改良的電子零件包裝方法及其包裝成品的製作方法
2023-05-30 00:37:46 1
專利名稱：改良的電子零件包裝方法及其包裝成品的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子零件的包裝方法及包裝組件。
目前，一般在市面所見電子零組件的包裝，其製造技術最純熟，不外乎以圓筒同軸形的包裝方式最為常見，如圖4所示，該電子零件係為半導體，一般皆是將電子零件100二端的引線101端經彎折後，而與包封本體102的軸向保持平行，以令電子零件100欲焊接在印刷線路板時，不需再加以彎折、裝配或修剪，而能直接焊接在印刷線路板上。
另外有一種表面安裝型半導體的電子零件200，如圖5所示，其引線201係為扁平狀，而不需將引線201延壓成扁平狀，將該扁平狀的引線201向下彎折，而與包封本體202的軸向保持平行。
由於表面安裝型半導體的電子零件200在製造時，不需在作延壓工作，因此漸漸已被使用者所使用，而使圓筒同軸型的半導體被淘汰在市場上，然而，若使用者原系生產圓筒同軸型的半導體，而要更改為表面安裝型半導體的電子零件時，則由於二者的生產設備不盡相同，而需要更換整體生產設備，而增加使用者的生產成本、且表面安裝型半導體，由於其製造成本較高，並間接使表面安裝型半導體的電子零件市場價格居高不下。
鑑此，本發明的目的是提供一種改良的電子零件包裝方法及其包裝組件，它能把圓筒同軸形半導體延壓成與表面安裝型半導體一樣的電子零件，使延壓及彎折後的電子零件尺寸能合乎規格，減少成品的不良率。
本發明的目的是這樣實現的一種改良的電子零件包裝方法，其特徵步驟為1)把呈圓形斷面的引線沿電子零件的電子元件軸向而接設在電子元件的兩端，並用包裝材料包覆在電子元件與引與接設部位的外圍，以形成一完整的電子零件包封本體；2)內模具把暴露在包封本體外，且沿軸向延伸的引線予以延壓加工成扁平狀，而該模具的上模具在其對應於延壓方向的另一端系呈一斜面，該斜面並對應在引線的彎折部，使得在延壓時，引線靠近包封本體的位置處系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，該二延伸部在漸縮一段距離之後，即使引線形成水平的扁平狀；3)再把暴露在包封本體的引線欲彎折部位，以一適當角度彎曲開成一彎折部，並將該引線的彎折部向下延伸至鄰近包封本體的底部，再予以彎折，形成一呈扁平形安裝部，該安裝部系與包封本體的上、下平面呈水平狀，即形成完整的電子零件成品。
所述電子零件為半導體。
所述半導體的電子元件為晶片。
所述包裝材料為樹脂。
所述改良的電子零件的包裝成品，其特徵是它包括一電子元件，該電子元件的相對應二端分別固設兩根引線，該引線的圓形斷面固接在電子元件相應二端，並且電子元件與引線接設部位的外圍包覆包封皮、且形成一電子零件的包封本體，在引線靠近包封本體處呈斜面的上延伸部及下延伸部，又該二延伸部附近形成彎折部。
所述電子零件為半導體。
所述半導體的電子元件為晶片。
所述包封皮為樹脂。
由於採用上述方案減少生產設備，降低生產成本，同時也減少成品的不良率。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1為本發明的結構示意圖；圖2為本發明的延壓後的示意圖；圖3為本發明的的成品示意圖；圖4一種習知電子零件包裝組件示意圖；圖5另一種習知電子零件包裝組件示意如圖1所示，本發明主要包括一電子元件1、引線2及電子零件的包封本體3等構件所組成。
以半導體的電子零件10，該電子元件則為半導體的晶片1，其中，系設有二呈圓形斷面的引線2，該引線2沿軸向固設在晶片1相對應的二端，並配合上、下呈水平的覆合模具，而以射出成型的加工方式，將包封材料(包封皮)(如樹脂等)包覆在晶片1與引線2接設部位的外圍，而形成一電子零件的包封本體3。
另外設有一衝壓機具4，該衝壓機上偌系由上、下模組41、42所構成，其中，該上模具41在靠近包封本體3的一端系呈斜面411，該斜面411並對應在引線2欲彎折的部位。
如圖2、3所示，當欲將斷面呈圓形的引線Z形成扁平狀時，即借衝壓機具5的延壓方式，使引線Z形成扁平狀，再將暴露在包封本體3外的引線2欲彎折部位，以適當角度彎曲形成一彎折部21，並將該引線2的彎折部21向下延伸至鄰至包封本體3的底部，再予以彎折而形成一呈扁平形安裝部22，該安裝部22系與包封本體3的上、下平面呈水平狀，其中，當在延壓時，引線2在靠近包封本體3的位置處系形成斜面的上延伸部23及下延伸部24，該二延伸部23、24在漸縮一段距離之後，即使引線2形成水平的扁平狀，而該上延伸部23的距離A較下延伸部24的距離B為長，使得當在延壓時，該引線2上延伸部23所產生應力會小於引線2下延伸部24所產生的應力，而當將引線2作彎折動作時，則會使引線2上延伸部23所產生應力大於引線2下延伸部24所產生的應力，而使得在作延壓所產生的應力與作彎折時所產生應力相互抵消，使延壓及彎折後的電子零件尺寸能合乎規格，而減少成品的不良率，如圖3所示即為本發明的電子零件成品。
綜上所述由於本發明在作延壓及彎折過程中，可使應力消除，同時在不用更換生產設備的情況下，能使彎折後的電子零件10的尺寸合乎規格，而降低成品的不良率，令使用者達到所需的生產效能。
權利要求
1.一種改良的電子零件包裝方法，其特徵步驟為1)把呈圓形斷面的引線沿電子零件的電子元件軸向而接設在電子元件的兩端，並用包裝材料包覆在電子元件與引與接設部位的外圍，以形成一完整的電子零件包封本體；2)內模具把暴露在包封本體外，且沿軸向延伸的引線予以延壓加工成扁平狀，而該模具的上模具在其對應於延壓方向的另一端系呈一斜面，該斜面並對應在引線的彎折部，使得在延壓時，引線靠近包封本體的位置處系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，該二延伸部在漸縮一段距離之後，即使引線形成水平的扁平狀；3)再把暴露在包封本體的引線欲彎折部位，以一適當角度彎曲開成一彎折部，並將該引線的彎折部向下延伸至鄰近包封本體的底部，再予以彎折，形成一呈扁平形安裝部，該安裝部系與包封本體的上、下平面呈水平狀，即形成完整的電子零件成品。
2.按權利要求1所述改良的電子零件包裝方法，其特徵是所述電子零件為半導體。
3.按權利要求2所述改良的電子零件包裝方法，其特徵是所述半導體的電子元件為晶片。
4.按權利要求1所述改良的電子零件包裝方法，其特徵是所述包裝材料為樹脂。
5.按權利要求1所述改良的電子零件的包裝成品，其特徵是它包括一電子元件，該電子元件的相對應二端分別固設兩根引線，該引線的圓形斷面固接在電子元件相應二端，並且電子元件與引線接設部位的外圍包覆包封皮、且形成一電子零件的包封本體，在引線靠近包封本體處呈斜面的上延伸部及下延伸部，又該二延伸部附近形成彎折部。
6.按權利要求5所述改良的電子零件的包裝成品，其特徵是所述電子零件為半導體。
7.按權利要求6所述改良的電子零件的包裝成品，其特徵是所述半導體的電子元件為晶片。
8.按權利要求5所述改良的電子零件的包裝成品，其特徵是所述包封皮為樹脂。
全文摘要
本發明涉及一種電子零件的包裝方法及其包裝組件。它的主要包裝步驟為:把圓形斷面的引線沿電子零件的電子元件軸向接設在電子元件的兩端,並用包裝材料包覆在電子元件與引線接設部位的外圍;由模具把暴露在包封本體外、且沿軸延伸的引線予以延壓加工成扁平狀、再彎折,形成扁形安裝部、且與包封本體上、下平面呈水平狀。從而,減少生產設備,降低生產成本,同時減少成品的不良率。
文檔編號B65B23/22GK1274666SQ9910771
公開日2000年11月29日 申請日期1999年5月25日 優先權日1999年5月25日
發明者鄭從文 申請人:美微科半導體股份有限公司