密封容器及其製造方法、圖象顯示裝置及其製造方法
2023-06-15 07:35:26
專利名稱：密封容器及其製造方法、圖象顯示裝置及其製造方法
技術領域：
本發明涉及密封容器和使用它的圖象顯示裝置。此外，涉及內部比外部維持更低壓力狀態的密封容器。
背景技術：
近年，作為圖象顯示裝置，廣泛使用了彩色陰極射線管(CRT)，但是驅動原理是使來自陰極的電子束偏轉，使畫面的螢光體發光的方式，所以伴隨著畫面尺寸的進深是必要的。伴隨著增大畫面，進深也增加，所以存在設置空間的擴大、重量的增加等問題，因此強烈期望著能實現薄型、輕型化的平面型圖象顯示裝置。作為平面型圖象顯示裝置的例子，存在表面傳導型電子發射型顯示面板(以後稱作SED)(在特開平09-045266號公報中記載)、場致發射型顯示裝置(以後稱作FED)(在特開平05-114372公報中記載)。
圖11表示特開平05-114372公報中記載的平面型圖象顯示裝置例子的概要圖。夾著具有陽極即供電導電層6的前面板2、設置了陰極7的背面面板3、絕緣層8、28密封粘結。然後，通過從排氣管(未圖示)用泵吸出內部的空氣、密封，形成真空構造，製作超薄型平面顯示裝置20。在供電導電層6和陰極7間外加電壓，從陰極7發射電子。發射的電子使螢光面1發光，形成象素，在前面板2上顯示圖象。這時，為了在供電導電層6上外加電壓，從在背面面板3上開的孔部15，通過端子導出部17，使用螢光面電位供電端子、彈性體19、供電導電層6。因此，覆蓋端子導出部的密封體18的真空密封成為必要。
此外，在特開2000-195449號中描述了圖象形成裝置中使用的真空容器，在圖16中，描述了用真空力使彈性彈簧構件變形，直接引出高壓導入端子，連接到布線上的結構。
發明內容
本發明是在內部具有電極的密封容器，其課題在於實現能容易實現向該電極供給電位的結構的新製造方法，或實現低成本的密封容器，或實現低成本的圖象顯示裝置。
本申請的密封容器的製造方法之一的結構如下。即是在彼此相對的第一襯底和第二襯底間具有比外部壓力還低的空間的密封容器的製造方法，其特徵在於包括使在成為所述空間一側的面上設置了電極的第一襯底和具有用於向所述電極供給電位的構造體的第二襯底相對，組裝在該第一襯底和第二襯底之間具有內部空間的容器的組裝步驟；對由所述步驟形成容器的內外提供壓力差的壓力差外加步驟；在所述壓力差外加步驟前的所述容器中，所述構造體具有在貫通所述第二襯底的通孔部對外部氣氛開口，並且在底部封閉的凹部，在所述壓力差外加步驟中，通過提供壓力差，使所述構造體的所述第一襯底和所述第二襯底的相對方向的長度伸長，使所述構造體為能通過該構造體向所述電極提供電位的形狀。
在該構造體中，作為通過所述壓力差伸長的部分，也能採用具有彈性的結構，通過具有彈性，在壓力外加步驟後，容易允許第一襯底和第二襯底的間隔暫時或永久地變窄。可是，並不局限於此，也可以根據所述壓力差，塑性變形伸長。
此外，能適當實施所述組裝步驟，但是作為一個例子，適合採用所述組裝步驟具有準備形成了所述電極的第一襯底的步驟、準備設置了所述構造體的第二襯底的步驟、把第一襯底和第二襯底相對配置並進行接合的步驟的結構。此外，在第一襯底和第二襯底之間可以配置維持第一襯底和第二襯底的間隔的構件。作為該構件，能列舉出包圍內部空間而配置的框、設置在規定了外周的內部空間內的適當位置的隔離塊。
此外，能通過構造體向所述電極供給電位的形狀是指如果與外部的電位供給電路等連接，向構造體供給電位，就通過構造體向所述電極進行電位的供給的形狀。當一邊向構造體供給電位，一邊進行壓力差外加步驟時，在構造體的形狀變為能通過構造體向所述電極供給電位的形狀的時刻，進行電位的供給。
此外，作為壓力差外加步驟，在組裝步驟中，組裝容器，以便通過排氣管等通氣部能對內部減壓，該組裝後，適合採用從通氣部抽出內部氣體，外加壓力差的步驟；在減壓氣氛下進行組裝步驟，構成密封容器，然後，通過把該容器暴露在更高壓力的氣氛中，外加壓力差的步驟。
其他發明之一的結構如下。即是在彼此相對的第一襯底和第二襯底間具有比外部壓力還低的空間的密封容器的製造方法，其特徵在於包括使在成為所述空間一側的面上設置了電極的第一襯底和具有用於向所述電極供給電位的構造體的第二襯底相對，組裝在該第一襯底和第二襯底之間具有內部空間的容器的組裝步驟；對由所述步驟形成容器的內外提供壓力差的壓力差外加步驟；在所述壓力差外加步驟前的所述容器中，所述構造體在接合在所述第二襯底的部分和應該與所述電極直接或間接接觸的部分之間包含具有彎曲形狀的面，在所述壓力差外加步驟中，通過向所述具有彎曲形狀的面的內側和外側之間提供壓力差，使所述面變形，使所述構造體成為能通過所述構造體向所述電極提供電位的形狀。
把未彎曲的形狀通過壓力加工等彎曲加工形成該彎曲形狀，但是並不局限於把未彎曲的形狀的固體構件彎曲加工而製作的形狀。例如，可以通過鑄造，製造具有彎曲形狀的構造體。此外，具有彎曲形狀的面包含曲面和具有折彎形狀的面。折彎的形狀並不局限於對未折彎的形狀進行折彎加工而形成的形狀，例如，包含接合多個構件，實現折彎形狀。作為彎曲形狀之一，能列舉出蛇腹形狀，但是也能使用壓力加工作為彎曲加工，形成該形狀，也能通過把環狀的多個構件的內徑端和外徑端交替接合而形成。
可是，適合通過對一個板狀構件進行彎曲加工，形成應該與所述構造體的所述電極直接或間接接觸的部分和所述變形的部分，作為彎曲加工，特別適合使用壓力加工。更希望通過對一個板狀構件彎曲加工，形成與所述構造體的所述電極直接或間接接觸的部分和所述變形的部分和與所述第二襯底接合的部分。
此外，向設置在第一襯底上的電極供給電位的構造體的全部或成為電位供給線路的部分可以由導體構成。作為導體希望能使用金屬(包含合金)。如上所述，當加工一個板狀構件形成多個部分時，可以使用金屬板作為該板狀構件。
本申請的密封容器的製造方法能適用於具有密封容器的圖象顯示裝置的製造。
具體而言，在第一襯底或第二襯底的任意一個或雙方的應該成為所述內部空間一側的位置形成圖象顯示元件或用於構成該圖象顯示元件的電極後，實施所述密封容器的製造方法。
此外，本申請作為密封容器的發明，包含以下結構的發明。即一種密封容器，其特徵在於具有設置了電極的第一襯底；與該第一襯底的設置了所述電極的面相對的第二襯底；接合在該第二襯底上，通過與所述電極直接或間接接觸，向所述電極提供電位的構造體；所述構造體是通過對一個板狀構件彎曲加工，形成了通過使所述第一襯底和第二襯底間的內部空間壓力比外部氣氛的壓力還低而變形的部分和與所述電極直接或間接接觸的部分。
構造體向第二襯底的接合可以是直接接合到襯底上，也可以是間接接合到襯底上。
此外，所述構造體可以與所述電極直接接觸，此外可以通過比所述電極柔軟的金屬(包含合金)間接接觸，此外可以通過導電性的粘接材料接合。作為該接合，能適於採用把熔化的金屬凝固後的材料作為粘接材料接合所述構造體和所述電極。
此外，作為密封容器的其他發明，包含以下的結構。即一種密封容器，其特徵在於具有設置了電極的第一襯底；與該第一襯底的設置了所述電極的面相對的第二襯底；接合在該第二襯底上，通過與所述電極直接或間接接觸，向所述電極提供電位的構造體；所述構造體在貫通所述第二襯底的通孔部接合到該第二襯底的與所述第一襯底相對的面上，並且對於對所述第一襯底和第二襯底間構成的內部空間的外部氣氛，具有在所述通孔部開口，並且在底部封閉的凹部，並且，作為接合到所述第二襯底的與所述第一襯底相對的面上的部分，具有接合到所述第二襯底上的面的相反一側的面暴露在所述外部氣氛中的部分。
此外，作為圖象顯示裝置的發明，本申請包含具有本申請的密封容器和配置在該密封容器中的圖象顯示元件的圖象顯示裝置的發明。
作為圖象顯示元件，例如能適合採用電子發射元件。當採用電子發射元件作為圖象顯示元件時，還可以配置通過該電子發射元件發射的電子而發光的發光體。作為一個例子，能採用在第一襯底和第二襯底的一方設置電子發射元件，在另一方襯底上配置發光體的結構。當使用電子發射元件時，能適合採用在內部配置提供對發射的電子加速的加壓電位的電極的結構，作為本申請發明的設置在第一襯底上的電極，能列舉出供給該加壓電位的電極、或從該電極引出的引出電極。這時，所述構造體可以配置為用於把該加壓電位提供給所述電極。須指出的是，作為圖象顯示元件，並不局限於該結構，也能採用場致發光元件和用於構成等離子體顯示器的等離子體單元等。
圖1是表示圖象顯示裝置的一個形態的模式平面圖。
圖2是表示本發明真空容器的模式局部剖視圖。
圖3是表示電壓外加構造的一個例子的模式局部剖視圖。
圖4A、4B、4C是表示圖3所示的電壓外加構造的製造方法的步驟圖。
圖5是表示實施例2的電壓外加構造的模式局部剖視圖。
圖6A、6B、6C是表示實施例2的電壓外加構造的製造方法的步驟圖。
圖7是表示實施例3的電壓外加構造的模式局部剖視圖。
圖8A、8B、8C是表示實施例3的電壓外加構造的製造方法的步驟圖。
圖9是表示實施例4的電壓外加構造的模式局部剖視圖。
圖10A、10B、10C是表示實施例4的電壓外加構造的製造方法的步驟圖。
圖11是表示以往的圖象顯示裝置的模式圖。
具體實施例方式
圖1和圖2表示本發明一個實施例的概要圖。使在平面上具有陽極104的面板101和在平面上具有陰極1001的後板102相對，在其間夾入框103和隔離塊，通過接合能製作密封容器106。陰極1001是圖象顯示元件即電子發射元件，該電子發射元件發射的電子通過外加在加速電子的陽極上的加速電壓加速。該密封容器為內部保持在10-4Pa以下的真空容器(以下，把該密封容器稱作真空容器)。通過在該真空容器內保持陰極，能使陰極作為電子源起作用。在真空容器內，從真空容器內的陰極，引出布線(未圖示)設置在後板102上，延伸到框103的外部。陰極通過在其引出布線終端電導通的引出電纜110，由驅動裝置150控制。此外，陽極通過後面詳細描述的本申請發明的包含構造體的電壓外加構造100和用連接器(未圖示)安裝在該電壓外加構造上的電壓外加電纜161，由電壓外加裝置160控制。從電壓外加裝置160供給的電位提供給構造體，通過構造體提供給加速電極即陽極。而且，通過對真空容器106內的陰極和陽極進行這些控制，能在圖象顯示裝置105上形成圖象。面板101和後板102分別構成本申請發明的第一襯底和第二襯底，例如能為玻璃制。圖象顯示裝置105的真空容器內部比外部氣氛壓力低，即是真空。通過用燒結玻璃等接合面板101、後板102和框103，保持了面板101和後板102間的密封。圖象顯示裝置105通過在陽極104上外加電壓，把從後板102上的陰極(未圖示)向真空中發射的電子加速，通過撞擊位於陽極104上的螢光體(未圖示)，使其發光，能形成圖象。
作為從空氣中向內部成為真空的圖象顯示裝置105供電的供電結構，有電壓外加構造100。圖象顯示裝置105由以下部分構成把面板101、後板102、框103接合，具有電壓外加構造100的所述真空容器；引出電纜110；驅動裝置150；電壓外加電纜161；電壓外加裝置160。圖3表示圖1的A-A部分剖視圖。電壓從後板102的背面通過通孔(以下，稱作孔)111外加到導電性構件108上，通過低熔點材料107外加到陽極104上。孔為直徑約2mm。
本申請發明的構造體由導電性構件108構成，導電性構件108包含作為通過壓力差伸長的部分，具有彎曲形狀的部分的蛇腹部分；與陽極接觸的部分；接合在後板上的部分。電壓外加構造100由導電性構件108、低熔點材料107、接合構件109構成。
導電性構件108能直接與陽極104接觸，但是在它們之間希望存在低熔點材料107。低熔點材料作為通過使導電性構件108和陽極104的緊貼性良好，使導電性良好的構件而使用。低熔點材料在通過大氣壓而變形的導電性構件108和陽極104之間壓縮變形，緊貼在導電性構件108和陽極104的表面形狀，能使電導通可靠性良好。這時，作為低熔點材料107，作為目的，能從具有製品使用溫度100℃以上的固相線溫度，具有製作該真空容器的溫度420℃以下的熔點，並且具有導電性的材料適當選擇，例如能使用低熔點的金屬材料。作為提高導電性構件108和陽極的電連接性的構件，使用低熔點金屬，但是作為該構件，適合使用比陽極還柔軟的構件。可以把該構件作為粘接材料接合導電性構件108和陽極104。
當圖象顯示裝置105受到周圍預想以外的溫度的影響，由於熱膨脹而變形時，有時導電性構件108和陽極104的緊貼性變差。這時，嚮導電性構件108外加高頻電壓，使其發熱，通過使低熔點材料107熔化，在圖象顯示裝置105不解體的前提下，就能改善導電性構件108和陽極104的緊貼性。熔化的低熔點材料由於溫度下降而凝固，成為接合導電性構件108和陽極104的構件。
在導電性構件108和後板102的接合中使用接合構件109，確保真空密封。作為接合構件109的材料，例如使用低熔點玻璃的玻璃料。預先把混合了玻璃料和溶劑的材料用分配器塗敷在導電性構件108上，乾燥(例如120℃，10分鐘)，進行假燒結(例如，360℃，10分鐘)。然後，在主燒結步驟(例420℃，30分鐘)中，把導電性構件108放在後板102上，一邊升溫，一邊在導電性構件108上作用負載，使假燒結的玻璃料熔化，取得良好的接合。
導電性構件108是由與後板接合的部分即接合部和伸長部、通過低熔點金屬與陽極接觸的接觸部構成的一體零件。為了緩和製作時的熱應力，它的材料選擇與後板102中使用的材料的熱膨脹大致一致的熱膨脹係數的材料。例如，當對後板102使用熱膨脹係數8.0×10- 6/℃～9.0×10-6/℃的玻璃時，希望導電性構件的熱膨脹係數為7.5×10- 6～1.0×10-5/℃。導電性構件108通過接合材料109接合在後板102上。只有導電性構件108和後板102間的一個地方是電壓外加構造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的洩漏和強度下降的概率。例如能通過用空氣把由導電性材料構成的板吸引在模具上，通過加壓加工，製造該導電性構件108。
設置在後板102上的狀態下的導電性構件離後板102上表面的高度能把後板102和面板101間的間隔製作得更短。如圖4(A)所示，導電性構件108通過接合材料109與後板102接合。然後，如圖4(B)所示，用後板102和面板101夾著框，用玻璃料等密封后板和框之間以及框與面板之間。然後，從未圖示的排氣管把後板102和面板101抽成真空，通過密封，製作圖象顯示裝置的真空容器。這時，如圖4(C)所示，導電性構件108是在後板的通孔即孔111向外部氣氛開口的凹部，即成為具有在底部即陽極一側封閉的凹部的形狀，所以受到來自孔111的大氣壓和內部空間的壓力差的影響，伸長到後板102和面板101間的間隔長度，與陽極104通過低熔點材料107間接接觸，能實現通過導電性構件108從後板一側向形成在面板101上的電極的陽極供給電位的形狀。在該狀態下，如果嚮導電性構件108提供電位，電位就通過導電性構件108提供給陽極。
作為構成本申請發明的構造體的導電性構件，通過使一個板狀構件形狀變形而形成與陽極接觸的部分、伸長的部分和與後板接合的部分，能使孔111密封的密封接合界面為一處，能抑制接合不良和洩漏的概率。據此，能提高真空容器106和圖象顯示裝置105的成品率，能提供更廉價的圖象顯示裝置105。此外，通過使外加壓力差之前的構造體是在孔111的部分對外部氣氛開口的凹部，即具有底部即陽極一側封閉的凹部的形狀，能把凹部的側部作為伸長的部分使用，能使伸長的長度充分。此外，作為外加壓力差之前的預定伸長部分，通過採用具有彎曲形狀的構造體，能充分取得伸長的長度。
實施例(實施例1)製作了圖3所示形態的電壓外加構造、具有設置了該電壓外加構造的圖1和圖2所示形態的真空容器的圖1所示形態的圖象顯示裝置。
使在平面上設置了陽極104的面板101和在平面上設置了陰極1001的後板102相對，在中間夾入框103和隔離塊1002，通過接合，製作了真空容器106。在該真空容器中，從真空容器內的陰極，引出布線(未圖示)設置在後板102上，延伸到框103的外部。陰極通過在其引出布線終端電導通的引出電纜110，由驅動裝置150控制。此外，陽極通過用連接器(未圖示)安裝在該電壓外加構造100上的電壓外加電纜161，由電壓外加裝置160控制。而且，對真空容器106內的陰極和陽極能進行這些控制，構成圖象顯示裝置105。面板101和後板102由厚度2.8mm的玻璃形成。圖象顯示裝置105的內部是真空的，在面板101、後板102和框103的接合中使用玻璃料(未圖示)。在框103上塗敷把玻璃料用溶劑形成粘土狀的玻璃膏，使其乾燥，一邊加壓一邊用爐子、420℃、30min燒結、接合。通過這樣接合，保持面板101和後板102間的密封。圖象顯示裝置105通過在陽極104上外加電壓，從後板102上的陰極向真空中發射的電子被加速，通過撞擊位於陽極上的螢光體(未圖示)，使其發光，能形成圖象。
真空容器106作為從空氣中向內部成為真空的圖象顯示裝置105供電的供電結構，有電壓外加構造100。圖3表示圖1的A-A部分剖視圖。電壓從後板102的背面通過孔111外加到導電性構件108上，通過低熔點材料107外加到陽極104上。
電壓外加構造100由所述導電性構件108、低熔點材料107和接合構件109構成。在後板上開的孔111是直徑2mm。
在導電性構件108和陽極104之間存在低熔點材料107。它具有通過使導電性構件108和陽極104的緊貼性良好，使導電性良好的作用。作為低熔點材料，使用了低熔點的金屬材料In合金(熔點140～200℃)。在由於大氣壓而變形(伸長)的導電性構件108和陽極104之間，低熔點材料壓縮變形，緊貼在導電性構件108和陽極104的表面形狀上(圖4(C))，能使電導通可靠性良好。
當圖象顯示裝置105受到周圍預想以外的溫度的影響，由於熱膨脹而變形時，有時導電性構件108和陽極104的緊貼性變差。這時，嚮導電性構件108外加高頻電壓，使其發熱，通過使低熔點材料107熔化，在圖象顯示裝置105不解體的前提下，就能改善導電性構件108和陽極104的緊貼性。
在導電性構件108和後板102的接合中使用接合構件109，確保真空密封。作為接合構件109的材料，例如使用低熔點玻璃的玻璃料。預先把混合了玻璃料和溶劑的材料用分配器塗敷在導電性構件108上，乾燥(例如120℃，10分鐘)，進行假燒結(例如，360℃，10分鐘)。然後，在主燒結步驟(例420℃，30分鐘)中，把導電性構件108放在後板102上，一邊升溫，一邊在導電性構件108上作用負載，使假燒結的玻璃料熔化，取得良好的接合。
導電性構件108是由直徑4mm的接合部和伸長部構成的一體零件。材料為42Ni-6Cr-Fe合金(熱膨脹係數8.5×10-6/℃～9.8×10-6/℃)，通過與後板102中使用的玻璃(熱膨脹係數8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的熱膨脹大致一致，緩和了製作時的熱應力。導電性構件108通過接合材料109接合在後板102上。只有導電性構件108和後板102間的一個地方是電壓外加構造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的洩漏和強度下降的概率。
把直徑約10mm、厚度0.05mm的板通過空氣吸引在模具上，通過加壓成形，能製作該導電性構件108。當從陽極104一側觀察圖象顯示裝置105時，形狀是外直徑約4mm的圓形，高度約0.7mm，後板102和面板101間的間隔長度比2mm短。如圖4A所示，把導電性構件108通過接合材料109接合在後板102上。然後如圖4(b)所示，用後板102和面板101夾著框103，用玻璃料密封后板和框之間以及框和面板之間。然後，從未圖示的排氣管把後板102和面板101間抽成真空，通過密封製作了真空容器。這時，如圖4(C)所示，導電性構件108由於來自孔111的大氣壓和內部空間的壓力的壓力差，伸長到後板102和面板101間的間隔長度2mm。即通過外加壓力差，構造體積導電性構件108的形狀變形為通過低熔點材料107與陽極104接觸的形狀。
在導電性構件108中，通過壓力成形進行加工，在側面的伸縮部產生多級凹凸形狀，能把導電性構件108的大氣壓引起的變形方向控制在陽極104的方向。結果，能提高導電性構件108和陽極104的導通可靠性。
(實施例2)本實施例中製作的真空容器和圖象顯示裝置的概要與實施例1同樣，但是電壓外加構造替換為圖5所示的。
作為從空氣中向內部成為真空的圖象顯示裝置105內供電的供電結構，有電壓外加構造100。圖5表示實施例2中的相當於圖1的A-A部分的剖視圖。電壓從後板102的背面通過孔111外加到導電性構件208上，通過低熔點材料107外加到陽極104上。
電壓外加構造100由所述導電性構件208、低熔點材料107和接合構件109構成。在後板上開的孔111是直徑2mm。
在導電性構件208和陽極104之間存在低熔點材料107。它具有通過使導電性構件208和陽極104的緊貼性良好，使導電性良好的作用。作為低熔點材料，使用了低熔點的金屬材料Sn-Pb類結合件(熔點180～330℃)。在由於大氣壓而變形的導電性構件208和陽極104之間，低熔點材料壓縮變形，緊貼在導電性構件208和陽極104的表面形狀上，能使電導通可靠性良好。
當圖象顯示裝置105受到周圍預想以外的溫度的影響，由於熱膨脹而變形時，有時導電性構件208和陽極104的緊貼性變差。這時，嚮導電性構件208外加高頻電壓，使其發熱，通過使低熔點材料107熔化，在圖象顯示裝置105不解體的前提下，就能改善導電性構件208和陽極104的緊貼性。
在導電性構件208和後板102的接合中使用接合構件109，確保真空密封。作為接合構件109的材料，例如使用低熔點玻璃的玻璃料。預先把混合了玻璃料和溶劑的材料用分配器塗敷在導電性構件208上，乾燥(例如120℃，10分鐘)，進行假燒結(例如，360℃，10分鐘)。然後，在主燒結步驟(例420℃，30分鐘)中，把導電性構件208放在後板102上，一邊升溫，一邊在導電性構件208上作用負載，使假燒結的玻璃料熔化，取得良好的接合。
導電性構件208是由直徑4mm的接合部和伸長部構成的一體零件。材料為47％Ni-Fe合金(熱膨脹係數7.5×10-6/℃～9×10-6/℃)，通過與後板102中使用的玻璃(熱膨脹係數8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的熱膨脹大致一致，緩和了製作時的熱應力。導電性構件208通過接合材料109接合在後板102上。只有導電性構件208和後板102間的一個地方是電壓外加構造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的洩漏和強度下降的概率。
把直徑約10mm、厚度0.05mm的板通過空氣吸引在模具上，通過加壓成形，製作了該導電性構件208。當從陽極104一側觀察圖象顯示裝置105時，形狀是外直徑約4mm的圓形，高度約0.7mm，後板102和面板101間的間隔長度比2mm短。如圖6A所示，把導電性構件208通過接合材料109接合在後板102上。然後如圖6(b)所示，用後板102和面板101夾著框103，用玻璃料密封后板和框之間以及框和面板之間。然後，從未圖示的排氣管把後板102和面板101間抽成真空，通過密封製作了真空容器。這時，如圖6(C)所示，導電性構件208受到來自孔111的大氣壓的影響，伸長到後板102和面板101間的間隔長度2mm。據此，能形成通過低熔點材料107與陽極104導通的形狀。
在導電性構件208中，通過壓力成形進行加工，不費功夫就能在側面的伸縮部產生多級凹凸形狀，能把導電性構件208的大氣壓引起的變形方向控制在陽極104的方向。結果，能提高導電性構件208和陽極104的導通可靠性。此外，作為導電性構件208和後板102的接合部分，與通過接合材料109和後板102接合的面相反一側的面是外部氣氛，但是採用暴露在大氣壓氣氛中的結構，採用了導電性構件208的與後板102的接合部分通過大氣壓按壓在接合對象一側的後板102一側上的構造，所以能提高接合面的真空密封性。
(實施例3)本實施例中製作的真空容器和圖象顯示裝置的概要與實施例1同樣，但是電壓外加構造替換為圖7所示的。
作為從空氣中向內部成為真空的圖象顯示裝置105內供電的供電結構，有電壓外加構造100。圖7表示實施例3中的相當於圖1的A-A部分的剖視圖。電壓從後板102的背面通過孔111外加到導電性構件308上，通過低熔點材料107外加到陽極104上。
電壓外加構造100由所述導電性構件308、低熔點材料107和接合構件109構成。在後板上開的孔111是直徑2mm。
在導電性構件308和陽極104之間存在低熔點材料107。它具有通過使導電性構件308和陽極104的緊貼性良好，使導電性良好的作用。作為低熔點材料，使用了低熔點的金屬材料Sn-Cu合金(熔點200～350℃)。在由於大氣壓而變形的導電性構件308和陽極104之間，低熔點材料壓縮變形，緊貼在導電性構件308和陽極104的表面形狀上，能使電導通可靠性良好。
當圖象顯示裝置105受到周圍預想以外的溫度的影響，由於熱膨脹而變形時，有時導電性構件308和陽極104的緊貼性變差。這時，嚮導電性構件308外加高頻電壓，使其發熱，通過使低熔點材料107熔化，在圖象顯示裝置105不解體的前提下，就能改善導電性構件308和陽極104的緊貼性。
在導電性構件308和後板102的接合中使用接合構件109，確保真空密封。作為接合構件109的材料，例如使用低熔點玻璃的玻璃料。預先把混合了玻璃料和溶劑的材料用分配器塗敷在導電性構件308上，乾燥(例如120℃，10分鐘)，進行假燒結(例如，360℃，10分鐘)。然後，在主燒結步驟(例如420℃，30分鐘)中，把導電性構件308放在後板102上，一邊升溫，一邊在導電性構件308上作用負載，使假燒結的玻璃料熔化，取得良好的接合。
導電性構件308是由直徑4mm的接合部和伸長部構成的一體零件。材料為48％Ni-Fe合金(熱膨脹係數8×10-6/℃～9.5×10-6/℃)，通過與後板102中使用的玻璃(熱膨脹係數8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的熱膨脹大致一致，緩和了製作時的熱應力。導電性構件308通過接合材料109接合在後板102上。只有導電性構件308和後板102間的一個地方是電壓外加構造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的洩漏和強度下降的概率。
把直徑約9mm、厚度0.05mm的板通過空氣吸引在模具上，通過加壓成形，製作了該導電性構件308。當從陽極104一側觀察圖象顯示裝置105時，形狀是外直徑約4mm、頂端直徑0.5mm的圓形，高度約1.5mm，後板102和面板101間的間隔長度比2mm短。如圖8A所示，把導電性構件308通過接合材料109接合在後板102上。然後如圖8(b)所示，用後板102和面板101夾著框103，用玻璃料密封后板和框之間以及框和面板之間。然後，從未圖示的排氣管把後板102和面板101間抽成真空，通過密封製作了真空容器。這時，如圖8(C)所示，導電性構件308受到來自孔111的大氣壓的影響，伸長到後板102和面板101間的間隔長度2mm。據此，能形成通過低熔點材料107與陽極104接觸的形狀。
能減小基於導電性構件308的與陽極104間的低熔點材料107的熔化面積，所以能增加基於大氣壓的作用在單位的低熔點材料107上的壓力。結果，能提高導電性構件308和陽極104間的導通可靠性。
(實施例4)本實施例中生成的真空容器和圖象顯示裝置的概要與實施例1同樣，但是電壓外加構造替換為圖9所示的。
作為從空氣中向內部成為真空的圖象顯示裝置105內供電的供電結構，有電壓外加構造100。圖9表示實施例4中的相當於圖1的A-A部分的剖視圖。電壓從後板102的背面通過孔111外加到導電性構件408上，通過低熔點材料107外加到陽極104上。
電壓外加構造100由所述導電性構件408、低熔點材料107和接合構件109構成。在後板上開的孔111是直徑2mm。
在導電性構件408和陽極104之間存在低熔點材料107。它具有通過使導電性構件408和陽極104的緊貼性良好，使導電性良好的作用。作為低熔點材料，使用了低熔點的金屬材料Sn-Ag合金(熔點200～350℃)，在由於大氣壓而變形的導電性構件408和陽極104之間，低熔點材料壓縮變形，緊貼在導電性構件408和陽極104的表面形狀上，能使電導通可靠性良好。
當圖象顯示裝置105受到周圍預想以外的溫度的影響，由於熱膨脹而變形時，有時導電性構件408和陽極104的緊貼性變差。這時，嚮導電性構件408外加高頻電壓，使其發熱，通過使低熔點材料107熔化，在圖象顯示裝置105不解體的前提下，就能改善導電性構件408和陽極104的緊貼性。
在導電性構件408和後板102的接合中使用接合構件109，確保真空密封。作為接合構件109的材料，例如使用低熔點玻璃的玻璃料。預先把混合了玻璃料和溶劑的材料用分配器塗敷在導電性構件408上，乾燥(例如120℃，10分鐘)，進行假燒結(例如，360℃，10分鐘)。然後，在主燒結步驟(例如420℃，30分鐘)中，把導電性構件408放在後板102上，一邊升溫，一邊在導電性構件408上作用負載，使假燒結的玻璃料熔化，取得良好的接合。
導電性構件408是由直徑4mm的接合部和伸長部構成的一體零件。材料為Fe-Ni-Co合金(熱膨脹係數7.5×10-6/℃～9.8×10-6/℃)，通過與後板102中使用的玻璃(熱膨脹係數8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的熱膨脹大致一致，緩和了製作時的熱應力。導電性構件408通過接合材料109接合在後板102上。只有導電性構件408和後板102間的一個地方是電壓外加構造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的洩漏和強度下降的概率。
把直徑約10mm、厚度0.15mm的板通過空氣吸引在模具上，通過加壓成形，製作了該導電性構件408。當從陽極104一側觀察圖象顯示裝置105時，形狀是外直徑約4mm的圓形，高度約0.6mm，後板102和面板101間的間隔長度比2mm短。如圖10A所示，把導電性構件408通過接合材料109接合在後板102上。然後如圖10(b)所示，用後板102和面板101夾著框103，用玻璃料密封后板和框之間以及框和面板之間。然後，從未圖示的排氣管把後板102和面板101間抽成真空，通過密封製作了真空容器。這時，如圖10(C)所示，導電性構件408受到來自孔111的大氣壓的影響，伸長到後板102和面板101間的間隔長度2mm。據此，能形成通過低熔點材料107與陽極104接觸的形狀。
因為在後板102的面內方向，導電性構件408為圓形，所以在圓上發生均勻的大氣壓，能把導電性構件408的變形方向控制在陽極104的方向上。結果，能提高導電性構件408和陽極104的導通可靠性。此外，因為採用了導電性構件408和後板102的基於接合材料109的接合面由大氣壓按住的構造，所以能提高接合面的真空密封性。
權利要求
1.一種密封容器的製造方法，該密封容器在彼此相對的第一襯底和第二襯底間具有比外部壓力還低的空間，包括使在成為所述空間一側的面上設置了電極的第一襯底和具有用於向所述電極供給電位的構造體的第二襯底相對，組裝在該第一襯底和第二襯底之間具有內部空間的容器的組裝步驟；對由所述步驟形成的容器的內外提供壓力差的壓力差外加步驟；其中在所述壓力差外加步驟前的所述容器中，所述構造體具有在貫通所述第二襯底的通孔部對外部氣氛開口，並且在底部封閉的凹部，在所述壓力差外加步驟中，通過提供壓力差，使所述構造體的所述第一襯底和所述第二襯底的相對方向的長度伸長，使所述構造體為能通過該構造體向所述電極提供電位的形狀。
2.一種密封容器的製造方法，該密封容器在彼此相對的第一襯底和第二襯底間具有比外部壓力還低的空間，包括使在成為所述空間一側的面上設置了電極的第一襯底和具有用於向所述電極供給電位的構造體的第二襯底相對，組裝在該第一襯底和第二襯底之間具有內部空間的容器的組裝步驟；對由所述步驟形成的容器的內外提供壓力差的壓力差外加步驟；在所述壓力差外加步驟前的所述容器中，所述構造體在接合在所述第二襯底的部分和應該與所述電極直接或間接接觸的部分之間包含具有彎曲形狀的面，在所述壓力差外加步驟中，通過向所述具有彎曲形狀的面的內側和外側之間提供壓力差，使所述面變形，使所述構造體成為能通過所述構造體向所述電極提供電位的形狀。
3.根據權利要求1所述的密封容器的製造方法，其中所述構造體的應該與所述電極直接或間接接觸的部分和所述變形的部分是通過彎曲加工一個板狀構件形成的部分。
4.根據權利要求2所述的密封容器的製造方法，其中所述構造體的應該與所述電極直接或間接接觸的部分和所述變形的部分是通過彎曲加工一個板狀構件形成的部分。
5.根據權利要求3所述的密封容器的製造方法，其中所述構造體的應該與所述電極直接或間接接觸的部分、所述變形的部分和與所述第二襯底接合的部分是通過彎曲加工一個板狀構件形成的部分。
6.根據權利要求4所述的密封容器的製造方法，其中所述構造體的應該與所述電極直接或間接接觸的部分、所述變形的部分和與所述第二襯底接合的部分是通過彎曲加工一個板狀構件形成的部分。
7.一種圖象顯示裝置的製造方法，其特徵在於作為在內部具有圖象顯示元件的密封容器的製造方法，進行權利要求1所述的密封容器的製造方法。
8.一種圖象顯示裝置的製造方法，其特徵在於作為在內部具有圖象顯示元件的密封容器的製造方法，進行權利要求2所述的密封容器的製造方法。
9.一種密封容器，具有設置了電極的第一襯底；與該第一襯底的設置了所述電極的面相對的第二襯底；接合在該第二襯底上，通過與所述電極直接或間接接觸，向所述電極提供電位的構造體；其中所述構造體是通過對一個板狀構件彎曲加工，形成了通過使所述第一襯底和第二襯底間的內部空間壓力比外部氣氛的壓力還低而變形的部分和與所述電極直接或間接接觸的部分的構造體。
10.一種密封容器，具有設置了電極的第一襯底；與該第一襯底的設置了所述電極的面相對的第二襯底；接合在該第二襯底上，通過與所述電極直接或間接接觸，向所述電極提供電位的構造體；其中所述構造體在貫通所述第二襯底的通孔部接合到該第二襯底的與所述第一襯底相對的面上，並且對於相對所述第一襯底和第二襯底間構成的內部空間的外部氣氛，具有在所述通孔部開口，並且在底部封閉的凹部，並且，作為接合到所述第二襯底的與所述第一襯底相對的面上的部分，具有接合到所述第二襯底上的面的相反一側的面暴露在所述外部氣氛中的部分。
11.一種圖象顯示裝置，其特徵在於具有權利要求9所述的密封容器和配置在該密封容器內的圖象顯示元件。
12.一種圖象顯示裝置，其特徵在於具有權利要求10所述的密封容器和配置在該密封容器內的圖象顯示元件。
全文摘要
本申請描述密封容器及其製造方法、圖象顯示裝置及其製造方法。特別是作為密封容器內對電極的電位供給的結構，構成包含具有在襯底的通孔部開口，在底部封閉的凹部的構造體的容器，通過在容器內外提供壓力差，使該構造體變形，能實現向電極提供電位的形狀。
文檔編號H01J29/92GK1495830SQ03155379
公開日2004年5月12日 申請日期2003年8月28日 優先權日2002年8月28日
發明者上口欣也 申請人:佳能株式會社