一種計算機主板散熱裝置的製作方法

2023-05-30 03:05:56 1

本實用新型涉及計算機散熱技術領域，特別涉及一種計算機主板散熱裝置。

背景技術：

隨著科學技術的進步，配置超過1Ghz的高頻CPU和顯卡的電腦已經成為市場的主流，隨之而來的是硬體的散熱問題成為了頭等大事，如果散熱降溫不夠，就會導致電腦故障甚至崩潰、燒毀。

目前計算機主板散熱主要是通過散熱片及風扇對CPU進行散熱，散熱片安裝在CPU上，風扇安裝在散熱片上，通過熱傳導方式將CPU上的熱量傳導到散熱片上，風扇對散熱片進行風冷散熱，這種散熱方式散熱效率低，不適合高頻與高速CPU的主板散熱。

如何提高計算機主板的散熱效率成為提升計算機主板壽命的關鍵。

技術實現要素：

本實用新型提供一種計算機主板散熱裝置，散熱效率高，適合高頻與高速CPU的主板散熱，同時提升了計算機主板的使用壽命。

本實用新型提供了一種計算機主板散熱裝置，包括：水平導熱墊、風扇、多個散熱翅片、環形散熱底板、熱管換熱器、主板殼體以及進風和抽風裝置，水平導熱墊安裝在主板CPU上，與主板CPU貼合，風扇固定在水平導熱墊上，位於主板CPU的正上方，環形散熱底板安裝在主板CPU的外周，多個散熱翅片以環形散熱底板的半徑方向均勻設置在環形散熱底板上，熱管換熱器的一端連接水平導熱墊，熱管換熱器的另一端貫穿多個散熱翅片，進風和抽風裝置包 括進風口、出風口和抽風機，進風口和出風口均設置在主板殼體上，進風口上設置有空氣濾網，抽風機設置在出風口處，風扇與抽風機分別與主板上的電源模塊連接。

進一步地，所述熱管換熱器和水平導熱墊均為純銅材質。

進一步地，所述多個散熱翅片和環形散熱底板均為純鋁材質。

進一步地，所述多個散熱翅片的高度與風扇的高度平齊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在於：

本實用新型通過水平導熱墊將主板CPU產生的熱量快速傳遞散熱翅片上，風扇將熱量從水平導熱墊上抽出，從風扇的頂部散發，有利於水平導熱墊的快速降溫，使得主板CPU產生的熱量快速傳導出去，同時熱量順著多個散熱翅片中間的空隙排出，同時帶走多個散熱翅片上的熱量，對主板CPU進行散熱，散熱效果好，另外，外部冷空氣從進風口進入主板殼體內，通過空氣濾網進行空氣除塵，抽風機通過出風口將主板殼體內的熱空氣抽出，通過主動抽風，提升主板的散熱效果，適合高頻與高速CPU的主板散熱，同時提升了計算機主板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種計算機主板散熱裝置結構示意圖。

圖2為本實用新型提供的一種計算機主板散熱裝置剖面結構示意圖。

附圖標記說明：

1-熱管換熱器，2-風扇，3-散熱翅片，4-環形散熱底板，5-主板CPU，6-水平導熱墊。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的一個具體實施方式進行詳細描述，但應當理解本實用新型的保護範圍並不受具體實施方式的限制。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的一種計算機主板散熱裝置，包括：水平導熱墊6、風扇2、多個散熱翅片3、環形散熱底板4、熱管換熱器1、主板殼體以及進風和抽風裝置，水平導熱墊6安裝在主板CPU 5上，與主板CPU貼合，風扇2固定在水平導熱墊6上，位於主板CPU 5的正上方，環形散熱底板4安裝在主板CPU 5的外周，多個散熱翅片3以環形散熱底板4的半徑方向均勻設置在環形散熱底板4上，熱管換熱器1的一端連接水平導熱墊6，熱管換熱器1的另一端貫穿多個散熱翅片3，進風和抽風裝置包括進風口、出風口和抽風機，進風口和出風口均設置在主板殼體上，進風口上設置有空氣濾網，抽風機設置在出風口處，風扇與抽風機分別與主板上的電源模塊連接。

通過水平導熱墊6將主板CPU 5產生的熱量快速傳遞散熱翅片3上，風扇2將熱量從水平導熱墊上抽出，從風扇2的頂部散發，有利於水平導熱墊6快速降溫，使得主板CPU 5產生的熱量快速傳導出去，同時熱量順著多個散熱翅片3中間的空隙排出，帶走多個散熱翅片3上的熱量，對主板CPU 5進行散熱，散熱效果好，另外，外部冷空氣從進風口進入主板殼體內，通過空氣濾網進行空氣除塵，抽風機通過出風口將主板殼體內的熱空氣抽出，通過主動抽風，提升主板的散熱效果。

進一步地，所述熱管換熱器1和水平導熱墊均6為純銅材質。

純銅導熱性好，熱傳導速度快。

進一步地，所述多個散熱翅片3和環形散熱底板4均為純鋁材質。

純鋁，散熱效果好。

進一步地，所述多個散熱翅片3的高度與風扇2的高度平齊。

散熱翅片3與風扇2不疊加，與風扇2的高度平齊，增大了散熱面積，提升了散熱效果，同時減少了計算機主板的整體厚度。

以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是，本實用新型實施例並非局限於此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保 護範圍。