記憶體模塊夾爪的製作方法
2023-06-29 09:33:21 2
記憶體模塊夾爪的製作方法
【專利摘要】一種記憶體模塊夾爪，其包含有：一基座；一座體，其設於該基座；一第一動力源，其設於該座體；以及一內部夾爪，其設於該第一動力源，該內部夾爪被該第一動力源所驅動。本發明提供的記憶體模塊夾爪能夠配合各種規格的DRAM的尺寸，以改變夾爪的展開寬度，進而可以插拔所有規格的DRAM，能夠適用於多種規格的DRAM。
【專利說明】記憶體模塊夾爪
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種記憶體(存儲器)模塊夾爪，尤其涉及一種能夠配合多種規格記憶體的尺寸，以插拔該記憶體的夾爪。
【背景技術】
[0002]伺服器、筆記型計算機或桌上型計算機，其核心構件是為主機板，若無主機板，則前述的伺服器或計算機則無法運作，所以主機板相對於伺服器或計算機有其重要性。
[0003]現有的主機板於出廠前，需要進行燒機測試，所謂燒機測試是將至少一動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,以下簡稱DRAM)插入主機板的至少一插槽中，以進行長達數小時或數天的實際操作測試，待燒機測試完成後，再將DRAM由主機板處拔除。
[0004]目前於上述的燒機測試中，DRAM的插拔大都倚賴人工，但受限於人工薪資日漸調高與人工短缺的情況下，如何將DRAM的插拔轉變為自動化就成為廠商的研究課題。
[0005]如中國臺灣專利第1365804號，其是揭露一種DRAM模塊夾爪，該DRAM模塊夾爪是具有一第一動力源，該第一動力源具有二夾爪座，各夾爪座具有一頂針，各頂針耦接一第二動力源。
[0006]於插設DRAM時，二夾爪座是夾持一 DRAM，以將DRAM置入一主機板的插槽，待DRAM插入插槽後，插槽的彈性卡銷會卡掣DRAM的兩側邊，以將DRAM固定於插槽，若DRAM已固定於插槽後，二夾爪座受到第一動力源的驅動，二夾爪座會自動朝DRAM的兩端移動，以使DRAM不再受到二夾爪座的夾持。
[0007]於拔除DRAM時，第二動力源是驅動頂針，以使頂針推開彈性卡銷，受到第一動力源所驅動的二夾爪座會朝向DRAM的兩端移動，以使夾爪座挾持DRAM，並將DRAM拔離插槽。
[0008]但DRAM的規格與尺寸會隨著所使用的裝置而不同，並且若欲增強DRAM的散熱效果，則會於DRAM的兩側分別裝設有散熱片，如此亦增大DRAM的尺寸，雖上述的DRAM模塊夾爪，其是能夠達到自動化插拔DRAM的效果，然該DRAM模塊夾爪僅能用於插拔用於筆記型計算機的主機板的DRAM的範疇，若非該範疇，則該DRAM模塊夾爪無法進行插拔DRAM的動作，所以該DRAM模塊夾爪是受限於某種規格的DRAM，而無法通用所有規格的DRAM，其是包含具有散熱片的DRAM，故該DRAM夾爪模塊仍有可以改善的空間。
【發明內容】
[0009]本發明的目的在於提供一種記憶體模塊夾爪，其是能夠應用於多種規格的DRAM，並配合各種規格的DRAM的尺寸，以改變夾爪的展開寬度，進而能夠插拔所有規格的DRAM。
[0010]為達上述目的，本發明提供一種記憶體模塊夾爪，其包含有:
[0011]—基座；一座體，其是設於該基座；一第一動力源，其是設於該座體；以及一內部夾爪，其是設於該第一動力源，該內部夾爪是被該第一動力源所驅動。
[0012]為達上述目的，本發明又提供一種記憶體模塊夾爪，其包含有:
[0013]一基座；一第二動力源，其是設於該基座；一外部夾爪，其是設於該第二動力源，該外部夾爪是被該外部夾爪是選擇性分別被該第二動力源所驅動；以及一座體，其是設於該基座，並位於該外部夾爪之間。
[0014]為達上述目的，本發明還提供一種記憶體模塊夾爪，其包含有:
[0015]—基座；一座體，其是設於該基座；一第一動力源，其是設於該座體；一內部夾爪，其是設於其是設於該第一動力源，該內部夾爪是被該第一動力源所驅動；一第二動力源，其是設於該基座；以及一外部夾爪，其是設於該第二動力源，並平行該內部夾爪，該外部夾爪是被該外部夾爪是選擇性分別被該第二動力源所驅動。
[0016]以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本發明的記憶體模塊夾爪的立體外觀示意圖；
[0018]圖2為本發明的記憶體模塊夾爪的立體分解示意圖；
[0019]圖2a為圖2中A部分的局部放大圖；
[0020]圖3為本發明的記憶體模塊夾爪夾持一記憶體的動作示意圖。
[0021]10 基座
[0022]101 一側
[0023]11第一動力源
[0024]12內部夾爪
[0025]120內部夾體
[0026]121 凹槽
[0027]13 座體
[0028]130 第一凹槽
[0029]131 第二凹槽
[0030]132 頂部
[0031]14第二動力源
[0032]15外部夾爪
[0033]150外部夾體
[0034]151導引槽
[0035]152 底部
[0036]20 記憶體
[0037]200 端部
【具體實施方式】
[0038]下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述:
[0039]以下是藉由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，所屬【技術領域】中具有通常知識者可由本說明書所揭示的內容，輕易地了解本發明的其他優點與功效。
[0040]請參閱圖1及圖2所不,本發明是一種記憶體模塊夾爪,其具有一基座10、一第一動力源11、一內部夾爪12、一座體13、一第二動力源14與一外部夾爪15。
[0041]座體13的頂部132是耦接基座10的一側101，如圖2和圖2a所示，座體13的底部具有一第一凹槽130與一第二凹槽131，第二凹槽131是位於第一凹槽130的槽底處，故第一凹槽130的寬度是大於第二凹槽131，第二凹槽131的槽底是高於第一凹槽130的槽底，第一凹槽130與第二凹槽131的截面是呈一凸字形。
[0042]第一動力源11是設於座體13的一側，第一動力源11為一氣壓缸或一油壓缸。
[0043]內部夾爪12包括二內部夾體120，該二內部夾體120是分別設於第一動力源11的底部的兩端處，且可被第一動動力源11所驅動，舉例而言，依該二內部夾體120所設置的位置，該二內部夾體120可能會呈一橫向移動或一縱向移動,該橫向移動可為一前後移動或一左右移動，該縱向移動可為一上下移動。
[0044]如圖2及圖3所示，各內部夾體120的內側面具有一^h字形的凹槽121，而使各內部夾體120呈一勾爪狀，該凹槽121是配合記憶體20的端部200的形狀所設計。
[0045]第二動力源14是分別設於基座10的兩側端，舉例而言，第二動力源14能夠為二氣壓缸或二油壓缸，該二氣壓缸或該二油壓缸的相對距離是能夠調整。
[0046]外部夾爪15是耦接第二動力源14的底部，外部夾爪15是朝向遠離基座10的方向延伸，外部夾爪15是平行內部夾爪12，舉例而言，若外部夾爪15包括二外部夾體150，該第二動力源14為二氣壓缸，則各外部夾體150是分別耦接各氣壓缸座的一端，該二氣壓缸可分別驅動外部夾體150的二外部夾體150，舉例而言，依該二外部夾體150所設置的位置，該二外部夾體150可能呈一縱向移動或一橫向移動,該縱向移動可為一上下移動，該橫向移動可為一左右移動或一前後移動。
[0047]各外部夾體150面對各內部夾體120的一側具有一導引槽151，導引槽151是供內部夾體120容置，該導引槽151是能夠使外部夾體150遵循內部夾體120的延伸方向行進。另外，如圖3所示，當內部夾爪12夾設有一記憶體20，而欲將記憶體20插設於一插槽時，或者內部夾爪12受到第一動力源11所驅動,而欲夾設記憶體20時，該二內部夾體120會遵循導引槽151的所引導的方向，而朝向插槽方向移動，或者遠離插槽方向移動。
[0048]請配合參考圖3所示，若欲將一記憶體20插入一主機板的插槽中，該記憶體20是泛指伺服器或各型計算機所可能使用的各種類型或規格的記憶體。
[0049]內部夾爪12是夾持記憶體20，記憶體20的端部200是與內部夾爪12的凹槽121相卡掣，記憶體20的一側是卡掣於第二凹槽131中，若為了改善記憶體20的散熱效果，而於記憶體20的兩側分別設有散熱片，並改變記憶體20原有的厚度時，則具有散熱片的記憶體20的一側是卡掣於第一凹槽130中。
[0050]此外，記憶體20亦可配合一轉接板使用，即記憶體20是插設於轉接板，該轉接板是連同記憶體20插設於主機板的插槽中，使用轉接板的目的有二，一為保護插槽，以避免於記憶體20多次插拔時，而使插槽產生損傷，二為記憶體20的規格或尺寸不符合插槽，藉由轉接板的插接，而使記憶體20能夠被主機板所使用。
[0051]呈上所述，當內部夾爪12夾持記憶體20移動至插槽上方時，第二動力源14會驅動外部夾爪15，以朝向插槽的彈性卡銷移動，藉外部夾爪15的底部152此撐開彈性卡銷，若第二動力源14為二氣壓缸的設置模式，則二外部夾體150的移動方式可能會同步移動或不同步移動，其因若該主機板是應用於伺服器中，則該插槽會以一密集方式分布於該主機板，故任一插槽的其一彈性卡銷可能會對另一插槽的其一彈性卡銷產生幹擾，而使彈性卡銷僅能於較小的角度撐開，所以二外部夾體150是為不同步移動，即二氣壓缸是先後驅動二外部夾體150，該二外部夾體150移動的距離亦有所不同。
[0052]若外部夾爪14已使彈性卡銷撐開，則第二動力源14是再次驅動外部夾爪14，以使外部夾爪14回到初始位置。
[0053]假若彈性卡銷於記憶體20移動至插槽上方時，已呈撐開狀態，則第二動力源10不會驅動外部夾爪14。
[0054]基座10連同座體13會下降或移動一距離，而使記憶體20插入插槽中，若記憶體20連接有轉接板，則轉接板是插入插槽中。第一動力源11是驅動內部夾爪12，而使內部夾爪12朝向遠離記憶體20兩端的方向移動，以使內部夾爪12不再夾持記憶體20。
[0055]當記憶體20或轉接板插入插槽後，彈性卡銷會自動卡掣記憶體20或轉接板。若已將記憶體20插入插槽後，基座10會回到初始位置，或者離開主機板並進行下一動作。
[0056]若欲將記憶體20或記憶體20連同轉接板由插槽處拔除時，基座10是朝向欲拔除的記憶體20方向移動，待移動至記憶體20上方時，如上所述，外部夾爪15是撐開彈性卡銷，第一動力源11驅動內部夾爪12，以使內部夾爪12朝向記憶體20的兩端移動，藉此夾持記憶體20。
[0057]待內部夾爪12夾持記憶體20後，基座10是朝向遠離插槽的方向移動，以使內部夾爪12將記憶體20或記憶體20連同轉接板拔離插槽。
[0058]綜合上述，若當記憶體的尺寸或規格有變更時，第一凹槽與第二凹槽能夠符合任一記憶體的厚度，即較厚的記憶體是卡掣於第一凹槽，較薄的記憶體是卡掣於第二凹槽。
[0059]另外，內部夾爪是能夠配合記憶體的規格，而使第一動力源決定該內部夾爪所展開的寬度，如此當有多種規格的記憶體欲夾持時，內部夾爪亦能夠配合。
[0060]再者，二外部夾體能夠同步或不同步移動，其是因為配合彈性卡銷的位置，而使外部夾爪於運用時具有較多的彈性空間。
[0061]為此，本發明提供的記憶體模塊夾爪能夠配合各種規格的DRAM的尺寸，以改變夾爪的展開寬度，進而可以插拔所有規格的DRAM，能夠適用於多種規格的DRAM。
[0062]當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
【權利要求】
1.一種記憶體模塊夾爪，其特徵在於，包含有: 一基座; 一座體，其是設於該基座； 一第一動力源，其是設於該座體；以及 一內部夾爪，其是設於該第一動力源，該內部夾爪是被該第一動力源所驅動。
2.根據權利要求1所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，進一步包括一第二動力源與一外部夾爪，該第二動力源是設於該基座，該外部夾爪是設於該第二動力源，並平行該內部夾爪，該外部夾爪是被該第二動力源所驅動。
3.根據權利要求2所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該第一動力源為一氣壓缸或一油壓缸，該第二動力源為二氣壓缸或二油壓缸。
4.根據權利要求2所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該內部夾爪具有二內部夾體，該二內部夾體是分別設於該第一動力源的底部的兩端，該外部夾爪具有二外部夾體，各外部夾體是設於該第二動力源的底部，各外部夾體面對各內部夾體的一側具有一導引槽，該導引槽是供該內部夾體容置。
5.根據權利要求4所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該內部夾體的內側面具有一凹槽。
6.根據權利要求1所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該座體具有一第一凹槽。
7.根據權利要求6所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該座體進一步具有一第二凹槽，該第二凹槽是位於該第一凹槽的槽底處，該第一凹槽的寬度是大於該第二凹槽。
8.根據權利要求7所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該第一凹槽與該第二凹槽的截面是呈凸字形。
9.一種記憶體模塊夾爪，其特徵在於，包含有: 一基座； 一第二動力源，其是設於該基座； 一外部夾爪，其是設於該第二動力源，該外部夾爪分別被該第二動力源所驅動；以及 一座體，其是設於該基座，並位於該外部夾爪之間。
10.根據權利要求9所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，進一步具有一第一動力源與一內部夾爪，該第一動力源是設於該座體，該內部夾爪是設於該第一動力源，該內部夾爪是被該第一動力源所驅動。
11.根據權利要求10所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該第一動力源為一氣壓缸或一油壓缸，該第二動力源為二氣壓缸或二油壓缸。
12.根據權利要求10所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該內部夾爪具有二內部夾體，該二內部夾體是分別設於該第一動力源的底部的兩端，該外部夾爪具有二外部夾體，各外部夾體是設於該第二動力源的底部，各外部夾體面對各內部夾體的一側具有一導引槽，該導引槽是供該內部夾體容置。
13.根據權利要求12所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該內部夾體的內側面具有一凹槽。
14.根據權利要求9所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該座體具有一第一凹槽。
15.根據權利要求14所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該座體進一步具有一第二凹槽，該第二凹槽是位於該第一凹槽的槽底處，其中該第一凹槽的寬度是大於該第二凹槽。
16.根據權利要求15所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該第一凹槽與該第二凹槽的截面是呈凸字形。
17.一種記憶體模塊夾爪，其特徵在於，包含有: 一基座； 一座體，其是設於該基座； 一第一動力源，其是設於該座體； 一內部夾爪，其是設於該第一動力源，該內部夾爪是被該第一動力源所驅動； 一第二動力源，其是設於該基座；以及 一外部夾爪，其是設於該第二動力源，並平行該內部夾爪，該外部夾爪分別被該第二動力源所驅動。
18.根據權利要求17所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該第一動力源為一氣壓缸或一油壓缸，該第二動力源為二氣壓缸或二油壓缸。
19.根據權利要求17所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該內部夾爪具有二內部夾體，該二內部夾體是分別設於該第一動力源的底部的兩端，該外部夾爪具有二外部夾體，各外部夾體是設於該第二動力源的底部，各外部夾體面對各內部夾體的一側具有一導引槽，該導引槽是供該內部夾體容置。
20.根據權利要求19所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該內部夾體的內側面具有一凹槽。
21.根據權利要求17所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該座體具有一第一凹槽。
22.根據權利要求21所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該座體進一步具有一第二凹槽，該第二凹槽是位於該第一凹槽的槽底處，其中該第一凹槽的寬度是大於該第二凹槽。
23.根據權利要求22所述的記憶體模塊夾爪，其特徵在於，該第一凹槽與第二凹槽的截面是呈凸字形。
【文檔編號】B23P19/00GK104289887SQ201310341883
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年8月7日 優先權日:2013年7月16日
【發明者】潘韋龍, 郭子鑫 申請人:財團法人工業技術研究院