多層印刷線路板及其生產和使用方法

2023-07-01 17:55:31 1

專利名稱：：多層印刷線路板及其生產和使用方法
技術領域：
：本發明涉及一種生產多層印刷線路板的方法，該多層印刷線路板在底塗劑對層間線路板中的銅箔的粘接性方面優良並且不需要黑色氧化物處理；一種多層印刷線路板；以及一種使用該多層印刷線路的方法。多層印刷線路板一般是通過以下方法生產的，包括在上面形成了線路且用作層間線路板的芯底板的兩面上進行氧化處理或所謂黑色氧化物處理(即，粗化線路表面)、在上面放上一片或多片通過在基本材料中浸漬熱固性樹脂得到的預浸材料、進一步在其上放上金屬箔並將組件進行熱壓等步驟。黑色氧化物處理的目的是在層間線路板和預浸材料之間實現良好的粘接性。由於未經黑色氧化物處理的層間線路板幾乎顯示不出對預浸材料的粘接性，因此這種黑色氧化物處理是生產多層印刷線路板的一項必要技術。這種技術利用了始於化學處理層間線路板的表面銅箔(覆銅層合體，其中已形成了線路並用作層間線路板)的氧化現象，實際上其過程控制很難，而且需要很高的設備投資和操作成本。還要指出由於氧化銅耐酸性差而且物理強度低，在多層模塑、鑽孔和穿孔鍍覆操作過程中往往出現問題。以在層間印刷線路板的表面上形成樹脂層為特徵的多層印刷線路板的生產方法也是公知的，例如參見JP-A-53-132772，JP-A-60-62194和JP-A-63-108796。不過，在這些先有技術的任何建議中，都是通過在模塑操作中抑制孔隙的形成來改善介電強度，耐光暈(haloing)性或熱分散性，或者提高絕緣層厚，這些目的顯然與本發明不同。本發明涉及一種多層印刷線路板，其底塗劑對層間線路板中的銅箔粘接性優良，從而其中不要求黑色氧化物處理。為了解決多層印刷線路板中涉及的問題，例如對層間線路板中的銅箔的粘接性、特別是對未經黑色氧化物處理的粘接性，在吸溼條件下的耐熱性，耐鍍液性和脫層性，本發明人對底塗劑的組成進行了深入研究，從而完成了本發明。本發明提供一種生產多層印刷線路板的方法，包括以下步驟將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料形成預浸材料，向其至少一側上已形成線路的層間線路板的至少一線路側塗覆一種底塗劑，該底塗劑包含(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，或(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能的線性環氧樹脂，(b)一種芳族多胺以及(c)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將預浸材料放在底塗劑塗覆的層間線路板的至少一側上並將它們進行層壓。本發明還涉及一種包含層間線路板和預浸材料的多層印刷線路板，其中預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料中獲得的，多層印刷線路是通過將一種底塗劑塗覆到其至少一側上已形成線路的層間線路板的至少一線路側上獲得的，其中該底塗劑包含(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將該預浸材料放在底塗劑塗覆過的層間線路板的至少一側上並將它們進行層壓，以及該多層印刷線路板在底塗劑對層間線路板中的銅箔的粘接性、在吸溼條件下的耐熱性以及耐鍍液性之間有著良好的綜合性能。本發明進一步提供了一種使用多層印刷線路板的方法，包括將上述多層印刷線路板應用到照相機、傳真機、複印機、文字處理機或計算機的步驟。以下詳細說明本發明。本發明人對底塗劑的組成進行了深入研究，結果發現通過使用一種具有規定範圍的環氧當量的末端雙官能線性環氧樹脂和特定的咪唑化合物的結合物作為底塗劑，或進一步包括一種芳族多胺的結合物，不僅在層間線路板上進行黑色氧化物處理時，而且甚至在不進行黑色氧化物處理時也能獲得對層間線路板中的銅箔的滿意的粘接性以及滿意的耐熱性。作為本發明的環氧樹脂，可以使用平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能的線性環氧樹脂，例如，由雙官能酚與表滷醇反應得到的雙官能的線性環氧樹脂，以及由雙官能的環氧樹脂與雙官能酚的交替共聚得到的末端雙官能的線性環氧樹脂。可以使用幾種這樣的樹脂的結合物。所述環氧樹脂的例子是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、環氧丙烷雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、2，6-萘酚型二環氧甘油醚聚合物、雙酚A型環氧樹脂和四溴雙酚A共聚物、雙酚F型環氧樹脂和四溴雙酚A共聚物，以及雙酚S型環氧樹脂和四溴雙酚A共聚物。只要其平均環氧當量落入上述範圍內，可以共混低環氧當量(低分子量)的環氧樹脂，例如雙酚A的二環氧甘油醚。還有，溴化的環氧樹脂可用於提供阻燃性。下面討論用於本發明的環氧樹脂的分子量和環氧當量。本發明人發現，較高的分子量往往提供高度粘接性(對未經黑色氧化物處理的銅來說)，但另一方面，在吸溼條件下卻往往降低的焊錫耐熱性(solderheatresistance)。這種可能性對各類環氧樹脂都成立，儘管根據所用的環氧樹脂或芳族多胺基本骨架的不同稍有不同。一般認為，間層(interlayer)線路板和環氧基多層印刷線路板(如，FR-4級)實際要求的預浸材料之間的剝離強度為0.6kN/m或以上。當使用環氧當量為450的環氧樹脂時，層間線路板和預浸材料(未經黑色氧化物處理)之間的剝離強度為0.7kN/m，它高於實際可接受的水平。當使用重均環氧當量高於6,000的樹脂時，儘管層間線路板和預浸材料(未經黑色氧化物處理)之間的剝離強度高達1.1kN/m，但不能獲得吸溼條件下要求的耐熱性，因為在交聯部位環氧基之間的間距太大。咪唑固化加速劑，即環氧樹脂常用的固化加速劑用作固化劑或固化劑以改善底塗劑的固化性。在本發明中，為了改善吸溼條件下的耐熱性和層間粘接性，可單獨或混合使用2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪，使用量為每100重量份環氧樹脂優選0.2-2.5重量份。當咪唑用量超過2.5重量份時，固化進行的太快，導致模塑性差，很難獲得吸溼條件下的所需焊錫耐熱性和/或所需層間粘接性。另一方面，當咪唑用量低於0.2重量份時，樹脂的固化變得不完善，導致不令人滿意的耐熱性和降低粘接性。在例如以下指出的芳族多胺混合時，所述咪唑化合物的用量優選為每100重量份環氧樹脂0.2-0.9重量份。當咪唑的用量超過0.9重量份時，固化進行得太快，導致模塑性差，很難獲得所需的吸溼條件下的焊錫耐熱性和/或層間粘接性。另一方面，當咪唑用量低於0.2重量份時，樹脂的固化變得不完善，導致不能令人滿意的耐熱性和降低粘接性。甚至在需要對層間線路板中的銅箔有較高的粘接性的情況下也可混合芳族多胺。適用於本發明的芳族多胺的例子包括4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基碸、甲基苯二胺、4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷、3，3′-二甲氧基-4，4′-二氨基聯苯、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基聯苯、2，2′-二氯-4，4′-二氨基-5，5′-二甲氧基聯苯、2，2′，5，5′-四氯-4，4′-二氨基聯苯，4，4′-亞甲基雙(2-氯苯胺)、2，2′，3，3′-四氯-4，4′-二氨基二苯基甲烷，雙(4-氨基-2-氯-3，5-二乙基二苯基)甲烷、4，4′-二氨基二苯醚、3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基-N-苯甲醯苯胺、3，3′-二羥基-4，4′-二氨基聯苯、9，9′-雙(4-氨基苯基)芴和9，10-雙(4-氨基苯基)蒽。在具有硫醚鍵、碸鍵、亞碸鍵或醚鍵的芳族多胺用作固化劑的情況下，與使用沒有這種鍵的芳族多胺相比，對未經黑色氧化物處理的銅箔的粘接性約改進了10-20％，儘管就成本而言稍有不利。可以理解，所述芳族多胺的這種作用是由於鍵的高度化學親合性造成的，儘管所述種類的任何鍵都不與氧化數為0的銅元素直接構成化學鍵。具有硫醚、碸或亞碸鍵的芳族多胺的例子包括二氨基二苯基碸、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基-6，6′-碸、2，2-雙(4-氨基苯基)亞碸、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]亞碸、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基-6，6′-亞碸和二氨基二苯基硫醚。具有醚鍵的芳族多胺的例子是4，4′-二氨基二苯基醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、4，4′-雙(4-氨基苯氧基)聯苯以及1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯。在本發明中，芳族多胺優選以0.1-2.5當量混入1當量環氧樹脂中、更優選0.5-1.5當量混入1當量環氧樹脂中，目的是獲得所需耐熱性(尤其是在吸溼條件下的焊錫耐熱性)和所需層間粘接性。一般來說，芳族多胺與環氧樹脂的當量比約為1，但在本發明中，芳族多胺可以較高的或較低的當量比使用。不過應理解，比上述範圍高或低的當量比往往招致耐熱性和粘接性下降。在使用具有硫醚、碸或亞碸鍵的芳族多胺的情況下，多胺與環氧樹脂的當量比優選落在1.5-2.5的範圍內，以得到所需的耐熱性(尤其是吸溼條件下的焊錫耐熱性)以及所需的層間粘接性。一般來說，芳族多胺與環氧樹脂的當量比約為1，但在本發明中，希望所述當量比高於1。不過應理解，比上述範圍高或低的當量比往往招致耐熱性和粘接性的降低。在具有醚鍵的芳族多胺情況下，希望多胺與環氧樹脂的當量比落入0.5-1.5的範圍內，以獲得所述的這兩種特性。當上述塗底劑塗到層間線路板時，可以使用溶劑調節底塗劑的粘度。可以使用的溶劑的例子有丙酮、甲乙酮、甲苯、二甲苯、乙二醇一甲醚及其乙酸酯、二甲基甲醯胺、甲基二甘醇、乙基二甘醇、甲醇、乙醇，等等。也可以往底塗劑中加入一種無機填料，以提供觸變性或耐熱性。這種無機填料的例子是氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化銻、鈦酸鋇、膠體二氧化矽、碳酸鈣、硫酸鈣、雲母、二氧化矽、碳化矽、滑石、氧化鈦、石英、氧化鋯、矽酸鋯、氮化硼、碳、石墨，等等。可將偶合劑加到底塗劑中以改善對銅和/或無機填料的粘接性。可使用的偶合劑的例子有矽烷偶合劑、鈦酸酯基偶合劑、鋁酸酯(alumichilate)基偶合劑，等等，其典型例子是氯丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、N-β(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧矽烷、異丙基三異硬脂醯鈦酸酯、異丙基三甲基丙烯醯鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯和異丙基異硬脂醯二(4-氨基苯甲醯)鈦酸酯。此外，為了提供防沫或碎沫性，可向底塗劑中加入矽氧烷基防沫劑、丙烯酸類防沫劑、氟基表面活性劑等等。一般都知道，增加韌性對於改進層間線路板和預浸材料之間的剝離強度是一重要因素。為此，可以向底塗劑中加入端羧基丁二烯丙烯腈橡膠(如，CTBN，UbeIndustries，Ltd售)、環氧改性的聚丁二烯橡膠等等。這種底塗劑可以常規塗覆法，如輥塗、簾塗、流延、旋塗和漏網印刷塗覆這種底塗劑。只要能使層間線路板表面塗勻，任何其它方法均可使用。由於存在底塗劑的最佳粘度，必須根據所用的塗覆方法，適當選擇或調節反應性稀釋劑和溶劑的種類，無機填料和其它添加劑的種類、粒徑和加入量。底塗層厚根據塗覆方法、層間線路板的銅箔厚度等等而變化。例如，厚度可以是10-50μm，但這當然不是限定性的。下面討論與預浸材料層合之前塗到層間線路板上的底塗劑的固化情況。熱固性樹脂的固化狀態一般分為以下幾「級」「A級」，其中試劑組合物完全處於未固化狀態，「B級」，代表半固化狀態，「凝膠級」，代表比B級固化狀態進一步提高，以及「C級」，其中試劑組合物完全固化。即使底塗劑處於這幾級的任一級，在本發明中可使用層間線路板(塗覆了試劑)以層合預浸材料，但優選處於不粘手狀態或B級，有時處於固化反應被進一步提高到凝膠狀態的試劑，這是由於易處置的緣故。本發明中的預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料並優選以下述方式乾燥而獲得的。這裡，可使用的熱固性樹脂的典型例子是普通用於電絕緣的常用環氧樹脂，它包括例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、異氰脲酸酯型環氧樹脂，所有這些環氧樹脂在分子中有兩個或多個環氧基，三官能或四官能縮水甘油基胺型環氧樹脂、具有聯苯骨架的環氧樹脂、具有萘骨架的環氧樹脂、具有環戊二烯骨架的環氧樹脂、具有薴烯骨架的環氧樹脂以及它們的溴化物。這些環氧樹脂可單獨使用或混合使用。一般來說，用於所述目的的環氧樹脂含有一種典型固化劑，例如芳族多胺、雙氰胺、酸酐等等，一種典型的固化加速劑，例如咪唑、咪唑的加合物、膦、叔胺和它們微膠囊包封的變體。在通過將熱固性樹脂溶於溶劑形成熱固性樹脂液之後進行浸漬。可使用的溶劑的例子有丙酮、甲乙酮、甲基溶纖劑、二甲基甲醯胺等等。熱固性樹脂液的樹脂含量沒有規定，但優選為30-60wt.％。舉例來說，浸漬溫度可以是0℃-40℃，但它能否在基本材料中充分浸漬熱固性樹脂並沒有規定。對於用熱固性樹脂浸漬的基本材料的乾燥溫度也沒有規定，但優選為100℃-210℃、更優選150℃-180℃。用於製備預浸材料的基本材料沒有規定，儘管玻璃布引證為優選例子。基本材料的厚度沒有規定，但優選30-300μm，更優選50-210μm。浸漬和乾燥後預浸材料中樹脂含量也沒有規定，但優選為30-70wt.％，更優選為45-55wt.％。按照本發明，將以上述方式得到的預浸材料放置在層間線路板的至少線路一側上，其至少一側上已形成了線路，並以下述方式進行層壓。預浸塗層放在層間線路板的線路一側或線路兩側上。可放置多片預浸材料。層壓工藝例如在40-80kg/cm2和150-180℃進行約60分鐘或更長時間，但用於這種層壓工藝的壓力溫度和時間不限於所述條件。作為生產其中還沒有線路的覆銅層合體的方法，可以例如採用這樣一種方法，其中將以上述方式生產的一片或多片預浸材料和銅箔進行層合併在以上規定的條件下壓制。銅箔厚度沒有規定，但優選在90-105μm之間，更優選35-70μm。覆銅層合體的厚度沒有規定，但優選在30-2,000μm之間，更優選100-1,600μm。各種方法都可用於在覆銅層合體上形成線路。例如，通過漏網印刷法在覆銅層合體上以線路圖的形式塗覆蝕刻保護層，然後進行蝕刻，再除去保護層。層間線路板的氧化處理(黑色氧化物處理)一般是通過以下方法進行的，即用一種不太強的氧化劑如過氧化物軟腐蝕層間線路板表面，用一種酸如稀鹽酸洗滌腐蝕過的表面(酸處理)，然後進行氧化處理並乾燥處理過的表面。作為表面氧化處理用的氧化劑，可以使用例如亞氯酸鈉和磷酸鈉的鹼溶液(如，氫氧化鈉的鹼溶液)。氧化處理溫度可以是例如70-90℃。在本發明中使用底塗劑可不需要黑色氧化物處理，而這種處理是製造多層印刷線路板的傳統方法必須的。因此，這可以降低生產成本和降低黑色氧化物處理的方法控制質量所要求的工時。還有，由於因無黑色氧化物的處理而不可能造成光暈，所以可以很容易地製造高密度線路板。此外，在層間線路板的線路表面上形成底塗劑層中，線路間的凹處被填充以底塗劑。這確保了完好地模塑多層印刷線路板，不必擔心在預浸材料層合到層間線路板上時留下空氣穴。由此消除了常規工序中改變樹脂含量的必要性以及根據銅箔在層間線路中的固位率(retentionratio)，樹脂在預浸材料中的流動性。具體地說，由於多層印刷線路板的厚度精度不依賴於層間線路上的銅箔固位率，通過使用有限類型的預浸材料使適應層間線路板的變化成為可能，由此能減少生產多層印刷線路板所需的預浸材料的類型。此外，用預浸材料樹脂填充層間線路板的線路之間的凹處所需的時間成為不必要條件，或者被降低了。在先有技術中，由於加熱速率控制在2-5℃/分鐘以必須確保足夠的消泡時間，層合和模塑操作的模塑時間要求140分鐘或以上。按照本發明，由於加熱速率提高到高達6-15℃/分鐘，模塑時間可降低到約80分鐘或以下。這就導致顯著降低了生產成本以及為控制質量和貯存產品所需的工時。以下用實施例進一步說明本發明。這些實施例並不以任何方式限制本發明的範圍。實施例1向100重量份雙酚A型環氧樹脂(環氧當量925)的120重量份乙二醇二丁醚乙酸酯溶液中加入和溶解0.8重量份2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪。然後，加入80重量份平均粒徑1-2μm且已進行賦予疏水性處理的碳酸鈣、20重量份超細顆粒二氧化矽和1重量份γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷，並將混合物用三輥磨機捏和、並在3mmHg真空的真空脫氣器中脫氣5分鐘，從而得到底塗劑。接著，將基材厚0.1mm且銅箔厚35μm的兩面覆銅玻璃增強的環氧樹脂層合體表面拋光並進行軟腐蝕以除去抗蝕層，通過蝕刻形成線路。通常，形成線路後要進行黑色氧化物處理，但這裡不進行這種黑色氧化物處理，所得底塗劑漏網印刷到間層片材的一側線路上，並在120℃加熱器中加熱5分鐘成為不粘手的狀態。在反面也形成類似的底塗層並乾燥。將通過在玻璃布中浸漬環氧樹脂並乾燥得到的100μm厚的FR-4預浸材料片材(EI-6765，SumitomoBakeliteCo.，Ltd售)放在底塗劑塗過的層間線路板的兩面上，然後把18μm厚的銅箔片材覆蓋在上面，並將組件在真空下熱壓以熱固化預浸片材，歷時80分鐘(包括加熱和冷卻時間)，組件的臨界溫度控制在170℃，從而得到多層印刷線路板。表1示出了這種線路板的性能評估結果。由於未對層間線路板進行氧化處理，在穿孔鍍覆過程中未見光暈現象。實施例2-12進行實施例1的工序，只是如表1所示改變底塗劑的組成，以製備多層印刷線路板和評價其性能。表1示出了樹脂組成和評估結果。實施例1未見光暈現象。表1實施例1234雙酚A型環氧樹脂(wt％)環氧當量925環氧當量1975環氧當量2850100100100100固化劑(與環氧樹指的當量比)4，4′-二氨基二苯基硫醚2，2′-雙〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕碸4，4′-二氨基二苯基醚4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷固化加速劑(PHR)C11CC11Z·AC11Z·CN0.80.81.51.5表1(續)表1(續)C11Z2-十一基咪唑C11Z·A2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-S-三嗪C11Z·CN1-氰乙基-2-十一基咪唑對比例1按照實施例1的方法生產底塗劑，只是用2-乙基-4-甲基咪唑作為固化加速劑，通過使用這種底塗劑，按照實施例1的工序製造多層印刷線路板。表2示出了線路板性能評估結果。與前面實施例一樣未見光暈現象。對比例2-8按照對比例1的工序製造多層印刷線路板，只是如表2所示改變底塗劑的組成，並評價線路板的性能。表2示出了樹脂組成和評估結果，與前面實施例一樣未見光暈現象。對比例9按照前面實施例和對比例的工序製造多層印刷線路板，只是不施用底塗劑，並對層間線路板進行氧化處理。表2示出了性能評估結果。由於對線路表面進行氧化處理，形成了光暈。對比例10進行對比例1的工序，只是對層間線路板的線路表面進行氧化處理(黑色氧化物處理)以製備多層印刷線路板。表2示出了性能評估結果。由於對線路表面進行氧化處理，發現光暈。表2表2(續表2(續)表2(續)2E4MZ2-乙基-4-甲基咪唑測定萬法1.模塑性採用具有100件20mm直徑的圓截面(A)的層間線路板製備多層印刷線路板。蝕刻表面銅箔之後，檢查線路板，看看在截面(A)中是否出現孔隙，並由形成孔隙的截面(A)的數目確定孔隙形成率(％)。2.層間粘接性按照實施例或對比例的工序製備多層印刷線路板，只是使用僅一面形成線路的層間線路板。從層間線路板上剝下預浸片，測定剝離強度，並把這種剝離強度視為層間粘接性給出。3.在吸溼下焊錫耐熱性在125℃下，對多層印刷線路板進行PCT處理30分鐘(加壓蒸煮器試驗加熱下的飽和蒸汽處理)，然後浸入260℃焊錫浴中20秒，目測是否出現鼓泡。按照本發明生產多層印刷線路板的方法能提供底塗劑對銅箔的高的粘接性，從而不需要黑色氧化物處理，而這種處理是按照傳統方法製造多層印刷線路板所必須的。所以，不可能造成光暈現象，從而按照本發明的方法生產的線路板很容易成為高密度線路，而且大大降低了生產成本和在黑色氧化物處理的方法中質量控制所需的工時。此外，由於預先施用底塗劑填充層間線路板的凹處，消除了留下凹處可能形成氣泡的任何可能性，因此在線路板中不形成孔隙，無須先有技術所要求的長時間真空加壓便能獲得良好的模塑性。此外，在層間線路板中，由於不需要按銅箔固位率改變預浸材料的類型，可以顯著縮短多層印刷板生產時間。再有，由上述方法得到的多層印刷線路板可以應用於照相機、傳真機、複印機、文字處理機和計算機。權利要求1.一種生產多層印刷線路板的方法，包括以下步驟將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料形成預浸材料，向其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一線路側塗覆一種底塗劑，該底塗劑包含(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將預浸材料放在底塗劑塗覆的間層線路板的至少一側上並將它們進行層壓。2.按照權利要求1的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。3.一種生產多層印刷線路板的方法，包括以下步驟將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料形成預浸材料，向其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一線路側塗覆一種底塗劑，該底塗劑包含(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能的線性環氧樹脂，(b)一種芳族多胺以及(c)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分。將預浸材料放在底塗劑塗覆的間層線路板的至少一側上並將它們進行層壓。4.按照權利要求3的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。5.按照權利要求3的方法，其中芳族多胺(b)具有硫醚鍵、碸鍵、亞碸鍵或醚鍵。6.按照權利要求5的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。7.一種包含間層線路板和預浸材料的多層印刷線路板，其中預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料中獲得的，多層印刷線路是通過將一種底塗劑塗覆到其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一線路側上獲得的，其中該底塗劑包含(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將該預浸材料放在底塗劑塗覆過的間層線路板的至少一側上並將它們進行層壓。8.按照權利要求7的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。9.一種包含間層線路板和預浸材料的多層印刷線路板，其中預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料中獲得的，多層印刷線路是通過將一種底塗劑塗覆到其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一側線路上獲得的，其中該底塗劑包含(a)一種平均環氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環氧樹脂，(b)一種芳族多胺，以及(c)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將該預浸材料放在底塗劑塗覆過的間層線路板的至少一側上並將它們進行層壓。10.按照權利要求9的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。11.按照權利要求9的方法，其中芳族多胺(b)具有硫醚鍵、碸鍵、亞碸鍵或醚鍵。12.按照權利要求11的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。13.一種使用多層印刷線路板的方法，包括將按照權利要求7-12任一項的多層印刷線路板應用於照相機、傳真機、複印機、文字處理機或計算機。全文摘要公開了一種生產多層印刷線路板的方法，其中使用了一種底塗劑。由於底塗劑對銅箔的改進的粘接性，因此不用氧化處理便能實現多層印刷線路板的所需性能。文檔編號H05K1/00GK1155828SQ9612209公開日1997年7月30日申請日期1996年10月30日優先權日1996年10月30日發明者池谷國夫,江草繁,高橋良幸申請人:住友電木株式會社