表面的金屬化的製作方法

2023-05-31 18:14:56 2

本發明通常涉及在基底表面上塗覆金屬的方法，該方法使用通過熱和光化輻射活化的聚合引發劑。

背景技術：

現有技術中，描述了很多在基底表面上塗覆金屬的方法。包括聚合對象的目標的金屬化從例如WO98/34446、WO2007/116056、WO2007/116057和WO 2012/066018被熟知。一個已知的方法包括:聚合物以聚合物上吸附作用例如離子對電荷的吸附作用共價結合到表面，其中離子被還原成金屬。進一步地金屬然後可被塗覆。

US 2010/0167045公開了用於通過反應注塑成型塗覆模型的反應性混合物，所述反應性混合物包括至少一種光引發劑和至少一種熱引發劑。

現今，儘管表面的金屬化是成熟的，仍然期望更一步改進金屬對基底的附著力。

也期望在工業規模內減少金屬化工藝的處理時間。

在一些情況下，存在金屬塗層中有氣泡的問題。

在一些情況下，存在表面的塗覆部分和表面的未塗覆部分之間的分界線的問題。這個分界線不總是變的足夠明顯。

通常，也期望降低金屬化工藝的成本。

技術實現要素：

本發明的目的是避免現有技術中的至少一些問題，並提供改進的金屬化基底和金屬化基底的改進的方法。

在第一方面中，提供了將金屬塗覆在基底上的方法，所述方法包括以下步驟：

a)提供基底，其中基底的至少一部分表面包括選自由可奪取氫原子和不飽和單元組成的組中的至少一種，

b)使基底的至少一部分表面與至少一種可聚合單元、至少一種引發劑和可選地至少一種溶劑接觸，

其中所述至少一種可聚合單元能經歷化學反應以形成包括至少一個帶電基團的聚合物，

其中所述至少一種引發劑具有被熱和光化輻射活化的能力，

c)通過暴露於適合所述至少一種引發劑的熱和光化輻射中引發聚合反應，以在所述基底的至少一部分表面上形成聚合物，所述聚合物包括至少一個帶電基團，所述聚合物在與選自可奪取氫原子和不飽和單元中的至少一種反應之後在所述基底上形成共價鍵，

d)在已經塗覆的第一金屬上沉積第二金屬以獲得金屬塗層，

其中，至少一次在選自步驟b)之前、步驟b)和步驟c)之間、步驟c)和步驟d)之間中的點，將以下添加物中的至少一種用來將第一金屬塗覆到聚合物上：

i)添加至少一種第一金屬的離子，並還原所述離子至金屬，其中a)所述離子有與所述聚合物上的所述至少一個帶電基團相反的電荷符號，或者b)其中所述離子有與所述聚合物上的所述至少一種帶電基團相同的電荷符號，其中至少一種化合物被添加，至少部分地被吸附到包括至少一個帶電基團的聚合物，所述至少一種化合物包括至少一種與所述離子符號相反的電荷，

ii)添加至少一種第一金屬的金屬粒子，其中所述粒子具有1-1000nm範圍的直徑。

進一步方面和實施方案詳細列於說明書和從屬權利要求中。

本發明優點包括金屬塗層的附著力增強。經廣泛研究後，已證明具有用熱和光化輻射二者的雙固化機制的引發劑在基底表面上提供了更有效的聚合物與基底經可奪取氫原子和/或不飽和單元的共價結合。因為雙引發機制，已證明更多聚合物共價連接到表面。雙固化機制在最後固化之前提供了更好的鬆弛，這在最後完成的塗層中提供了較小的內置張力，這也提供了更好的附著力。

同樣，當使用具有熱和光化輻射二者的雙固化機制時，聚合反應的傳導得到改進。

另一個好處是該方法提供了較快的聚合過程，這對於大規模製備而言尤其有利。

更進一步的好處是金屬塗層中的氣泡減少或者甚至消除。

更進一步的好處是減少或者甚至消除了當金屬層下的聚合物層膨脹時產生的問題。希望不受到任何特殊技術理論的限制，這歸因於雙活化引發劑提供了多分支的或者甚至交聯的聚合物層，該聚合物層，例如與水接觸時，不易膨脹。

另一個好處是所需的第一金屬的離子和/或金屬粒子濃度比不使用雙活化引發劑的工藝低。如果例如使用鈀離子作為第一金屬，鈀離子較低的所需濃度提供了不昂貴的工藝，因為鈀離子是昂貴的金屬。

發明詳述

在詳細公開和描述本發明之前，應當理解本發明不限於本文公開的具體化合物、結構、方法步驟、基底和材料，因為這些化合物、結構、方法步驟、基底和材料可有所變化。也應當理解，本文應用的術語僅用於描述具體實施方案目的，不意在限制本發明範圍，因為本發明的範圍僅通過所附的權利要求書及其等同物限制。

應注意，如本文說明書和所附的權利要求書中使用的，單數形式「a」、「an」和「the」包括複數指示，除非上下文清楚地闡明不包括。

如果沒有其它定義，本文中使用的任何術語和科學術語意在具有被本發明所屬領域技術人員理解的通常意義。

本文中使用的「可奪取氫原子」表示在一個化學反應中氫原子當與另一個化合物形成共價鍵時可移動。可奪取氫原子的例子包括但不限於共價連接到O、C、N和S的氫原子。

本文中使用的「光化輻射」表示具有引起光化學反應的能力的電磁輻射。例子包括但不限於具有引起光化學反應和/或熱誘導反應的所有可見光、紫外光、紅外光。

如本文中使用的「可聚合單元」表示能參與產生聚合物的化學反應的化合物。

本文中使用的與有機化合物相關的「不飽和」以表示環(視作一個不飽和度)、雙鍵(視作一個不飽和度)，以及三鍵(視作兩個不飽和度)。

在第一方面，提供了一種在基底上塗覆金屬的方法，所述方法包括以下步驟：

a)提供基底，其中基底的至少一部分表面包括選自由可奪取氫原子和不飽和單元組成的組中的至少一種，

b)使基底的至少一部分表面與至少一種可聚合單元、至少一種引發劑和可選地至少一種溶劑接觸，

其中所述至少一種可聚合單元能經歷化學反應以形成包括至少一個帶電基團的聚合物，

其中所述至少一種引發劑具有被熱和光化輻射活化的能力，

c)通過暴露於適合所述至少一種引發劑的熱和光化輻射中引發聚合反應，以在所述基底的至少一部分表面上形成聚合物，所述聚合物包括至少一個帶電基團，所述聚合物在與選自可奪取氫原子和不飽和單元中的至少一種反應之後在基底上形成共價鍵，

d)在已經塗覆的第一金屬上沉積第二金屬以獲得金屬塗層，

其中，至少一次在選自步驟b)之前、步驟b)和步驟c)之間、步驟c)和步驟d)之間中的點，將以下添加物中的至少一種用來將第一金屬塗覆到聚合物上：

i)添加至少一種第一金屬的離子，並還原所述離子至金屬，其中a)所述離子有與所述聚合物上的所述至少一個帶電基團相反的電荷符號，或者b)其中所述離子有與所述聚合物上的所述至少一種帶電基團相同的電荷符號，其中至少一種化合物被添加，至少部分地被吸附到包括至少一個帶電基團的聚合物，所述至少一種化合物包括至少一種與所述離子符號相反的電荷，

ii)添加至少一種第一金屬的金屬粒子，其中所述粒子具有1-1000nm範圍的直徑。

可聚合單元與引發劑反應，所得聚合物鏈的至少一部分將通過與基底表面上的可奪取氫原子和/或不飽和單元反應共價連接到表面。當引發劑為活化基團時，它們在基底表面上形成，作為成長的聚合物鏈的定位點導致共價鍵形成。同時，在一些情況下，也發生交聯反應使得所得的聚合物變成交聯的。同時，在一些實施方案中，聚合反應發生使得聚合物鏈變成了分支狀。分支狀的和/或交聯的聚合物提供了較高的機械強度使得聚合物薄層在與水等相互作用時不易膨脹。

在含帶電基團的聚合物上，第一金屬被吸附。這要麼通過帶相反電荷金屬離子的吸附，要麼通過小金屬粒子(1-1000nm)的吸附進行。可替代的，帶電化合物可吸附至聚合物使得金屬離子可被吸附至帶相反電荷的、被吸附至聚合物的化合物。如果是金屬離子，它們被還原至金屬。第一金屬的添加發生在步驟b)之前、步驟b)和步驟c)之間、或步驟c)和步驟d)之間。作為供替代的選擇，第一金屬的添加發生在這些點中的幾個上。離子和金屬粒子都可在相同的過程中添加，或者同時或者在不同點上。例如，當金屬離子和/或金屬粒子在步驟a)之前添加，應認為金屬離子仍在混合物中，可在方法中稍後部分起作用。金屬離子通過使用本領域技術人員熟知的方法被還原成金屬。應當理解，粒子粘附到聚合物歸因於吸引力，包括靜電力。

包括至少一個帶電基團的聚合物的表達應理解為，聚合物在水溶液中包括至少一個帶電基團，即與水接觸，或者在PH為7左右、高於7或者低於7。

當第一金屬被吸附至聚合物上且被還原至金屬(假設為離子)，第二金屬離子隨後塗覆在表面上。第二金屬離子的塗覆通過已經存在的第一金屬變得容易。可選地，第三金屬塗覆在第二金屬上。可選地，一層或更多層金屬塗覆在第三金屬上面。

在一個實施方案中，在權利要求1中作為選擇ii)添加的金屬粒子具有2-500nm，或者5-500nm範圍的直徑。也包含具有不規則形狀的粒子。包含很多具有不同直徑的粒子，所有粒子的直徑應在所述範圍內。具有不規則形狀的粒子可能不具有定義明確的直徑，像球型顆粒。如果一個粒子其直徑不能直接地和明白地測定，直徑定義為粒子在任何方向中的最大尺寸。

在一個實施方案中，進一步的金屬塗覆在基底表面上已經存在的金屬上，所述進一步的金屬可與提及的第二金屬或第三金屬相同。當第二金屬已經沉積在基底上，則第三金屬殼沉積在第二金屬上。在一個不受限制的實施例中，鈀離子作為第一金屬沉積和還原，隨後銅沉積在還原的鈀離子上，銀沉積在銅上。

引發劑在一個實施方案中為，可擔當引發劑的化合物和能將能量轉移給擔當引發劑的化合物的能量轉移化合物的混合物。這種混合物也稱「引發劑」。作為使用具有適應擔當引發劑的化合物的一定波長的光化輻射的替代，可以添加在光化輻射中吸收能量並將能量轉移給擔當引發劑的化合物的能量轉移化合物。這樣，兩種化合物一起擔當引發劑。

應當理解，步驟a)中提供的基底還沒有用金屬塗覆。當基底的金屬塗覆完成時，它為金屬化基底。步驟a)中提供的基底也可被稱為裸基底、或者未塗覆基底、或者未金屬化基底。

基底的至少部分表面包括選自由可奪取氫原子和不飽和單元組成的組中的至少一個。應當理解，未金屬化基底在一個實施方案中包括一種材料，所述材料包括選自由可奪取氫原子和不飽和單元組成的組中的至少一個。在一個替代性實施方案中，對未金屬化基底進行處理使其表面包括選自由可奪取氫原子和不飽和單元組成的組中的至少一個。在一個實施方案中，所述的表面處理包括共價結合至少一種化合物，所述化合物包括選自可奪取氫原子和不飽和單元中的至少一個。在一個實施方案中，所述的表面處理包括吸附至少一種化合物，所述化合物包括選自可奪取氫原子和不飽和單元中的至少一個。在一個實施方案中，所述表面處理為表面共價結合和吸附的組合。

通過使用表面改性的方法以獲得包括選自可奪取氫原子和不飽和單元中的至少一個的表面，金屬化材料其中所述材料的大部分不包括任何可奪取氫原子或不飽和單元是可能的。這種材料的實例包括但不限於玻璃、氧化物和包括鋁、鈹、鈰、鋯的氧化物的陶瓷材料。材料的進一步實施例包括但不限於碳化物、硼化物和矽化物。

在一個實施方案中，基底包括至少一種聚合物。

在一個替代性實施方案中，基底由玻璃製成，其中已對玻璃進行處理使其表面至少部分地包括選自可奪取氫原子和不飽和單元中的至少一個。

溶劑是可選的。在一個實施方案中，可選的溶劑選自由甲醇、乙醇、丙酮、乙二醇、異丙醇和乙酸乙酯組成的組。在一個可替代實施方案中，可選的溶劑選擇由甲醇和乙醇組成的組。

在一個實施方案中，至少一種引發劑與至少一種可聚合單元和可選地至少一種溶劑形成一個相。這使得將不同化合物塗覆到基底上變得容易，且這種塗覆可在一步中實施，這節約了時間和成本。

在一個實施方案中，可聚合單元為單體。在一個替代性實施方案中，可聚合單元為低聚物。可聚合單元可歷經化學反應形成聚合物。如果可聚合單元為單體，它可歷經聚合反應以形成聚合物。低聚物為通過一些單體的聚合反應形成的化合物。低聚物可轉而歷經反應形成聚合物。在一個實施方案中，至少一種可聚合單元為選自可聚合單體和可聚合低聚物中的至少一種。

在一個實施方案中，可聚合單元為至少一種有機酸。

在一個實施方案中，可聚合單元為選自由甲基丙烯酸、丙烯酸和馬來酸組成的組中的至少一種。在一個實施方案中，可聚合單元為選自由甲基丙烯酸、丙烯酸乙酯、2-丙烯酸羥乙酯和丙烯酸組成的組中的至少一種。

在一個實施方案中，可聚合單元為選自由甲基丙烯酸和丙烯酸組成的組中的至少一個。

聚合反應通過光化輻射和熱引發。熱通過選自紅外輻射、使用熱空氣/熱氣體、和將基底送至與被加熱表面接觸中的至少一種被應用。

在一個實施方案中，熱和光化輻射同時應用。在一個實施方案中，熱和光化輻射兩者中的一個源用來同時應用熱和光化輻射。一個不受限制的實施例為一個同時放射紅外輻射和光的燈。在一個替代性實施方案中，熱和光化輻射是分開應用的。因此，至少對一些電磁輻射源而言，波長譜的大部分都可使用。

在一個替代性實施方案中，先活化一個固化機制然後活化另一個機制。例如，首先使用光化輻射，隨後使用熱。

當固化用兩步實施時，在最後固化前，體系中仍存在一些機動性。這是個優點，因為最後固化之後體系中仍有較小張力。

通過使用雙固化機制，至少一些複雜形狀可被塗覆。在一個複雜的3D體中存在一些光(光化輻射)不能夠及的區域。如果這些區域不是太大，較低水平的光或光缺乏可在一定程度上通過用熱固化補償，使得甚至在這些區域中發生至少一些固化。

使用受光化輻射和熱影響的引發劑。這些引發劑的實施例包括但不限於α-羥基酮、苯基羥乙酸酯、醯基膦氧化物、α-氨基酮、苯偶醯二甲基縮酮和肟脂類。過氧化物和偶氮化合物也可用作引發劑，首先通過熱活化，到一定程度後也通過光化輻射。

在一個實施方案中，上述引發劑與進一步的類型引發劑混合。進一步的引發劑的實施例包括但不限於選自由蒽醌類、噻噸酮、異丙基噻噸酮、氧雜蒽酮、苯甲酮和芴酮組成的組中的至少一種光引發劑。

α-羥基酮的實施例包括但不限於：1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯)-苄基]-苯基}-2-甲基丙-1-酮和2-羥基-1-[4-(2-羥乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮。

苯基羥乙酸酯的實施例包括但不限於：氧代-苯基-乙酸2-[2-氧-2-苯基-乙酸基-乙氧基]-乙酯、氧代-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯和苯基乙醛酸甲酯。

醯基膦氧化物的實施例包括但不限於2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基亞膦酸鹽和雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦。

α-氨基酮的實施例包括但不限於2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1和2-二甲氨基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)-1-丁酮。

苯偶醯二甲基縮酮的不受限制的實施例為2,2-二甲氧基-1,2二苯基-1-酮。

肟脂類的實施例包括但不限於[1-(4-苯磺醯基苯甲醯)亞庚基胺]苯甲酸鹽，和[1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯)咔唑-3-基]亞乙基胺]乙酸鹽。

過氧化物的實施例包括但不限於酮過氧化物、二醯基過氧化物、二烷基過氧化物(過氧化二異丙苯)、過酸酯、過氧縮酮、氫過氧化物、過氧二碳酸酯和過氧單碳酸酯。

偶氮化合物的實施例包括但不限於2,2-偶氮二(異丁腈)(AIBN)。

事實上引發劑同時被熱和光化輻射二者活化具有很多好處。附著力變好，因為反應的引發更有效，聚合物共價結合到基底表面將更有效，這反過來將提供更好的附著力。更有效的引發也可在聚合物中提供更多交聯和/或多分支聚合物，這反過來也將提供改進的附著力。也已證明如果使用具有雙活化機制(熱和光化輻射)的引發劑，需要較低濃度的第一金屬(例如鈀)。

不只是引發受到同時通過熱和光化輻射活化的引發劑的積極影響。當使用熱和光化輻射二者去引發反應時，聚合反應的傳導也受到積極影響。

在一個實施方案中，基底在步驟b)之前用選自等離子體、電暈和火焰處理中的至少一種處理。這種處理可提高表面溼潤性。

在一個實施方案中，基底在步驟d)之前被洗滌。

在一個實施方案中，第二金屬為選自由銅、銀、鎳和金組成的組中的至少一種。在一個實施方案中，第一金屬為鈀。

應當理解，進一步的金屬層也可塗覆在金屬塗覆的表面上。進一步的金屬層可使用已知的技術塗覆。如何在已經存在的金屬層上塗覆進一步的金屬層是熟知的。

在一個實施方案中，至少一種溶劑存在於步驟b)中，所述至少一種溶劑在步驟b)和步驟c)之間至少部分地被蒸發。這樣，當表面上的混合物乾燥或者如果溶劑的部分已經蒸發時，步驟c)中的聚合反應可實施。這具有的好處是黏度增加使得混合物在引發劑的活化過程中更容易保持在表面上。進一步地，可實施步驟a)和b)，然後在實施步驟c)之前等待一段時間。該實施方案中，實施步驟c)之前，基底可被儲存或轉移。

工藝中氧的影響可通過優化層厚度或使用保護性氣體最小化。

用來照射的紫外、雷射或光源的波長應與引發劑的吸收譜相匹配，如果使用這種引發劑的話。在一個實施方案中，使用被光化輻射和熱二者活化的引發劑。

熱，即溫度應適合於使用的引發劑。當選擇溫度時，也應考慮基底材料和聚合物。

聚合反應的引發用熱和光化輻射進行。熱和光化輻射可以依次或同時應用。例如可以首先應用光化輻射然後再應用熱。在一個實施方案中，聚合通過暴露於適合所述至少一種引發劑的熱、隨後暴露於適合所述至少一種引發劑的光化輻射引發。在可替代實施方案中，聚合通過暴露於適合所述至少一種引發劑的光化輻射、隨後暴露於適合所述至少一種引發劑的熱引發。在另一個實施方案中，聚合通過同時暴露於適合所述至少一種引發劑的光化輻射和暴露於適合所述至少一種引發劑的熱引發。

在一個實施方案中，聚合反應通過用匹配光引發劑波長靈敏度的紫外光源照射引發。

可聚合單元在一個實施方案中選自具有羧基功能團的各種可聚合單元。這樣，可聚合單元將變成羧基為帶電基團。

已證實接枝工藝步驟以低至50mJ/cm2的能量以活化引發劑。

在一個實施方案中，第二金屬為選自由銅、銀和金組成的組中的至少一種。在一個實施方案中，第一金屬選自鎳和鈀。

在第二方面，提供了根據上文描述方法製備的金屬化基底。

本發明的其他特徵和用途以及它們相關的優點對本領域技術人員而言，在閱讀了說明書和實施例之後，是明顯的。

應當理解，本發明不限於本文所示的具體實施方式。提供以下實施例是為了說明目的，不意在限制本發明的範圍，因為本發明的範圍僅通過所附的權利要求書及其等同物限定。

具體實施方式

實施例1

製備由甲基丙烯酸(25％重量)、1-羥基-環己基-苯基酮(1.5％重量)和甲醇組成的接枝溶液。

溶液通過空氣噴槍噴射到尺寸8×8cm、用炭黑和玻璃纖維(50％重量)填充的由PA6/PA66聚合物製作的板上。乾燥厚度從10μ至50μm變化。乾燥時間(樣品可以不破壞乾燥接枝層進行處理)在室溫下根據溼膜厚度從10秒至40秒變化。

板用2W雷射發射光在355nm進行照射。

樣品用具有800mJ/cm2的能量照射。光斑直徑240μm。照射圖案為240μm、線間距400μm的直線。

照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

板上的結果為具有235至245μm之間線寬的銅直線，銅直線之間的距離為400μm、膜厚度為6至8μm。

實施例2

製備由丙烯酸(10％重量)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(0.8％重量)和乙醇組成的接枝溶液。

溶液通過空氣噴槍噴射到尺寸8×8cm、用炭黑和玻璃纖維(50％重量)填充的由PA6聚合物製作的板上。乾燥厚度從10μm至50μm變化。乾燥時間(樣品可以不破壞乾燥接枝層進行處理)在室溫下根據溼膜厚度從10秒至40秒變化。

板用2W雷射發射光在355nm進行照射。

樣品用具有900mJ/cm2的能量照射。光板直徑120μm。照射圖案為180μm、線間距400μm的直線。

照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

板上的結果為具有178至182μm之間線寬的銅直線，銅直線之間的距離為400μm、膜厚度為0.8至1.2μm。

實施例3：

不同時間後-雷射照射、多種掃描

製備由甲基丙烯酸(2％重量)、[1-(4-苯磺醯基苯甲醯)亞庚基胺]苯甲酸鹽(0.15％重量)和乙醇組成的接枝溶液。

溶液通過空氣噴槍噴射到尺寸8×8cm、用炭黑和玻璃纖維(50％重量)填充的由PA6/PA66聚合物製作的板上。乾燥厚度從10μm至50μm變化。乾燥時間(樣品可以不破壞乾燥接枝層進行處理)在室溫下根據溼膜厚度從10秒至40秒變化。

板用4W雷射發射光在355nm進行照射。

樣品根據雷射速度和重複次數用不同能量照射。光板直徑120μm。照射圖案為180μm、線間距400μm的直線。

照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

板上的結果為具有178至182μm之間線寬的銅直線，銅直線之間的距離為200μm。

實施例4

製備由丙烯酸(5.0％重量)、過氧化二異丙苯(0.08％重量)和乙醇組成的接枝溶液。

5個5cm×10cm的PA6板浸入接枝溶液中。

板置入75℃爐中20分鐘。

熱固化之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得全覆蓋的銅，板在＞24N/cm測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力。

實施例5

製備由甲基丙烯酸(40％重量)、2,2-偶氮二(異丁腈)(AIBN)(1.2％重量)和甲醇/乙醇(1:1)組成的接枝溶液。

溶液通過空氣噴槍噴射到10個5cm×10cm的PA6板上。

板置入75℃爐中25分鐘。

在爐中反應之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得全覆蓋的銅，板在＞24N/cm的附著力測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力性能。

實施例6

製備由丙烯酸(5.0％重量)、過氧化二異丙苯(0.08％重量)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(0.05％重量)和乙醇組成的接枝溶液。

10個5cm×10cm的PA6板浸入接枝溶液中。

板先置入75℃爐中5分鐘然後板用200W汞融合系統燈照射。

樣品用600mJ/cm2的能量照射。

熱和紫外照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得全覆蓋的銅，板在＞18N/cm的測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力。

實施例7

製備由甲基丙烯酸(8.0％重量)、過氧化二異丙苯(0.1％重量)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(0.08％weight)和1:1的2-異丙醇/乙醇混合物組成的接枝溶液。

5個含30％玻璃纖維、5cm×10cm的PA6板用接枝溶液噴射。

板先用200W汞融合系統燈照射，然後置入紅外燈傳送帶上，其中在板上的峰值溫度80℃，保持4分鐘。

樣品在紫外範圍用500mJ/cm2的能量照射。在固化過程中，使用從300nm的紫外至貫穿可見光進入紅外的全譜。

由於雙固化機制，形成的網絡得到緩解，具有低的內應力。這在平均附著力值中得到說明。相比於雙接枝機制，僅有紫外提供了低23％的附著力，接枝溶液上僅有紅外提供了低28％的附著力值。

紫外和紅外照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得全覆蓋的銅，板在＞23N/cm的測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力。

實施例8

製備由丙烯酸(7.0％重量)、聚酯低聚物(3.0％重量，6個功能性丙烯酸不飽和單元，分子量大約1200)、過氧化二異丙苯(0.12％重量)、9-芴酮(0.09％重量)和1:3的2-異丙醇/乙醇混合物組成的接枝溶液。

5個5cm×10cm的PA6板用接枝溶液噴射2次，兩次噴射之間用水衝洗。

板先用200W汞融合系統燈照射，然後置入紅外燈傳送帶上，其中在板上的峰值溫度80℃，保持4分鐘。

樣品在紫外範圍用500mJ/cm2的能量照射。在固化過程中，使用從300nm的紫外至貫穿可見光進入紅外的全譜。

由於雙固化機制，形成的網絡得到緩解，具有低的內應力。這在平均附著力值中得到說明。相比於雙接枝機制，僅有紫外提供了低24％的附著力，接枝溶液上僅有紅外提供了低29％的附著力值。

紫外和紅外照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得全覆蓋的銅，板在＞19N/cm的測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力。

實施例9

製備由丙烯酸(9.0％重量)、1.0％丙烯酸乙酯、過氧化二異丙苯(0.095％重量)、異丙基噻噸酮(0.08％重量)和甲醇組成的接枝溶液。

8個含30％玻璃纖維、5cm×10cm的PA6板用接枝溶液噴射。

板先用200W汞融合系統燈照射，然後置入紅外燈傳送帶上，其中在板上的峰值溫度80℃，保持4分鐘。

樣品在紫外範圍用450mJ/cm2的能量照射。在固化過程中，使用從300nm的紫外至貫穿可見光進入紅外的全譜。

由於雙固化機制，形成的網絡得到緩解，具有低的內應力。這在平均附著力值中得到說明。相比於雙固化機制，僅有紫外提供了低22％的附著力，接枝溶液上僅有紅外提供了低31％的附著力值。

紫外和紅外照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下步中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得銅的全覆蓋，板在＞23N/cm的測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力。

實施例10

製備由丙烯酸(9.0％重量)、1.0％丙烯酸乙酯、過氧化二異丙苯(0.095％重量)、異丙基噻噸酮(0.08％重量)和乙醇組成的接枝溶液。

10個含30％玻璃纖維、5cm×10cm的PA6板用接枝溶液噴射。

板先置入紅外燈傳送帶上，其中在板上的峰值溫度80℃，保持5分鐘，然後用200W汞融合系統燈照射。

樣品在紫外範圍用550mJ/cm2的能量照射。在固化過程中，使用從300nm的紫外至貫穿可見光進入紅外的全譜。

由於雙固化機制，形成的網絡得到緩解，具有低的內應力。這在平均附著力值中得到說明。相比於雙固化機制，僅有紫外提供了低26％的附著力，接枝溶液上僅有紅外提供了低17％的附著力值。

紅外和紫外照射之後，樣品在去離子水(DIW)中洗滌。在下一步驟中，樣品在包含鈀(II)離子的商業溶液中活化。鈀離子通過將板浸入商業還原介質中被還原為鈀金屬。然後在將板置入商業化學銅浴中進行鍍銅之前在DIW中進行洗滌。

獲得全覆蓋的銅，板在＞23N/cm的測試(根據ASTM B533)中呈現了極佳的附著力。