一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑及其製備方法

2023-05-29 19:05:41 1

一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑及其製備方法
【專利摘要】本發明提供一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑及其製備方法，以及使用該粘結劑燒制陶瓷製品的工藝，屬於日用陶瓷【技術領域】。一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，由以下重量份數的原料製成：釉水100份，蜜蜂糖漿1～5份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉（CMC）溶液1～10份，其中，所述釉水是指被粘結陶瓷製品所用的釉水，釉水比重為165～175g/100ml。其製作過程包括混合和陳化。使用本發明的陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑能夠大大提高產品流水線的生產效率，克服產品開裂多和變型大的問題。
【專利說明】一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑及其製備方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及日用陶瓷【技術領域】，具體涉及一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑及其製備方法，以及使用該粘結劑燒制陶瓷製品的工藝。

【背景技術】
[0002]在日用陶瓷生產中，相當部份產品由主、附件粘結而成，如:杯蓋，茶壺蓋，湯鍋蓋，它們主件分別為杯蓋身、茶壺蓋身、湯鍋蓋身，而附件分別為杯蓋頂、茶壺蓋頂、湯鍋蓋頂。這些產品主件和附件的毛坯是分開生產，乾燥到一定程度脫模進行溼修，再把主、附件進行平面溼鑲接形成產品的坯體初型。類似上述產品進行平面溼鑲接時，由於對主、附件毛坯及溼粘結劑的水份控制難以統一，鑲接後在乾燥過程中容易造成鑲接部位出現開裂，而報廢產品。同時由於採取溼鑲接，之前坯件主件必須採取溼修生產工藝，這時由於坯體主件含水量在17?20%之間進行溼修坯，生產效率低，而且容易造成產品變型，燒成產品在鑲接部位容易產生縮釉缺陷。
[0003]解決上述問題的辦法之一是對粘結劑進行改進，將主件和附件的粘結工藝由溼鑲接改為幹鑲接。為此，本發明提供一種用於陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，在坯體脫模後對坯體進行乾燥，然後經過水、施釉工序形成精坯，然後利用平面幹鑲接用的粘結劑把剛施好釉的主體精還和附件精還進行有效鍵接，最後進行燒結而成，可以有效提聞廣品流水線的生產效率，克服產品開裂多和變型大的問題。


【發明內容】

[0004]本發明的發明目的在於:針對上述問題，提供一種用於陶瓷平面幹鑲接用的新型粘結劑、其製備方法以及使用該粘結劑燒制陶瓷製品的工藝，使用本發明的粘結劑能夠大大提高產品流水線的生產效率，克服產品開裂多和變型大的問題。
[0005]本發明實現上述目的採用的技術方案如下:
[0006]一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，是由以下重量份數的原料製成:釉水100份，蜜蜂糖漿I?5份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液I?10份，其中，所述釉水是指被粘結陶瓷製品所用的釉水，釉水比重為165?175g/100ml。
[0007]優選地，所述粘結劑是由以下重量份數的原料製成:釉水100份，蜜蜂糖漿I份、濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液I份，其中，所述釉水是指被粘結的陶瓷製品所用的釉水，釉水比重為165?175g/100ml。
[0008]其中，配製羧甲基纖維鈉溶液選用的是陶瓷級羧甲基纖維鈉，屬於高粘型，配製所得2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液的粘度為1500?3000cps。
[0009]本發明還提供一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑的製備方法，包括以下步驟:
[0010](I)將羧甲基纖維鈉(CMC)粉末完全溶於50倍重量的水中，溶製成濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液；
[0011](2)取被粘結陶瓷產品所用的釉水，在每100份比重為165?175g/100ml的釉水中，加入I?5份蜜蜂糖漿，I?10份濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液，充分攪拌均勻，陳腐一天即得陶瓷幹鑲接用的粘結劑；在使用前再充分攪拌即可以將陶瓷主件和附件精坯進行幹鑲接。本發明中，粘結劑主要原料為坯體所用的釉水，主要為了使得粘結層與主、附件的釉層的成份保持一致，以便在高溫燒成鑲接部位能有效粘結在一起而無開裂、縮釉缺陷。在粘結劑中外加入蜜蜂糖漿主要為了提高粘結劑粘度，以便在常溫狀態下能有效把主件和附件粘結在一起，防止在下道工序的操作或搬運不妥造致主、附件精坯出現分離，但其用量應適當控制，過量使用容易造成產品的鑲接部位有針孔、釉泡缺陷。在粘結劑中外加入羧甲基纖維鈉(CMC)溶液主要為了提高粘結劑粘度和調節粘結劑的流動性，以便在常溫狀態下能有效把主件和附件粘結在一起以及方便鑲接操作，若用量過多在常溫狀態下容易造成粘結劑流動性差而難以實現鑲接操作。
[0012]採用本發明的平面幹鑲接粘結劑製作陶瓷製品，具體生產工藝如下:主體坯體和附件坯體脫模後繼續乾燥至接近不含水份，此時坯體強度完全滿足流水線機械化修坯要求，可以大大提高修坯的生產效率，同時還可避免因坯體強度不足而造成修坯變型缺陷產生，修坯後經過水、施釉工序形成精坯。最後利用平面幹鑲接用的粘結劑把剛施好釉主體精坯和附件精坯進行有效鑲接。因粘結劑的主要組分為釉水，其水份含量與坯體主件、附件精坯表面的水份基本一致，幹鑲接部位在燒成時收縮均勻而不會產生開裂，且釉料在高溫熔融能有效把產品主體和附件鑲接完好成產品而不產生縮釉缺陷。
[0013]綜上所述，由於採用了上述技術方案，本發明的有益效果是:
[0014](I)本發明對於適用平面鑲接工藝的器型採用平面幹鑲接用的粘結劑進行鑲接，在幹鑲接之前的主件坯體幹坯強度比溼鑲接主件坯體溼坯強度高得多，因此幹鑲接的主件幹坯可採用高轉速為500轉/min的修坯方法進行幹修，而溼鑲接的溼坯只能採低取轉速為250轉/min的溼修坯方法進行溼修，產品主件坯體採用幹修轉速比溼修轉速高出250轉/min,大大提高修坯生產效率。
[0015](2)本發明的產品主件坯體為幹坯，含水量接近為零，幹坯已定型不再具有形狀可變性，而溼鑲接的主件坯體含水量為17?20%，溼坯受修坯外力影響形狀可變性大，容易造成產品變型，幹鑲接的產品相對來說無明顯變型。
[0016](3)本發明的粘結劑主要原料為釉料外加其他粘結劑，幹鑲接部位表面同樣也是釉料，粘結劑和坯體所用材料和所含水分基本接近，乾燥和燒成收縮基本一致，而且釉料高溫粘熔性好，因此在乾燥和燒成鑲接時完好無開裂、無縮釉等缺陷。而溼鑲接的粘結劑含水量為30%，主件和附件的坯體含水量為17?20%，三者含水量不一，乾燥和燒成收縮不一致容易造成坯體鑲接部位開裂或產品鑲接部位開裂或縮釉等缺陷。
[0017](4)使用本發明的新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑製作陶瓷製品，其生產工藝簡單，易控制操作，易於陶瓷平面幹鑲接用的產品規模化大生產。

【具體實施方式】
[0018]本發明提供一種新型的陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑以及其生產方法，還提供了使用所述粘結劑生產陶瓷製品的工藝。使用本發明的粘結劑生產陶瓷製品，不僅可以大大提高生產效率，還能避免陶瓷製品的開裂和變形。本發明的關鍵在於粘結劑的配方組成，其主要成分為被粘結陶瓷製品所用的釉水，再加入一定量具有粘結作用的蜜蜂糖漿羧和甲基纖維鈉溶液製成。下面通過具體實施例，對本發明作進一步詳述。
[0019]實施例1
[0020]一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，包括以下重量份數的原料:釉水100份，蜜蜂糖漿5份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液8份，其中，所述釉水是指被粘結陶瓷製品所用的釉水，其比重為165g/100ml。配製羧甲基纖維鈉溶液選用的是陶瓷級羧甲基纖維鈉，屬於高粘型，配製所得2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液的粘度為2000cps。
[0021]上述陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑的製備方法，包括以下步驟:將羧甲基纖維鈉(CMC)粉末完全溶於50倍重量的水中，溶製成濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液；取被粘結陶瓷產品所用的釉水，在每100份釉水中，加入5份蜜蜂糖漿，8份濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液，充分攪拌均勻，陳腐一天即得陶瓷幹鑲接用的粘結劑；在使用前再充分攪拌即可以將陶瓷主件和附件精坯進行幹鑲接。
[0022]採用上述陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑燒制陶瓷製品的工藝，具體如下:
[0023]製作陶瓷製品的各個坯體，坯體脫模後將其乾燥；對各個坯體進行修坯；修坯後的各個坯體經過水、施釉工序形成精坯；將平面幹鑲接用的粘結劑塗敷在剛施好釉的各個坯體的粘結面，將坯體進行組合鑲接；最後將鑲接組合在一起的坯體送入爐窯中燒結得陶瓷製品。
[0024]以帶有杯蓋頂的杯蓋為例，採用上述陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑燒制杯蓋的工藝，具體如下:
[0025]首先，分別製作杯蓋本體坯體和杯蓋頂坯體，在坯體脫模後進行乾燥，乾燥至坯體接近不含水份。然後對杯蓋體坯體和杯蓋頂坯體進行修坯，在現有技術的製作方法中，由於均採取溼鑲接工藝，坯件主件必須採取溼修生產工藝，生產效率低，而且容易造成產品變型，燒成產品在鑲接部位容易產生縮釉缺陷。修坯後的杯蓋體坯體和杯蓋頂坯體經過水、施釉工序形成精坯；將平面幹鑲接用的粘結劑塗敷在施好釉的杯蓋體坯體和杯蓋頂坯體的粘結面，將杯蓋頂粘貼於杯蓋體上，進行組合鑲接；最後將鑲接在一起的杯蓋體和杯蓋頂送入爐窯中燒結得帶有杯蓋頂的杯蓋。所得杯蓋的精坯無變形，無開裂、縮釉缺陷，杯蓋體與杯蓋頂的鑲接部位無開裂現象。
[0026]實施例2
[0027]—種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，包括以下重量份數的原料:釉水100份，蜜蜂糖漿3份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液4份，其中，所述釉水是指被粘結陶瓷製品所用的釉水，其比重為175g/100ml。配製羧甲基纖維鈉溶液選用的是陶瓷級羧甲基纖維鈉，屬於高粘型，配製所得2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液的粘度為2500cps。
[0028]上述陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑的製備方法，包括以下步驟:將羧甲基纖維鈉(CMC)粉末完全溶於50倍重量的水中，溶製成濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液；取被粘結陶瓷產品所用的釉水，在每100份釉水中，加入3份蜜蜂糖漿，4份濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液，充分攪拌均勻，陳腐一天即得陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑。
[0029]利用本實施例製得陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，採用與實施例1相同的工藝製作有茶壺蓋頂的茶壺蓋，所得茶壺蓋的精坯無變形，無開裂、縮釉缺陷，茶壺蓋體與茶壺蓋頂的鑲接部位無開裂現象。
[0030]實施例3
[0031]一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，包括以下重量份數的原料:釉水100份，蜜蜂糖漿I份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液I份，其中，所述釉水是指被粘結陶瓷製品所用的釉水，其比重為175g/100ml。配製羧甲基纖維鈉溶液選用的是陶瓷級羧甲基纖維鈉，屬於高粘型，配製所得2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液的粘度為3000cps。
[0032]上述陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑的製備方法，包括以下步驟:將羧甲基纖維鈉(CMC)粉末完全溶於50倍重量的水中，溶製成濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液；取被粘結陶瓷產品所用的釉水，在每100份釉水中，加入I份蜜蜂糖漿，I份濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液，充分攪拌均勻，陳腐一天即得陶瓷幹鑲接用的粘結劑。
[0033]利用本實施例製得陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，採用與實施例1相同的工藝製作有湯鍋蓋頂的茶壺蓋，所得湯鍋蓋的精坯無變形，無開裂、縮釉缺陷，湯鍋蓋體與湯鍋蓋頂的鑲接部位無開裂現象。
[0034]實施例4
[0035]一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，包括以下重量份數的原料:釉水100份，蜜蜂糖漿4份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液10份，其中，所述釉水是指被粘結陶瓷製品所用的釉水，其比重為170g/100ml。配製羧甲基纖維鈉溶液選用的是陶瓷級羧甲基纖維鈉，屬於高粘型，配製所得2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液的粘度為1500cps。
[0036]上述陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑的製備方法，包括以下步驟:將羧甲基纖維鈉(CMC)粉末完全溶於50倍重量的水中，溶製成濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液；取被粘結陶瓷產品所用的釉水，在每100份釉水中，加入4份蜜蜂糖漿，10份濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液，充分攪拌均勻，陳腐一天即得陶瓷幹鑲接用的粘結劑。
[0037]利用本實施例製得陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，採用與實施例1相同的工藝製作有湯鍋蓋頂的茶壺蓋，所得湯鍋蓋的精坯無變形，無開裂、縮釉缺陷，湯鍋蓋體與湯鍋蓋頂的鑲接部位無開裂現象。
[0038]據統計，採用傳統溼鑲接的粘結劑製作陶瓷製品，製品的精坯變形缺陷率有2?10%，開裂、縮釉缺陷率有2?10%，鑲接部位開裂缺陷率5?10%，且採用溼修坯工藝，生產效率較低，對操作人員的操作熟練程度要求也高。而本發明通過開發出性能與組成與陶瓷製品所用釉水相同的粘結劑，可以將精坯變形缺陷率，開裂、縮釉缺陷率，鑲接部位開裂缺陷率均控制在1%以下，大大減少了陶瓷製品的報廢率；而由於使用了本發明的粘結劑，可以採用幹修坯工藝，提高修坯的工作效率，同時對對操作人員的操作熟練程度要求也相對較低。因此，本發明提供了一種新型的陶瓷平面幹鑲接用的粘合劑，以及提供了一種工藝更簡單，製品報廢率更低的陶瓷製作工藝，是日用陶瓷製作領域的一大突破，值得推廣。
【權利要求】
1.一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，其特徵在於所述粘結劑由以下重量份數的原料製成:釉水100份，蜜蜂糖漿I?5份，濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液I?10份，其中，所述釉水的比重為165?175g/100ml。
2.根據權利要求1所述的一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，其特徵在於所述粘結劑由以下重量份數的原料製成:釉水100份，蜜蜂糖漿I份、濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液I份，其中，所述釉水的比重為165?175g/100ml。
3.根據權利要求1或2所述的一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑，其特徵在於:配製所述羧甲基纖維鈉溶液選用的是陶瓷級羧甲基纖維鈉，所述2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液的粘度為1500?3000cps。
4.一種製備權利要求1-4中任一項所述的一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑的方法，其特徵在於包括以下步驟:配製濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液；在每100份比重為165?175g/100ml範圍的釉水中，加入I?5份蜜蜂糖漿，I?10份濃度為2%的羧甲基纖維鈉(CMC)溶液，充分攪拌均勻，陳腐一天即得陶瓷幹鑲接用的粘結劑。
5.採用權利要求1-4中任一項所述的一種新型陶瓷平面幹鑲接用的粘結劑燒制陶瓷製品的工藝，其特徵在於包括以下步驟: 製作陶瓷製品的各個坯體，坯體脫模後將其乾燥；對各個坯體進行修坯；修坯後的各個坯體經過水、施釉工序形成精坯；將平面幹鑲接用的粘結劑塗敷在剛施好釉的各個坯體的粘結面，將坯體進行組合鑲接；最後將鑲接組合在一起的坯體送入爐窯中燒結得陶瓷製品ο
【文檔編號】C04B37/00GK104291849SQ201410416356
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年8月22日 優先權日:2014年8月22日
【發明者】李金盛 申請人:李金盛