具有易折斷結構的複合式電路板的製作方法
2023-06-15 04:24:41
專利名稱：具有易折斷結構的複合式電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種複合式電路板的設計，特別是關於一種具有易折斷結構的複合式電路板。
背景技術：
近年來國內信息電子工業蓬勃發展，現今印刷電路板(Printed circuit board,PCB)佔了很重要的地位，其傳統排線配置的方法已逐漸淘汰，又，可撓式印刷電路板(Flexible Print Circuit, FPC)技術的研發,又大大提升了國內電子工業的更高技術。其可撓式印刷電路板是一種可撓式銅箔基板，經加工將線路直接布設於板上的技術。而業界仍不斷研發適用於電子、電氣產品的小型化、輕量化、以及電子元件高集積化的電路容量，將其印刷板逐漸增加層數形成多重印刷電路板，大大增加了可以布線的面積，如行動電話、筆記本電腦、衛星導航系統等均使用了多層電路板的技術。
印刷電路板或可撓式印刷電路板各有其優勢及特點，不同的應用場合可選擇使用不同的電路板型態。由於現今電子產品的不斷推陳出新，使得原有單純印刷電路板或可撓式印刷電路板不足以應付所需，於是衍生出複合電路板的需求。
發明內容
發明人先前針對此一需求，乃設計出軟硬結合板的發明，現已獲中國臺灣發明專利第1332379號及美國發明專利第7，615，860B2號。雖然這些專利技術已可因應大部份的產業需求，但在組合型態方面仍受到限制。例如在多層可撓式印刷電路板、單面印刷電路板、雙面印刷電路板的搭配組合方面，仍有很大的發展空間。現本發明人因應此一需求，更研發本發明具有易折斷結構的的複合電路板，以提供更多的產業選擇。緣此，本發明的主要目的即是提供一種具有易折斷結構的複合式電路板，其複合式電路板的型態可為多層電路板、單面印刷電路板、雙面印刷電路板等各種搭配組合。本發明的另一目的是提供一種有助於加工工藝及日後應用的複合式電路板，其通過適當位置的易折斷結構，使該複合式電路板在加工工藝時可僅單純以可撓性電路板的技術形成較硬區段、需在日後使用者時則視使用者的應用需求而選擇性地去除選擇性折斷區段。本發明為解決現有技術的問題所採用的技術手段是將一第一電路排線疊置結合至少一第二電路排線，而在該第二電路排線定義有一疊合區段及一選擇性折斷區段，在疊合區段及選擇性折斷區段兩者之間預設有一易折斷結構。該選擇性折斷區段可選擇性地覆蓋在該第一電路排線的連接區或被折斷而使該第二電路排線的選擇性折斷區段與該第一電路排線剝離。再者，為達到信號傳送的需求，至少一導電通孔貫通於該第一電路排線，該第二電路排線的至少一部份第二信號傳輸線經由該導電通孔連接至該第一電路排線的第一信號傳輸線或經由該導電通孔連接至該第一電路排線的連接區的導電腳位。
在應用時，第一電路排線及第二電路排線可選用單面電路板、雙面電路板、多層基材的多層電路板等，而該基材可為硬板或可撓性軟板之一。經由本發明所採用的技術手段，除了可在一般的加工工藝下，使用單面電路板、雙面電路板、多層基材的多層電路板等不同的組合來形成疊置的複合電路板結構，且日後使用時，可通過預設的易折斷結構，需選擇性地去除選擇性折斷區段，而符合不同的電路連接需求。
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，並不構成對本發明的限定。在附圖中圖I為本發明第一實施例的分解示意圖；
圖2為本發明第一實施例的第一電路排線與第二電路排線疊合後的示意圖；圖3為本發明第一實施例的第一電路排線與第二電路排線疊合後的俯視立體圖；圖4為本發明第一實施例的第二電路排線的選擇性折斷區段與第一電路排線剝離後的示意圖之一；圖5為本發明第一實施例的第二電路排線的選擇性折斷區段與第一電路排線剝離後的示意圖之二；圖6顯示本發明可在第二電路排線另結合一補強材料層以增強其硬度的示意圖；圖7為本發明第二實施例的分解示意圖；圖8為本發明第三實施例的分解示意圖；圖9為本發明第三實施例的組合示意圖；圖10為本發明第四實施例的分解示意圖；圖11為本發明第四實施例的組合示意圖。附圖標號100、200、300、400 具有易折斷結構的複合式電路板I第一電路排線11基材Ila第一表面Ilb第二表面12第一信號傳輸線121導電腳位13第一絕緣覆層2、2a第二電路排線21基材21a第一表面21b第二表面22第二信號傳輸線23第二絕緣覆層24補強材料層
3、3a結合材料層4易折斷結構41切槽5導電通孔6第一電路排線61基材61a第一表面
61b第二表面62第一信號傳輸線621、62 Ia導電腳位63、63a第一絕緣覆層7、7a第二電路排線71基材71a第一表面71b第二表面72第二信號傳輸線73第二絕緣覆層8、8a結合材料層Al疊合區段A2連接區Al』疊合區段A2』選擇性折斷區段I延伸方向II垂直方向
具體實施例方式本發明所採用的具體實施例，將通過以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。參閱圖I所示，其顯示本發明第一實施例的分解示意圖。本發明具有易折斷結構的複合式電路板100包括有一第一電路排線I，其呈一扁平排線的型態，以一延伸方向I延伸並定義有一疊合區段Al及一連接區A2。在此實施例中，該第一電路排線I包括至少有一基材11，在基材11的第一表面Ila布設有多條第一信號傳輸線12，並以第一絕緣覆層13覆蓋該第一信號傳輸線12的至少一部份。至少一部份的第一信號傳輸線12的一端延伸至連接區A2而形成多個相互絕緣且間隔預定間距的導電腳位121。位在該第一電路排線I的第二表面11b，疊置結合有至少一第二電路排線2，其亦以該延伸方向I延伸，並定義有一疊合區段Al』及一選擇性折斷區段A2』。第二電路排線2包括至少有一基材21，在基材21的第二表面21b(頂面)布設有多條第二信號傳輸線22。第二信號傳輸線22布設在基材21的第二表面21b時可以僅延伸至疊合區段Al，，也可以延伸至選擇性折斷區段A2』。第二信號傳輸線22及第二電路排線2的第二表面21b可再以一第二絕緣覆層23覆蓋。第二電路排線2的疊合區段Al』以其第一表面21a並以垂直於該延伸方向I的疊置方向對應疊置於該第一電路排線I的疊合區段Al的第二表面11b，並以結合材料層3將該第一電路排線I與該第二電路排線2結合疊置定位。圖2為本發明第一實施例的第一電路排線I與第二電路排線2疊合後的示意圖；圖3為本發明第一實施例的第一電路排線I與第二電路排線2疊合後的俯視立體圖。
第二電路排線2在疊合區段Al』及選擇性折斷區段A2』之間預設有一易折斷結構
4。此易折斷結構4可由該第二電路排線2的基材21的第一表面21a以一垂直方向II向上切出一預定深度的一切槽41，且切槽41可由該第二電路排線2的基材21 —側緣延伸至對向的另一側緣。該易折斷結構4亦可以雷射能量(未示)在該第二電路排線2的疊合區段Al』與選擇性折斷區段A2』之間形成一易折斷線，且該易折斷線由該第二電路排線2的基材21 —側緣延伸至對向的另一側緣。第二電路排線2的選擇性折斷區段A2』疊置於該第一電路排線I的連接區A2，該選擇性折斷區段A2』可通過易折斷結構4而選擇性地覆蓋在該第一電路排線I的連接區A2(如圖2所示)或被折斷而使該第二電路排線2的選擇性折斷區段A2』與該第一電路排線I剝離(如圖4所示)。在第一電路排線I的疊合區段Al與該第二電路排線2的疊合區段Al』設有至少一貫通的導電通孔5。至少一部份的第二信號傳輸線22可透過該導電通孔5而連接第一電路排線I的至少一部份第一信號傳輸線12 (如圖4所示)。在另外實施例中，第二信號傳輸線22亦可透過該導電通孔5導引至第一電路排線I的第一表面I Ia之後，再延伸至第一電路排線I的連接區A2的指定導電腳位121(如圖5所示)。在實際的結構設計中，視電路布線的需求，該導電通孔5可為盲孔(即未貫通信號傳輸線的孔洞結構)或是貫孔(即貫通信號傳輸線的孔洞結構)。在材料的選用方面，該第一電路排線I可為具有單層基材的電路板，亦可為包括有多層基材的多層電路板，而該基材11可為硬板或可撓性軟板之一。該第二電路排線2可為具有單層基材的電路板，亦可為包括有多層基材的多層電路板，而該基材21可為硬板或可撓性軟板之一。該第二電路排線2可另結合一補強材料層24以增強其硬度(如圖6所示)。補強材料層24可位在基材21的第二表面21b。前述實施例以一第一電路排線I與一第二電路排線2作為圖式說明。在本發明第二實施例具有易折斷結構的複合式電路板200中，可包括有一第一電路排線I與一個以上的第二電路排線2、2a(如圖7所示)。亦即，位在該第一電路排線I的第二表面11b，疊置結合有一第二電路排線2，再於第二電路排線2的表面以結合材料層3a將另一個第二電路排線2a結合定位。除了以單面板實現本發明外，亦可以以雙面板實現本發明。如圖8、圖9所示，本發明第三實施例具有易折斷結構的複合式電路板300包括有一第一電路排線6、以及至少一第二電路排線7。第一電路排線6為一雙面板電路排線,其亦呈一扁平排線的型態，以一延伸方向I延伸並定義有一疊合區段Al及一連接區A2。第一電路排線6包括一基材61,在基材61的第一表面61a及第二表面61b均布設有多條第一信號傳輸線62、62a,並分別以第一絕緣覆層63、63a分別覆蓋該第一信號傳輸線62、62a的至少一部份。至少一部份的第一信號傳輸線62、62a的一端延伸至第一電路排線6的連接區(自由端)而形成多個相互絕緣且間隔預定間距的導電腳位621、621a。位在該第一電路排線6的第二表面61b，由一結合材料層8疊置結合有至少一第二電路排線7，其亦以該延伸方向I延伸，並定義有一疊合區段Al』及一選擇性折斷區段A2』。第二電路排線7包括至少有一基材71，在基材71的第二表面71b (頂面)布設有多條第二信號傳輸線72。第二表面71b及第二電路排線7的第二信號傳輸線72可再以一第二絕緣覆層73覆蓋。第二電路排線7與第一電路排線6的疊合與前述實施例相同。第二電路排線7在疊合區段Al』及選擇性折斷區段A2』之間亦同樣預設有一易折斷結構4。第二電路排線7 的選擇性折斷區段A2』可通過易折斷結構4而選擇性地覆蓋在該第一電路排線6的連接區A2或被折斷而使該第二電路排線7的選擇性折斷區段A2』與該第一電路排線6剝離。在第一電路排線6的疊合區段Al與該第二電路排線7的疊合區段Al』設有至少一貫通的導電通孔5。至少一部份的第二信號傳輸線72可透過該導電通孔5而連接第一電路排線6的至少一部份第一信號傳輸線62或62a。第二信號傳輸線72亦可透過該導電通孔5導引至第一電路排線6的第一表面61a或第二表面61b之後，再延伸至第一電路排線6的連接區A2的指定導電腳位621或621a。 如圖10、圖11所示，本發明第四實施例具有易折斷結構的複合式電路板400由前述圖8所示第三實施例再延伸的結構。故相同於圖8中的相同元件標示相同的元件編號，以資對應，其差異在於在該第一電路排線6的底面更經由一結合材料層8a疊置結合一第二電路排線7a，而此第二電路排線7a亦包括有基材71、第一表面71a、第二表面71b、第二信號傳輸線72、第二絕緣覆層73、易折斷結構4、導電通孔5等構件。由以上的實施例可知，本發明確具產業上的利用價值，故本發明業已符合於專利的要件。只是以上的敘述僅為本發明的較佳實施例說明，凡本領域技術人員當可依據上述的說明而作其它種種的改良，惟這些改變仍屬於本發明的發明精神及權利要求保護範圍中。
權利要求
1.一種具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，包括 一第一電路排線，以一延伸方向延伸並定義有一疊合區段及一連接區； 多個導電腳位，布設在所述第一電路排線的連接區； 多條第一信號傳輸線，形成在所述第一電路排線，且所述第一信號傳輸線延伸電連接於所述連接區的導電腳位； 至少一第二電路排線，以所述延伸方向延伸，所述第二電路排線定義有一疊合區段及一選擇性折斷區段，在所述疊合區段及選擇性折斷區段之間預設有一易折斷結構，所述第二電路排線的疊合區段以垂直於所述延伸方向的疊置方向對應疊置於所述第一電路排線的疊合區段，而所述選擇性折斷區段疊置於所述第一電路排線的連接區，所述選擇性折斷區段可選擇性地覆蓋在所述第一電路排線的連接區或被折斷而使所述第二電路排線的選擇性折斷區段與所述第一電路排線剝離； 多條第二信號傳輸線，形成在所述第二電路排線； 一結合材料層，形成在所述第一電路排線與所述第二電路排線之間，用以將所述第一電路排線與所述第二電路排線結合定位； 至少一導電通孔，貫通於所述第一電路排線的疊合區段與所述第二電路排線的疊合區段，所述第二電路排線的至少一部份第二信號傳輸線經由所述導電通孔連接至所述第一電路排線的第一信號傳輸線。
2.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第一電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信號傳輸線布設在所述基材的第一表面； 一絕緣覆層，覆蓋於所述基材的第一表面，並覆蓋所述第一信號傳輸線的至少一部份。
3.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第一電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信號傳輸線布設在所述基材的第一表面及第二表面； 至少一絕緣覆層，覆蓋於所述基材的第一表面及第二表面，並覆蓋所述第一信號傳輸線的至少一部份。
4.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第一電路排線為具有多層基材的多層電路板。
5.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第二電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信號傳輸線布設在所述基材的第二表面； 一絕緣覆層，覆蓋於所述基材的第二表面，並覆蓋所述第二信號傳輸線的至少一部份。
6.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第一電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信號傳輸線布設在所述基材的第一表面及第二表面；至少一絕緣覆層，覆蓋於所述基材的第一表面及第二表面，並覆蓋所述第二信號傳輸線的至少一部份。
7.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第二電路排線為具有多層基材的多層電路板。
8.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第一電路排線的基材為硬板或可撓性軟板之一。
9.如權利要求I所述的具有易折斷結構的 複合式電路板，其特徵在於，所述第二電路排線的基材為硬板或可撓性軟板之一。
10.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述易折斷結構由所述第二電路排線以一垂直方向向上切出一預定深度的一切槽，且由所述第二電路排線的一側緣延伸至對向的另一側緣。
11.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述易折斷結構以雷射在所述第二電路排線的疊合區段與選擇性折斷區段之間形成一易折斷線，且所述易折斷線由所述第二電路排線的一側緣延伸至對向的另一側緣。
12.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第二電路排線中更結合一補強材料層以增強其硬度。
13.如權利要求I所述的具有易折斷結構的複合式電路板，其特徵在於，所述第二電路排線的至少一部份第二信號傳輸線經由所述導電通孔連接至所述第一電路排線的連接區的導電腳位。
全文摘要
本發明公開了一種具有易折斷結構的複合式電路板，包括一第一電路排線以及布設在該第一電路排線的多條第一信號傳輸線。至少一第二電路排線疊置結合在該第一電路排線。第二電路排線上布設有第二信號傳輸線，且定義有一疊合區段及一選擇性折斷區段，在疊合區段及選擇性折斷區段兩者之間預設有一易折斷結構。該選擇性折斷區段可選擇性地覆蓋在該第一電路排線的連接區或被折斷而使該第二電路排線的選擇性折斷區段與該第一電路排線剝離。至少一導電通孔貫通於該第一電路排線，該第二電路排線的至少一部份第二信號傳輸線經由該導電通孔連接至該第一電路排線的第一信號傳輸線或經由該導電通孔連接至該第一電路排線的連接區的導電腳位。
文檔編號H05K1/14GK102740589SQ20111015253
公開日2012年10月17日 申請日期2011年6月8日 優先權日2011年4月1日
發明者卓志恆, 林崑津, 蘇國富 申請人:易鼎股份有限公司