一種改進結構的lvds制式插座的製作方法
2023-06-20 21:45:56 1
專利名稱：一種改進結構的lvds制式插座的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信連接器技術領域，具體涉及一種改進結構的LVDS制式插座。
背景技術：
LVDS (low voltage differential signaling,低壓差分信號)接口又稱 RS-644總線接口，是20世紀90年代才出現的一種數據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號，這種技術的核心是採用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據，可以實現點對點或一點對多點的連接，具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點，其傳輸介質可以是銅質的PCB連線，也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。同為差分傳輸接口，LVDS與RS-422、PECL相比，在傳輸速率、功耗、接收靈敏度和成本等方面都有優越性；與傳統的TTL/CM0S接口相比，LVDS在高速、低抖動 及對共模特性要求較高的數據傳輸系統中的應用有著無可比擬的優勢。LVDS的低功耗、低誤碼率、低串擾、低輻射和高速的性能，使得它在雷射印表機、蜂窩行動電話基站、網絡路由器、數字交叉連接和時鐘分配系統等領域的應用日益廣泛。如圖I、圖2、圖3、圖4和圖5所示，現有技術的LVDS制式插座包括塑膠件12和包裹塑膠件12的金屬殼11，金屬殼11包括焊接盤111，焊接盤111的一邊上設置有向外側突出的焊接端點113，焊接端點113位於插座的前端。焊接盤111在遠離焊接端點113的一側設置有一排卡扣112，卡扣112嵌入塑膠件12底面上的卡槽內，使焊接盤111與塑膠件12緊密連接，但是由於卡扣112和卡槽偏向插座的後端，這樣在插拔插頭時由於受力的緣故，焊接盤111與塑膠件12底面之間會產生縫隙，隨著插拔次數的增加，很容易造成插座的損傷，使LVDS制式插座無法正常使用。另外，如圖I和圖6所示，現有技術的LVDS制式插座的金屬殼11的上半部分114與焊接盤111兩側的左焊接端點115、右焊接端點116之間是斷開的，這樣也會影響金屬殼11與塑膠件12之間的緊固程度。現有技術的LVDS制式插座亟待改進。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種改進結構的LVDS制式插座，克服現有技術的LVDS制式插座在底面上設置單排的卡扣和卡槽結構，因此金屬殼對塑膠件的包覆不夠牢固的缺陷。本實用新型為解決上述技術問題所採用的技術方案為—種改進結構的LVDS制式插座,包括金屬殼和塑膠件,所述金屬殼包覆所述塑膠件，所述金屬殼包括焊接盤，所述焊接盤的前端設置有焊接端點，所述焊接盤在遠離所述焊接端點的一側設置有一排卡扣，所述卡扣嵌入所述塑膠件底面的凹槽內，所述焊接盤在靠近所述焊接端點的位置設置有至少一個第二卡扣，所述塑膠件底面的相應位置上設置有第二凹槽，第二卡扣嵌入第二凹槽內。所述的LVDS制式插座，其中第二卡扣與所述卡扣數量相應且相對設置。[0008]所述的LVDS制式插座，其中第二凹槽與所述凹槽貫通。所述的LVDS制式插座，其中第二凹槽與所述凹槽之間設置有加強筋。所述的LVDS制式插座，其中所述金屬殼的上半部分與所述焊接盤的左焊接端點連接。所述的LVDS制式插座，其中所述金屬殼的上半部分與所述焊接盤的右焊接端點連接。所述的LVDS制式插座，其中所述塑膠件的左側端部設置有至少一個橫向凸起，所述金屬殼的相應位置設置有缺口。所述的LVDS制式插座，其中所述塑膠件的右側端部設置有至少一個橫向凸起，所述金屬殼的相應位置設置有缺口。本實用新型的有益效果本實用新型通過在LVDS制式插座底面上靠近焊接端點的位置設置第二排卡扣和卡槽結構，使LVDS制式插座的金屬殼可以更加牢固地包覆塑膠件，不會因為插拔插頭導致金屬殼與塑膠件之間產生縫隙，大大提高了 LVDS制式插座的可靠性，而且本實用新型將金屬殼的上半部分與焊接盤的左焊接端點以及右焊接端點一體設置，使LVDS制式插座焊接到PCB板上之後更加牢固，本實用新型是通信連接器技術的一大進步。
本實用新型包括如下附圖圖I為現有技術的LVDS制式插座主視圖；圖2為圖I的A-A向剖視圖；圖3為現有技術的LVDS制式插座俯視圖；圖4為現有技術的LVDS制式插座仰視圖；圖5為現有技術的LVDS制式插座與插頭配合使用的示意圖；圖6為圖I的局部放大示意圖；圖7為本實用新型LVDS制式插座主視圖；圖8為圖7的A-A向剖視圖；圖9為本實用新型LVDS制式插座仰視圖；圖10為本實用新型LVDS制式插座金屬殼主視圖；圖11為本實用新型LVDS制式插座金屬殼仰視圖；圖12為本實用新型LVDS制式插座塑膠件仰視圖；圖13為本實用新型LVDS制式插座塑膠件一端的局部放大示意圖；圖14為本實用新型LVDS制式插座金屬殼一端的局部放大示意圖。
具體實施方式下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明如圖7、圖8、圖9、圖10、圖11和圖12所示，本實用新型改進結構的LVDS制式插座，包括金屬殼11和塑膠件12，金屬殼11包覆塑膠件12，金屬殼11包括焊接盤111，焊接盤111的前端設置有焊接端點113，焊接盤111在遠離焊接端點113的一側設置有一排卡扣112，卡扣112嵌入塑膠件底面的凹槽121內，焊接盤111在靠近焊接端點113的位置設置有至少一個第二卡扣117，塑膠件底面的相應位置上設置有第二凹槽122，第二卡扣117嵌入第二凹槽122內。在本實用新型的具體實施例中第二卡扣117與卡扣112數量相應且相對設置。第二凹槽122與凹槽121貫通。第二凹槽122與凹槽121之間設置有加強筋123。金屬殼11的上半部分114與焊接盤111的左焊接端點115連接。金屬殼I的上半部分114與焊接盤111的右焊接端116點連接。如圖13和圖14所不,塑膠件12的左側端部設置有至少一個橫向凸起，金屬殼11 的相應位置設置有缺口。塑膠件12的右側端部設置有至少一個橫向凸起124，金屬殼11的相應位置設置有缺口 118。本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已，並非因此局限本實用新型的權利範圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含於本實用新型的權利範圍之內。
權利要求1.一種改進結構的LVDS制式插座,包括金屬殼和塑膠件,所述金屬殼包覆所述塑膠件，所述金屬殼包括焊接盤，所述焊接盤的前端設置有焊接端點，所述焊接盤在遠離所述焊接端點的一側設置有一排卡扣，所述卡扣嵌入所述塑膠件底面的凹槽內，其特徵在於所述焊接盤在靠近所述焊接端點的位置設置有至少一個第二卡扣，所述塑膠件底面的相應位置上設置有第二凹槽，第二卡扣嵌入第二凹槽內。
2.根據權利要求I所述的LVDS制式插座，其特徵在於第二卡扣與所述卡扣數量相應且相對設置。
3.根據權利要求2所述的LVDS制式插座，其特徵在於第二凹槽與所述凹槽貫通。
4.根據權利要求3所述的LVDS制式插座，其特徵在於第二凹槽與所述凹槽之間設置有加強筋。
5.根據權利要求I所述的LVDS制式插座，其特徵在於所述金屬殼的上半部分與所述焊接盤的左焊接端點連接。
6.根據權利要求I所述的LVDS制式插座，其特徵在於所述金屬殼的上半部分與所述焊接盤的右焊接端點連接。
7.根據權利要求I所述的LVDS制式插座，其特徵在於所述塑膠件的左側端部設置有至少一個橫向凸起，所述金屬殼的相應位置設置有缺口。
8.根據權利要求I所述的LVDS制式插座，其特徵在於所述塑膠件的右側端部設置有至少一個橫向凸起，所述金屬殼的相應位置設置有缺口。
專利摘要本實用新型公開了一種改進結構的LVDS制式插座，包括金屬殼和塑膠件，所述金屬殼包覆所述塑膠件，所述金屬殼包括焊接盤，所述焊接盤的前端設置有焊接端點，所述焊接盤在遠離所述焊接端點的一側設置有一排卡扣，所述卡扣嵌入所述塑膠件底面的凹槽內，所述焊接盤在靠近所述焊接端點的位置設置有至少一個第二卡扣，所述塑膠件底面的相應位置上設置有第二凹槽，第二卡扣嵌入第二凹槽內。本實用新型通過在LVDS制式插座底面上靠近焊接端點的位置設置第二排卡扣和卡槽結構，使LVDS制式插座的金屬殼可以更加牢固地包覆塑膠件，不會因為插拔插頭導致金屬殼與塑膠件之間產生縫隙，大大提高了LVDS制式插座的可靠性。
文檔編號H01R13/516GK202434784SQ201220052098
公開日2012年9月12日 申請日期2012年2月17日 優先權日2012年2月17日
發明者羅威, 蔡金朝 申請人:泰強電子(深圳)有限公司