攝像模塊及其製造方法
2023-06-03 01:39:46
專利名稱：攝像模塊及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種攝像模塊(camera module)，更具體來說，涉及一種攝像模塊，其通過改變接合到PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的殼體的結構而被微型化，該PCB之上引線結合了標準化圖像傳感器，以及涉及一種製造該攝像模塊的方法。
背景技術：
一般來說，攝像模塊是用於在攝像機、數位相機、PC相機、行動電話、和PDA中識別圖像的成像裝置。微型攝像模塊內置在這樣的產品中。
近來，隨著行動電話的功能變得多樣化和複雜化，安裝和裝配在其中用於實現各種功能的部件和裝置需要被適當地微型化和布置，以有效地利用其內部空間。
因此，這類部件和裝置的微型化進程已經逐漸地加快。此外，由於大量的部件需要安裝在多功能的攝像模塊上，因此也應當實現攝像模塊的微型化。
攝像模塊包括傳感器部，其中圖像傳感器被引線結合於PCB上；透鏡部，其包括多個透鏡，用於將光聚焦在圖像傳感器上；以及殼體，其用於保持透鏡部，並被放置在透鏡部的上部之上，從而隔離傳感器部。總的來說，傳感器部和用於保持透鏡部的殼體互相結合從而形成模塊。
圖像傳感器是用於檢測物體的信息以轉換成電子視頻信號的元件。圖像傳感器分為攝像管和固體(solid)圖像傳感器。
光導攝像管、氧化鉛攝像管、和塞蒂康攝像管可以用作攝像管。CMOS(互補金屬氧化物半導體)和CCD(電荷耦合器件)可以用作實體圖像傳感器。
實體圖像傳感器(在下文中，稱作「圖像傳感器」)用作根據本發明的攝像模塊中的圖像傳感器。
通常而言，圖像傳感器是對攝像模塊的尺寸有顯著影響的部件。隨著像素值(解析度)的增大，其尺寸也增大。
在諸如具有內置攝像機的行動電話的微型產品中，結合了其中圖像傳感器被模塊化的攝像模塊。在30萬像素的產品中，廣泛地使用尺寸約為6.7×6.7mm2的攝像模塊(如圖1A所示)。
在本發明的詳細描述和附圖中，將對根據相關技術的攝像模塊與根據本發明的攝像模塊進行比較和描述，上述攝像模塊通過使用彼此尺寸相同的圖像傳感器(30萬像素圖像傳感器)來製造。
下面將參照圖1A和1C描述通過使用標準化圖像傳感器來製造的、根據相關技術的攝像模塊，以及製造該攝像模塊的方法。
參照圖1A，30萬像素的圖像傳感器110通過常規COB(板上晶片封裝)工藝附著到PCB 101。圖像傳感器110和PCB 101通過引線結合部111相互電連接。
在引線結合部111的外面，也就是，在PCB 101的邊緣，形成接合部(襯墊(pad))130以便接合到接合部122(參見圖1B)，接合部122是殼體102的側壁的底面(參見圖1B)。
因此，當殼體102接合在PCB 101上以形成攝像模塊時，應該確保PCB 101的尺寸大於6.7×6.7mm2，包括確保引線結合部111之間的寬度和接合區130之間的寬度，以不對引線結合部111產生影響。
如圖1B所示，接合在PCB 101的接合區130上的殼體102具有在四個方向上形成的側壁，以對應於PCB 101的接合部130。在側壁的底面形成有接合部122。
在殼體102的上部中，形成有透鏡部固定器124，透鏡部120(參考圖1C)結合至該透鏡部固定器。在殼體102的底面的內部，形成有IR濾光片容納槽125，其上附著有IR濾光片121(參考圖1C)。
圖1C示出根據相關技術的攝像模塊的結構，其中，電連接有圖像傳感器110的PCB 101、殼體102、IR濾光片121、和透鏡部120互相接合。
參照圖1C，圖像傳感器110通過引線結合部111連接到PCB101，IR濾光片121附著至殼體102的IR濾光片容納槽125上，並且透鏡部120插入並固定到殼體102的透鏡部固定器124。然後，形成半裝配的殼體組件和半裝配的PCB組件。
接下來，對殼體102的接合部122或PCB 101的接合區130塗敷粘合劑，使得殼體102(半裝配的殼體部件)和PCB 101(半裝配的PCB部件)互相接合。然後，攝像模塊就完成了。
如圖1C所示，在以這樣的方式製造的攝像模塊中，在PCB 101上的引線結合部111和接合部130之間存在間隙。
因此，當根據相關技術的攝像模塊內置在諸如行動電話的內部空間的有限空間中時，諸如用於執行各種功能的無源元件和晶片的大量部件不能被裝配或安裝在一起，否則應當確保單獨的空間。
此外，由於新型行動電話的尺寸逐漸變得微型化和變瘦(slim)，微型化的部件被裝配或安裝在新型行動電話中。因此，根據相關技術的攝像模塊需要微型化。
發明內容
本發明的一個優點在於其提供了一種攝像模塊，其中，改變了連接到PCB的上部的殼體的結構，以當使用標準圖像傳感器來製造攝像模塊時使常規攝像模塊微型化，並且將用於執行各種功能的部件和元件一起裝配或安裝在由微型化的攝像模塊所關閉的空間內，從而有效地利用有限的空間。
本發明的其它方面和優點將至少部分地在隨後的說明書中闡述，部分地將在以下內容中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。
根據本發明的一個方面，攝像模塊包括PCB，圖像傳感器通過引線結合部連接到PCB；以及殼體，用於保持透鏡部。殼體包括接合部，接合到沒有形成PCB的引線結合部的側邊；以及臺階部，形成為在對應於PCB的引線結合部的部分中凹陷(recede)。
根據本發明的另一方面，攝像模塊還包括粘合劑，其用於將PCB接合到殼體的接合部以及填充引線結合部和殼體的臺階部之間的間隙。
根據本發明的另一方面，製造攝像模塊的方法包括在對應於PCB的引線結合部的部分中形成殼體的臺階部，臺階部形成為凹陷；在對應於沒有形成PCB的引線結合部的一側的部分形成殼體的接合部；通過對接合部塗敷粘合劑，將殼體接合到PCB上；以及在引線結合部與臺階部之間的間隙中填充粘合劑。
根據本發明的另一方面，製造攝像模塊的方法還包括通過在填充粘合劑之後使用按壓夾具(pressing jig)，將殼體固定到PCB。
根據本發明的另一方面，製造攝像模塊的方法還包括在固定殼體之後，在用按壓夾具固定殼體和PCB時，熱硬化填充在間隙中的粘合劑。
根據本發明的另一方面，製造攝像模塊的方法還包括在熱硬化之後，通過使用切削夾具來使殼體的側面變平，以去掉暴露在引線結合部與殼體的臺階部之間的間隙的外面的粘合劑。
通過結合附圖對實施例的描述，本發明的這些和/或其他方面和優點將變得顯而易見和更加易於理解，在附圖中圖1A是示出根據相關技術的通過引線結合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖1B是示出接合在圖1A的PCB上的殼體的立體底視圖；
圖1C是示出通過接合圖1A的PCB和圖1B的殼體而形成的攝像模塊的剖視圖；圖2A是示出根據本發明的通過引線結合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖2B是示出接合在圖2A的PCB上的殼體的立體底視圖；圖2C是示出通過接合圖2A的PCB和圖2B的殼體而形成的攝像模塊的剖視圖；圖3是攝像模塊的剖視圖，顯示了粘合劑填充在圖2A的引線結合部與圖2B的殼體的臺階部之間的間隙中以暴露在外面的狀態；圖4A是示出根據本發明的第一變化實施例的通過引線結合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖4B是示出接合在圖4A的PCB上的殼體的立體底視圖；圖5A是示出根據本發明的第二變化實施例的通過引線結合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖5B是示出接合在圖5A的PCB上的殼體的立體底視圖；以及圖6是示出根據本發明的製造攝像模塊的方法的流程圖。
具體實施例方式
以下將詳細參照本發明的優選實施例，其實例在附圖中示出，其中，在整個附圖中使用相同的參考標號表示相同的元件。下面通過參考附圖來描述實施例以解釋本發明的原理。
根據本發明的攝像模塊包括PCB 1，圖像傳感器10被引線結合到其上；殼體2，用於容納透鏡部20並形成有接合部22和臺階部23；以及粘合劑3，將PCB接合到殼體的接合部22，並且填充由殼體2的臺階部23形成的間隙。接合部22連接到PCB 1的不存在引線結合部11的一側。
在下文中，將參照附圖詳細描述本發明的優選實施例。
圖2A是示出根據本發明的通過引線結合部11電連接有圖像傳感器10的PCB1的平面圖，示出了圖像傳感器10通過常規COB工藝由引線結合部11電連接到PCB1的狀態。
在下文中，根據本實施例的圖像傳感器10和圖1A所示的圖像傳感器110具有同樣的像素值和尺寸。
參照圖2A，圖像傳感器10附著在PCB 1上，圖像傳感器10和PCB 1通過引線結合部11相互電連接，並且引線結合部11形成在圖像傳感器10的左側和右側。
在PCB 1的邊緣上，裡面填充有粘合劑3的填充區31形成在存在引線結合部11的側邊中，並且接合區30形成在不存在引線結合部11的側邊中。接合區30接合至接合部22(參見圖2B)，接合部22是殼體2(參見圖2B)的側壁的底面。
在PCB1的成對角的角部中，形成有固定孔12，殼體2的固定突起26(參見圖2B)插入其中以被固定。
參照圖2a，根據相關技術，通過基本上去除存在於PCB 101的引線結合部111的外邊緣中的接合部130可以減小PCB 1的面積。此外，由於接合到微型化的PCB 1的上部的殼體2的側壁之間的寬度減小至引線結合部11，因此即使使用標準圖像傳感器10，攝像模塊也可以被微型化。此外，隨著攝像模塊的微型化，大量部件諸如用於執行各種功能的各種無源元件或晶片可以裝配在PCB的密封空間中以及產品的密封內部空間中。
因此，儘管考慮了引線結合部11之間的寬度和接合區30之間的寬度，也可以形成其PCB如圖2A所示尺寸為6.0×6.0mm2的攝像模塊。
圖2B是示出附著到PCB1的接合區30的殼體2的立體底視圖。
參照圖2B，殼體2具有在四個方向上形成的側壁，以便接合在PCB 1上。在這些側壁之中的對應於PCB的引線結合部11的側壁的底面上，形成凹陷的臺階部23。在對應於不存在PCB 1的引線結合部11的側邊的部分中，也就是，在對應於PCB1的接合區30的側壁的底面上，形成有接合部22。
優選地，殼體2的臺階部23可以形成為具有這樣的深度，其使得當殼體2和PCB 1彼此連接時，臺階部23的下表面不與PCB 1的引線結合部11接觸(導線接觸)。臺階部23的長度可以適當地調整或修改，以對應於引線結合部11的長度。
在殼體2的上部中，形成有透鏡部固定器24，透鏡部20(參見圖2C)連接到該透鏡部固定器。在殼體2的底面的內部，形成有IR濾光片容納槽25，IR濾光片21(參見圖2C)附著到該IR濾光片容納槽。
在形成於殼體2的底面上的接合區22的成對角的角部中，形成固定突起26，形成為插入PCB 1的固定孔12，從而被固定。
圖2C是示出其中圖2A所示的PCB 1和圖2B所示的殼體相互接合的攝像模塊的剖視圖，示出了攝像模塊在存在引線結合部11的方向上被剖開的狀態，以顯示PCB的引線結合部11和殼體2的臺階部23相互連接。
如圖2A所示，圖像傳感器10通過引線結合部11電連接到PCB1。在PCB 1的上部上，通過粘合劑3接合圖2B中示出的殼體2。
透鏡部20插入到形成在殼體2的上部中的透鏡部固定器24中，並且IR濾光片21附著到形成於殼體2的底面的內部的IR濾光片容納槽25。
參照圖2C，殼體2的臺階部23位於對應於引線結合部11的部分中，使得在引線結合部11和臺階部23之間形成間隙。殼體2的接合部22通過粘合劑3接合到PCB 1的未形成引線結合部11的接合區30。
在該間隙中，填充有黑色粘合劑3以使光不能穿透攝像模塊的內部。如圖3所示，通過用於表面處理的切削夾具(cutting jig，未示出)去除暴露於間隙外部的粘合劑3。在此，重要的是通過使用噴嘴(未顯示)以適當的壓力來塗敷粘合劑3，並且，恰當地調整粘合劑3的使用量，以在填充粘合劑3時不會對圖像傳感器10產生影響。
優選地，填充在間隙中的粘合劑3是環氧樹脂粘合劑，並且具有大約9000cp的粘度和4到5的觸變值(thixotropic value)，當粘合劑塗敷到間隙時不會滴落。
觸變性指的是在靜止時是膠狀並且在攪動時是流體的稠度，使得通過滴落而附著在垂直表面上的樹脂或者浸入層狀材料中的樹脂不會滴落或不會被甩掉。觸變指數越高，觸變性越強。一般來說，觸變指數小於或等於5。
由於在本實施例中將對間隙塗敷具有觸變指數為4到5的高粘性的環氧粘合劑3，因此殼體2可以被有效地密封，使得環氧粘合劑3不會流入圖像傳感器10。
填充在間隙中的環氧粘合劑3可以流入引線結合部11以進行塗敷。然而，如果環氧粘合劑3流入圖像傳感器10，以至於被塗敷，則可能導致攝像模塊故障。因此，粘合劑3應該小心地塗敷。
另一方面，當對間隙塗敷觸變指數小於4的環氧粘合劑時，將難以密封殼體2，這是因為所使用的環氧粘合劑不會留在間隙內而會滴落。在一些情況下，當一些環氧粘合劑流入圖像傳感器10，以至於被塗敷到圖像傳感器10的上表面的部分時，光接收區域減小了，這也將導致攝像模塊故障。
圖3是示出攝像模塊的剖視圖，顯示了粘合劑3填充在如圖2A所示的引線結合部11和如圖2B所示的殼體2的臺階部23之間的間隙中從而暴露於外面的狀態。圖3示出了在粘合劑3填充在如圖2C所示的殼體2的間隙中之後，殼體2的外表面被表面處理之前的狀態。
因為在引線結合部11和殼體2的臺階部23之間的間隙中塗敷高粘度的環氧粘合劑3，因此如圖3所示，所塗敷的粘合劑3並不滴落而是保持原狀。所塗敷的粘合劑3在其突出到外面的狀態下硬化。
如果突出到間隙外面的粘合劑3沒有被去除，則將導致攝像模塊尺寸的增加。當攝像模塊安裝在小型產品中時，PCB 1的面積佔用得有粘合劑3的突出部那麼多，以至於不能有效地利用內表面。
因此，為了獲得小尺寸的攝像模塊，可以進行表面處理，其中，使用起到切削單元作用的切削夾具(未顯示)來去除突出到間隙外面的粘合劑3，以使圖2示出的殼體2的側面變平。
圖4A是示出其中根據本發明的第一變化實施例的通過引線結合部11電連接有圖像傳感器10的PCB 1的平面圖，圖4B是示出接合在圖4A的PCB 1上的殼體2的立體底視圖。在下文中，將省略與上述實施例的描述重複的描述。
參考圖4A，圖像傳感器10附著在PCB 1上，圖像傳感器10和PCB 1通過引線結合部11電連接，並且引線結合部11在三個方向上形成，也就是說，在圖像傳感器10的左側、右側、和底側上形成。
在PCB 1的邊緣，其中填充有粘合劑3的填充區31在存在引線結合部11的三個方向上形成，接合區30在不存在引線結合部11的一個方向上形成。接合區30接合到是殼體2(參見圖4B)的側壁的底面的接合部22(參見圖4B)。
參照圖4B，殼體2具有在四個方向上形成的側壁，以接合在PCB 1上，並且在這些側壁之中的對應於PCB 1的引線結合部11的側壁的底面上，在三個方向上形成臺階部23，形成為凹陷。在未形成PCB 1的引線結合部11的、對應於PCB 1的接合區30的、剩餘側壁的底面上，在一個剩餘方向上形成接合區22。
根據本實施例的第一變化實例的攝像模塊和圖2A到2C示出的實施例相同，除了圖像傳感器10在三個方向上引線結合在PCB1上。此外，在第一變化實例中，同本發明的該實施例相比，間隙增加了。因此，應當額外地填充有增加的間隙那麼多的粘合劑3。
圖5A是示出其中根據本發明的第二變化實施例的通過引線結合部11電連接有圖像傳感器10的PCB 1的平面圖，圖5B是示出接合在圖5A的PCB 1上的殼體2的立體底視圖。在下文中，將省略與上述的實施例的描述重複的描述。
參照圖5A，圖像傳感器10附著在PCB 1上，圖像傳感器10和PCB 1通過引線結合部11電連接，並且引線結合部11在圖像傳感器10的四個方向上形成。
在PCB1的邊緣，其中填充了粘合劑3的填充區31在存在引線結合部11的四個方向上形成，接合區30在PCB 1的四個角部中形成，也就是說，在不存在引線結合部11的部分中形成。接合區30接合到是殼體2(參見圖5B)的側壁的底面的接合部22(參見圖5B)。
參照圖5B，殼體2具有在四個方向上形成的側壁，以接合到PCB 1，並且在對應於PCB 1的引線結合部11的側壁的底面上，在四個方向上形成臺階部23，形成為凹陷。此外，接合部22分別在四個角部中形成，也就是說，在對應於PCB 1的不存在PCB 1的引線結合部11的接合區30部分中形成。
根據本實施例的第二變化實例的攝像模塊和圖2A到2C示出的實施例相同，除了圖像傳感器10在四個方向上引線結合在PCB 1上。此外，在第二變化實例中，同本發明的實施例相比，間隙增加了。因此，應當額外地填充有增加的間隙那麼多的粘合劑3。
當如同在第一和第二變化實施例中一樣，引線結合部11在多於三個方向上在PCB 1上形成時，減小了殼體2的接合區部22的面積，因此殼體2不能穩定地支撐在PCB 1上。因此，殼體2的接合部22優選地在側壁的角部上形成。
在本實施例和第一和第二變化實施例中，引線結合部11在多於兩個方向上在PCB 1上形成。然而，當引線結合部11在附著在PCB 1上的圖像傳感器10的一個方向上形成或者引線結合部11部分地在若干位置形成時，可以形成殼體2，使得臺階部23僅在殼體2的對應於引線結合部11的側壁的底面上部分地形成，這可獲得同樣的效果。
圖6是示出根據本發明的製造攝像模塊的方法的流程圖。
如圖6所示，根據本發明的攝像模塊通過以下步驟製造形成殼體結構(S1)，接合殼體(S2)，填充粘合劑(S3)，固定殼體(S4)，硬化粘合劑(S5)，以及表面處理(S6)。
在下文中，將逐個步驟地描述上述製造過程。首先，附著在PCB1上的圖像傳感器10通過引線結合部11電連接，並且形成接合到PCB 1的上部的殼體2的結構(S1)。
殼體2的結構以如下方式形成。臺階部23在對應於PCB 1的引線結合部11的殼體2的側壁的底面上形成為凹陷預定的深度，接合部22在殼體2的對應於沒有形成PCB 1的引線結合部11的部分的側壁的底面上形成。
然後，對PCB 1的接合區30(殼體2的接合部22連接到接合區)或殼體2的接合部22塗敷粘合劑3，並且將殼體2接合在PCB1上(S2)。
當殼體2和PCB 1彼此接合時，在引線結合部11與臺階部23之間形成間隙，使得殼體2的臺階部23不會在PCB 1的引線結合部11的上部中與引線結合部11接觸(導線連接)。
在完成接合殼體(S2)之後，在引線結合部11與臺階部23之間的間隙填充黑色粘合劑3，以密封殼體2(S3)。
填充在間隙中的粘合劑3具有間接地將臺階部23接合到PCB 1以及閉塞該間隙的功能。
在完成填充粘合劑(S3)之後，通過按壓夾具將接合在PCB 1上的殼體2壓下，以便不會脫離PCB 1。殼體2以這樣的形式固定到PCB 1(S4)。
然後，為了硬化填充在間隙中的粘合劑3，PCB 1和殼體2放進預熱至120℃的烤箱(未示出)，同時通過按壓夾具(未顯示)固定，並且PCB 1和殼體2在烤箱(未顯示)內熱硬化約30分鐘(S5)。
最後，在完成硬化粘合劑(S5)之後，使用切削夾具去除在填充粘合劑(S3)時暴露在間隙外面並且在硬化粘合劑(S5)時硬化了的粘合劑3，並且同時殼體2的側面可以被表面處理以被變平(S6)。需要執行表面處理的原因如下。當粘合劑3暴露在間隙外面時，攝像模塊的尺寸變得有暴露在間隙外面的粘合劑3的厚度那麼大。結果，當攝像模塊安裝在產品內時，佔據了有粘合劑3的厚度那麼大的空間，因此不能有效地利用有限的空間。
表面處理(S6)不僅可以在製造單個攝像模塊的過程中執行，還可以在製造設置在一個PCB 1上的多個攝像模塊的過程中執行。
因此，即使當將圖像傳感器10設置在PCB 1上以製造大量的攝像模塊時，也可以根據上述的過程製造多個攝像模塊。此外，當完成硬化粘合劑3之後，通過單件化處理(singulation process)將每個攝像模塊從PCB 1分離，並且同時，使用切削夾具(未示出)來去除暴露在間隙外面而被硬化了的粘合劑3(S6)。
在上述的根據本發明的攝像模塊中，接合在PCB上的殼體的側壁形成為與通過引線結合部電連接到PCB的圖像傳感器儘可能地近，臺階部形成為在殼體的對應於引線結合部的側壁的底面上凹陷，殼體接合在PCB上使得臺階部不會與引線結合部接觸，並且在臺階部與引線結合部之間的間隙填充黑色粘合劑，這使得通過使用標準圖像傳感器來製造比傳統攝像模塊更微型的攝像模塊成為可能。換句話說，根據本發明的攝像模塊的殼體和PCB的尺寸可以減少到在根據相關技術的PCB的引線結合部的外部的接合區(襯墊)那麼大，殼體的側壁接合到該接合區上。因此，攝像模塊可以被微型化。
此外，當去除連接了殼體的PCB的外部部分時，可以製造微型化的單個攝像模塊。因此，當攝像模塊內置在小型產品中時，可以有效地利用有限的內部空間。
此外，當沒有去除接合了殼體的PCB的外部部分時，可將例如無源元件和晶片的更多的其它元件裝配在PCB的剩餘部分中，這可以使得攝像模塊是多功能的和複雜的。
儘管已經示出和描述了本發明基本原理的一些實施例，但很顯然地，對於本領域的技術人員來說，對於這些實施例可以作修改，而不脫離本發明基本原理的原則和精神，在所附權利要求書及其等同物範圍內限定了本發明基本原理的範圍。
權利要求
1.一種攝像模塊，包括PCB，圖像傳感器通過引線結合部連接至所述PCB；以及殼體，用於保持透鏡部，所述殼體包括接合部，接合到沒有形成所述PCB的所述引線結合部的側邊；以及臺階部，形成為在對應於所述PCB的所述引線結合部的部分中凹陷。
2.根據權利要求1所述的攝像模塊，還包括粘合劑，用於將所述PCB接合到所述殼體的所述接合部，並用於填充所述引線結合部與所述殼體的所述臺階部之間的間隙。
3.一種製造攝像模塊的方法，包括以下步驟在對應於PCB的引線結合部的部分中形成殼體的臺階部，所述臺階部被形成為凹陷，以及在對應於未形成所述PCB的所述引線結合部的側邊的部分中形成所述殼體的接合部；通過對所述接合部塗敷粘合劑，將所述殼體接合到所述PCB上；以及在所述引線結合部與所述臺階部之間的間隙中填充所述粘合劑。
4.根據權利要求3所述的製造攝像模塊的方法，還包括以下步驟在填充所述粘合劑之後，通過使用按壓夾具將所述殼體固定到所述PCB。
5.根據權利要求4所述的製造攝像模塊的方法，還包括以下步驟在固定所述殼體之後，在利用所述按壓夾具固定所述殼體和所述PCB時，熱硬化填充在所述間隙中的所述粘合劑。
6.根據權利要求5所述的製造攝像模塊的方法，還包括以下步驟在熱硬化所述粘合劑之後，通過使用切削夾具使所述殼體的側面變平，以去除暴露在所述引線結合部與所述殼體的所述臺階部之間的所述間隙外面的所述粘合劑。
全文摘要
本發明涉及一種攝像模塊，更具體來說，涉及一種攝像模塊，其通過改變接合到PCB的殼體的結構而被微型化，該PCB之上引線結合了標準化圖像傳感器，以及涉及一種製造該攝像模塊的方法。該攝像模塊包括PCB，圖像傳感器通過引線結合部連接到PCB；以及殼體，用於保持透鏡部。殼體包括接合部，接合到沒有形成PCB的引線結合部的一側；以及臺階部，在對應於PCB的引線結合部的部分中形成為凹陷。
文檔編號H04N5/335GK1845333SQ20061005721
公開日2006年10月11日 申請日期2006年3月7日 優先權日2005年4月8日
發明者樸哉衍 申請人:三星電機株式會社