13的(C)所示，磁頭側端子30能夠形成為比層疊在磁頭側端子30上的第I基底絕緣層21的後端緣35向後側突出。另外，在第6變形例中，如圖13的(d)所示，在磁頭側端子30中，形成在第I基底絕緣層21的表面的部分與配置在比第I基底絕緣層21靠後側的位置的部分之間的臺階LD為第5變形例中的大約一半的高度。另外，在第7變形例中，如圖13的(e)所示，能夠使元件側前端子51形成為比第2基底絕緣層41的層疊在元件側前端子51上的後端緣40向後側突出，並且使磁頭側端子30形成為比第I基底絕緣層21的層疊在磁頭側端子30上的後端緣35向後側突出。另外，在第8變形例中，如圖13的(f)所示，在元件側前端子51中，形成在第2基底絕緣層41的背面的部分與配置在比第2基底絕緣層41靠後側的位置的部分之間的臺階LD為第7變形例中的大約一半的高度，並且，在磁頭側端子30中，形成在第I基底絕緣層21的表面的部分與配置在比第I基底絕緣層21靠後側的位置的部分之間的臺階LD為第7變形例中的大約一半的高度。另外，上述各變形例能夠互相組合。另外，上述說明是作為本發明的例示的實施方式提供的，但其只是簡單的例示，並不應理解為用於限定本發明。對本領域的技術人員而言容易想到的本發明的變形例包含在
後述的權利要求書中。
權利要求
1.一種帶電路的懸掛基板，其構成為能夠搭載用於搭載磁頭的不隸屬於該帶電路的懸掛基板的滑橇及設置在上述磁頭附近的不隸屬於該帶電路的懸掛基板的電子元件，其特徵在於， 該帶電路的懸掛基板包括 金屬支承基板； 第I絕緣層，其層疊在上述金屬支承基板的表面； 第I導體圖案，其具有層疊在上述第I絕緣層的上述表面側的第I端子； 第2絕緣層，其層疊在上述金屬支承基板的背面； 第2導體圖案，其具有層疊在上述第2絕緣層的上述背面側的第2端子； 在上述帶電路的懸掛基板中形成有在表背方向上貫通的連通空間； 上述第I端子構成為用於與上述滑橇的上述磁頭電連接； 上述第2端子構成為用於與上述電子元件電連接，上述第2端子以能夠架設上述電子元件的方式隔著上述連通空間地設有至少一對； 在向上述表背方向投影時，上述第I絕緣層和上述第2絕緣層的端緣比上述金屬支承基板的端緣向上述連通空間內突出。
2.根據權利要求I所述的帶電路的懸掛基板，其特徵在於， 能夠將上述滑橇搭載為在向上述表背方向投影時上述滑橇與上述電子元件重疊。
3.根據權利要求I所述的帶電路的懸掛基板，其特徵在於， 上述電子元件是壓電元件。
全文摘要
本發明提供帶電路的懸掛基板，構成為能夠搭載用於搭載磁頭的不隸屬於該懸掛基板的滑橇及設置在磁頭附近的不隸屬於該懸掛基板的電子元件，其包括金屬支承基板；第1絕緣層，層疊在金屬支承基板的表面；第1導體圖案，具有層疊在第1絕緣層的表面側的第1端子；第2絕緣層，層疊在金屬支承基板的背面；第2導體圖案，具有層疊在第2絕緣層的背面側的第2端子。在帶電路的懸掛基板中形成有在表背方向上貫通的連通空間。第1端子構成為與滑橇的磁頭電連接。第2端子構成為與電子元件電連接，以能夠架設電子元件的方式隔著連通空間地設有至少一對。在向表背方向投影時，第1絕緣層和第2絕緣層的端緣比金屬支承基板的端緣向連通空間內突出。
文檔編號H05K1/18GK102890940SQ20121025477
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月20日 優先權日2011年7月21日
發明者大澤徹也 申請人:日東電工株式會社