分離設備的製作方法
2023-06-11 02:03:31
本實用新型涉及一種分離設備，特別涉及一種用於劈裂工藝的分離設備。
背景技術：
現有半導體工藝中，晶圓於製造完成後，會進行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。
如圖1A及圖1B所示，現有劈裂式分離設備1包括：一機臺本體(圖略)、一設於該機臺本體下側的基座10、一設於該機臺本體上側的劈裂裝置12、以及一設於該基座10上的貼膜13。
於進行劈裂作業時，先將一具有多個預切割道80的晶圓8黏貼於該貼膜13上，再將該劈裂裝置12的劈刀120對位於其中一預切割道80上，並利用該劈裂裝置12的震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶圓8對應該預切割道80的背面位置A，以令該晶圓8沿該預切割道80裂開(如裂痕S)。之後重複上述該劈裂裝置12的劈裂步驟，以於該晶圓8背面的直向與橫向上劈裂各該預切割道80，使該晶圓8分離成多個晶粒8a。
然而，現有分離設備1中，該劈裂裝置12僅設有一種寬度尺寸的劈刀120，故該劈裂裝置12僅能劈裂特定尺寸的晶圓8，例如6寸晶圓，若欲劈裂更大尺寸的晶圓(如8寸晶圓)，則需更換該分離設備1或購買新的分離設備，因而造成使用者的不便及提高切單工藝的成本。
此外，該劈裂裝置12僅設有一種寬度尺寸的劈刀120，故當該劈裂裝置12由該晶圓8的中間處劈裂至該晶圓8的邊緣處時，由於該貼膜13的邊緣處通常設有鐵環(圖略)，致使該劈刀120的刀尖面會因碰撞該鐵環而損壞。
因此，如何克服現有技術的種種問題，實為一重要課題。
技術實現要素：
為解決上述現有技術的問題，本實用新型遂公開一種分離設備，可有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。
本實用新型的分離設備包括：基座，其具有尖端部；承載件，其設於基座的尖端部上且用以承載物件；以及至少一壓板，其位於承載件上方，以與尖端部夾壓物件。
前述的分離設備中，承載件為黏性片體。
前述的分離設備中，基座為劈刀，且尖端部呈刀狀。
前述的分離設備中，壓板具有定位部，以對位物件欲分離的位置。
前述的分離設備中，還包括具有開口的固定件，其固定承載件，以令承載件遮蓋開口。例如，固定件為環狀體。
由上可知，本實用新型的分離設備中，主要通過尖端部支撐於物件下方，再以壓板壓裂物件，以依據各種尺寸的物件更換不同尺寸的壓板，而依需求劈裂各種尺寸的晶圓，故相較於現有技術，使用者只需一臺本實用新型的分離設備搭配不同尺寸的壓板，即可符合劈裂尺寸的需求，而無需如現有技術般的使用多臺劈裂設備，藉以有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。
此外，於進行劈裂作業中，當較大尺寸的壓板劈裂至物件的邊緣時，由於壓板以板面接觸碰撞固定件，因而相較於現有刀具的刀尖面，壓板不會因碰撞而損壞。
附圖說明
圖1A為現有分離設備的剖面示意圖；
圖1B為圖1A的局部放大示意圖；
圖2A為本實用新型的分離設備的上視平面示意圖；
圖2B為圖2A的前視示意圖；
圖2C為圖2A的局部左視示意圖；
圖3A為圖2A的另一實施例的上視平面示意圖；
圖3B為圖3A的前視示意圖；
圖3C為圖3A的局部左視示意圖；
圖4A為圖2A的另一實施例的上視平面示意圖；
圖4B為圖4A的前視示意圖；
圖4C為圖4A的局部左視示意圖；
圖5A為圖2A的另一實施例的上視平面示意圖；
圖5B為圖5A的前視示意圖；以及
圖5C為圖5A的局部左視示意圖；
其中，附圖標記說明如下：
1、2 分離設備 10、20 基座
12 劈裂裝置 120 劈刀
121 震動件 13 貼膜
200 尖端部 21 固定件
210 開口 22 承載件
23、33、43、53 壓板 230、330、430、530 定位部
8 晶圓 8a 晶粒
80 預切割道 9 物件
90 裂痕 A 背面位置
S 裂痕。
具體實施方式
以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所公開的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，並非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所公開的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「下」及「一」等的用語，僅為便於敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當視為本實用新型可實施的範疇。
圖2A至圖2C為本實用新型的分離設備2的示意圖。如圖2A至圖2C所示，分離設備2包括：一機臺本體(圖略)、一設於該機臺本體下側的基座20、一具有開口210的固定件21、固定於該固定件21上以遮蓋該開口210的承載件22、以及至少一設於該機臺本體上側的壓板23。
所述的基座20具有一尖端部200，且該承載件22設於該尖端部200上，使該尖端部200抵靠該承載件22。於本實施例中，該尖端部200呈刀狀，例如，該基座20為劈裂晶圓用的刀具，其可如圖1B所示的劈刀120。
所述的固定件21設於該機臺本體上並位於該基座20與該壓板23之間。於本實施例中，該固定件21為導體環(例如，金屬環，如鐵環)或絕緣環。
所述的承載件22設於該基座20上以承載一物件9(如圖1B所示的具預切割道80的晶圓8)。於本實施例中，該承載件22為黏性片體，例如，離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。
所述的壓板23位於該承載件22上方，以與該尖端部200夾壓該物件9，使該物件9分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。於本實施例中，形成該壓板23的材質為可如圖1B所示的基座10的材質或其它適合壓裂晶圓的材質。較佳地，該壓板23具有如凹槽的定位部230，以對位該物件9欲分離的位置(如圖1B所示的預切割道80)。
於進行分離作業時，如圖2B及圖2C所示，先將該尖端部200對齊該物件9欲分離的位置(如圖1B所示的預切割道80)並頂住該位置處的承載件22表面，再將該壓板23朝該承載件22下壓該物件9，以令該壓板23與該尖端部200夾壓該物件9，使該物件9上、下受壓而分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。具體地，如圖3C、圖4C及圖5C所示，於夾壓過程中，該定位部330，430，530對齊如圖1B所示的預切割道80並使該定位部330，430，530的周圍板面下壓該物件9，使該尖端部200的應力集中於該定位部330，430，530(或該預切割道80)之處，致使該物件9對應該定位部330，430，530的處裂開，如圖3C、圖4C及圖5C所示的裂痕90。
因此，本實用新型的分離設備2將現有劈刀與基座反置，以通過該尖端部200支撐於該物件9下方，再以該壓板23壓裂該物件9，故能依據各種尺寸的物件9更換不同尺寸的壓板23，33，43，53(如圖2A、圖3A、圖4A及圖5A所示)，其作動狀態如圖2B、圖3B、圖4B及圖5B與圖2C、圖3C、圖4C及圖5C所示，因而本實用新型的分離設備2能依需求劈裂各種尺寸的晶圓(例如6寸、8寸或12寸晶圓等)。藉此，使用者只需一臺分離設備2搭配不同尺寸的壓板23，33，43，53即可符合劈裂尺寸的需求，而無需如現有技術般的使用多臺劈裂設備，藉以有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。
此外，於進行劈裂作業中，當較大尺寸的壓板33，43，53由該物件9的中間處劈裂至該物件9的邊緣時，如圖3A、圖4A及圖5A所示的箭頭方向，由於該壓板33，43，53以板面接觸碰撞該固定件21，因而相較於現有刀具的刀尖面，該壓板33，43，53的板面不會因碰撞而損壞。
另外，可將不同尺寸的壓板23，33，43，53整合於同一機臺本體，以作為壓板組，並以控制機構(圖略)選擇欲作動的其中一壓板23，33，43，53進行分離作業。
上述實施例僅用以例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本實用新型的權利保護範圍，應如權利要求書所列。