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Oled金屬掩模板開口製作方法

2023-06-28 22:08:11

Oled金屬掩模板開口製作方法
【專利摘要】本發明提供一種OLED金屬掩模板開口製作方法,金屬掩模板包括金屬片和金屬框,包括以下步驟:一、將金屬片水平放置在雷射切割機上,雷射切割機的雷射切割頭指向金屬片;二、雷射切割頭與金屬片對位;三、雷射切割頭在金屬片上方移動,在金屬片上切割出若干貫穿金屬片的開口,開口的縱向截面為梯形;四、金屬片移出雷射切割機,並進行檢驗。該OLED金屬掩模板開口製作方法,通過採用雷射切割開口的辦法來加工開口,簡化了工藝流程,節省了成本,保護了環境;同時,可方便調整開口的斜側面的傾斜角度,切割後的開口精度高,用於蒸鍍工藝中時效果好。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種0LED金屬掩模板開口製作方法。 OLED金屬掩模板開口製作方法

【背景技術】
[0002] 0LED是新型的顯示屏,與目前使用的IXD顯示技術相比,具有可視角大,色彩豔 麗,功耗低等優點,會逐漸替代目前主流的液晶顯示技術。0LED顯示屏製作過程中,有一道 有機發光體蒸鍍工藝,需要用到高精度的0LED金屬掩模板作為蒸鍍模板。0LED金屬掩模板 的質量對顯示屏的質量、成品率有極大影響,在0LED顯示屏行業,0LED金屬掩模板是制約 0LED顯示屏發展的關鍵因素。
[0003] 0LED金屬掩模板如圖1所不,金屬掩模板1主要有金屬片13和金屬框12組成,金 屬片13與金屬框12焊接,金屬片13上設有多個貫穿金屬片13的開口。
[0004] 0LED的蒸鍍工藝如圖2所示。蒸鍍工藝在真空腔3中進行,0LED金屬掩模板1與 用做顯示屏的玻璃板2緊密貼合,在金屬掩模板1下方採用有機粒子蒸發源4蒸發有機粒 子,使有機粒子穿過金屬掩模板1上的開口 11,附著在玻璃板2的表面。
[0005] 如圖3所示,如果金屬掩模板1上的開口 11的縱向橫截面為長方形,由於在真空 條件下,有機粒子呈直線運動,導致在蒸鍍過程中,有機粒子的部分前進路線被遮擋,玻璃 板2的部分區域無法附著有機粒子,影響蒸鍍的效果。如圖4所示,開口 11的縱向橫截面 為梯形,不能遮擋有機粒子的前進路線,則蒸鍍的效果比圖3所示的金屬掩模板好。
[0006] 因此,對於0LED金屬掩模板而言,開口的縱向橫截面為梯形,可提高蒸鍍的效果, 開口的梯形縱向橫截面的大小可依據不同廠家的要求而不同。
[0007] 目前主流的工藝路線是採用化學蝕刻的方法製作需要的開口,採用化學蝕刻方法 存在以下缺點:
[0008] 1、開口的大小不易控制;
[0009] 2、開口的斜側面不會呈現良好的形貌,而呈現圓弧形狀;
[0010] 3、化學蝕刻需要使用強酸物質,耗能多,汙染大;
[0011] 4、整體工藝複雜,工藝要求高,且成品率低。


【發明內容】

[0012] 鑑於以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在於提供一種0LED金屬掩模板開 口製作方法,用於解決現有技術中化學蝕刻難以保證開口的斜側面的形狀,汙染大,工藝質 量難以控制,工藝複雜的問題。
[0013] 為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種0LED金屬掩模板開口製作方 法,金屬掩模板包括金屬片和金屬框,包括以下步驟:
[0014] 一、將金屬片水平放置在雷射切割機上,雷射切割機的雷射切割頭指向金屬片;
[0015] 二、雷射切割頭與金屬片對位;
[0016] 三、雷射切割頭在金屬片上方移動,在金屬片上切割出若干貫穿金屬片的開口,開 口的縱向截面為梯形;
[0017] 四、金屬片移出雷射切割機,並進行檢驗。
[0018] 優選的,在步驟三中,雷射切割頭移動時,雷射切割頭與金屬片的上表面始終保持 為銳角;切割完成後,開口的面向雷射切割頭的上表面大於遠離雷射切割頭的下表面。
[0019] 優選的,在步驟三中,開口的梯形縱向截面的長底邊與腰形成的角的角度在 20°?80°之間。
[0020] 優選的,在步驟二中,金屬片上設有對位特徵點,雷射切割機通過該對位特徵點確 定雷射切割頭與金屬片的相對位置。
[0021] 優選的,在步驟一之前,將金屬片繃平,並與金屬框焊接在一起。
[0022] 如上所述,本發明0LED金屬掩模板開口製作方法,具有以下有益效果:
[0023] 該0LED金屬掩模板開口製作方法,通過採用雷射切割開口的辦法來加工開口,簡 化了工藝流程,節省了成本,保護了環境;同時,可方便調整開口的斜側面的傾斜角度,切割 後的開口精度高,用於蒸鍍工藝中時效果好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024] 圖1顯示為現有技術中0LED金屬掩模板的結構示意圖。
[0025] 圖2顯示為現有技術中0LED的蒸鍍工藝的示意圖。
[0026] 圖3顯示為現有技術中0LED金屬掩模板上的開口的結構示意圖。
[0027] 圖4顯示為本發明0LED金屬掩模板上的開口的結構示意圖。
[0028] 圖5顯示為圖4所示的0LED金屬掩模板上的開口的製作方法示意圖。
[0029] 元件標號說明
[0030] 1 金屬掩模板 11 開U 12 金屬框 13 金屬片 2 玻璃板 3 真空腔 4 冇機粒子蒸發源 5 雷射切割頭

【具體實施方式】
[0031] 以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書 所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實 施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用,在沒有背離 本發明的精神下進行各種修飾或改變。
[0032] 請參閱圖4至圖5。需要說明的是,本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明 本發明的基本構想,遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數 目、形狀及尺寸繪製,其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變,且其 組件布局型態也可能更為複雜。
[0033] 本發明提供一種0LED金屬掩模板開口製作方法,金屬掩模板1包括金屬片13和 金屬框12,包括以下步驟:
[0034] 一、將金屬片13水平放置在雷射切割機上,雷射切割機的雷射切割頭5指向金屬 片13 ;
[0035] 二、雷射切割頭5與金屬片13對位;金屬片13上設有對位特徵點,雷射切割機通 過該對位特徵點確定雷射切割頭5與金屬片13的相對位置;
[0036] 三、雷射切割頭5在金屬片13上方移動,在金屬片13上切割出若干貫穿金屬片13 的開口 11,開口 11的縱向截面為梯形;雷射切割頭5移動時,雷射切割頭5與金屬片13的 上表面始終保持為銳角;切割完成後,開口 11的面向雷射切割頭5的上表面大於遠尚雷射 切割頭5的下表面;開口 11的梯形縱向截面的長底邊與腰形成的角的角度最好在20°? 80°之間;
[0037] 四、金屬片13移出雷射切割機,並進行檢驗。
[0038] 在步驟一之前,將金屬片13繃平,並與金屬框12焊接在一起,組成金屬掩模板1, 然後再進行金屬掩模板1的開口 11的加工。這樣使金屬掩模板完成開口加工後,即可檢驗 出貨。若先進行金屬掩模板的開口加工,再進行金屬片與金屬框的焊接,則有可能損壞已完 成的金屬掩模板的開口。
[0039] 採用雷射切割的方法,簡化了工藝流程。若採用化學蝕刻方法加工開口,則需要有 精密的圖形轉印設備進行精密的圖形轉印後再進行化學蝕刻,這種高精度的圖形轉印設備 價格昂貴,運行環境要求嚴格,且維護成本高。而採用雷射切割方式不需要這種圖形轉印設 備,簡化了工藝流程,節省了成本。
[0040] 採用雷射切割的方法,可以通過控制雷射切割頭與金屬片之間的夾角,來控制切 割的角度,調整角度方便可行,切割後的精度高。雷射切割頭與金屬片之間的夾角最好在 20°?80°之間,在這個角度範圍內切割的開口,在蒸鍍工藝中的使用效果最佳。
[0041] 採用雷射切割的方法,可降低能耗,保護環境。原有的化學蝕刻方法需要使用設備 較多,能耗高,同時,由於化學蝕刻需使用強酸物質,對環境有汙染。而使用雷射切割工藝路 線,不需要使用強酸物質,保護了環境。
[0042] 綜上所述,本發明0LED金屬掩模板開口製作方法,通過採用雷射切割開口的辦法 來加工開口,簡化了工藝流程,節省了成本,保護了環境;同時,可方便調整開口的斜側面的 傾斜角度,切割後的開口精度高,用於蒸鍍工藝中時效果好。所以,本發明有效克服了現有 技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[〇〇43] 上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效,而非用於限制本發明。任何熟 悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下,對上述實施例進行修飾或改變。因 此,舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完 成的一切等效修飾或改變,仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1. 一種OLED金屬掩模板開口製作方法,所述金屬掩模板包括金屬片和金屬框,其特徵 在於包括以下步驟: 一、 將金屬片水平放置在雷射切割機上,所述雷射切割機的雷射切割頭指向所述金屬 片; 二、 所述雷射切割頭與所述金屬片對位; 三、 所述雷射切割頭在所述金屬片上方移動,在所述金屬片上切割出若干貫穿所述金 屬片的開口,所述開口的縱向截面為梯形; 四、 所述金屬片移出所述雷射切割機,並進行檢驗。
2. 根據權利要求1所述的0LED金屬掩模板開口製作方法,其特徵在於:在步驟三中, 所述雷射切割頭移動時,所述雷射切割頭與所述金屬片的上表面始終保持為銳角;切割完 成後,所述開口的面向所述雷射切割頭的上表面大於遠離所述雷射切割頭的下表面。
3. 根據權利要求1所述的0LED金屬掩模板開口製作方法,其特徵在於:在步驟三中, 所述開口的梯形縱向截面的長底邊與腰形成的角的角度在20°?80°之間。
4. 根據權利要求1所述的0LED金屬掩模板開口製作方法,其特徵在於:在步驟二中, 所述金屬片上設有對位特徵點,所述雷射切割機通過該對位特徵點確定所述雷射切割頭與 所述金屬片的相對位置。
5. 根據權利要求1所述的0LED金屬掩模板開口製作方法,其特徵在於:在步驟一之 前,將金屬片繃平,並與金屬框焊接在一起。
【文檔編號】B23K26/38GK104096975SQ201310123541
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月10日 優先權日:2013年4月10日
【發明者】魏志凌, 寧軍, 程曄 申請人:崑山思拓機器有限公司

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