測試裝置以及測試方法
2023-06-22 10:49:01 3
專利名稱：測試裝置以及測試方法
技術領域：
本發明涉及一種測試裝置以及測試方法，特別是涉及一種對ic衝切模具進行 撥打測試的裝置和方法。
背景技術：
目前，在集成電路(integrated circuit, IC )的製造過程中需要利用衝切 模具對IC進行衝切。由於不合格的衝切模具往往會造成衝切的IC的不合格率過高， 進而影響產線的產能和產品的良率。因而，目前業界在安裝衝切模具之前都會對衝 切模具進行撥打測試。主要的測試手段是在衝切模擬測試機上利用固定於測試機臺 上的氣缸對衝切模具進行撥打測試，但上述測試手段的效率和準確度有限，需要進 行足夠多次的撥打才能檢測出衝切模具是否合格。此外，在其它模具測試過程也普 遍存在同樣的問題。
發明內容
為了克服現有技術的模具測試手段的效率和準確度有限的技術問題。本發明 提供了一種能夠放大模具的問題點進而提高測試速度和準確度的測試裝置以及測 試方法。
本發明解決現有技術的模具測試手段的效率和準確度有限的技術問題所採取 的技術方案是提供一種測試裝置，該試裝置包括固定架；設置於固定架內且用於 放置待測構件的支承臺；設置於固定架上且用於對待測構件進行撥打的撥打機構； 以及位置調節機構，其設置於固定架上且作用撥打機構，以調節撥打機構與待測構 件之間的相對位置。
根據本發明一優選實施例，撥打機構進一步包括基座與氣缸，基座可移動式 地設置於固定架上，且氣缸與基座連接。
根據本發明一優選實施例，位置調節機構包括多個定位塊，可移動式地設置於固定架上的基座旁，以定位基座。
根據本發明一優選實施例，位置調節機構包括多個塞尺，塞尺設置於基座與
固定架之間，以調整基座之傾斜程度。
根據本發明一優選實施例，塞尺具有楔形截面。 根據本發明一優選實施例，待測構件是集成電路衝切模具。
根據本發明一優選實施例，測試裝置進一步包括控制機構，用於控制撥打機構。
本發明解決現有技術的模具測試手段的效率和準確度有限的技術問題所採取 的另一技術方案是提供一種測試方法，該測試方法包括提供待測構件及具有撥打 機構的測試裝置；以及通過撥打機構對待測構件進行偏心撥打步驟及/或傾斜撥打 步驟。
根據本發明一優選實施例，偏心撥打步驟包括通過撥打機構撥打待測構件偏 離中心的位置。
根據本發明一優選實施例，傾斜撥打步驟包括調整撥打機構相對於待測構 件的傾斜程度；以及通過撥打機構撥打待測構件。
利用上述結構和方法，通過調節撥打機構相對待測構件的撥打位置及角度， 對待測構件進行偏心和傾斜撥打，由此進行加嚴撥打，能快速放大模具的問題點並 提早進行維修。
圖1是根據本發明一實施例的測試裝置的結構示意圖2是根據本發明一實施例的撥打機構的上視圖3是根據本發明一實施例的撥打機構的局部放大示意圖4是根據本發明一實施例的定位塊的上視圖5是根據本發明一實施例的塞尺的剖面圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。
如圖1所示，圖l是根據本發明一實施例的測試裝置的結構示意圖。根據
4本發明一實施例的測試裝置包括固定架ll、支承臺12以及撥打機構13，其 中支承臺12設置於固定架11內，並且待測試的IC衝切模具2放置於支承臺
12上。撥打機構13設置於固定架11上，以便對待測試的IC衝切模具2進行 撥打。此外，本發明的測試裝置還包括控制機構14，控制機構14用於控制和 調節其它部件的工作。控制機構14可以控制撥打機構13的工作參數，例如撥 打的強度、頻率、次數以及總的測試時間等。特別的是，本發明的測試裝置還 包括位置調節機構S，其設置於固定架11上且作用撥打機構13，以調節撥打 機構13與待測試的IC衝切模具2之間的相對位置。
圖2是根據本發明一實施例的撥打機構的上視圖，而圖3是根據本發明一 實施例的撥打機構的局部放大示意圖。請同時參考圖2與圖3，撥打機構13包 括基座13a與氣缸13b。基座13a可移動式地設置於固定架11上。基座13a與 氣缸13b連接，並且可在基座13a的帶動下相對於固定架11進行移動。如圖1 所示的控制機構14則通過電磁閥和調壓閥門等控制組件調節氣缸13b的各種 工作參數。
在本實施例中，位置調節機構S包括多個定位塊S1。定位塊S1可移動式 地設置於固定架11上的基座13a的周圍，以定位基座13a，並由此調節氣缸 13b相對待測試的IC衝切模具2的撥打位置。圖4是根據本發明一實施例的定 位塊的上視圖，請參考圖4，定位塊Sl上設置有一個或多個固定孔H，並通過 螺絲或其它固定件固定於固定架11的螺孔或滑槽(未圖示)上。通過設置於 固定架11上的多個螺孔或滑槽可實現定位塊Sl相對固定架11的移動以及定 位。
請同時參考圖2，位置調節機構S還包括多個塞尺S2。圖5是根據本發明 一實施例的塞尺的剖面圖，請同時參考圖3與圖5，塞尺S2具有楔形截面。塞 尺S2設置於基座13a與固定架11之間，以調整基座13a的傾斜程度。
在利用上述測試裝置進行模具測試的過程中，如果需要對待測試的IC衝 切模具2進行偏心撥打測試，則鬆開同向的四個定位塊S1，移動撥打機構13， 使其偏離固定架11的中心位置，並隨後固定已鬆開的定位塊Sl，使得氣缸13b 相對IC衝切模具2的撥打位置處於偏離中心的位置，由此進行偏心撥打測試。
如果需要對待測試的IC衝切模具2進行傾斜撥打測試，則移動塞尺S2，利用塞尺S2的楔形截面調節基座13a相對固定架11的傾斜程度，由此調節氣 缸13b相對IC衝切模具2的傾斜角度，由此進行傾斜撥打測試。
通過對IC衝切模具2進行上述偏心和傾斜撥打測試，可對IC衝切模具2 進行加嚴撥打測試，由此快速放大模具的問題點並提早進行維修。
在上述實施例中，僅描述了設置於固定架上的位置調節機構，但本領域技 術人員完全可以想到將位置調節機構設置於支承臺上，並通過調節支承臺來改 變撥打機構相對待測構件的撥打位置以及撥打角度，甚至可以採用其它不同形 式的位置調節機構。此外，本發明的測試對象並不局限於IC衝切模具，而是 廣泛適用於其它模具或待測構件的撥打測試。
在上述實施例中，僅對本發明進行了示範性描述，但是本領域技術人員在 不脫離本發明所保護的範圍和精神的情況下，可根據不同的實際需要設計出各 種實施方式。
權利要求
1. 一種測試裝置，包括固定架；支承臺，設置於所述固定架內，且用於放置待測構件；撥打機構，設置於所述固定架上，用於對所述待測構件進行撥打，其特徵在於所述測試裝置進一步包括位置調節機構，其設置於所述固定架上且作用所述撥打機構，以調節所述撥打機構與所述待測構件之間的相對位置。
2. 根據權利要求l所述的測試裝置，其特徵在於所述撥打機構進一步包括基座與氣缸，所述基座可移動式地設置於所述固定架上，且所述氣缸與所述基座連接。
3. 根據權利要求2所述的測試裝置，其特徵在於所述位置調節機構包括多個定位塊，可移動式地設置於所述固定架上的所述基座旁，以定位所述基座。
4. 根據權利要求l所述的測試裝置，其特徵在於所述位置調節機構包括多個塞尺，所述塞尺設置於所述基座與固定架之間，以調整所述基座的傾斜程度。
5. 根據權利要求4所述的測試裝置，其特徵在於所述塞尺具有楔形截面。
6. 根據權利要求l所述的測試裝置，其特徵在於所述待測構件是集成電路衝切模具。
7. 根據權利要求l所述的測試裝置，其特徵在於所述測試裝置進一步包括控制機構，用於控制所述撥打機構。
8. —種測試方法，其特徵在於，所述測試方法包括提供待測構件及具有撥打機構的測試裝置；以及通過所述撥打機構對所述待測構件進行偏心撥打步驟及/或傾斜撥打步驟。
9. 根據權利要求8所述的測試方法，其特徵在於所述偏心撥打步驟包括通過所述撥打機構撥打所述待測構件偏離中心的位置。
10. 根據權利要求8所述的測試方法，其特徵在於所述傾斜撥打步驟包括調整所述撥打機構相對於所述待測構件的傾斜程度；以及通過所述撥打機構撥打所述待測構件。
全文摘要
本發明涉及一種測試裝置以及測試方法，該測試裝置包括固定架；設置於固定架內且用於放置待測構件的支承臺；設置於固定架上且用於對待測構件進行撥打的撥打機構；以及位置調節機構，其設置於固定架上且作用撥打機構，以調節撥打機構與待測構件之間的相對位置。本發明通過調節撥打機構相對待測構件的撥打位置及角度，對待測構件進行偏心和傾斜撥打，由此實現加嚴撥打，能快速放大模具的問題點並提早進行維修。
文檔編號G01M99/00GK101520372SQ20081003397
公開日2009年9月2日 申請日期2008年2月28日 優先權日2008年2月28日
發明者丘向忠, 金 梁 申請人:深圳華映顯示科技有限公司